JPH03117909U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の実施例を示す縦断面図、第
２図は従来のヘリカフイルタの縦断面図、第３図
はヘリカルフイルタの等価回路図である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁性基台の上面に円筒状ボビンが一体に
   突設され、その基台に複数の端子ピンが基台の下
   面より突出するように植立てられて端子板付ボビ
   ンが構成され、 上記円筒状ボビンに巻線が巻回され、その巻線
   の一方の端末は上記円筒状ボビンの上端側に配さ
   れて開放端とされ、他方の端末は上記円筒状ボビ
   ンの下端側より延長されて上記端子ピンに接続さ
   れ、上記円筒状ボビンの下端部に巻回された巻線
   より中間タツプが導出されて上記端子ピンに接続
   され、 巻線が巻回された上記端子板付ピンが筒状の金
   属ケースに収容保持され、 そのケースの上端開口の周縁に誘導体キヤツプ
   が螺合されるか、又はそのケースの上端開口が端
   板で閉塞され、その端板に金属ねじが、上記円筒
   状ボビンの中空部に出入自在となるように、螺合
   されて成るヘリカルフイルタにおいて、 筒状の誘電体スリーブが上記円筒状ボビンの下
   端部に巻回された巻線と上記金属ケースとの間に
   介在されることを特徴とする、 ヘリカルフイルタ。 (2) 請求項(1)において、上記誘電体スリーブの
   代りに、誘電体テープが上記円筒状ボビンの下端
   部の巻線上に巻回されていることを特徴とするヘ
   リカフイルタ。