JPH0317627U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0317627U JPH0317627U JP7815689U JP7815689U JPH0317627U JP H0317627 U JPH0317627 U JP H0317627U JP 7815689 U JP7815689 U JP 7815689U JP 7815689 U JP7815689 U JP 7815689U JP H0317627 U JPH0317627 U JP H0317627U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- carrier
- attached
- frame
- upper mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図〜第３図は本考案の一実施例を示し、第
１図は樹脂モールド装置の全体構成を示す正面図
、第２図は型締め装置をキヤリア走行方向から見
た側面図、第３図はキヤリアの斜視図である。第
４図〜第６図は従来の樹脂モールド装置を示し、
第４図はその全体構成を示す正面図、第５図は型
締め装置をキヤリア走行方向から見た側面図、第
６図はキヤリアの斜視図である。 ３…上金型、４…固定プラテン、５…下金型、
６…可動プラテン、１０…リードフレーム、２０
…樹脂モールド装置、２１…型締め装置、２２…
レール、２３…キヤリア。
１図は樹脂モールド装置の全体構成を示す正面図
、第２図は型締め装置をキヤリア走行方向から見
た側面図、第３図はキヤリアの斜視図である。第
４図〜第６図は従来の樹脂モールド装置を示し、
第４図はその全体構成を示す正面図、第５図は型
締め装置をキヤリア走行方向から見た側面図、第
６図はキヤリアの斜視図である。 ３…上金型、４…固定プラテン、５…下金型、
６…可動プラテン、１０…リードフレーム、２０
…樹脂モールド装置、２１…型締め装置、２２…
レール、２３…キヤリア。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 固定プラテンに取付けた上金型と、可動プラテ
ンに取付けた下金型の間に、リードフレームを収
納した枠状のキヤリアを供給し、下金型を押し上
げてリードフレームをキヤリアから上金型側に抜
き取り型締めした後に樹脂注入を行うものにおい
て、 上記上金型の固定プラテンにキヤリアを上下金
型間に案内するレールを取付けたことを特徴とす
る樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7815689U JPH0317627U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7815689U JPH0317627U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0317627U true JPH0317627U (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=31621176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7815689U Pending JPH0317627U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0317627U (ja) |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP7815689U patent/JPH0317627U/ja active Pending
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