JPH0316111U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0316111U JPH0316111U JP1989077499U JP7749989U JPH0316111U JP H0316111 U JPH0316111 U JP H0316111U JP 1989077499 U JP1989077499 U JP 1989077499U JP 7749989 U JP7749989 U JP 7749989U JP H0316111 U JPH0316111 U JP H0316111U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- view
- light emitting
- transmission module
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Optical Communication System (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す光送信モジユ
ールの斜視図、第２図は本考案に係る光送信モジ
ユールから透明なプラスチツクを除いた部分の斜
視図、第３図は本考案の光送信モジユールを用い
た光コネクタの概略断面、第４図は従来の光受信
モジユールの一例を示す斜視図、第５図はその側
面図、第６図は従来の光伝送モジユールの一例を
示す分解斜視図、第７図はその側面図、第８図は
従来の光伝送モジユールを用いた光コネクタを構
成するレセプタクルの一例を示す正面図、第９図
は第８図の−線断面図、第１０図は第８図の
−線断面図、第１１図はレセプタクルに対応
する光プラグの正面図、第１２図は第１１図の
−線断面図、第１３図は第１１図の−線断
面図、第１４図は同上の光コネクタの嵌合状態の
断面図、第１５図は光プラグにおけるフエルール
組立体の引込量を示すための説明図である。 １……リードフレーム全体、１０１，１０２，
１０３，１０４，１０５……リードフレーム、１
０１ａ，１０２ａ，１０３ａ，１０４ａ……リー
ド端子、１０１ｂ，１０５ｂ……突出部、１０１
ｃ，１０５ｃ……折り曲げ部、２……透明なプラ
スチツク、３……光送信モジユール、７……発光
ダイオード、８……送信ＩＣ。
ールの斜視図、第２図は本考案に係る光送信モジ
ユールから透明なプラスチツクを除いた部分の斜
視図、第３図は本考案の光送信モジユールを用い
た光コネクタの概略断面、第４図は従来の光受信
モジユールの一例を示す斜視図、第５図はその側
面図、第６図は従来の光伝送モジユールの一例を
示す分解斜視図、第７図はその側面図、第８図は
従来の光伝送モジユールを用いた光コネクタを構
成するレセプタクルの一例を示す正面図、第９図
は第８図の−線断面図、第１０図は第８図の
−線断面図、第１１図はレセプタクルに対応
する光プラグの正面図、第１２図は第１１図の
−線断面図、第１３図は第１１図の−線断
面図、第１４図は同上の光コネクタの嵌合状態の
断面図、第１５図は光プラグにおけるフエルール
組立体の引込量を示すための説明図である。 １……リードフレーム全体、１０１，１０２，
１０３，１０４，１０５……リードフレーム、１
０１ａ，１０２ａ，１０３ａ，１０４ａ……リー
ド端子、１０１ｂ，１０５ｂ……突出部、１０１
ｃ，１０５ｃ……折り曲げ部、２……透明なプラ
スチツク、３……光送信モジユール、７……発光
ダイオード、８……送信ＩＣ。
Claims (1)
- 発光素子と送信回路または受光素子と受信回路
がリードフレーム上に実装され、少なくとも前記
発光素子の発光面または前記受光素子の受光面が
光透過性部材により覆われてなる光伝送モジユー
ルにおいて、前記発光面または受光面が前記リー
ドフレームの一部を構成する複数のリード端子の
縦列方向を向くように構成したことを特徴とする
光伝送モジユール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989077499U JPH0316111U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989077499U JPH0316111U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0316111U true JPH0316111U (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=31619943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989077499U Pending JPH0316111U (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0316111U (ja) |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1989077499U patent/JPH0316111U/ja active Pending