JPH0311884Y2 - - Google Patents
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- JPH0311884Y2 JPH0311884Y2 JP1984094294U JP9429484U JPH0311884Y2 JP H0311884 Y2 JPH0311884 Y2 JP H0311884Y2 JP 1984094294 U JP1984094294 U JP 1984094294U JP 9429484 U JP9429484 U JP 9429484U JP H0311884 Y2 JPH0311884 Y2 JP H0311884Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、他のチツプ部品とともにプリント
基板上に並べて、例えばリフローハンダ法により
ハンダ付けし得るように構成された耐熱性を有す
るチツプ形電解コンデンサに関するものである。[Detailed description of the invention] [Industrial application field] This invention is a heat-resistant chip-type electrolytic device that is configured so that it can be arranged on a printed circuit board together with other chip components and soldered, for example, by reflow soldering. It is related to capacitors.
〔従来の技術〕
第７図にはチツプ形電解コンデンサの典型的な
従来例が示されている。すなわち、このコンデン
サは、アルミニウム等からなる有底筒状のケース
１内にコンデンサ素子を組込み、その開口部をゴ
ム等の封口体にて封止するとともに、ケース１か
ら突出しているコンデンサ素子のリード２，２´
にフレームと呼ばれている外部端子３，３´を固
着した上で、ケース１のまわりに耐熱性合成樹脂
からなる外装体４を一体的に形成し、しかるのち
外部端子３，３´を図示の如く外装体４に沿つて
折曲げてなる。これによれば、ハンダ耐熱性に関
しては殆ど問題はないのであるが、他方におい
て、リード２，２´に外部端子３，３´を接続す
る必要があり、また、外装体４を形成するには例
えばトランスフアモールド法によらなければなら
ないため、コスト的に好ましくない。これに対し
て、第８図および第９図に示されているような簡
易形のチツプ形電解コンデンサ素子が知られてい
る。第８図はリードアキシアル形の例で、ケース
１を予め形成されている円筒状の外装体５内に挿
入し、そのリード２，２を外装体５の両端開口部
から図示の如く折曲げてなるものである。第９図
はリードラジアル形の例で、この場合には、有底
円筒状の外装体６を用意し、この外装体６内にケ
ース１をその底部側から挿入し、各リード２を外
装体６の開口部から図示の如く折曲げてなる。こ
れらのものは構造が簡単でありコストダウンは図
れるが、ケース１の全体を樹脂で封止していない
ため、耐熱性の点で問題がある。すなわち、ハン
ダ付け時の温度によつてケース１の内圧が上昇
し、その内圧にてゴム封口体が押出されてしまう
虞が多分にある。これを防止するため、第１０図
に示されているように、外装体６の開口部に樹脂
７を充填して固めることも知られているが、その
樹脂７の充填量のコントロールが難かしい許りで
なく、樹脂７がリード２を伝わつてはい上つてし
まうという欠点がある。[Prior Art] FIG. 7 shows a typical conventional example of a chip type electrolytic capacitor. That is, in this capacitor, a capacitor element is built into a bottomed cylindrical case 1 made of aluminum or the like, the opening of which is sealed with a sealant such as rubber, and the leads of the capacitor element protruding from the case 1 are sealed. 2,2'
After fixing the external terminals 3, 3' called a frame, an exterior body 4 made of heat-resistant synthetic resin is integrally formed around the case 1, and then the external terminals 3, 3' are fixed as shown in the figure. It is bent along the exterior body 4 as shown in FIG. According to this, there is almost no problem with respect to solder heat resistance, but on the other hand, it is necessary to connect the external terminals 3, 3' to the leads 2, 2', and in order to form the exterior body 4, For example, a transfer molding method must be used, which is not preferable in terms of cost. On the other hand, simple chip-type electrolytic capacitor elements as shown in FIGS. 8 and 9 are known. FIG. 8 shows an example of the lead axial type, in which the case 1 is inserted into a cylindrical exterior body 5 formed in advance, and the leads 2, 2 are bent from the openings at both ends of the exterior body 5 as shown. It is what it is. FIG. 9 shows an example of the lead radial type. In this case, a cylindrical outer case 6 with a bottom is prepared, the case 1 is inserted into the outer case 6 from the bottom side, and each lead 2 is connected to the outer case. 6 by bending it from the opening as shown in the figure. Although these devices have a simple structure and can reduce costs, they have a problem in heat resistance because the entire case 1 is not sealed with resin. That is, the internal pressure of the case 1 increases due to the temperature during soldering, and there is a high possibility that the rubber sealing body will be pushed out by the internal pressure. In order to prevent this, it is known that the opening of the exterior body 6 is filled with resin 7 and hardened, as shown in FIG. 10, but it is difficult to control the amount of resin 7 filled. Unfortunately, there is a drawback in that the resin 7 passes along the lead 2 and crawls up.
したがつて、この考案の目的は、製造が容易で
あるとともに、良好なハンダ耐熱性を有する低コ
ストのチツプ形電解コンデンサを提供することに
ある。
Therefore, an object of this invention is to provide a low-cost chip-type electrolytic capacitor that is easy to manufacture and has good solder heat resistance.
以下、この考案を添付図面に示された実施例を
参照しながら詳細に説明する。
Hereinafter, this invention will be described in detail with reference to embodiments shown in the accompanying drawings.
第１図および第３図には、この考案の第１の実
施例が図解されている。すなわち、この実施例は
リードラジアル形のコンデンサに関するもので、
このコンデンサは、アルミニウム等からなる有底
円筒状のケース１０を有し、このケース１０内に
はコンデンサ素子が組込まれており、図示されて
いないが、その開口部はゴム等からなる封口体に
より封止されている。この場合、コンデンサ素子
の１対のリード１１，１１´は上記封口体を貫通
して外部に突出している。上記ケース１０は耐熱
性の高い合成樹脂からなる外装体１２内に挿入さ
れるのであるが、この考案によると、外装体１２
は第３図に例示されているような有底筒状体から
なり、その底部１２ａには上記リード１１，１１
´を挿通するための透孔１３，１３´が穿設され
ている。したがつて、ケース１０は、封口体側１
０ａから外装体１２内に挿入され、これに伴なつ
て、リード１１，１１´は透孔１３、１３´を貫
通して外部に突出され、しかるのち、適当な治具
にて図示の如く外装体１２の外面に沿つて折曲げ
られる。このようにリード１１，１１´を折曲げ
ることにより、ケース１０はその封口体外装体１
２の底部１２ａとの間で挟むような状態で外装体
１２内に保持されることになるため、ハンダ付け
時に受ける熱によりケース１０内の圧力が上昇し
たとしても封口体がケース１０の開口部から押出
されてしまう虞は殆どない。さらに耐熱性を高め
るためには、第４図に示されているように、外装
体１２の開口部１２ｂにエポキシ樹脂やフエノー
ル樹脂等の樹脂１４を充填して固化させてケース
１０の底部１０ｂを押さえるようにすればよい。
また、第５図に示されているように、外装体１２
の開口部１２ｂの端縁を加熱により内側に変形さ
せてケース１０の底部１０ｂを押え込むようにし
てもよい。 1 and 3 illustrate a first embodiment of the invention. That is, this example relates to a lead radial type capacitor.
This capacitor has a bottomed cylindrical case 10 made of aluminum or the like, and a capacitor element is built into the case 10. Although not shown, the opening is sealed with a sealing member made of rubber or the like. It is sealed. In this case, the pair of leads 11 and 11' of the capacitor element penetrate the sealing body and protrude to the outside. The case 10 is inserted into an exterior body 12 made of synthetic resin with high heat resistance, and according to this invention, the exterior body 12
is a bottomed cylindrical body as illustrated in FIG.
Through-holes 13, 13' are bored through the holes 13 and 13'. Therefore, the case 10 has the sealing body side 1
The leads 11 and 11' are inserted into the exterior body 12 from 0a, and along with this, the leads 11 and 11' are projected to the outside through the through holes 13 and 13'. It is bent along the outer surface of the body 12. By bending the leads 11 and 11' in this way, the case 10 is shaped like its sealing body exterior body 1.
Since the sealing body is held in the exterior body 12 in a state where it is sandwiched between the bottom part 12a of the case 10 and the bottom part 12a of the case 10, even if the pressure inside the case 10 increases due to the heat received during soldering, the sealing body will not close to the opening of the case 10. There is almost no risk of it being pushed out. In order to further increase the heat resistance, as shown in FIG. Just hold it down.
Further, as shown in FIG. 5, the exterior body 12
The edge of the opening 12b may be deformed inward by heating to press down the bottom 10b of the case 10.
第６図には、リードアキシヤル形のコンデンサ
に関する第２の実施例が示されている。すなわ
ち、この形式のコンデンサにおいては、コンデン
サ素子の一方のリード１１は封口体を貫通して外
部に直接引き出されているが、他方のリード１１
´は例えば陰極として構成されているケース１０
に固着されている。この場合、外装体１２の底部
１２ａには一方のリード１１を挿通するための１
つの透孔１３が穿設されていればよく、ケース１
０は封口体側１０ａからこの外装体１２内に挿入
され、しかるのち、各リード１１，１１´が図示
の如く折曲げられる。ところで、通常、リード１
１は丸棒状からなるが、外装体１２の外側におい
て折曲げられる部分をプレス加工により平板状に
押し延ばしてプリント基板に対するハンダ付け面
積を広くするとよい。なお、外装体１２を構成す
る樹脂としては、エポキシ樹脂やフエノール樹脂
等の熱硬化性樹脂が好適であるが、その他PPS
（ポリフエニレンサルハアイド）、PES（ポリエー
テルスルフオン）、ポリアミドイミド、ノリル樹
脂等の耐熱性の高い樹脂であればよい。 FIG. 6 shows a second embodiment of a lead axial type capacitor. That is, in this type of capacitor, one lead 11 of the capacitor element passes through the sealing body and is led out directly to the outside, but the other lead 11
' is configured as a cathode, for example, case 10
is fixed to. In this case, the bottom part 12a of the exterior body 12 has a hole for inserting one lead 11 therethrough.
It is sufficient that two through holes 13 are drilled in the case 1.
0 is inserted into this exterior body 12 from the sealing body side 10a, and then each lead 11, 11' is bent as shown. By the way, usually lead 1
1 is in the shape of a round bar, but it is preferable to press the portion that is bent on the outside of the exterior body 12 into a flat plate shape to widen the area for soldering to the printed circuit board. Note that thermosetting resins such as epoxy resins and phenol resins are suitable as the resin constituting the exterior body 12, but other resins such as PPS
Any resin with high heat resistance such as (polyphenylene sulfuride), PES (polyether sulfonate), polyamideimide, noryl resin may be used.
上記した実施例の説明から明らかなように、こ
の考案によれば、コンデンサ素子を内蔵したケー
ス１０を外装体１２内に挿入し、その透孔１３か
ら突出するリード１１を所定の方向に折曲げるこ
とにより組立てられるため、製造が容易であると
ともに、ケース１０の開口部を封止している封口
体が外装体１２の底部１２Ａにて押えられるよう
になるため、ハンダ付け時の熱によりケース１０
内の圧力が上昇したとしても封口体が押し出され
るような虞は殆どなく、耐熱性の点でも問題がな
い。
As is clear from the above description of the embodiment, according to this invention, the case 10 containing the capacitor element is inserted into the exterior body 12, and the leads 11 protruding from the through hole 13 are bent in a predetermined direction. As the sealing body sealing the opening of the case 10 is pressed by the bottom 12A of the exterior body 12, the case 10 is easily assembled by the heat during soldering.
Even if the internal pressure increases, there is almost no risk that the sealing body will be pushed out, and there is no problem in terms of heat resistance.
第１図はこの考案の第１の実施例を示した概略
的な断面図、第２図はその斜視図、第３図ａは第
１図に示されている外装体の正面図、同図ｂは同
図ａのＡ−Ａ線断面図、第４図および第５図は第
１の実施例に関する変形例を示した概略的な断面
図、第６図はこの考案の第２の実施例を示した概
略的な断面図、第７図ないし第１０図はそれぞれ
従来例を示した断面図である。
図中、１０……ケース、１１，１１´……リー
ド、１２……外装体、１３，１３´……透孔であ
る。
Fig. 1 is a schematic sectional view showing the first embodiment of this invention, Fig. 2 is a perspective view thereof, and Fig. 3a is a front view of the exterior body shown in Fig. 1. b is a cross-sectional view taken along the line A-A in the figure a, FIGS. 4 and 5 are schematic cross-sectional views showing modifications of the first embodiment, and FIG. 6 is a second embodiment of the invention. FIGS. 7 to 10 are sectional views showing conventional examples, respectively. In the figure, 10...case, 11, 11'...lead, 12...exterior body, 13, 13'...through hole.
Claims (1)
し、該ケース内にコンデンサ素子を組込み、その
開口部をゴム等の封口体にて封止し、上記ケース
を耐熱性合成樹脂の外装体内に挿入するととも
に、上記ケースから突出している上記コンデンサ
素子のリード線を上記外装体の外面に沿つて所定
方向に折曲げてなるチツプ形電解コンデンサにお
いて、 上記外装体は、底部に上記リードを挿通するた
めの透孔を有する有底筒状体からなり、上記ケー
スは、上記封口体側から上記外装体内に挿入さ
れ、上記透孔より外部に突出する上記リードを上
記外装体の底部外面に沿つてほぼＬ字状に折曲げ
られ、かつ上記外装体の開口部端縁は、上記ケー
スの底部を押え込むように内側に向けて変形され
ていることにより、上記外装体内に保持されるこ
とを特徴とするチツプ形電解コンデンサ。[Claims for Utility Model Registration] The case has a bottomed cylindrical case made of aluminum or the like, a capacitor element is installed in the case, the opening is sealed with a sealant such as rubber, and the case is heat-resistant. In a chip-type electrolytic capacitor which is inserted into an exterior body made of a synthetic resin and is formed by bending the lead wire of the capacitor element protruding from the case in a predetermined direction along the outer surface of the exterior body, the exterior body: The case is made of a bottomed cylindrical body having a through hole at the bottom for passing the lead through, and the case is inserted into the exterior body from the side of the sealing body, and the lead protruding outside from the through hole is inserted into the exterior body. is bent into a substantially L-shape along the outer surface of the bottom of the case, and the edge of the opening of the case is deformed inward so as to press down on the bottom of the case. A chip-type electrolytic capacitor characterized by being retained.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9429484U JPS619832U (en) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | Chip type electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP9429484U JPS619832U (en) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | Chip type electrolytic capacitor |
Publications (2)
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|---|---|
| JPS619832U JPS619832U (en) | 1986-01-21 |
| JPH0311884Y2 true JPH0311884Y2 (en) | 1991-03-20 |
Family
ID=30652724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9429484U Granted JPS619832U (en) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | Chip type electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
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| US5420748A (en) * | 1993-03-31 | 1995-05-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Surface mounting type chip capacitor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6030530B2 (en) * | 1978-09-28 | 1985-07-17 | ザ グツドイア− タイヤ アンド ラバ− コンパニ− | Mandrel assembly for filler net hose |
Family Cites Families (2)
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|---|---|---|---|---|
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-
1984
- 1984-06-23 JP JP9429484U patent/JPS619832U/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6030530B2 (en) * | 1978-09-28 | 1985-07-17 | ザ グツドイア− タイヤ アンド ラバ− コンパニ− | Mandrel assembly for filler net hose |
Also Published As
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