JPH0314428A - Device for making electronic-parts carrier - Google Patents
Device for making electronic-parts carrierInfo
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- JPH0314428A JPH0314428A JP1143746A JP14374689A JPH0314428A JP H0314428 A JPH0314428 A JP H0314428A JP 1143746 A JP1143746 A JP 1143746A JP 14374689 A JP14374689 A JP 14374689A JP H0314428 A JPH0314428 A JP H0314428A
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Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品搬送体を作成するための電了部品搬送
体作戊装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to an electronic component carrier making device for making an electronic component carrier.
（従来の技術）
従来、ＩＣ等の電子部品を多数包装して搬送する合成樹
脂製の電子部品搬送体が知られている。(Prior Art) Conventionally, electronic component carriers made of synthetic resin are known that package and transport a large number of electronic components such as ICs.
この電子部品搬送体は、ＩＣ等の電子部品を収納する底
材と、底材を覆う平板状蓋材とを備えている。このうち
、底材は電子部品収納用の容器部と、容器部上端開口の
フランジ部とからなり、蓋材はこのフランジ部にヒート
シールされるようになっている。さらに容器部は多数の
電子部品を包装できるよう多数連続して設けられており
、各容器部は容器部上端開口のフランジ部によって連桔
されている。This electronic component carrier includes a bottom material that accommodates electronic components such as ICs, and a flat lid material that covers the bottom material. Of these, the bottom material consists of a container section for storing electronic components and a flange section at the top opening of the container section, and the lid material is heat-sealed to this flange section. Furthermore, a large number of container parts are provided in series so that a large number of electronic components can be packaged, and each container part is connected by a flange part opened at the upper end of the container part.
次に、このような電子部品搬送体の作成ｈ゛法について
説明する。Next, a method for manufacturing such an electronic component carrier will be explained.
まず、ＩＣ等の電子部品が底材の各容器部山に収納され
、その後、底材のフランジ部に＋ｉ状蓋材がヒートシー
ルされて電子部品が包装され、このようにして電子部品
搬送体が作成される。First, electronic components such as ICs are stored in the respective containers of the bottom material, and then the +i-shaped lid material is heat-sealed to the flange of the bottom material to package the electronic components. is created.
（発明が解決しようとする課題）
上述のように、ＩＣ等の電子部品を収納する底材のフラ
ンジ部に蓋何がヒートシールされて電子部品搬送体が作
成される。また、このような作業は、底材のフランジ部
下面に当接する受ゴムと、受ゴムの上方に配置され底材
を覆う蓋材に当接するンールヘッドとを備えた電子部品
搬送体作成装置によって行なわれる。この場合、シール
ヘッドは鋼製となっており、内蔵する加熱源によって加
熱されるようになっている。(Problems to be Solved by the Invention) As described above, an electronic component carrier is created by heat-sealing the lid to the flange portion of the bottom material that accommodates electronic components such as ICs. Further, such work is carried out using an electronic component carrier manufacturing device that is equipped with a receiving rubber that contacts the lower surface of the flange of the bottom material, and a roll head that is placed above the receiving rubber and comes into contact with a lid material that covers the bottom material. It will be done. In this case, the seal head is made of steel and is heated by a built-in heating source.
ところで、現在このシールヘッド、とりわけシートヘッ
ド蓋材との当接面に関して適切な材質等が確立されてい
ないのが実情である。すなわち、底材のフランジ部と蓋
材との間でシ一トむらを形成することなく適切なヒート
シールを行なうことができるンールヘノドは確立されて
いない。However, the current situation is that no suitable material has been established for this seal head, particularly for the contact surface with the seat head cover material. That is, a sealing hole that can perform appropriate heat sealing between the flange portion of the bottom material and the lid material without forming unevenness has not been established.
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、
底材のフランジ部と蓋材との間で適切なヒートシールを
行なって密閉性に優れた電子部品搬送体を作成すること
ができる電子部品搬送体作成装置を提供することを目的
とする。The present invention has been made in consideration of these points,
It is an object of the present invention to provide an electronic component carrier manufacturing device that can perform appropriate heat sealing between a flange portion of a bottom material and a lid material to create an electronic component carrier with excellent sealing performance.
（課題を解決するための手段）
本発明は、内部に電子部品を収納した底材のフランジ部
下面に当接する受ゴムと、この受ゴムの上方に配置され
前記底材を覆う蓋材に当接する金属製シールヘッドとを
備え、前記底材のフランジ部に蓋材をヒートシールして
電子部品搬送体を作成する電子部品搬送体作成装置であ
って、前記シールヘッドの前記蓋材との当接面に、テフ
ロン被覆部を形或したことを特徴としている。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a rubber receiver that contacts the lower surface of a flange of a bottom material that stores electronic components therein, and a lid member that is placed above the rubber receiver and covers the bottom material. An electronic component carrier manufacturing apparatus for producing an electronic component carrier by heat-sealing a lid material to a flange portion of the bottom material, the device comprising: a metal seal head in contact with the lid material; It is characterized by having a Teflon coated portion formed on the contact surface.
（作 用）
シールヘッドの蓋材との当接面にテフロン被覆部を形成
することにより、金属製シールヘッドの当接面を平坦に
することができるとともに、シールヘッドからの急速な
放熱を防止することができる。(Function) By forming a Teflon coating on the contact surface of the seal head with the lid material, the contact surface of the metal seal head can be made flat and rapid heat dissipation from the seal head can be prevented. can do.
（実施例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図および第２図は本発明による電子部品搬送体作成
装置の一実施例を示す図である。このうち第１図は電子
部品搬送体作戊装置を示す斜視図であり、第２図は第１
図■−■線断面図である。FIGS. 1 and 2 are diagrams showing an embodiment of an electronic component carrier manufacturing apparatus according to the present invention. Of these, FIG. 1 is a perspective view showing the electronic component carrier cutting device, and FIG.
It is a sectional view taken along the line shown in FIG.
まず、本発明によって作成される電子部品搬送体につい
て説明する。First, an electronic component carrier produced according to the present invention will be explained.
第１図および第２図において、電子部品搬送体１０は、
ＩＣ等の電子部品１７を収納する底材１１と、底材ｌ１
を覆う蓋材１５とを備えている。In FIGS. 1 and 2, the electronic component carrier 10 is
A bottom material 11 that stores electronic components 17 such as ICs, and a bottom material l1
It is provided with a lid material 15 that covers the.
また底利１１は電子部品収納用の容器部１２と、容器部
１２上端開口のフランジ部１３とからなり、蓋材１５は
このフランジ部１３にヒートンールされるようになって
いる。容器部１２は、多数の電子部品１７を収納できる
よう多数連続して設けられており、各容器部１２はフラ
ンジ部１３によって互いに連結されている。The bottom 11 is made up of a container section 12 for storing electronic components and a flange section 13 at the top opening of the container section 12, and the lid material 15 is heat-rolled onto this flange section 13. A large number of container parts 12 are provided in series so as to accommodate a large number of electronic components 17, and each container part 12 is connected to each other by a flange part 13.
このうち、底材１１はポリプロピレン製ンート、または
ポリプロピレン製シートを或形して形成され、一方蓋材
１５は合成樹脂製の積層シートから形成されている。す
なわち、蓋材１５は外側から順に配置されたポリエチレ
ンテレフタレート、押出ポリエチレン、シール材および
静電防止層の積層体からなっている。Of these, the bottom material 11 is formed by shaping a polypropylene net or a polypropylene sheet, while the lid material 15 is formed from a laminated sheet made of synthetic resin. That is, the lid material 15 is made of a laminate of polyethylene terephthalate, extruded polyethylene, a sealing material, and an antistatic layer arranged in this order from the outside.
次に電子部品搬送体作成装置について説明する。Next, the electronic component carrier manufacturing apparatus will be explained.
電子部品搬送体作成装置１は底材１］のフランジ部１３
下面に当接する受ゴム２と、受ゴム２の上方に上下方向
に移動自在に配置され蓋材１５上面に当接するシールヘ
ッド３とを備えている。The electronic component carrier production device 1 has a flange portion 13 of the bottom material 1.
It includes a rubber receiver 2 that abuts the lower surface, and a seal head 3 that is arranged above the rubber receiver 2 so as to be movable in the vertical direction and abuts the upper surface of the lid member 15.
このうち、シールヘッド３は駆動シャフト４により上下
方向に移動自在となっており、全体として鋼製となって
いる。またシールヘッド３は内蔵する加熱源（図示せず
）により加熱されるようになっている。さらにシールヘ
ッド３の蓋相１５との当接面に、テフロンテーブ３ａが
貼着されている。 一方、受ゴム２はバイドン製（映度
６６）またはウレタン製（硬度９４）となっている。Of these, the seal head 3 is vertically movable by a drive shaft 4, and is made of steel as a whole. Further, the seal head 3 is heated by a built-in heating source (not shown). Further, a Teflon tape 3a is attached to the surface of the seal head 3 that comes into contact with the lid phase 15. On the other hand, the rubber receiver 2 is made of Vidon (with a hardness of 66) or urethane (with a hardness of 94).
また、受ゴム２およびシールヘッド３の上流に、底材１
１のフランジ部１３に蓋材１５を密看させる回転ロール
５が配設されている。In addition, a bottom material 1 is provided upstream of the rubber receiver 2 and the seal head 3.
A rotary roll 5 is disposed on the flange portion 13 of the rotor 1 to closely monitor the lid material 15.
次にこのような構成からなる本実地例の作用について説
明する。Next, the operation of this practical example having such a configuration will be explained.
まず、底材１１の容器部１２にＩＣ等の電子部品１７が
収納される。続いて底材１１に蓋｛オ１５が覆われ、底
材１１のフランジ部１３に対して蓋材１５が回転ロール
５によって押圧されて密着する。First, electronic components 17 such as ICs are stored in the container portion 12 of the bottom material 11 . Subsequently, the bottom material 11 is covered with a lid 15, and the lid material 15 is pressed by the rotary roll 5 against the flange portion 13 of the bottom material 11 so as to come into close contact with the bottom material 11.
続いて、受ゴム２に対してシールヘッド３が降下し、受
ゴム２とシールヘッド３のテフロンテーブ３ａによって
、底材１１のフランジ部１３に蓋材１５がヒートシール
され、このようにして電子部品搬送体１０が作成される
。この場合シールヘッド３は、内蔵する加熱源により予
め加熱されている。Subsequently, the seal head 3 is lowered to the rubber receiver 2, and the lid member 15 is heat-sealed to the flange portion 13 of the bottom member 11 by the rubber receiver 2 and the Teflon tape 3a of the seal head 3. A component carrier 10 is created. In this case, the seal head 3 is preheated by a built-in heat source.
本実施例によれば、シールヘッド３の蓋材１５との当接
面にテフロンテープ３ａが貼着されているので、シ一ト
むらのない適切なヒートシールを行なうことができる。According to this embodiment, since the Teflon tape 3a is adhered to the contact surface of the seal head 3 with the lid member 15, appropriate heat sealing without sheet unevenness can be performed.
すなわち、テフロンテーブ３ａをシールヘンド３の蓋材
１５との当接面に貼着することにより、金属製のシール
ヘッド３の当接面を平坦に形成することができ、受ゴム
２との密着性を高めて適切なヒートシールを行なうこと
ができる。また、このテフロンテーブ３ａにより、シー
ルヘッド３からの急速な放熱を防止し（蓄熱効果）、適
切な貼量で確実なヒートシールを行なうことができる。That is, by pasting the Teflon tape 3a on the contact surface of the seal head 3 with the lid material 15, the contact surface of the metal seal head 3 can be formed flat, and the adhesion with the rubber receiver 2 can be improved. It is possible to increase the temperature and perform proper heat sealing. Further, the Teflon tape 3a prevents rapid heat radiation from the seal head 3 (heat storage effect), and enables reliable heat sealing with an appropriate amount of pasting.
なお、上記実施例において、シールヘッド３の蓋材１５
との当接面にテフロンテープ３ａを貼る゛してテフロン
被覆部を形成した例を示したが、これに限らずテフロン
をコーティング（０．３〜０．５＋＋＋ｍ厚）すること
によりテフロン被覆部を形威してもよい。In addition, in the above embodiment, the lid material 15 of the seal head 3
Although we have shown an example in which a Teflon-coated part is formed by pasting a Teflon tape 3a on the contact surface of the It's okay to show off.
以上説明したように、本発明によれば、全属製シールヘ
ッドの当接面を平坦にすることができるとともに、シー
ルヘッドからの急速な赦熱をμＪ１１．することができ
る。このため、シールヘッドと受ゴムとの間の密着性を
高めて適切な熱量て確丈ｔｚヒートシールを行なうこと
ができ、これによって密閉性に優れた電子部品搬送体を
作成することかできる。As explained above, according to the present invention, it is possible to make the abutting surface of the all-metal seal head flat, and to rapidly absorb heat from the seal head with μJ11. can do. For this reason, it is possible to improve the adhesion between the seal head and the rubber receiver, and to perform accurate length tz heat sealing with an appropriate amount of heat, thereby making it possible to create an electronic component carrier with excellent sealing performance.
第１図は本発明による電子部品搬送体作戊装置を示す斜
祖図であり、第２図は第１図■−■線断面図である。
１・・・電子部品搬送体作成装置、２・・・受ゴム、３
・・・シールヘッド、３ａ・・・テフロンテープ、１０
・・・電子部品搬送体、１１・・・底材、】２・・・容
器部、１３・・フランジ部、１５・・蓋材、１７・・電
子部品。FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component carrier forming apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line 1--2 in FIG. 1...Electronic component carrier making device, 2...Rubber receiver, 3
...Seal head, 3a...Teflon tape, 10
. . . Electronic component carrier, 11. Bottom material, ] 2. Container portion, 13. Flange portion, 15. Lid material, 17. Electronic component.
Claims (1)
接する受ゴムと、この受ゴムの上方に配置され前記底材
を覆う蓋材に当接する金属製シールヘッドとを備え、前
記底材のフランジ部に蓋材をヒートシールして電子部品
搬送体を作成する電子部品搬送体作成装置において、前
記シールヘッドの前記蓋材との当接面に、テフロン波覆
部を形成したことを特徴とする電子部品搬送体作成装置
。The bottom material includes a receiving rubber that contacts the lower surface of the flange of the bottom material that stores electronic components therein, and a metal seal head that is placed above the receiving rubber and comes into contact with a lid material that covers the bottom material. An electronic component carrier making device for producing an electronic component carrier by heat-sealing a lid material to a flange portion, characterized in that a Teflon corrugated portion is formed on a contact surface of the seal head with the lid material. An electronic component carrier creation device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1143746A JPH0314428A (en) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | Device for making electronic-parts carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1143746A JPH0314428A (en) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | Device for making electronic-parts carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0314428A true JPH0314428A (en) | 1991-01-23 |
Family
ID=15346053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1143746A Pending JPH0314428A (en) | 1989-06-06 | 1989-06-06 | Device for making electronic-parts carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0314428A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333234A (en) * | 1986-07-22 | 1988-02-12 | 株式会社 東京自働機械製作所 | Transverse sealing device in bag-making filling packer |
-
1989
- 1989-06-06 JP JP1143746A patent/JPH0314428A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6333234A (en) * | 1986-07-22 | 1988-02-12 | 株式会社 東京自働機械製作所 | Transverse sealing device in bag-making filling packer |
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