JPH0467332B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0467332B2 JPH0467332B2 JP59235570A JP23557084A JPH0467332B2 JP H0467332 B2 JPH0467332 B2 JP H0467332B2 JP 59235570 A JP59235570 A JP 59235570A JP 23557084 A JP23557084 A JP 23557084A JP H0467332 B2 JPH0467332 B2 JP H0467332B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- electrolytic capacitor
- leadless
- capacitor
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 53
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Burglar Alarm Systems (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に従来の電解コンデンサの構造を変更すること
なく、フエイスボンデイング基板に対応するリー
ドレス型の電解コンデンサに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention relates to the improvement of electrolytic capacitors,
In particular, the present invention relates to a leadless electrolytic capacitor that is compatible with face bonding substrates without changing the structure of conventional electrolytic capacitors.
従来、コンデンサ素子を外装ケースに収納し、
その開口部に封口体を装着して加締めてた電解コ
ンデンサをプリント基板への表面実装に対応する
よう、リードレス化する場合、第２図に示したよ
うに、電解コンデンサ１５の外表面に外装樹脂層
１４を形成することが考えられた。
Conventionally, the capacitor element was housed in an external case,
When converting an electrolytic capacitor that has been tightened by attaching a sealing member to the opening into a leadless type so that it can be surface mounted on a printed circuit board, the outer surface of the electrolytic capacitor 15 is Forming an exterior resin layer 14 was considered.
しかし、このリードレス型電解コンデンサで
は、リード１６の加工が複雑であり、外装樹脂層
１４を形成する工程も煩雑であつた。また外装樹
脂層１４の成形工程における成形温度により電気
的特性が劣化することがあり、更に外装ケースの
表面に外装樹脂層１４を成形するので小型化する
ことは困難であつた。 However, in this leadless electrolytic capacitor, the processing of the leads 16 is complicated, and the process of forming the exterior resin layer 14 is also complicated. Furthermore, the electrical characteristics may deteriorate due to the molding temperature in the molding process of the exterior resin layer 14, and furthermore, since the exterior resin layer 14 is molded on the surface of the exterior case, it has been difficult to miniaturize.
また、通常の電解コンデンサの構造およびその
製造方法を変更することなくプリント基板への表
面実装に対応させる手段としては、第１図に示し
たような、電解コンデンサを平坦状の絶縁板に載
置し、電解コンデンサのリードを、絶縁板に設け
た透孔を挿通させて絶縁板の底面に沿つた折り曲
げたものが提案されている。 In addition, as a means of making it compatible with surface mounting on printed circuit boards without changing the structure and manufacturing method of ordinary electrolytic capacitors, an electrolytic capacitor is mounted on a flat insulating plate as shown in Figure 1. However, it has been proposed that the leads of an electrolytic capacitor are inserted through through holes provided in an insulating plate and bent along the bottom surface of the insulating plate.
このような構造によるリードレス型電解コンデ
ンサでは、絶縁板の底面に、リードの折り曲げよ
る略平面が形成されるため、従来の電解コンデン
サ本体の構造を変更することなく電解コンデンサ
の自立を可能とし、プリント基板への表面実装が
できるようになる。 In leadless electrolytic capacitors with this structure, a substantially flat surface is formed on the bottom of the insulating plate by bending the leads, allowing the electrolytic capacitor to stand on its own without changing the structure of the conventional electrolytic capacitor body. Surface mounting on printed circuit boards becomes possible.
しかしながら、このようなリードレス型電解コ
ンデンサの場合、電解コンデンサ本体の端面に加
締部と封口体による凹部が形成されるため、電解
コンデンサ本体と絶縁板との間隙に空間が形成れ
てしまう。そのため、半田付け工程における半田
熱により空間内の空気が膨張し、透孔を通じて絶
縁板をプリント基板から浮き上がらせ、あるいは
電解コンデンサ本体が絶縁板から離脱してしまう
ことがあつた。
However, in the case of such a leadless electrolytic capacitor, a concave portion is formed by the caulking portion and the sealing member on the end face of the electrolytic capacitor body, so that a space is formed between the electrolytic capacitor body and the insulating plate. As a result, the air in the space expands due to the soldering heat during the soldering process, causing the insulating board to rise from the printed circuit board through the through hole, or the electrolytic capacitor body to separate from the insulating board.
また、前記空間内の空気により半田熱の熱伝導
が良好になるため、内部のコンデンサ素子の熱劣
化が促進されて電気的特性に悪影響を及ぼす場合
もあつた。 Furthermore, since the air in the space improves the thermal conduction of soldering heat, thermal deterioration of the internal capacitor element is accelerated, which may adversely affect the electrical characteristics.
この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなくリードレス型の電解コンデ
ンサを実現することにあり、更には、プリント基
板への表面実装における耐熱性を向上させること
にある。 An object of the present invention is to realize a leadless electrolytic capacitor without changing the structure of a conventional electrolytic capacitor, and further to improve heat resistance when surface mounting it on a printed circuit board.
この発明は、コンデンサ素子を収納した外装ケ
ースの開口部を封口体で封止した電解コンデンサ
を、周囲から中心に向かつて徐々肉厚に形成され
た凹部を備えた略方形の絶縁板に載置するととも
に、コンデンサ素子から導いたリードを、絶縁板
に形成した少なくとも２以上の透孔を通して絶縁
板の裏面に沿つて折り曲げたことを特徴としてい
る。
In this invention, an electrolytic capacitor whose opening of an exterior case containing a capacitor element is sealed with a sealant is placed on a substantially rectangular insulating plate with a recess that gradually becomes thicker from the periphery toward the center. In addition, the lead led from the capacitor element is bent along the back surface of the insulating plate through at least two or more through holes formed in the insulating plate.
この発明により得られたリードレス型電解コン
デンサでは、電解コンデンサ本体のリード３が絶
縁板５の裏面に沿つて折り曲げられて自立が可能
になり、プリント基板に表面実装することができ
るようになる。
In the leadless electrolytic capacitor obtained according to the present invention, the leads 3 of the electrolytic capacitor main body are bent along the back surface of the insulating plate 5, so that it can stand on its own, and can be surface mounted on a printed circuit board.
また、絶縁板５の凹部８の中央部分は、周辺部
分に比較して肉厚に形成されている。そのため、
電解コンデンサ本体と絶縁板５との間隙の空間を
少なくなるとともに、電解コンデンサ本体を絶縁
板５上に安定して載置することができるようにな
る。 Further, the central portion of the recess 8 of the insulating plate 5 is formed thicker than the peripheral portion. Therefore,
The space between the electrolytic capacitor body and the insulating plate 5 is reduced, and the electrolytic capacitor body can be stably placed on the insulating plate 5.
以下、この発明の実施例を図面にしたがい説明
する。第３図ａは、この発明の実施例で使用する
絶縁板の外観形状を示す平面図、第３図ｂは、絶
縁板の底面図、第４図は実施例で使用する絶縁板
の断面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Fig. 3a is a plan view showing the external shape of an insulating plate used in an embodiment of the present invention, Fig. 3b is a bottom view of the insulating plate, and Fig. 4 is a sectional view of an insulating plate used in an embodiment. It is.
電解コンデンサは、第１図に示した従来のもの
と同様に、コンデンサ素子１を、アルミニウム等
からなる有底筒状の外装ケース２に収納して形成
している。外装ケース２の開口部には、弾性ゴム
等からなる封口体４が配置されている。 Like the conventional capacitor shown in FIG. 1, the electrolytic capacitor is formed by housing a capacitor element 1 in a bottomed cylindrical outer case 2 made of aluminum or the like. A sealing body 4 made of elastic rubber or the like is arranged at the opening of the exterior case 2.
リード３は電極箔と電気的に接続しているとと
もに、コンデンサ素子１の端面から導かれ、封口
体４を貫き、封口体４の外端面から突出する。 The lead 3 is electrically connected to the electrode foil, is led from the end surface of the capacitor element 1, penetrates the sealing body 4, and protrudes from the outer end surface of the sealing body 4.
封口体４の外端面には、第３図ａに示したよう
な、外周部を除く中央に、円形の凹部８が形成さ
れた絶縁板５が配置される。封口体４と絶縁板５
とは、絶縁板５の凹部８の底部で対面させ、更に
凹部８の側面が外装ケース２の下側面に当接する
ようにする。 On the outer end surface of the sealing body 4, an insulating plate 5 having a circular recess 8 formed in the center excluding the outer periphery is arranged as shown in FIG. 3a. Sealing body 4 and insulating plate 5
are made to face each other at the bottom of the recess 8 of the insulating plate 5, and the side surface of the recess 8 is brought into contact with the lower surface of the exterior case 2.
この絶縁板５は、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリフエニレンサルフアイド等の熱可塑性合
成樹脂からなり、凹部８の底部には、リード３が
通る透孔６が形成されている。また、絶縁板５の
裏面には、第３図ｂに示したように、透孔６から
周辺に向かう溝部１０が形成され、絶縁板５の周
辺部から、絶縁板５の側面に達している。 This insulating plate 5 is made of a thermoplastic synthetic resin such as polyethylene terephthalate or polyphenylene sulfide, and a through hole 6 through which the lead 3 passes is formed at the bottom of the recess 8 . Further, on the back surface of the insulating plate 5, as shown in FIG. .
また、実施例において絶縁板５は、その凹部の
底部に、周辺部分付近から中央部分付近に向かう
にしたがい、徐々に肉厚になるよう凸部１３が形
成されている。この凸部１３は、電解コンデンサ
本体の封口体４の端面と当接して電解コンデンサ
本体と絶縁板５との間隙の空間の一部を占めるこ
とになる。 Further, in the embodiment, the insulating plate 5 has a convex portion 13 formed at the bottom of the concave portion so that the thickness gradually increases from the vicinity of the peripheral portion toward the vicinity of the central portion. The convex portion 13 comes into contact with the end surface of the sealing member 4 of the electrolytic capacitor body and occupies a part of the space between the electrolytic capacitor body and the insulating plate 5.
封口体４の外端面から突出したリード３は、絶
縁板５の凹部８の底部に設けられた透孔６を通つ
て、絶縁板５の裏面に突出する。更に、直角に折
り曲げられ、絶縁板５の裏面に設けられた溝部１
０に嵌入し、絶縁板５の裏面に略平面を形成す
る。またリード３の先端１１は、絶縁板５の側面
に沿つて折り曲げ、絶縁板５の側面に設けた溝部
に嵌入させてもよい。 The lead 3 protruding from the outer end surface of the sealing body 4 passes through the through hole 6 provided at the bottom of the recess 8 of the insulating plate 5 and protrudes to the back surface of the insulating plate 5 . Further, a groove portion 1 is bent at a right angle and provided on the back surface of the insulating plate 5.
0 to form a substantially flat surface on the back surface of the insulating plate 5. Further, the tip 11 of the lead 3 may be bent along the side surface of the insulating plate 5 and fitted into a groove provided on the side surface of the insulating plate 5.
この実施例において、絶縁板５の凹部８は凸部
１３が形成されているため、絶縁板５の凹部８の
中央部付近が周辺部付近に比較して肉厚となり、
この凸部１３により電解コンデンサ本体と絶縁板
５との間隙の空間が減少し、プリント基板に表面
実装して半田付けする場合でも、半田熱により空
間内の空気が膨張してもその影響を最小限に抑制
することができるようになる。 In this embodiment, since the concave part 8 of the insulating plate 5 is formed with the convex part 13, the central part of the concave part 8 of the insulating plate 5 is thicker than the peripheral part.
This convex portion 13 reduces the space between the electrolytic capacitor body and the insulating plate 5, and even when surface mounting and soldering to a printed circuit board, the effect of expanding the air in the space due to soldering heat is minimized. It will be possible to suppress this to a minimum.
なお、この発明の実施例において、絶縁板５に
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリフエニレ
ンサルフアイド等の熱可塑性合成樹脂を用いた
が、その他にフエノール等の熱硬化性合成樹脂を
用いてもよい。 In the embodiments of the present invention, thermoplastic synthetic resins such as polyethylene terephthalate and polyphenylene sulfide are used for the insulating plate 5, but other thermosetting synthetic resins such as phenol may also be used.
以上のように、この発明は、コンデンサ素子を
収納した外装ケースの開口部を封口体で封止した
電解コンデンサを、周囲から中心に向かつて徐々
に肉厚に形成された凹部を備えた略方形の絶縁板
に載置するとともに、コンデンサ素子から導いた
リードを、絶縁板に形成した少なくとも２以上の
透孔を通して絶縁板の裏面に沿つて折り曲げたこ
とを特徴としているので、従来の電解コンデンサ
の構造をほとんど変更することなく、プリント基
板に表面実装することができる。
As described above, the present invention provides an electrolytic capacitor in which the opening of an exterior case housing a capacitor element is sealed with a sealing member, and the electrolytic capacitor has a substantially rectangular shape with a recess that gradually becomes thicker from the periphery toward the center. The capacitor is mounted on an insulating plate, and the leads led from the capacitor element are bent along the back surface of the insulating plate through at least two through holes formed in the insulating plate, so it is different from conventional electrolytic capacitors. It can be surface mounted on a printed circuit board with almost no changes to the structure.
したがつて、この発明によるリードレス型電解
コンデンサの電気的特性は、製造工程によつて劣
化することがなく、従来の電解コンデンサの信頼
性をそのまま保持することができる。 Therefore, the electrical characteristics of the leadless electrolytic capacitor according to the present invention do not deteriorate during the manufacturing process, and the reliability of conventional electrolytic capacitors can be maintained as is.
また、絶縁板の凹部は、その中央部分が周辺部
分に比較して肉厚に形成されているため、電解コ
ンデンサ本体と絶縁板との間隙の空間が減少し、
半田熱等により空間内の空気が膨張しても、絶縁
板を浮き上がらせることはなくなる。そのため、
プリント基板上での実装状態が良好になり信頼性
が向上する。 In addition, since the recessed part of the insulating plate is formed thicker in the center than in the peripheral part, the space between the electrolytic capacitor body and the insulating plate is reduced.
Even if the air in the space expands due to soldering heat, etc., the insulating plate will not be lifted up. Therefore,
The mounting condition on the printed circuit board is improved and reliability is improved.
また、絶縁板と対面する封口体の外端面とが当
接し、電解コンデンサ本体を安定した状態で載置
することができる。 Furthermore, the outer end surface of the sealing body facing the insulating plate comes into contact with the insulating plate, so that the electrolytic capacitor main body can be placed in a stable state.
以上のように、この発明は、従来の構造を変更
することなく、リードレス型の電解コンデンサを
実現する有益な発明である。 As described above, this invention is a useful invention that realizes a leadless electrolytic capacitor without changing the conventional structure.
第１図は、従来のリードレス型電解コンデンサ
を示した一部断面図、第２図は他の従来のリード
レス型電解コンデンサの構造を示した断面図であ
る。第３図ａは、この発明の実施例で使用する絶
縁板の外観形状を示す平面図、第３図ｂは、絶縁
板の底面図、第４図は実施例で使用する絶縁板の
断面図である。
１……コンデンサ素子、２……外装ケース、
３、１６……リード、４……封口体、５，１２…
…絶縁板、６……透孔、７……切欠き、８……凹
部、１０……溝部、１１……リード先端、１３…
…底面凸部、１４……外装樹脂層、１５……電解
コンデンサ、１７……端子。
FIG. 1 is a partial sectional view showing a conventional leadless electrolytic capacitor, and FIG. 2 is a sectional view showing the structure of another conventional leadless electrolytic capacitor. Fig. 3a is a plan view showing the external shape of an insulating plate used in an embodiment of the present invention, Fig. 3b is a bottom view of the insulating plate, and Fig. 4 is a sectional view of an insulating plate used in an embodiment. It is. 1... Capacitor element, 2... Exterior case,
3, 16... Lead, 4... Sealing body, 5, 12...
...Insulating plate, 6...Through hole, 7...Notch, 8...Recess, 10...Groove, 11...Lead tip, 13...
... Bottom convex portion, 14 ... Exterior resin layer, 15 ... Electrolytic capacitor, 17 ... Terminal.
Claims (1)
部を封口体で封止した電解コンデンサを、周囲か
ら中心に向かつて徐々に肉厚に形成された凹部を
備えた略方形の絶縁板に載置するとともに、コン
デンサ素子から導いたリードを、絶縁板に形成し
た少なくとも２以上の透孔を通して絶縁板の裏面
に沿つて折り曲げたことを特徴とするリードレス
型電解コンデンサ。1. An electrolytic capacitor whose opening of an exterior case containing a capacitor element is sealed with a sealing material is placed on a substantially rectangular insulating plate with a recess that gradually becomes thicker from the periphery toward the center. A leadless electrolytic capacitor, characterized in that a lead led from a capacitor element is bent along the back surface of an insulating plate through at least two or more through holes formed in the insulating plate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235570A JPS61113223A (en) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | Leadless type electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235570A JPS61113223A (en) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | Leadless type electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61113223A JPS61113223A (en) | 1986-05-31 |
| JPH0467332B2 true JPH0467332B2 (en) | 1992-10-28 |
Family
ID=16987945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59235570A Granted JPS61113223A (en) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | Leadless type electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61113223A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0658872B2 (en) * | 1990-01-31 | 1994-08-03 | エルナー株式会社 | Aluminum electrolytic capacitor |
| JP7304527B2 (en) * | 2017-08-31 | 2023-07-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Electrolytic capacitor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59214216A (en) * | 1983-05-19 | 1984-12-04 | 松下電器産業株式会社 | Polarized electronic part |
| JPS614421B2 (en) * | 1977-08-12 | 1986-02-10 | Ciba Geigy |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614421U (en) * | 1984-06-12 | 1986-01-11 | マルコン電子株式会社 | Chip type aluminum electrolytic capacitor |
-
1984
- 1984-11-08 JP JP59235570A patent/JPS61113223A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614421B2 (en) * | 1977-08-12 | 1986-02-10 | Ciba Geigy | |
| JPS59214216A (en) * | 1983-05-19 | 1984-12-04 | 松下電器産業株式会社 | Polarized electronic part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61113223A (en) | 1986-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0467332B2 (en) | ||
| JPH0246035Y2 (en) | ||
| JP2606297B2 (en) | Electronic components | |
| JPH0369106A (en) | Polar electronic part and carrier tape | |
| JPH0244510Y2 (en) | ||
| JPH0246037Y2 (en) | ||
| JP2001102239A (en) | Chip capacitor | |
| JP2832719B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JPH0236267Y2 (en) | ||
| JPH0246028Y2 (en) | ||
| JPH0316273Y2 (en) | ||
| JPH0246029Y2 (en) | ||
| JP2894332B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JP2627778B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JPH0227562Y2 (en) | ||
| JP2838711B2 (en) | Chip type capacitors | |
| JPH0258209A (en) | Chip type capacitor | |
| JPH037947Y2 (en) | ||
| JPH0416417Y2 (en) | ||
| JPH0686345U (en) | Composite semiconductor device | |
| JPH0612747B2 (en) | Capacitor | |
| JPH0237686B2 (en) | RIIDORESUGATADENKAIKONDENSA | |
| JPS60245123A (en) | Electronic part | |
| JPH05217810A (en) | Chip-shaped electronic component | |
| JPH01152612A (en) | Chip-type capacitor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |