JPH03142969A - Solid-state image sensing device - Google Patents
Solid-state image sensing deviceInfo
- Publication number
- JPH03142969A JPH03142969A JP1282106A JP28210689A JPH03142969A JP H03142969 A JPH03142969 A JP H03142969A JP 1282106 A JP1282106 A JP 1282106A JP 28210689 A JP28210689 A JP 28210689A JP H03142969 A JPH03142969 A JP H03142969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer
- solid
- electrode
- state imaging
- imaging device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 206010047571 Visual impairment Diseases 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、イメージセンサ−やイメージスキャナーなど
に用いることができる固体撮影装置に関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a solid-state imaging device that can be used for image sensors, image scanners, and the like.
[従来の技術]
固体撮像装置は、光電変換素子として固体素子を用いる
方式であり、たとえばホトトランジスタまたはホトダイ
オードを用いた光電変換素子を多数集積化し、光が当た
ると光電流が流れる原理を応用して、ファクシミリなど
画像信号処理などに用いられる。[Prior Art] A solid-state imaging device uses a solid-state element as a photoelectric conversion element. For example, it integrates a large number of photoelectric conversion elements using phototransistors or photodiodes, and applies the principle that a photocurrent flows when exposed to light. It is used for image signal processing such as facsimiles.
近年、固体撮像装置は、産業用、家庭用を問わず、撮像
管に替わり急速に普及してきた。しかしながら、光が入
射していない時でも発生する電荷が、信号として取り出
されるいわゆる暗電流については、改善すべき点である
。この暗電流に対して、埋め込みホトダイオード構造が
有効であると考えられている。In recent years, solid-state imaging devices have rapidly become popular, replacing image pickup tubes, both for industrial and home use. However, so-called dark current, in which charges generated even when no light is incident, is extracted as a signal, is an issue that needs improvement. It is believed that a buried photodiode structure is effective against this dark current.
以下、図面を参照しながら、上述したような従来の固体
撮像装置について説明する。Hereinafter, a conventional solid-state imaging device as described above will be described with reference to the drawings.
第3図は、従来の固体撮像装置の感光部および電荷転送
部を示すものである。FIG. 3 shows a photosensitive section and a charge transfer section of a conventional solid-state imaging device.
第3図において、1は受光領域である。2は電荷転送部
である。3は転送電極である。4は読み出し電極を兼ね
た転送電極である。5は分離領域である。6は読み出し
領域である。In FIG. 3, 1 is a light receiving area. 2 is a charge transfer section. 3 is a transfer electrode. 4 is a transfer electrode that also serves as a readout electrode. 5 is a separation area. 6 is a readout area.
以上のように構成された固体撮像装置について、以下そ
の動作を説明する。The operation of the solid-state imaging device configured as described above will be described below.
まず、感光部としてのn型不純物領域1に、光が入射す
ると、電荷が発生し蓄積される。そして、垂直ブランキ
ング期間内に転送電極4に読み出しパルスが加えられる
と、第3図A−A ’断面にそったポテンシャルプロフ
ァイルは第4図のようになる。そして、読み出し部6を
通ってn型不純物領域1に蓄積された電荷は、転送部と
してのn型不純物領域2に読み出される。First, when light enters the n-type impurity region 1 as a photosensitive portion, charges are generated and accumulated. When a read pulse is applied to the transfer electrode 4 during the vertical blanking period, the potential profile along the cross section AA' in FIG. 3 becomes as shown in FIG. 4. The charges accumulated in the n-type impurity region 1 through the readout section 6 are read out to the n-type impurity region 2 as a transfer section.
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上記のような構成では、第4図のaに示
すことから明らかなように、読み出しパルスを加えた場
合に、読み出し部直下に、ポテンシャルの山が生じるた
めに、感光部から電荷転送部へ信号電荷を、完全には、
読み出すことができない。このために、残像が生じると
いう欠点を有していた。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above configuration, as is clear from a in FIG. In order to completely transfer the signal charge from the photosensitive section to the charge transfer section,
Unable to read. For this reason, it has had the disadvantage of producing an afterimage.
本発明は上記従来技術の課題を解決するため、残像をな
くすることのできる固体撮像装置を提供するものである
。In order to solve the problems of the prior art described above, the present invention provides a solid-state imaging device that can eliminate afterimages.
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明は下記の構成からな
る。すなわち本発明は、一導電型の半導体領域の表面に
、前記一導電型と反対導電型の領域で形成された光電変
換部と、前記光電変換部で形成された信号電荷を転送す
る反対導電型の領域で形成された転送部が設けられてな
る固体撮像装置において、前記光電変換部から前記転送
部に信号電荷を読み出すための読み出しと転送を兼用し
た電極の形状が、前記光電変換部側から前記転送部へ向
かって、両側に広がっていることを特徴とする固体撮像
装置である。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration. That is, the present invention includes a photoelectric conversion section formed on the surface of a semiconductor region of one conductivity type by a region of a conductivity type opposite to the one conductivity type, and a photoelectric conversion section of the opposite conductivity type that transfers signal charges formed in the photoelectric conversion section. In a solid-state imaging device provided with a transfer section formed in a region, the shape of an electrode serving both readout and transfer for reading signal charges from the photoelectric conversion section to the transfer section is such that The solid-state imaging device is characterized in that it extends on both sides toward the transfer section.
さらに本発明においては、前記読み出し電極が、転送用
電極とは独立であることが好ましい。Furthermore, in the present invention, it is preferable that the readout electrode is independent of the transfer electrode.
[作用]
前記した本発明の構成によれば、読み出し電極直下の読
み出し部のポテンシャルが、いわゆる狭チャネル効果に
よって、転送部側が深くなるために、蓄積された信号電
荷は、完全に読み出されることとなる。したがって従来
技術の欠点であった、残像が残るという問題は解消され
る。[Function] According to the configuration of the present invention described above, the potential of the readout section directly under the readout electrode becomes deeper on the transfer section side due to the so-called narrow channel effect, so that the accumulated signal charges are not completely read out. Become. Therefore, the problem of remaining afterimages, which was a drawback of the prior art, is solved.
[実施例]
以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的に説明する
。なお本発明は下記の実施例に限定されるものではない
。[Examples] Hereinafter, the present invention will be explained in more detail using Examples. Note that the present invention is not limited to the following examples.
第1図は、本発明の実施例における固体撮像装置の感光
部および電荷転送部を示すものである。FIG. 1 shows a photosensitive section and a charge transfer section of a solid-state imaging device in an embodiment of the present invention.
第■図において、1は受光領域である。2は電荷転送部
である。3は転送電極である。4は読み出し電極を兼ね
た転送電極である。5は分離領域である。6は読み出し
領域である。In Fig. 2, 1 is a light receiving area. 2 is a charge transfer section. 3 is a transfer electrode. 4 is a transfer electrode that also serves as a readout electrode. 5 is a separation area. 6 is a readout area.
そしてかかる固体撮像装置の、光電変換部から転送部に
信号電荷を読み出すための読み出しと転送を兼用した電
極4の形状を、光電変換部側から転送部へ向かって、両
側に広がるように設ける。In such a solid-state imaging device, the shape of the electrode 4, which serves both for reading and transferring signal charges from the photoelectric conversion section to the transfer section, is provided so as to spread on both sides from the photoelectric conversion section toward the transfer section.
以上のように構成された固体撮像装置について、以下そ
の動作を説明する。The operation of the solid-state imaging device configured as described above will be described below.
まず、感光部としてのn型不純物領域1に、光が入射す
ると、電荷が発生し蓄積される。そして、垂直ブランキ
ング期間内に、転送電極4に読み出しパルスが加えられ
ると、第1図A−A−断面に沿ったポテンシャルプロフ
ァイルは、第2図aに示したように、転送電極直下の転
送部のポテンシャルは、感光部側から転送部側に向かっ
て深くなっていく。これは、いわゆる狭チャネル効果に
よるものである。そして、n型不純物領域1に蓄積され
た電荷は、転送部としてのn型不純物領域2に読み出さ
れる。First, when light enters the n-type impurity region 1 as a photosensitive portion, charges are generated and accumulated. Then, when a read pulse is applied to the transfer electrode 4 during the vertical blanking period, the potential profile along the cross section A-A in FIG. 1 changes as shown in FIG. The potential of the area becomes deeper from the photosensitive area side to the transfer area side. This is due to the so-called narrow channel effect. The charges accumulated in n-type impurity region 1 are read out to n-type impurity region 2 as a transfer section.
以上のように、本実施例によれば、光電変換部側から転
送部へ向かって、両側に広がった読み出し電極を兼ねた
転送電極4を設けることにより、転送電極直下の転送部
のポテンシャルを、感光部側から転送部側に向かって深
くすることが可能となるために、残像をなくすることが
できる。As described above, according to this embodiment, by providing the transfer electrode 4 that also serves as a readout electrode and extending from the photoelectric conversion unit side toward the transfer unit, the potential of the transfer unit directly below the transfer electrode can be increased. Since the depth can be increased from the photosensitive section side to the transfer section side, afterimages can be eliminated.
また前記実施例において、読み出し電極4は転送用電極
3とは独立に設けてもよい。残像が残ることを解消でき
る点間−の効果を達成できるからである。Further, in the embodiment described above, the readout electrode 4 may be provided independently of the transfer electrode 3. This is because it is possible to achieve a point-to-point effect that can eliminate residual afterimages.
なお、本実施例では、信号電荷として電子を用いる固体
撮像装置であるが、この装置を構成するP空領域をn型
領域に、n型領域をP空領域に入れ替えて、正孔を信号
電荷とする固体撮像装置であってもよい。Although this example is a solid-state imaging device that uses electrons as signal charges, the P-vacancy region constituting this device is replaced with an n-type region, and the n-type region is replaced with a P-vacancy region to convert holes into signal charges. It may also be a solid-state imaging device.
[発明の効果]
以上のように本発明は、光電変換部側から転送部へ向か
って両面に広がった読み出し電極を兼ねた転送電極を設
けることにより、残像をなくすることができ、その実用
的効果は大なるものがある。[Effects of the Invention] As described above, the present invention can eliminate afterimages by providing a transfer electrode that also serves as a readout electrode that spreads on both sides from the photoelectric conversion unit side toward the transfer unit, and has practical advantages. The effects are huge.
第1図は、本発明の第1の実施例における固体撮像装置
の構造図、第2図は本発明の実施例における動作を説明
するための図、第3図は従来の装置の構造図、第4図は
従来の装置における動作を説明するための図である。
1・・・受光領域
2・・・電荷転送部
3・・・転送電極
4・・・読み出し電極を兼ねた転送電極5・・・分離領
域
6・・・読み出し領域
第1図
第3図FIG. 1 is a structural diagram of a solid-state imaging device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining the operation in the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a structural diagram of a conventional device. FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the conventional device. 1... Light receiving area 2... Charge transfer section 3... Transfer electrode 4... Transfer electrode 5 which also serves as a readout electrode... Separation area 6... Readout area Fig. 1, Fig. 3
Claims (2)
反対導電型の領域で形成された光電変換部と、前記光電
変換部で形成された信号電荷を転送する反対導電型の領
域で形成された転送部が設けられてなる固体撮像装置に
おいて、前記光電変換部から前記転送部に信号電荷を読
み出すための読み出しと転送を兼用した電極の形状が、
前記光電変換部側から前記転送部へ向かって、両側に広
がっていることを特徴とする固体撮像装置。(1) On the surface of a semiconductor region of one conductivity type, a photoelectric conversion section formed of a region of a conductivity type opposite to the one conductivity type, and a region of the opposite conductivity type that transfers the signal charge formed in the photoelectric conversion section. In a solid-state imaging device provided with a transfer section formed of:
A solid-state imaging device characterized in that the solid-state imaging device extends on both sides from the photoelectric conversion unit side toward the transfer unit.
を特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。(2) The solid-state imaging device according to claim 1, wherein the readout electrode is independent of the transfer electrode.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1282106A JPH03142969A (en) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | Solid-state image sensing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1282106A JPH03142969A (en) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | Solid-state image sensing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03142969A true JPH03142969A (en) | 1991-06-18 |
Family
ID=17648204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1282106A Pending JPH03142969A (en) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | Solid-state image sensing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03142969A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05110057A (en) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Matsushita Electron Corp | Solid-state imaging device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59181063A (en) * | 1983-03-31 | 1984-10-15 | Toshiba Corp | Mos type semiconductor device |
JPS624362A (en) * | 1985-07-01 | 1987-01-10 | Victor Co Of Japan Ltd | Solid-state image pickup device |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282106A patent/JPH03142969A/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59181063A (en) * | 1983-03-31 | 1984-10-15 | Toshiba Corp | Mos type semiconductor device |
JPS624362A (en) * | 1985-07-01 | 1987-01-10 | Victor Co Of Japan Ltd | Solid-state image pickup device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05110057A (en) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Matsushita Electron Corp | Solid-state imaging device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
GB2103876A (en) | Solid state image sensors | |
US6876019B2 (en) | Charge transfer apparatus | |
JP4394783B2 (en) | 3-transistor active pixel sensor structure with correlated double sampling and manufacturing method thereof | |
JP2008109154A (en) | Color active pixel sensor with electronic shutter, which is anti-blooming and of low cross-talk | |
US6259124B1 (en) | Active pixel sensor with high fill factor blooming protection | |
JPH0118629B2 (en) | ||
TWI235606B (en) | Solid state image pick up device | |
JPH04312082A (en) | Solid-state image pick-up device | |
JP4761491B2 (en) | Solid-state imaging device and imaging system using the same | |
KR20010014981A (en) | Solid-state imaging device | |
JPH03142969A (en) | Solid-state image sensing device | |
JPH03240379A (en) | Solid-state image pickup element | |
Oda et al. | A CCD image sensor with 768× 490 pixels | |
JPS63143862A (en) | Solid-state image sensing device | |
JPH05190828A (en) | Solid-state image-sensing element | |
JP3901320B2 (en) | Solid-state imaging device with on-chip microlens and manufacturing method thereof | |
JPH05243546A (en) | Solid-state image sensing device | |
JPH0318059A (en) | Manufacture of solid-state image sensor | |
JP2884195B2 (en) | Solid-state imaging device | |
JPS5825628Y2 (en) | Charge-coupled imaging device | |
JPH04234172A (en) | Solid-state image sensing element for x-ray | |
JPH0414257A (en) | Solid-state image sensor | |
KR100475134B1 (en) | Solid state image sensor | |
JP2000188387A (en) | Ccd-type solid-state image pickup device | |
JPH0318058A (en) | Manufacture of solid-state image sensor |