JPH0315377U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0315377U JPH0315377U JP7607989U JP7607989U JPH0315377U JP H0315377 U JPH0315377 U JP H0315377U JP 7607989 U JP7607989 U JP 7607989U JP 7607989 U JP7607989 U JP 7607989U JP H0315377 U JPH0315377 U JP H0315377U
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Buffer Packaging (AREA)
Description
第１図は本考案に係るスペーサの断面図、第２
図はその使用状態を示す要部断面図、第３図は本
考案に係る他のスペーサの使用状態を示す要部断
面図、第４図は段積み用スペーサの使用状態を示
す斜視図である。 ２……板状発泡体、３……補強シート。
図はその使用状態を示す要部断面図、第３図は本
考案に係る他のスペーサの使用状態を示す要部断
面図、第４図は段積み用スペーサの使用状態を示
す斜視図である。 ２……板状発泡体、３……補強シート。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 段積みする物品の間に介在させるスペーサで
あつて、平な板状発泡体の両面に展延性材料から
なる補強シートを一体化した段積み用スペーサ。 ２ 段積みする物品の間に介在させるスペーサで
あつて、平な板状発泡体の両面に補強シートを一
体化してなり、補強シートには段積みする物品の
凸部に対応する位置に破断線を設けた段積み用ス
ペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7607989U JPH0315377U (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7607989U JPH0315377U (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0315377U true JPH0315377U (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=31617227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7607989U Pending JPH0315377U (ja) | 1989-06-28 | 1989-06-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0315377U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294292A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-23 | Nippon Foundry Inc | 半導体ウェハ包装部材 |
-
1989
- 1989-06-28 JP JP7607989U patent/JPH0315377U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001294292A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-23 | Nippon Foundry Inc | 半導体ウェハ包装部材 |
| JP4547712B2 (ja) * | 2000-04-17 | 2010-09-22 | ユー・エム・シー・ジャパン株式会社 | 半導体ウェハ包装部材 |