JPH03109083U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03109083U JPH03109083U JP1647290U JP1647290U JPH03109083U JP H03109083 U JPH03109083 U JP H03109083U JP 1647290 U JP1647290 U JP 1647290U JP 1647290 U JP1647290 U JP 1647290U JP H03109083 U JPH03109083 U JP H03109083U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- deriving
- output
- solar radiation
- radiation sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Description
第１図〜第５図は、本考案に係る一実施例を示
す図であり、第１図は日射センサをダツシユボー
ドに取り付けた様子を示す一部断面図、第２図は
日射センサの第１図における−線一部断面図
、第３図は立体成形基板の頭部側から視た図、第
４図は第３図におけるＲ方向から視た図、第５図
は第３図におけるＦ方向から視た図である。第６
図は従来の日射センサを示す斜視図である。 １……外装カバー、３……ホルダ、４……ばね
、５……光検出素子、６……立体成形基板、１０
……回路基板、Ｄ……ダツシユボード、Ｓ……日
射センサ。
す図であり、第１図は日射センサをダツシユボー
ドに取り付けた様子を示す一部断面図、第２図は
日射センサの第１図における−線一部断面図
、第３図は立体成形基板の頭部側から視た図、第
４図は第３図におけるＲ方向から視た図、第５図
は第３図におけるＦ方向から視た図である。第６
図は従来の日射センサを示す斜視図である。 １……外装カバー、３……ホルダ、４……ばね
、５……光検出素子、６……立体成形基板、１０
……回路基板、Ｄ……ダツシユボード、Ｓ……日
射センサ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 配線パターンが形成された立体成形基板上に光
検出素子を実装してなる日射センサであつて、 前記立体成形基板は、光検出素子を複数個配設
した光検出用基板、該基板に連続し前記光検出素
子の出力を基板外部に導出する出力導出用基板と
からなることを特徴とする日射センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990016472U JP2552028Y2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 日射センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990016472U JP2552028Y2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 日射センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03109083U true JPH03109083U (ja) | 1991-11-08 |
| JP2552028Y2 JP2552028Y2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=31519737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990016472U Expired - Fee Related JP2552028Y2 (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | 日射センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552028Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005162177A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Asmo Co Ltd | 車両用サンバイザ装置 |
| JP2007093235A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 立体日射計 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114387U (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-21 | ||
| JPS63134568U (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | ||
| JPH01312891A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体成形印刷回路基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP1990016472U patent/JP2552028Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62114387U (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-21 | ||
| JPS63134568U (ja) * | 1987-02-26 | 1988-09-02 | ||
| JPH01312891A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-18 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体成形印刷回路基板の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005162177A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Asmo Co Ltd | 車両用サンバイザ装置 |
| JP2007093235A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Kansai Electric Power Co Inc:The | 立体日射計 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2552028Y2 (ja) | 1997-10-27 |
Similar Documents
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |