JPH03159265A - Lead pin brazing method and jig - Google Patents
Lead pin brazing method and jigInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、回路基板の外部接続用ランド部にリードピン
のろう付けを行なうリードピンろう付け方法及びこのと
きに用いられるリードピンろう付け用治具に関する。Detailed Description of the Invention [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a lead pin brazing method for brazing a lead pin to an external connection land portion of a circuit board, and a lead pin brazing method used at this time. Regarding attachment jigs.
（従来の技術）
以前より半導体装置の封止技術としては、キャン封止、
セラミック封止、樹脂封止等が知られているが、このう
ちセラミック封止を利用した代表的なものとしてＰ Ｇ
Ａ （Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）がある。(Conventional technology) Can sealing,
Ceramic sealing, resin sealing, etc. are known, but among these, P
There is A (Pin Grid Array).
係るＰＧＡでは、パッケージのベースとして通常セラミ
ックス製の回路基板が用いられ、この回路基板の外部接
続用ランド部に、外部端子としてす−ドピンがろう付け
される。In such a PGA, a ceramic circuit board is usually used as the base of the package, and a dowel pin is brazed to an external connection land portion of the circuit board as an external terminal.
このようなリードピンのろう付けを行なう際に用いられ
ていた従来のリードピンろう付け用治具の底面図を第４
図、さらに該リードピンろう付け用治具を用いてリード
ピンのろう付けが行なわれているときの縦断面図を第５
図に示す。第４．５図を用いて、以下に、従来のリード
ピンろう付け用治具及びリードピンろう付け方法を説明
する。The bottom view of the conventional lead pin brazing jig used when brazing such lead pins is shown in Figure 4.
Figure 5 further shows a vertical cross-sectional view when lead pin brazing is being performed using the lead pin brazing jig.
As shown in the figure. A conventional lead pin brazing jig and lead pin brazing method will be described below using FIG. 4.5.
リードピンろう付け用治具（１）の−領域には回路基板
を固定するための凹部が設けられ、その底面に回路基板
載置面（２）が形成されている。さらに回路基板載置面
（２）内の所定の位置に複数のリードピン挿入孔（３）
が配列されている。A recess for fixing a circuit board is provided in the - region of the lead pin brazing jig (1), and a circuit board mounting surface (2) is formed on the bottom surface of the recess. Furthermore, multiple lead pin insertion holes (3) are provided at predetermined positions within the circuit board mounting surface (2).
are arranged.
而して、リードピンの回路基板へのろう付けを行なう際
には、まずリードピン（４）がリードピンろう付け用治
具（１）のリードピン挿入孔（３）に挿入される。この
ときリードピン（４）のろう付け部には、あらかじめろ
う材（５）を付着せしめておく。When brazing the lead pin to the circuit board, the lead pin (4) is first inserted into the lead pin insertion hole (3) of the lead pin brazing jig (1). At this time, a brazing material (5) is applied in advance to the brazed portion of the lead pin (4).
次いで、リードピンろう付け用治具（１）の回路基板載
置面（２）に回路基板（６）が載置される。回路基板（
Ｂ）は回路基板載置面（２）が形成された凹部と嵌合す
る外形を有し、回路基板載置面（２）に載置した際にリ
ードピン挿入孔（３）が当接する位置に外部接続用ラン
ド部（７）が設けられている。この後、リードピン（４
）及び回路基板（６）をそれぞれ図示しないおもし板及
びベース板によって上下両方向から押圧した状態で、炉
内で８００〜１０００℃に加熱せしめ、リードピン（４
）が回路基板（６）の外部接続用ランド部（７）に接合
される。Next, the circuit board (6) is placed on the circuit board placement surface (2) of the lead pin brazing jig (1). circuit board (
B) has an outer shape that fits into the recess in which the circuit board mounting surface (2) is formed, and is located at a position where the lead pin insertion hole (3) comes into contact when it is placed on the circuit board mounting surface (2). A land portion (7) for external connection is provided. After this, the lead pin (4
) and the circuit board (6) are pressed from above and below by a weight plate and a base plate (not shown), and heated to 800 to 1000°C in a furnace.
) is joined to the external connection land portion (7) of the circuit board (6).
しかしながら、上述したような従来のリードピンろう付
け方法においては、リードピンと回、路基板の外部接続
用ランド部との位置合わせを行なうための特別な工程は
何ら備えていないため、次のような問題点があった。す
なわち従来のリードピンろう付け方法では、回路基板を
リードピンろう付け用治具の回路基板載置面に載置した
ときに、回路基板がリードピンろう付け用治具の凹部に
正確に嵌合し、しかもこのとき、回路基板の外部接続用
ランド部とリードピン挿入孔とが位置ずれなく当接する
ような外形を有する回路基板を作成することにより、リ
ードピンと回路基板の外部接続用ランド部との位置ずれ
を防いでいた。従って、回路基板を作成するときにその
外形に狂いが生じて、リードピンろう付け用治具の回路
基板載置面に回路基板を載置したときに、回路基板の外
部接続用ランド部とリードピン挿入孔との位置ずれが発
生した場合には、その位置ずれを修正することは不可能
であった。また、回路基板の外部接続用ランド部とリー
ドピンとの位置ずれが少しでもある場合に、両者がその
ままろう付けされてしまうと、接合強度の低下等の問題
を生じた。さらに前述したように、回路基板はリードピ
ンろう付け用治具の凹部に正確に嵌合するような外形を
有しているため、炉内での加熱を行なった際に回路基板
の熱膨張によってリードピンろう付け用治具に歪みが発
生して、リードピンろう付け用治具の寿命が低下するお
それがあった。However, in the conventional lead pin brazing method as described above, there is no special process for aligning the lead pin with the external connection land of the circuit or circuit board, so the following problems arise. There was a point. In other words, in the conventional lead pin brazing method, when the circuit board is placed on the circuit board mounting surface of the lead pin brazing jig, the circuit board accurately fits into the recess of the lead pin brazing jig. At this time, by creating a circuit board with an external shape that allows the external connection land portion of the circuit board and the lead pin insertion hole to come into contact with each other without misalignment, misalignment between the lead pin and the external connection land portion of the circuit board can be avoided. I was preventing it. Therefore, when creating a circuit board, the outer shape may be distorted, and when the circuit board is placed on the circuit board mounting surface of the lead pin brazing jig, the external connection land of the circuit board and the lead pin insertion If misalignment with the hole occurs, it is impossible to correct the misalignment. Further, if there is even a slight positional deviation between the external connection land portion of the circuit board and the lead pin, and the two are brazed as they are, problems such as a decrease in bonding strength arise. Furthermore, as mentioned above, the circuit board has an external shape that fits accurately into the recess of the lead pin brazing jig, so when it is heated in the furnace, the lead pins are caused by thermal expansion of the circuit board. There was a risk that distortion would occur in the brazing jig and the life of the lead pin brazing jig would be shortened.
（発明が解決しようとする課題）
上述したように従来のリードピンろう付け方法において
は、回路基板の外部接続用ランド部とリードピンとの位
置ずれを修正することが不可能であり、また接合強度の
低下が生じ易いため信頼性に乏しく、さらにはリードピ
ンろう付け用治具の寿命が低下するおそれがある等積々
の問題があった。(Problems to be Solved by the Invention) As mentioned above, in the conventional lead pin brazing method, it is impossible to correct the positional deviation between the external connection land of the circuit board and the lead pin, and the bonding strength is There have been a number of problems, such as poor reliability because deterioration is likely to occur, and furthermore, the life of the lead pin brazing jig may be shortened.
本発明ではこのような問題を解決して、回路基板の外部
接続用ランド部とリードピンとの位置合わせを精度良く
行なうことが可能で、両者の接合強度が低下することの
ない極めて信頼性の高いリードピンろう付け方法及びそ
れに用いるリードピンろう付け用治具を提供することを
目的としている。The present invention solves these problems and makes it possible to accurately align the external connection lands of the circuit board and the lead pins, resulting in extremely reliable bonding without reducing the bonding strength between the two. The object of the present invention is to provide a lead pin brazing method and a lead pin brazing jig used therein.
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、まず複数のリードピンをリードピンろう付け
用治具のリードピン挿入孔に挿入しく第一の工程）、次
いで回路基板をリードピンろう付け用治具の回路基板載
置面に載置して（第二の工程）、さらにはリードピンろ
う付け用治具の微調整手段により前記回路基板の位置を
微調整して、リードピンろう付け用治具及び回路基板の
それぞれ所定の位置に設けられた位置決め孔及び位置決
めマークの位置合わせを行なった（第三の工程）後に、
炉内での加熱によって回路基板の外部接続用ランド部に
リードピンを接合するリードピンろう付け方法である。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention first involves inserting a plurality of lead pins into lead pin insertion holes of a lead pin brazing jig (first step), and then inserting a circuit board into a lead pin brazing jig. The circuit board is placed on the circuit board mounting surface of the jig (second step), and the position of the circuit board is finely adjusted by the fine adjustment means of the lead pin brazing jig. After aligning the positioning holes and positioning marks provided at predetermined positions on the circuit board and the circuit board (third step),
This is a lead pin brazing method in which a lead pin is joined to an external connection land portion of a circuit board by heating in a furnace.
さらに、このようなリードピンろう付け方法において用
いられる本発明のリードピンろう付け用治具は、回路基
板が載置される回路基板載置面と、前記回路基板載置面
の所定の位置に設けられた複数のリードピン挿入孔及び
位置決め孔と、前記回路基板載置面に載置された回路基
板の位置を微調整する微調整手段とから構成される。Furthermore, the lead pin brazing jig of the present invention used in such a lead pin brazing method is provided at a circuit board mounting surface on which a circuit board is mounted and at a predetermined position on the circuit board mounting surface. The device includes a plurality of lead pin insertion holes and positioning holes, and a fine adjustment means for finely adjusting the position of the circuit board placed on the circuit board placement surface.
（作 用）
以上のように構成することにより本発明のリードピンろ
う付け方法においては、第三の工程で前記位置決め孔と
位置決めマークの位置合わせを行なう際に、回路基板の
外部接続用ランド部とリードピン挿入孔との位置ずれを
修正することができる。さらに、本発明のリードピンろ
う付け用治具では前述したような微調整手段を具備して
いるので、リードピンろう付け用治具に凹部を設け、且
つ、該凹部に正確に嵌合する外形を有する回路基板を作
成する必要がない。従って、炉内での加熱時の際の回路
基板の熱膨張に起因する、リードピンろう付け用治具の
歪みを低減することも可能となる。(Function) With the above structure, in the lead pin brazing method of the present invention, when aligning the positioning hole and the positioning mark in the third step, the external connection land portion of the circuit board and the positioning mark are aligned. Misalignment with the lead pin insertion hole can be corrected. Furthermore, since the lead pin brazing jig of the present invention is equipped with the above-mentioned fine adjustment means, the lead pin brazing jig is provided with a recess and has an outer shape that accurately fits into the recess. No need to create a circuit board. Therefore, it is also possible to reduce distortion of the lead pin brazing jig due to thermal expansion of the circuit board during heating in the furnace.
（実施例）
以下に本発明の実施例を示して、本発明をさらに詳細に
説明する。(Example) The present invention will be explained in further detail by showing examples of the present invention below.
第１図及び第２図に、本実施例に係るリードピンろう付
け用治具を下側方より見たときの概略図及び底面図を示
す。本実施例のリードピンろう付け用治具（１）は、８
０ Ｘ ８０ Ｘ １０ ｍｍの立方体形状のカーボン
の８０Ｘ８０ｍｌの面にそれぞれ凹部が設けられてなり
、一方の凹部の底面に４０．１Ｘ４０．１ｍｍの大きさ
の回路基板載置面（２）が形成されている。この回路基
板載置面（２）には１．２７ｍｍピッチで３００のリー
ドピン挿入孔（３）が設けられ、さらに３ケ所に位置決
め孔（８）が設けられている。FIG. 1 and FIG. 2 show a schematic diagram and a bottom view of the lead pin brazing jig according to the present embodiment as viewed from the lower side. The lead pin brazing jig (1) of this example is 8
Recesses were provided on each 80x80ml surface of a cube-shaped carbon measuring 0x80x10mm, and a circuit board mounting surface (2) with a size of 40.1x40.1mm was formed on the bottom of one of the recesses. ing. This circuit board mounting surface (2) is provided with 300 lead pin insertion holes (3) at a pitch of 1.27 mm, and is further provided with positioning holes (8) at three locations.
また、この回路基板載置面（２）に載置された図示しな
い回路基板の位置を微調整することが可能な微調整手段
として、カーボン繊維質の６本のネジ（９）が回路基板
載置面（２）と平行に設けられている。Additionally, six carbon fiber screws (9) are installed on the circuit board as fine adjustment means that can finely adjust the position of the circuit board (not shown) placed on the circuit board mounting surface (2). It is provided parallel to the mounting surface (2).
而して、第１図に示したリードピンろう付け用治具を用
いて、以下に示す如くリードピンの回路基板へのろう付
けを行なった。まず直径０．３ｎ＋。Then, using the lead pin brazing jig shown in FIG. 1, the lead pins were brazed to the circuit board as shown below. First, the diameter is 0.3n+.
長さ３ＩＩ１１で一端に直径０．８■■の鍔部を有する
形状からなるアクシャル型のリードピンを、リードピン
ろう付け用治具の全てのリードピン挿入孔にリードピン
配列振込み治具を用いて挿入した。なおリードピンとし
ては、４２ｗｔ％Ｎｉ−残部Ｆｅなる組成を有する４２
７０イの全面に２〜３μｍのＮｉメツキが施されたもの
を用い、リードピンの鍔部にはあらかじめ銀ろうよりな
るろう材を付着せしめた。ただし、必ずしもリードピン
にあらかじめろう材を付着せしめる必要はなく、次の工
程において回路基板の外部接続用ランド部側にろう材を
付着せしめても構わない。Axial lead pins having a length of 3II11 and a flange with a diameter of 0.8mm at one end were inserted into all the lead pin insertion holes of the lead pin brazing jig using a lead pin array transfer jig. Note that the lead pin has a composition of 42 wt% Ni and the balance is Fe.
A 70-inch lead pin whose entire surface was plated with Ni to a thickness of 2 to 3 μm was used, and a brazing material made of silver solder was previously attached to the flange of the lead pin. However, it is not always necessary to attach the brazing material to the lead pins in advance, and the brazing material may be attached to the external connection land side of the circuit board in the next step.
次いで、ＡＩＮ製の回路基板をリードピンろう付け用治
具の一方の凹部に嵌合し、回路基板載置面に載置した。Next, a circuit board manufactured by AIN was fitted into one of the recesses of the lead pin brazing jig and placed on the circuit board mounting surface.
回路基板は約４０Ｘ４０Ｘ１．５ＩＩｍｔの立方体形状
で、その外形がリードピンろう付け用治具の凹部より若
干小さめに作成されているので、前記凹部へ嵌合するこ
とが可能である。The circuit board has a cubic shape of about 40 x 40 x 1.5 IImt, and its outer shape is made slightly smaller than the recess of the lead pin brazing jig, so that it can be fitted into the recess.
さらに、回路基板の回路基板載置面と接触する面には、
１．２７ｍｍピッチで３００の外部接続用ランド部が設
けられ、また所定の位置に３ケ所の位置決めマークを有
している。なお前記外部接続用ランド部は、Ｗ導体層に
Ｎｉメツキが施されてなるものである。Furthermore, on the surface of the circuit board that comes into contact with the circuit board mounting surface,
300 external connection lands are provided at a pitch of 1.27 mm, and three positioning marks are provided at predetermined positions. Note that the external connection land portion is formed by applying Ni plating to the W conductor layer.
この後、リードピンろう付け用治具の位置決め孔を拡大
鏡でのぞきながら、前述したネジによって回路基板の位
置を微調整して、回路基板に設けられた位置決めマーク
と前記位置決め孔との位置合わせを行なった。このよう
な微調整により、位置決めマークと位置決め孔との位置
合わせが行なわれているときの縦断面図を、第３図に示
す。After this, while looking through the positioning hole of the lead pin brazing jig with a magnifying glass, finely adjust the position of the circuit board using the screws mentioned above to align the positioning mark provided on the circuit board with the positioning hole. I did it. FIG. 3 shows a longitudinal cross-sectional view when the positioning mark and the positioning hole are aligned by such fine adjustment.
本実施例のリードピンろう付け用治具（１）では、ネジ
（９）の回転により回路基板（６）の位置を回路基板載
置面（２）内の全ての方向に移動させることができる。In the lead pin brazing jig (1) of this embodiment, the position of the circuit board (6) can be moved in all directions within the circuit board mounting surface (2) by rotating the screw (9).
一方、回路基板（６）に設けられた３ケ所の位置決めマ
ーク（１０）は、リードピンろう付け用治具（１）に設
けられた３ケ所の位置決め孔（８）とそれぞれ正確に対
向する位置関係にあるとき、リードピン挿入孔（３）に
挿入されたリードピン（４）と回路基板（６）に設けら
れた外部接続用ランド部（７）とがろう材（５）を介し
て位置ずれなく当接するように設けられている。従って
、ネジ（９）により位置決め孔（８）と位置決めマーク
（ｌＯ）との位置合わせを行なうことにより、リードピ
ン（４）と外部接続用ランド部（７）との位置ずれが修
正される。なお本発明では、最低２ケ所の位置決め孔及
び位置決めマークを設ければ本発明の効果は達成される
。しかしながら３ケ所以上の位置決め孔及び位置決めマ
ークを設けることにより、−層精度の良い位置合わせを
行なうことが可能となる。On the other hand, the three positioning marks (10) provided on the circuit board (6) are in a positional relationship that accurately faces the three positioning holes (8) provided on the lead pin brazing jig (1). When the lead pin (4) inserted into the lead pin insertion hole (3) and the external connection land (7) provided on the circuit board (6) are in contact with each other without misalignment via the brazing material (5), It is placed so that it touches. Therefore, by aligning the positioning hole (8) and the positioning mark (lO) with the screw (9), the misalignment between the lead pin (4) and the external connection land (7) is corrected. In the present invention, the effects of the present invention can be achieved by providing at least two positioning holes and positioning marks. However, by providing three or more positioning holes and positioning marks, it becomes possible to perform positioning with high layer accuracy.
さらに本実施例では、位置決め孔（８）がテーパを有し
ているので、位置決め孔（８）と位置決めマーり（１０
）との精度良い位置合わせが可能であるという利点を有
している。Furthermore, in this embodiment, since the positioning hole (8) has a taper, the positioning hole (8) and the positioning mark (10
) has the advantage of allowing highly accurate positioning.
前述したような位置決め孔と位置決めマークとの位置合
わせを行なった後、リードピン及び回路基板をそれぞれ
おもし板及びベース板を用いて押圧し、この状態のまま
ベルト式トンネル炉へ通炉して、８００〜１０００℃程
度のフォーミングガス（Ｎ ；９０ｖｏ１％、Ｈ；１
０ｖｏ１％）２
雰囲気中で、リードピンを回路基板の外部接続用ランド
部に接合した。以上に示したリードピンろう付け方法に
より、１００個の回路基板についてリードピンのろう付
けを行なったところ、いずれにおいても平均２−０ｋｇ
／ｎ＋２以上の良好な接合強度が得られた。また上述し
たリードピンのろう付けを行なった後も、リードピンろ
う付け用治具には傷、いたみ等の発生はなく、本発明の
リードピンろう付け方法によれば、リードピンろう付け
用治具の長寿命化が可能であることが確認された。After aligning the positioning holes and the positioning marks as described above, the lead pins and the circuit board are pressed using a weight plate and a base plate, respectively, and in this state is passed through a belt-type tunnel furnace. Forming gas (N: 90vol 1%, H: 1
The lead pin was bonded to the external connection land portion of the circuit board in a 0vo1%)2 atmosphere. When lead pins were brazed on 100 circuit boards using the lead pin brazing method described above, the average weight of each was 2-0 kg.
A good bonding strength of /n+2 or more was obtained. Further, even after the lead pin brazing described above is performed, the lead pin brazing jig does not have any scratches or damage, and according to the lead pin brazing method of the present invention, the lead pin brazing jig has a long lifespan. It was confirmed that it is possible to
なお本実施例のリードピンろう付け用治具では、上述し
たようにその２ケ所に凹部を有しているが、本発明では
このような凹′部を必ずしも設ける必要はない。特に、
本実施例において前述した凹部のうちの一方は、従来の
リードピンろう付け用治具と同様に、回路基板を固定す
るための固定手段としての機能を有しているが、本発明
ではこれに限定されず他の固定手段を利用しても構わな
い。また本実施例では、回路基板の位置の微調整を行な
う微調整手段として６本のネジ゛を用いたが、本発明の
微調整手段は、回路基板載置面内の全ての方向に回路基
板を移動させることが可能な手段であれば、特に限定さ
れない。また、本発明は回路基板及びリードピンの形状
、大きさやピッチ等に限定されないことは言うまでもな
く、特に電子部品の高密度実装化に伴ない、リードピン
の大きさ、ピッチ等が微細化しても、精度良く回路基板
へのろう付けを行なうことが可能となる。さらに、回路
基板載置面に設けられたリードピン挿入孔の孔径を、リ
ードピンの直径より０．０５〜０．１０ｍｍ程度大きく
すれば、炉内での加熱時に、回路基板とリードピンろう
付け用治具の熱膨張の差に起因する歪みが発生するおそ
れがなく、接合終了後の回路基板のリードピンろう付け
用治具からの取り外しも容品となる。Although the lead pin brazing jig of this embodiment has recesses at two locations as described above, it is not necessary to provide such recesses in the present invention. especially,
In this embodiment, one of the recesses described above has a function as a fixing means for fixing a circuit board similarly to a conventional lead pin brazing jig, but the present invention is limited to this. Instead, other fixing means may be used. Further, in this embodiment, six screws were used as the fine adjustment means for finely adjusting the position of the circuit board, but the fine adjustment means of the present invention can move the circuit board in all directions within the circuit board mounting surface. There is no particular limitation as long as it is possible to move the. It goes without saying that the present invention is not limited to the shape, size, pitch, etc. of the circuit board and lead pins, and even if the size, pitch, etc. of the lead pins become finer due to the high-density mounting of electronic components, the precision It becomes possible to perform brazing to the circuit board well. Furthermore, if the hole diameter of the lead pin insertion hole provided on the circuit board mounting surface is made approximately 0.05 to 0.10 mm larger than the diameter of the lead pin, the circuit board and lead pin brazing jig can be used during heating in the furnace. There is no risk of distortion caused by differences in thermal expansion between the two, and the circuit board can be easily removed from the lead pin brazing jig after bonding is completed.
以上詳述したように本発明のリードピンろう付け方法に
よれば、回路基板の外部接続用ランド部とリードピンと
の位置合わせを精度良く行なうことが可能となり、良好
な接合強度で信頼性良く両者のろう付けを行なうことが
できる。さらに本発明では、リードピンろう付け用治具
を長寿命化することも可能であり、その工業的価値は大
なるものがある。As described in detail above, according to the lead pin brazing method of the present invention, it is possible to accurately align the external connection land portion of the circuit board and the lead pin, and to reliably connect the two with good bonding strength. Brazing can be performed. Furthermore, according to the present invention, it is also possible to extend the life of the lead pin brazing jig, which has great industrial value.
第１図及び第２図は、それぞれ本発明のリードピンろう
付け用治具の一実施例を示す概略図及び底面図、第３図
は本発明のリードピンろう付け用治具の一実施例を用い
てリードピンのろう付けが行なわれているときの縦断面
図、第４図は従来のリードピンろう付け用治具の底面図
、第５図は従来のリードピンろう付け用治具を用いてリ
ードピンのろう付けが行なわれているときの縦断面図を
示す。
１・・・リードピンろう付け用治具、２・・・回路基板
載置面、３・・・リードピン挿入孔、４・・・リードピ
ン、５・・・ろう材、６・・・回路基板、７・・・外部
接続用ランド部、８・・・位置決め孔、９・・・ネジ、
１０・・・位置決めマーク。1 and 2 are a schematic diagram and a bottom view showing an embodiment of the lead pin brazing jig of the present invention, respectively, and FIG. 3 is a schematic diagram and a bottom view showing an embodiment of the lead pin brazing jig of the present invention. Fig. 4 is a bottom view of a conventional lead pin brazing jig, and Fig. 5 is a longitudinal cross-sectional view of a lead pin being brazed using a conventional lead pin brazing jig. A vertical cross-sectional view is shown when attachment is being carried out. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Lead pin brazing jig, 2... Circuit board mounting surface, 3... Lead pin insertion hole, 4... Lead pin, 5... Brazing material, 6... Circuit board, 7 ... land for external connection, 8 ... positioning hole, 9 ... screw,
10...Positioning mark.
Claims (2)
部接続用ランド部にリードピンのろう付けを行なうリー
ドピンろう付け方法において、複数のリードピンをリー
ドピンろう付け用治具のリードピン挿入孔に挿入する第
一の工程と、第一の工程の後、回路基板をリードピンろ
う付け用治具の回路基板載置面に載置する第二の工程と
、第二の工程の後、リードピンろう付け用治具の微調整
手段により前記回路基板の位置を微調整して、リードピ
ンろう付け用治具及び回路基板のそれぞれ所定の位置に
設けられた位置決め孔及び位置決めマークの位置合わせ
を行なう第三の工程を具備したことを特徴とするリード
ピンろう付け方法。(1) In a lead pin brazing method in which lead pins are brazed to external connection lands of a circuit board using a lead pin brazing jig, multiple lead pins are inserted into the lead pin insertion holes of the lead pin brazing jig. a first step, a second step of placing the circuit board on the circuit board mounting surface of the lead pin brazing jig after the first step, and a second step of placing the circuit board on the circuit board mounting surface of the lead pin brazing jig. A third step of finely adjusting the position of the circuit board using a fine adjustment means of the tool to align the positioning holes and positioning marks provided at predetermined positions of the lead pin brazing jig and the circuit board, respectively. A lead pin brazing method characterized by:
位置に設けられた複数のリードピン挿入孔及び位置決め
孔と、前記回路基板載置面に載置された回路基板の位置
を微調整する微調整手段とからなることを特徴とする請
求項１記載のリードピンろう付け用治具。(2) A circuit board placement surface, a plurality of lead pin insertion holes and positioning holes provided at predetermined positions on the circuit board placement surface, and a position of the circuit board placed on the circuit board placement surface. The lead pin brazing jig according to claim 1, further comprising a fine adjustment means for fine adjustment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29758089A JPH03159265A (en) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | Lead pin brazing method and jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29758089A JPH03159265A (en) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | Lead pin brazing method and jig |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159265A true JPH03159265A (en) | 1991-07-09 |
Family
ID=17848395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29758089A Pending JPH03159265A (en) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | Lead pin brazing method and jig |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03159265A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990064755A (en) * | 1999-05-07 | 1999-08-05 | 홍성결 | Process for preparing heading lead pin with silver solder |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP29758089A patent/JPH03159265A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990064755A (en) * | 1999-05-07 | 1999-08-05 | 홍성결 | Process for preparing heading lead pin with silver solder |
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