JPH0314338Y2 - - Google Patents

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JPH0314338Y2
JPH0314338Y2 JP1985120117U JP12011785U JPH0314338Y2 JP H0314338 Y2 JPH0314338 Y2 JP H0314338Y2 JP 1985120117 U JP1985120117 U JP 1985120117U JP 12011785 U JP12011785 U JP 12011785U JP H0314338 Y2 JPH0314338 Y2 JP H0314338Y2
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pin
temperature
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temperature sensor
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【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は射出成形用金型内に温度検出器を設
け、金型内に射出される合成樹脂の冷却時間その
他を制御するものに関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] The present invention relates to a method in which a temperature sensor is provided in an injection mold to control the cooling time and other factors of a synthetic resin injected into the mold.

〔従来技術及びその問題点〕[Prior art and its problems]

従来、金型のキヤビテイー内に充填された樹脂
の保圧時間や冷却時間は、タイマーにより予め設
定する場合が殆どであつた。又、射出成形の技術
分野ではないが、金型鋳造における鋳物冷却時間
の制御装置として、実公昭53−2609号公報記載の
発明は、鋳型面に近接して温度検出素子を設け、
その検出信号に基づいて型開きのタイミングを知
ろうとする提案がなされていた。それにより鋳造
のサイクルタイムを短くし、生産性を向上させる
ことを目的としていた。
Conventionally, in most cases, the pressure holding time and cooling time of the resin filled in the cavity of the mold were preset by a timer. Although not in the technical field of injection molding, the invention described in Japanese Utility Model Publication No. 53-2609 provides a temperature detection element close to the mold surface as a control device for casting cooling time in mold casting.
A proposal has been made to determine the timing of mold opening based on the detection signal. The aim was to shorten casting cycle time and improve productivity.

〔解決しようとする課題〕[Problem to be solved]

前者のタイマーによる型開きの制御は、キヤビ
テイー内での樹脂冷却時間を、安全のため必要最
小限より長めに設定される傾向がある。そのため
射出サイクルが長くなり、その分だけ生産性が悪
くなる傾向にあつた。
In the former mold opening control using a timer, the resin cooling time within the cavity tends to be set longer than the minimum necessary time for safety. As a result, the injection cycle became longer, and productivity tended to deteriorate accordingly.

又、金型鋳造において、鋳型面に近接して温度
検出素子3を埋め込む方法は、金型に新たな孔を
開ける必要があると共に、金型面に極めて近接し
て孔先端を配置する必要から孔開けに極めて慎重
さを要する。さもないと孔開けの失敗により金型
を無駄にする虞がある。
In addition, in mold casting, the method of embedding the temperature detection element 3 close to the mold surface requires opening a new hole in the mold and arranging the tip of the hole extremely close to the mold surface. Drilling holes requires extreme care. Otherwise, the mold may be wasted due to failure in drilling.

又、金型の孔の底部に小さなセンサーを正確に
取付けるには技術を要し、極めて面倒な作業であ
る。しかも、センサーにはリード線が設けられる
から、そのリード線付きセンサーを孔の底に接合
し、且つ正確な温度の検出を行うことは至難であ
る。
Furthermore, it is a very tedious and difficult process to accurately attach the small sensor to the bottom of the hole in the mold. Moreover, since the sensor is provided with a lead wire, it is extremely difficult to connect the sensor with the lead wire to the bottom of the hole and to accurately detect the temperature.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

そこで本考案は、金型キヤビテイー内の樹脂温
度を正確に検出できる温度センサーを設けると共
に、その温度センサーの取付けが正確で且つ容易
に行える制御装置を提供することを目的とし、そ
の目的達成のために次の構成をとる。
Therefore, the purpose of the present invention is to provide a temperature sensor that can accurately detect the resin temperature in the mold cavity, and to provide a control device that allows the temperature sensor to be installed accurately and easily. has the following configuration.

即ち、成形用金型の樹脂充填用空間部におい
て、その空間部の構成面の一部を形成すると共
に、金型本体とは別部材として製作され且つ、該
金型に必要なエジエクターピン12又はサツカー
ピン10等のピンの先端に温度センサー1を挿入
し、前記センサー1と前記金型の外に配置された
制御部との間が連結されるリード線3を該ピンの
内部が軸方向に形成された孔に導いて該ピンの後
端より導出し、前記センサー1の検知温度又はそ
の温度変化に応じて、少なくとも金型内の樹脂冷
却時間を制御することとした射出成形機の制御装
置である。
That is, in a resin filling space of a molding die, an ejector pin 12 that forms part of the constituent surface of the space, is manufactured as a separate member from the mold body, and is necessary for the mold. Alternatively, the temperature sensor 1 is inserted into the tip of a pin such as the sukkah pin 10, and the lead wire 3 that connects the sensor 1 and a control section arranged outside the mold is inserted so that the inside of the pin is oriented in the axial direction. A control device for an injection molding machine, in which the pin is guided into a formed hole and led out from the rear end of the pin, and controls at least the cooling time of the resin in the mold according to the temperature detected by the sensor 1 or the temperature change thereof. It is.

〔作 用〕[Effect]

本装置によれば一例としてエジエクターピン1
2を金型から取り外した状態で、その先端に温度
センサー1を装着すると共に、エジエクターピン
12の内部に設けた孔内にリード線3を配置した
後に、エジエクターピン12を金型に挿入すれば
良い。するとエジエクターピン12先端面がキヤ
ビテイーの一部を構成するから、射出された樹脂
の温度を正確に検知し得る。
According to this device, as an example, the ejector pin 1
2 is removed from the mold, the temperature sensor 1 is attached to the tip thereof, and the lead wire 3 is placed in the hole provided inside the ejector pin 12, and then the ejector pin 12 is inserted into the mold. Just do it. Then, since the tip end surface of the ejector pin 12 constitutes a part of the cavity, the temperature of the injected resin can be accurately detected.

〔考案の実施例〕[Example of idea]

次に図面に基づいて本考案の実施例につき説明
する。
Next, embodiments of the present invention will be described based on the drawings.

第1図は本装置の要部を示す金型の縦断面図で
ある。この金型はいわゆるピンポイントゲートを
有する3プレート金型である。
FIG. 1 is a longitudinal cross-sectional view of a mold showing the main parts of this device. This mold is a three-plate mold with a so-called pinpoint gate.

即ち、可動側取付け板5と固定側取付け板15
との間に中間プレート6を有し、中間プレート6
にランナー溝7が形成されている。又、固定側取
付け板15に取付けられたランナー用の金型には
その分割面9にランナー蹴り板16及びサツカー
ピン10が設けられている。このサツカーピン1
0は、その先端に頭部が膨大したピンが設けられ
ている。又、可動側取付け板5内にはエジエクタ
ーピン12が設けられ、それがシリンダ17によ
り出入自在に構成されている。
That is, the movable side mounting plate 5 and the fixed side mounting plate 15
has an intermediate plate 6 between the intermediate plate 6 and the intermediate plate 6;
A runner groove 7 is formed in. Further, a runner kick plate 16 and a soccer pin 10 are provided on the dividing surface 9 of the runner mold attached to the fixed side attachment plate 15. This satsuka pin 1
0 has a pin with an enlarged head at its tip. Further, an ejector pin 12 is provided within the movable side mounting plate 5, and is configured to be freely removable and removable by a cylinder 17.

ここで第1図及び第3図の実施例は、エジエク
ターピン12の先端に温度センサー1が取付けら
れているものである。即ち、金型と別部材である
エジエクターピン12を中空に形成し、その先端
部に温度センサー1を設け、その先端面を閉塞す
る。そして、リード線3をピン内に挿通する。こ
のような状態で、エジエクターピン12を金型内
に挿入すると共に、その端部を金型構成部品に、
螺着等の手段により固定する。そして、リード線
3を金型の外に取り出したものである。
In the embodiments shown in FIGS. 1 and 3, the temperature sensor 1 is attached to the tip of the ejector pin 12. That is, the ejector pin 12, which is a member separate from the mold, is formed hollow, the temperature sensor 1 is provided at its tip, and its tip surface is closed. Then, the lead wire 3 is inserted into the pin. In this state, insert the ejector pin 12 into the mold, and attach its end to the mold component.
Fix by screwing or other means. The lead wire 3 is then taken out of the mold.

なお、この温度センサー1としては抵抗温度セ
ンサーやサーミスターセンサー或いは熱電対セイ
サー等の従来知られている各種センサーを用いる
ことができる。そして、この温度センサー1の出
力信号(キヤビテイー内温度を示す)と保圧用温
度設定器からの比較信号とが第1比較器で比較さ
れ、キヤビテイー内温度が比較温度より低くなつ
た時に、保圧弁を操作し保圧工程を終了してい
る。
As the temperature sensor 1, various conventionally known sensors such as a resistance temperature sensor, a thermistor sensor, or a thermocouple sensor can be used. The output signal of this temperature sensor 1 (indicating the temperature inside the cavity) is compared with the comparison signal from the temperature setting device for pressure holding, and when the temperature inside the cavity becomes lower than the comparison temperature, the pressure holding valve is operated to complete the pressure holding process.

さらにキヤビテイー内の温度センサーの出力信
号は型開閉温度設定器の比較信号と第2比較器で
比較される。そして比較温度よりキヤビテイー内
温度が低くなつたとき出力される出力信号と、前
記した保圧弁操作が完了したときの完了信号の積
信号により金型が型開き操作される。
Furthermore, the output signal of the temperature sensor inside the cavity is compared with the comparison signal of the mold opening/closing temperature setting device by a second comparator. Then, the mold is opened by a product signal of an output signal output when the cavity internal temperature becomes lower than the comparison temperature and a completion signal when the above-described pressure holding valve operation is completed.

次に本考案の使用方法につき説明する。 Next, how to use the present invention will be explained.

まず、型閉じが行われ、次いでその金型が高圧
型締めされ、第1図の如く射出筒のノズル18が
金型にタツチされる。そして、該ノズル18より
ランナー溝7からキヤビテイー内に溶融した樹脂
材料が射出される。そして、キヤビテイー内及び
ランナーに樹脂が充満された状態で成形器は保圧
工程に入る。そして、キヤビテイー内の樹脂は射
出後、徐々に冷却され硬化する。そして、温度セ
ンサー1により予め設定された保圧用温度設定器
の設定温度までにキヤビテイー内の温度が下がつ
たことを検出すると、第4図において第1比較器
から保圧弁操作信号が出力され、保圧工程を終了
する。
First, the mold is closed, then the mold is clamped under high pressure, and the nozzle 18 of the injection cylinder is touched to the mold as shown in FIG. The nozzle 18 injects the molten resin material from the runner groove 7 into the cavity. Then, the molding machine enters the pressure holding process with the cavity and runner filled with resin. After injection, the resin in the cavity is gradually cooled and hardened. When the temperature sensor 1 detects that the temperature inside the cavity has fallen to the preset temperature of the pressure-holding temperature setting device, a pressure-holding valve operation signal is output from the first comparator in FIG. Finish the pressure holding process.

さらにキヤビテイー内の温度が下がり、それが
型開閉用温度設定器の設定温度以下になつたこと
を温度センサー1により検出すると、第2比較器
からの出力信号により型開き操作される。そし
て、エジエクターピン12により成形品4が突き
出され、それが落下すると共にランナー8が成形
品4から分離して落下する。しかして次の射出サ
イクルが再び始まる。
When the temperature inside the cavity further decreases and the temperature sensor 1 detects that it has become below the set temperature of the mold opening/closing temperature setting device, the mold is opened by the output signal from the second comparator. Then, the molded product 4 is ejected by the ejector pin 12, and as it falls, the runner 8 separates from the molded product 4 and falls. The next injection cycle then begins again.

〔変形例〕[Modified example]

なお、本考案は上記実施例に限定されるもので
はなく、例えばサツカーピン10の先端に第2図
に示す如く温度センサー1を設けても良い。
It should be noted that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment; for example, a temperature sensor 1 may be provided at the tip of the suction pin 10 as shown in FIG.

さらには、第1図におけるガイドピン19の先
端面をキヤビテイーの境界面まで延長し、その内
部に温度センサー1を挿入しても良い。
Furthermore, the tip end surface of the guide pin 19 in FIG. 1 may be extended to the boundary surface of the cavity, and the temperature sensor 1 may be inserted therein.

又、温度センサー1の出力信号に基づく成形器
の制御ブロツク図は、第4図に限定されるもので
は勿論ない。さらに押圧工程はタイマーにより制
御するようにしても良い。
Furthermore, the control block diagram of the molding machine based on the output signal of the temperature sensor 1 is of course not limited to that shown in FIG. Furthermore, the pressing step may be controlled by a timer.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

本装置によれば、金型に必要なエジエクターピ
ン12等のピンの内部にリード線を導くと共に、
その先端にセンサーを取付ければ良いから、その
取付けが極めて容易であり、且つ金型を損傷する
ことが決してない。
According to this device, while guiding the lead wire inside the pins such as the ejector pin 12 necessary for the mold,
Since the sensor only needs to be attached to the tip, the attachment is extremely easy and the mold will never be damaged.

なぜならば、金型と別に製作されるピンにセン
サー1を設けるものであるから、そのピンが取り
出された状態でセンサーを正確な位置に確実に取
付け、リード線の配線を正確におこない得る。従
つて検出温度の信頼性が高い。
This is because the sensor 1 is provided on a pin that is manufactured separately from the mold, so that the sensor can be reliably mounted at an accurate position and the lead wires can be wired accurately with the pin removed. Therefore, the reliability of the detected temperature is high.

しかも、このピン自体は金型に必要なものを利
用するから金型自体を損傷することもなく、金型
に新たな加工を不要とする。
Moreover, since the pin itself uses what is necessary for the mold, the mold itself will not be damaged, and no new machining will be required for the mold.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本制御装置の要部を示す金型の縦断面
図、第2図はサツカーピン10における本装置の
要部を示す縦断面図、第3図はエジエクターピン
12における本装置の温度センサー1の実施例を
示す拡大図、第4図は同制御装置の一例を示すブ
ロツク図。 1……温度センサー、2……空間部、3……リ
ード線、4……成形品、5……可動側取付け板、
6……中間プレート、7……ランナー溝、8……
ランナー、9……分割面、10……サツカーピ
ン、11……タイバー、12……エジエクターピ
ン、13……小孔、14……コア、15……固定
側取付け板、16……ランナー蹴り板、17……
シリンダ、18……ノズル、19……ガイドピ
ン。
FIG. 1 is a vertical cross-sectional view of a mold showing the main parts of this control device, FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing the main parts of this device in the suction pin 10, and FIG. 3 is the temperature of the device in the ejector pin 12. FIG. 4 is an enlarged view showing an embodiment of the sensor 1, and FIG. 4 is a block diagram showing an example of the control device. 1... Temperature sensor, 2... Space, 3... Lead wire, 4... Molded product, 5... Movable side mounting plate,
6... Intermediate plate, 7... Runner groove, 8...
Runner, 9...Divided surface, 10...Satsuka pin, 11...Tie bar, 12...Ejector pin, 13...Small hole, 14...Core, 15...Fixed side mounting plate, 16...Runner kick plate , 17...
Cylinder, 18... nozzle, 19... guide pin.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 成形用金型の樹脂充填用空間部において、その
空間部の構成面の一部を形成すると共に、金型本
体とは別部材として製作され且つ、該金型に必要
なエジエクターピン12又はサツカーピン10等
のピンの先端に温度センサー1を挿入し、前記セ
ンサー1と前記金型の外に配置された制御部との
間が連結されるリード線3を、該ピンの内部が軸
方向に形成された孔に導いて該ピンの後端より導
出し、前記センサー1の検知温度又はその温度変
化に応じて、少なくとも金型内の樹脂冷却時間を
制御することとした射出成形機の制御装置。
In the resin filling space of a molding die, an ejector pin 12 or a suction pin that forms part of the constitutive surface of the space, is manufactured as a separate member from the mold body, and is necessary for the mold. A temperature sensor 1 is inserted into the tip of a pin such as No. 10, and a lead wire 3 connecting the sensor 1 and a control section arranged outside the mold is formed in the axial direction inside the pin. The control device for an injection molding machine is configured to control at least the cooling time of the resin in the mold according to the temperature detected by the sensor 1 or the temperature change thereof.
JP1985120117U 1985-08-05 1985-08-05 Expired JPH0314338Y2 (en)

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JPS6228515U JPS6228515U (en) 1987-02-20
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS532609A (en) * 1976-06-24 1978-01-11 Fuji Kako Kk Production of decorative paper for resin impregnation
JPS55159952A (en) * 1979-06-01 1980-12-12 Hitachi Ltd Cooling method for metal mold at injection molding

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