JPH03119025A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH03119025A JPH03119025A JP25375789A JP25375789A JPH03119025A JP H03119025 A JPH03119025 A JP H03119025A JP 25375789 A JP25375789 A JP 25375789A JP 25375789 A JP25375789 A JP 25375789A JP H03119025 A JPH03119025 A JP H03119025A
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関する。このエポキシ
樹脂組成物は、靭性に優れたエポキシ樹脂硬化物を与え
ることができる。
樹脂組成物は、靭性に優れたエポキシ樹脂硬化物を与え
ることができる。
エポキシ樹脂は、土木、建築、電気機器用成形材料、塗
料、ライニング、接着剤やＦＲＰ用のマトリックス樹脂
として広く用いられている。特に、炭素繊維、ガラス繊
維、芳香族ポリアミド繊維などの強化繊維とエポキシ樹
脂系マトリックス樹脂からなるＦＲＰは、スポーツ用品
や航空機等の構造材料の用途に広く用いられている。か
かるＦＲＰ用のマトリックス樹脂に要求される性能とし
ては、耐熱性、耐衝撃性、耐疲労性などがある。しかし
、エポキシ樹脂は耐衝撃性が十分でなく、そのため耐衝
撃性を改善するため種々の方法が提案されている（例え
ば、特開昭５７−２１４５０．５８−１４１２６．６２
−３６４２１および６２−５７４１７号参照）。
料、ライニング、接着剤やＦＲＰ用のマトリックス樹脂
として広く用いられている。特に、炭素繊維、ガラス繊
維、芳香族ポリアミド繊維などの強化繊維とエポキシ樹
脂系マトリックス樹脂からなるＦＲＰは、スポーツ用品
や航空機等の構造材料の用途に広く用いられている。か
かるＦＲＰ用のマトリックス樹脂に要求される性能とし
ては、耐熱性、耐衝撃性、耐疲労性などがある。しかし
、エポキシ樹脂は耐衝撃性が十分でなく、そのため耐衝
撃性を改善するため種々の方法が提案されている（例え
ば、特開昭５７−２１４５０．５８−１４１２６．６２
−３６４２１および６２−５７４１７号参照）。
しかし、それらの方法のほとんどは、一方でエポキシ樹
脂が本来有する弾性率や耐熱性を大幅に低下させ、従っ
て得られるＦＲＰは物性、特に靭性において十分に満足
されないものとなる。
脂が本来有する弾性率や耐熱性を大幅に低下させ、従っ
て得られるＦＲＰは物性、特に靭性において十分に満足
されないものとなる。
シ樹脂組成物が提供される。
−０
ＣＨ２
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、土木、建築、電気機器成形材料、塗料、ライ
ニング、接着剤やＦＲＰ用のマトリックス樹脂として用
いて、高い靭性の樹脂硬化物を与えることのできるエポ
キシ樹脂組成物を提供しようとするものである。
ニング、接着剤やＦＲＰ用のマトリックス樹脂として用
いて、高い靭性の樹脂硬化物を与えることのできるエポ
キシ樹脂組成物を提供しようとするものである。
本発明によれば、上記課題を解決するため、エポキシ樹
脂１００重量部、下記式で示されるカルボン酸変性フェ
ノキシ樹脂３〜１５重量部および前記エポキシ樹脂のエ
ポキシ当量に対して０．８〜１．２当量に相当する量の
酸無水物硬化剤を含むエボキ上式中、ｎは２００〜４０
０の整数を表し、Ｘおよびｙの組成比ｘ／ｙは５〜２０
０であるものとする。
脂１００重量部、下記式で示されるカルボン酸変性フェ
ノキシ樹脂３〜１５重量部および前記エポキシ樹脂のエ
ポキシ当量に対して０．８〜１．２当量に相当する量の
酸無水物硬化剤を含むエボキ上式中、ｎは２００〜４０
０の整数を表し、Ｘおよびｙの組成比ｘ／ｙは５〜２０
０であるものとする。
本発明の樹脂組成物に有用なエポキシ樹脂としては、ビ
スフェノールＡ、Ｆのグリシジルエーテル、フェノール
ノボラック型エポキシ、タレゾールノボラック型エポキ
シ、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジ
ルジアミノジフェニルメタン、ウレタン変性ビスフェノ
ールＡ型エポキシ、臭素ビスフェノールＡ型エポキシな
どがある。
スフェノールＡ、Ｆのグリシジルエーテル、フェノール
ノボラック型エポキシ、タレゾールノボラック型エポキ
シ、トリグリシジルアミノフェノール、テトラグリシジ
ルジアミノジフェニルメタン、ウレタン変性ビスフェノ
ールＡ型エポキシ、臭素ビスフェノールＡ型エポキシな
どがある。
これらのエポキシ樹脂は市販されており、例えば、ビス
フェノールＡ型エポキシとしては、エピコート８２８，
８３４，１００１．１００２，１００４．１００７．１
００９（油化シェルエポキシ社製）、ダウエポキシＤＥ
Ｒ３３１，３３２，６６２，６６３０，６６２０（ダウ
ケミカル社製）、アラルダイト６０７１．７０７１．７
０７２ （チバ・ガイギー社製）、エピクロン８４０．
８５０．８５５．８６０゜１０５０、３０５０．４０５
０．７０５０ （大日本インキ化学工業社製）等がある
。ビスフェノールＦ型エポキシとしては、エピクロン８
３０．８３０−Ｓ、 ８３１（大日本インキ化学工業社
製）、エビコー） ８０７ （油化シェルエポキシ社製
）等がある。
フェノールＡ型エポキシとしては、エピコート８２８，
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）等がある。
フェノールノボラック型エポキシとしては、エピコート
１５２．１５４ （油化シェルエポキシ社製）、ダウエ
ポキシＤＥＮ４３１．４３８．４３９．４８５（ダウケ
ミカル社製）、チバガイギーｆ！ＰＮ１１３８．１１３
９（チバ・ガイギー社製）がある。タレゾールノボラッ
ク型エポキシとしては、チバガイギーＨＣＮ１２３５．
１２７３゜１２８０、１２９９ （チバ・ガイギー社製
） 、ＥＯＣＮ１０２゜１０３、１０４ （日本化兼社
製）、エピクロンＮ６６０゜Ｎ６６５． Ｎ６７０．
Ｎ６７３． Ｎ６８０． Ｎ６９０． Ｎ６９５ （大
日本インキ化学工業社製）がある、トリグリシジルアミ
ノフェノールとしては、ＥＬＭ１２０ （住人化学工業
社製）、エポ） −トＹＨ１２０（東部化成社製）など
がある、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンに
は、アラルダイＩ−ＭＹ７２０ （チバ・ガイギー社製
）、ＥＬＭ４３４ （住人化学工業社製）、エボトー）
ＹＩ＋４３４（東部化成社製）、エピコート６０４
（油化シェルエポキシ社製）などがある。ウレタン変性
ビスフェノールＡ型エポキシとしては、アデカレジンＥ
ＰＶ−６、ＥＰＶ−１０，ＲＰＶ−１５（旭電化社製）
等がある。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシとしては
、アラルダイト８０１１ （チバ・ガイギー社製）、エ
ピクロン１５２． １１２０．１５３−６０Ｍ、 １１
２０−８０Ｍ、 １１２５−７５Ｍ （大日本インキ化
学工業社製）、ダウエポキシＤＥＲ５１１（ダウケミカ
ル社製）がある。
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ク型エポキシとしては、チバガイギーＨＣＮ１２３５．
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Ｎ６７３． Ｎ６８０． Ｎ６９０． Ｎ６９５ （大
日本インキ化学工業社製）がある、トリグリシジルアミ
ノフェノールとしては、ＥＬＭ１２０ （住人化学工業
社製）、エポ） −トＹＨ１２０（東部化成社製）など
がある、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンに
は、アラルダイＩ−ＭＹ７２０ （チバ・ガイギー社製
）、ＥＬＭ４３４ （住人化学工業社製）、エボトー）
ＹＩ＋４３４（東部化成社製）、エピコート６０４
（油化シェルエポキシ社製）などがある。ウレタン変性
ビスフェノールＡ型エポキシとしては、アデカレジンＥ
ＰＶ−６、ＥＰＶ−１０，ＲＰＶ−１５（旭電化社製）
等がある。臭素化ビスフェノールＡ型エポキシとしては
、アラルダイト８０１１ （チバ・ガイギー社製）、エ
ピクロン１５２． １１２０．１５３−６０Ｍ、 １１
２０−８０Ｍ、 １１２５−７５Ｍ （大日本インキ化
学工業社製）、ダウエポキシＤＥＲ５１１（ダウケミカ
ル社製）がある。
これらのエポキシ樹脂の硬化剤として有用な酸無水物と
しては、例えば、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタ
ル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸
、無水メチルナジック酸、無水メチルハイミック酸、無
水ドデシニルコハク酸、無水コハク酸、無水メチルエン
ドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンジツク
酸などがある。
しては、例えば、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタ
ル酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水トリメリット酸
、無水メチルナジック酸、無水メチルハイミック酸、無
水ドデシニルコハク酸、無水コハク酸、無水メチルエン
ドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンジツク
酸などがある。
上記−数式で示されるカルボン酸変性フェノキシ樹脂に
おいて、ｎが２００より小さい場合には分子量が低く、
靭性の改良効果が小さ（なる、ｎが４００より大きい場
合には、エポキシ樹脂との相溶性が不十分となり、靭性
の向上が望めない。靭性向上の効果からみて、ｎは２５
０〜３５０であるのが好ましい、また、ｘ／ｙが５より
小さいと、この樹脂中のカルボキシル基とエポキシ樹脂
との反応により架橋密度が高（なり、靭性の改良効果が
小さくなる。一方、ｘ／ｙが２００より大きいと、この
樹脂とエポキシ樹脂との反応が進行せず、靭性改良の効
果が不十分となる。
おいて、ｎが２００より小さい場合には分子量が低く、
靭性の改良効果が小さ（なる、ｎが４００より大きい場
合には、エポキシ樹脂との相溶性が不十分となり、靭性
の向上が望めない。靭性向上の効果からみて、ｎは２５
０〜３５０であるのが好ましい、また、ｘ／ｙが５より
小さいと、この樹脂中のカルボキシル基とエポキシ樹脂
との反応により架橋密度が高（なり、靭性の改良効果が
小さくなる。一方、ｘ／ｙが２００より大きいと、この
樹脂とエポキシ樹脂との反応が進行せず、靭性改良の効
果が不十分となる。
このカルボン酸変性フェノキシ樹脂は、次の反応式に従
って製造することができる。
って製造することができる。
Ｈｓ
本発明のエポキシ樹脂組成物において、カルボン酸変性
フェノキシ樹脂の量が３重量部より少ないと、適度な海
鳥構造の形成ができず、靭性の改良効果が小さい。また
、１５重量部より多いと、エポキシ樹脂との相溶性が不
十分となり、カルボン酸変性フェノキシ樹脂の析出が生
じ、取り扱い性も悪くなり、かえって靭性の改良効果が
小さくなる。
フェノキシ樹脂の量が３重量部より少ないと、適度な海
鳥構造の形成ができず、靭性の改良効果が小さい。また
、１５重量部より多いと、エポキシ樹脂との相溶性が不
十分となり、カルボン酸変性フェノキシ樹脂の析出が生
じ、取り扱い性も悪くなり、かえって靭性の改良効果が
小さくなる。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、また、所望により、
通常の硬化促進剤を添加してもよい。
通常の硬化促進剤を添加してもよい。
以下に実施例を挙げて、本発明をさらに説明する。ただ
し、本発明は、これらの例により限定されるものではな
い。
し、本発明は、これらの例により限定されるものではな
い。
例 ｌ カルボン酸変性フェノキシ樹脂の合成例
フェノキシ樹脂１０ｇをピリジン６．０２ｇとともに５
００ｄセパラブルフラスコ（テトラフルオロエチレン製
撹拌棒、還流冷却器付）中に入れ、ジオキサン１００ｍ
に溶解した。次に、塩化アセチル０．０３５モルをビユ
レットで滴加した。反応を完全に行わせるため、混合物
を撹拌しながら、加熱還流下に１．５時間保持した０次
に、反応混合物に塩化イソフタロイル０．１２３モル（
２５ｇ）を加え、上記と同様に１．５時間撹拌還流した
。反応混合物を室温に冷却し、少量の氷を含むエタノー
ル中に注ぎ込み、ポリマーを分離した。得られたポリマ
ーを、エタノール、希釈塩酸および水でそれぞれ数回洗
浄した。次いで、得られたポリマーをベンゼンに溶解し
、この溶液をエタノール中に注いでポリマーの洗浄を行
った。この操作を３回繰り返してイソフタル酸を除去し
た。得られたポリマーを室温で減圧乾燥した。
００ｄセパラブルフラスコ（テトラフルオロエチレン製
撹拌棒、還流冷却器付）中に入れ、ジオキサン１００ｍ
に溶解した。次に、塩化アセチル０．０３５モルをビユ
レットで滴加した。反応を完全に行わせるため、混合物
を撹拌しながら、加熱還流下に１．５時間保持した０次
に、反応混合物に塩化イソフタロイル０．１２３モル（
２５ｇ）を加え、上記と同様に１．５時間撹拌還流した
。反応混合物を室温に冷却し、少量の氷を含むエタノー
ル中に注ぎ込み、ポリマーを分離した。得られたポリマ
ーを、エタノール、希釈塩酸および水でそれぞれ数回洗
浄した。次いで、得られたポリマーをベンゼンに溶解し
、この溶液をエタノール中に注いでポリマーの洗浄を行
った。この操作を３回繰り返してイソフタル酸を除去し
た。得られたポリマーを室温で減圧乾燥した。
得られたポリマーにおいて、ｎは２７５．７、Ｘおよび
ｙの組成比率ｘ／ｙは１０．６であった。
ｙの組成比率ｘ／ｙは１０．６であった。
例 ２ 実施例
例１で得られたカルボン酸変性フェノキシ樹脂５．２６
ｇをテトラヒドロフラン約５０ｄに溶解した。
ｇをテトラヒドロフラン約５０ｄに溶解した。
この溶液にエポキシ樹脂（エピコート８２８） １００
ｇを加え、撹拌して均一に混合後、減圧乾燥話中１３０
°Ｃで３時間減圧乾燥した。さらに、同温度で撹拌下に
１時間乾燥後、２ 、４ 、６− トＩＪスジメチルア
ミノメチルフェノール１重量％（１，０１ｇ）を加え、
さらに無水メチルハイミック酸９２．１４ｇを加え、完
全に撹拌後、１００″Ｃで５時間、次いで１８０°Ｃで
１時間硬化させた。
ｇを加え、撹拌して均一に混合後、減圧乾燥話中１３０
°Ｃで３時間減圧乾燥した。さらに、同温度で撹拌下に
１時間乾燥後、２ 、４ 、６− トＩＪスジメチルア
ミノメチルフェノール１重量％（１，０１ｇ）を加え、
さらに無水メチルハイミック酸９２．１４ｇを加え、完
全に撹拌後、１００″Ｃで５時間、次いで１８０°Ｃで
１時間硬化させた。
このようにして得られた硬化樹脂組成物の耐衝撃性をＤ
ＩＮ−５３４５３およびＡＳＴＭ−Ｅ３９９−８１に従
って試験した。ＤＩＮ−５３４５３に従う耐衝撃強さは
１２ｋｇｃｍ／ｄであり、ＡＳＴＭ−Ｅ３９９−８１に
従うＫＩＣは２．２であった。
ＩＮ−５３４５３およびＡＳＴＭ−Ｅ３９９−８１に従
って試験した。ＤＩＮ−５３４５３に従う耐衝撃強さは
１２ｋｇｃｍ／ｄであり、ＡＳＴＭ−Ｅ３９９−８１に
従うＫＩＣは２．２であった。
上記のエポキシ樹脂組成物（硬化前）を一方向に揃えた
炭素繊維（強度３５０ｋｇ／ｍ” 、弾性率３２ｔ／ａ
ｍ”）に含浸させ、プリプレグを得た０次いでこのプリ
プレグを１２層積層し、１００℃で２時間加熱し、更に
２００°Ｃで２時間オーブン中で加熱して、成形体を得
た。この成形体の衝撃後圧縮強度（ＣＩＡ：Ｃｏｍｐｒ
ｅｓｓｉｏｎ Ａｆｔｅｒ Ｉｍｐａｃｔ）を測定した
。その結果を表−１に示す。尚、表中には、比較のため
、カルボキシ変性フェノキシ樹脂を添加しなかった場合
の結果を、比較例として併せて示す。
炭素繊維（強度３５０ｋｇ／ｍ” 、弾性率３２ｔ／ａ
ｍ”）に含浸させ、プリプレグを得た０次いでこのプリ
プレグを１２層積層し、１００℃で２時間加熱し、更に
２００°Ｃで２時間オーブン中で加熱して、成形体を得
た。この成形体の衝撃後圧縮強度（ＣＩＡ：Ｃｏｍｐｒ
ｅｓｓｉｏｎ Ａｆｔｅｒ Ｉｍｐａｃｔ）を測定した
。その結果を表−１に示す。尚、表中には、比較のため
、カルボキシ変性フェノキシ樹脂を添加しなかった場合
の結果を、比較例として併せて示す。
本発明例：
比較例 ：
〔発明の効果〕
本発明のエポキシ樹脂組成物によれば、靭性が著るしく
改善された樹脂硬化物を与えることができる。
改善された樹脂硬化物を与えることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、エポキシ樹脂１００重量部、下記式で示されるカル
ボン酸変性フェノキシ樹脂３〜１５重量部および前記エ
ポキシ樹脂のエポキシ当量に対して０．８〜１．２当量
に相当する量の酸無水物硬化剤を含むエポキシ樹脂組成
物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 上式中、ｎは２００〜４００の整数を表し、ｘおよびｙ
の組成比ｘ／ｙは５〜２００であるものとする。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25375789A JPH03119025A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25375789A JPH03119025A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03119025A true JPH03119025A (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=17255721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25375789A Pending JPH03119025A (ja) | 1989-09-30 | 1989-09-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03119025A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007277333A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂組成物、フェノキシ樹脂、塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線基板及び樹脂付銅箔 |
| WO2008090614A1 (ja) * | 2007-01-25 | 2008-07-31 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | プリプレグ、プリント配線板、多層回路基板、プリント配線板の製造方法 |
| EP2112181A1 (en) * | 2007-02-14 | 2009-10-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin composition for optical material, resin film for optical material, and optical waveguide using them |
-
1989
- 1989-09-30 JP JP25375789A patent/JPH03119025A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007277333A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Dainippon Ink & Chem Inc | 樹脂組成物、フェノキシ樹脂、塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線基板及び樹脂付銅箔 |
| WO2008090614A1 (ja) * | 2007-01-25 | 2008-07-31 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | プリプレグ、プリント配線板、多層回路基板、プリント配線板の製造方法 |
| US8409704B2 (en) | 2007-01-25 | 2013-04-02 | Panasonic Corporation | Prepreg, printed wiring board, multilayer circuit board, and process for manufacturing printed wiring board |
| EP2112181A1 (en) * | 2007-02-14 | 2009-10-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Resin composition for optical material, resin film for optical material, and optical waveguide using them |
| EP2112181A4 (en) * | 2007-02-14 | 2010-06-02 | Hitachi Chemical Co Ltd | RESIN COMPOSITION FOR OPTICAL MATERIAL, RESIN FILM FOR OPTICAL MATERIAL, AND OPTICAL WAVEGUIDE USING THE SAME |
| US8463099B2 (en) | 2007-02-14 | 2013-06-11 | Hitachi Chemical Company | Resin composition for optical material, resin film for optical material, and optical waveguide using them |
| JP5365198B2 (ja) * | 2007-02-14 | 2013-12-11 | 日立化成株式会社 | 光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路 |
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