JPH0310075A - Hydrogenated amorphous silicon film - Google Patents

Hydrogenated amorphous silicon film

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Publication number
JPH0310075A
JPH0310075A JP1241450A JP24145089A JPH0310075A JP H0310075 A JPH0310075 A JP H0310075A JP 1241450 A JP1241450 A JP 1241450A JP 24145089 A JP24145089 A JP 24145089A JP H0310075 A JPH0310075 A JP H0310075A
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JP
Japan
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flow rate
film
amorphous silicon
hydrogenated amorphous
silicon film
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JP1241450A
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Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Kodama
淳 児玉
Makoto Araki
荒木 信
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0310075A publication Critical patent/JPH0310075A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain the hydrogenated amorphous silicon film which has high light transmittability, hardness and fixability to a photosensitive layer and does not generate image flow under high humidity by specifying a compsn. consisting of Si, C and H and specifying a laser Raman spectral characteristic. CONSTITUTION:The compsn. of the compd. expressed by general formula a- Si1-xCX:H is specified to 0.4<=x<=0.8. The ratio (TO/TA) of the peak (TO) appearing at about 480cm<-1> observed in laser Raman spectral measurement using a stimulating laser of Ar<+> 488nm and the peak (TA) height appearing at about 150cm<-1> is so determined as to attain >=2.0. This compd. is formed on a substrate consisting of Al, etc., heated to about 250 deg.C by converting gaseous raw materials, such as Si2H6 and C3H8, under about 0.1Torr pressure to plasma and supplying hydrogen radicals thereto. The hydrogenated amorphous silicon film for electrophotographic sensitive bodies which has the high light transmittability, hardness and fixability, does not generate the image flow under the high humidity without a heating source, has the dense structure and is free from the deterioration in the surface by corona irradiation at and under the high temp. and high humidity is obtd. in this way.

Description

【発明の詳細な説明】 〔概  要〕 高い構造緻密性を持つ水素化アモルファスシリコン膜に
関し、 高温高温中でのコロナ照射による表面劣化が少なくなる
ようにすることを目的とし、 一般式a−3i1−x C,:lで示される化合物にお
いて、0.4≦x≦0.8の組成を持ち、Ar” 48
8n−の励起レーザを用いたレーザーラマン分光測定で
観測される480cm”付近に現れるピーク(TO)高
さと150am−’付近に現れるピーク(TA)高さの
比(TO/T^)が2.0以上であることを特徴とした
構成とする。
[Detailed Description of the Invention] [Summary] The purpose of this invention is to reduce surface deterioration due to corona irradiation at high temperatures with respect to hydrogenated amorphous silicon films with high structural density, and to reduce surface deterioration due to corona irradiation at high temperatures. -x C,: The compound represented by l has a composition of 0.4≦x≦0.8, and Ar” 48
The ratio (TO/T^) of the height of the peak (TO) appearing near 480 cm'' and the height of the peak (TA) appearing near 150 am-' observed in laser Raman spectroscopy using an 8n-excitation laser is 2. The configuration is characterized in that the value is 0 or more.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は高い構造緻密性を持つ水素化アモルファスシリ
コン膜に関する。
The present invention relates to a hydrogenated amorphous silicon film with high structural density.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

薄膜状の水素化アモルファス部材、特に水素化アモルフ
ァスシリコン(以下a−5i:Hと呼ぶ)は、耐久性に
富み、無公害であることから、情報光の照射により像を
形成する電子写真装置用の電子写真感光体として用いら
れている。
Thin-film hydrogenated amorphous materials, especially hydrogenated amorphous silicon (hereinafter referred to as a-5i:H), are highly durable and non-polluting, so they are suitable for use in electrophotographic devices that form images by irradiating information light. It is used as an electrophotographic photoreceptor.

この電子写真感光体は、第9図に示されるように、アル
ミニウム(A j )等の導電性の基板102上に、キ
ャリア注入阻止層103、キャリア生成層とキャリア輸
送層とから成る感光層104、表面保護層105が順次
積層されて構成される。
As shown in FIG. 9, this electrophotographic photoreceptor includes a carrier injection blocking layer 103, a photosensitive layer 104 consisting of a carrier generation layer and a carrier transport layer, on a conductive substrate 102 made of aluminum (A j ) or the like. , and a surface protective layer 105 are sequentially laminated.

このキャリア注入阻止層はp形あるいはn形のa−Si
:H,a−SiO:H,a−5iC:H,a−SiN:
Hが用いられ、感光層はa−5i:Hが用いられる。表
面保護層はa−5tC:H,a−SiN:H+ a−C
:H,a−C:H:Fが用いられる。特に、表面保護層
はバンドギャップの広いa−5iC:Hやa−5iN:
Hが使用されるが硬度の点からはa−SiC:Hの方が
優れている。
This carrier injection blocking layer is made of p-type or n-type a-Si.
:H, a-SiO:H, a-5iC:H, a-SiN:
H is used, and a-5i:H is used for the photosensitive layer. The surface protective layer is a-5tC:H, a-SiN:H+ a-C
:H, a-C:H:F is used. In particular, the surface protective layer has a wide band gap such as a-5iC:H or a-5iN:
Although H is used, a-SiC:H is superior in terms of hardness.

第10図は従来のRF−CVD装置の概略構成を示す図
である。第10図において、a−5iC:H膜が形成さ
れる基板100は、真空容器26内のアースに接地され
ている第2の電極27上に搭載される。
FIG. 10 is a diagram showing a schematic configuration of a conventional RF-CVD apparatus. In FIG. 10, a substrate 100 on which an a-5iC:H film is formed is mounted on a second electrode 27 that is grounded within a vacuum container 26.

この真空容器26は出口部116に接続されたメカニカ
ルブースタポンプ32とロークリポンプ33により減圧
される。一方、真空容器26は入口部114にバイブ1
18が接続される。そして、このバイブ118は流量調
整器5aを介してジシラン5iJiを収納するガスボン
ベ1.流量調整器5bを介してプロパンCJsを収納す
るガスボンベ2.流量調整器5Cを介して水素Htを収
納するガスボンベ3.及び流量調整器5dを介してアル
ゴン^rを収納するガスボンベ4が接続される。
This vacuum container 26 is depressurized by a mechanical booster pump 32 and a low-pressure pump 33 connected to the outlet section 116. On the other hand, the vacuum container 26 has a vibrator 1 attached to the inlet portion 114.
18 are connected. This vibrator 118 is connected to a gas cylinder 1. which stores disilane 5iJi via a flow rate regulator 5a. A gas cylinder 2 containing propane CJs via a flow rate regulator 5b. 3. A gas cylinder that stores hydrogen Ht via a flow rate regulator 5C. A gas cylinder 4 containing argon ^r is connected via a flow rate regulator 5d.

これら各ガスボンベ1〜4に収納されているガスは、夫
々の流量調整器58〜5dの調整結果に応じた量だけ、
バイブ118を通して真空容器26内に原料ガスとして
導入される。
The amount of gas stored in each of these gas cylinders 1 to 4 is determined by the adjustment results of the respective flow rate regulators 58 to 5d.
The raw material gas is introduced into the vacuum container 26 through the vibrator 118.

この状態で、RP電源31から第1の電極29にRFパ
ワーが供給されると、第1と第2の電極27.29の間
に原料ガスのプラズマが形成され、基板100上にa−
SiC:H膜が形成される。
In this state, when RF power is supplied from the RP power source 31 to the first electrode 29, plasma of the raw material gas is formed between the first and second electrodes 27.29, and a-
A SiC:H film is formed.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

しかしながら、表面層がSiを含有している場合、。 However, if the surface layer contains Si.

Siが空気中の酸素と反応して親水性のSiOを形成す
るため、高湿度時に像流れ(blurring)が発生
し易い。
Since Si reacts with oxygen in the air to form hydrophilic SiO, image blurring is likely to occur at high humidity.

このため、感光体を加熱して使う方法、あるいは表面層
にSiを含有させない膜とする方法が施されている。
For this reason, methods are being used to heat the photoreceptor, or to form a film that does not contain Si in the surface layer.

しかしながら、感光体を加熱して使用する場合には、電
子写真装置側に加熱源等を組み込む必要があり、電子写
真装置の構成が複雑になり高価になるという問題が生じ
る。
However, when the photoreceptor is heated and used, it is necessary to incorporate a heating source or the like into the electrophotographic apparatus, which causes the problem that the structure of the electrophotographic apparatus becomes complicated and expensive.

実用に供し得ないという問題がある。There is a problem that it cannot be put to practical use.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

本発明はこの目的を達成するため、一般式a−Si+−
−CM:Hで示される炭素含有水素化アモルファスシリ
コンが、Ar” 488n−の社レーザを用いた東゛−
゛′  で観測される480CII−’付近に現れるピ
ーク(TO)高さと150cm−’(ず近に現れるピー
ク(TA)高さの比(TO/T^)皇丑艶供七であり、
炭素含有率(x)が0.4≦×≦0.8であることを特
徴とする。
In order to achieve this object, the present invention has the general formula a-Si+-
Carbon-containing hydrogenated amorphous silicon, denoted by -CM:H, was processed using an Ar''488n laser.
The ratio (TO/T^) of the height of the peak (TO) that appears near 480 CII-' observed at ゛' and the height of the peak (TA) that appears near 150 cm-' (TO/T^),
It is characterized in that the carbon content (x) is 0.4≦x≦0.8.

〔作  用〕[For production]

本出願人が、高湿度中でのコロナ照射によるa−Si 
:H感光体表面の挙動を、高感度反射FT−IR(IR
−RAS)と接触角測定により調査した結果、高湿度中
でa−Si:Hの感光体の表面層!! 11 (a −
S i C: H膜)にコロナ照射を浴びせた場合、表
面に5i−0)1. H−OH,5t−0−9it N
0s−、C05−−ピーク増加が見られ、これらがぬれ
性を高める原因であることがわかった。つまり、コロナ
照射で生じたオゾン(03)は、感光体表面を直接酸化
し、5i−0−Si結合を増加させる。
The applicant has reported that a-Si by corona irradiation in high humidity
:H The behavior of the photoreceptor surface was measured using high-sensitivity reflection FT-IR (IR
-RAS) and contact angle measurements, the surface layer of the a-Si:H photoreceptor in high humidity! ! 11 (a −
When a S i C: H film) is exposed to corona irradiation, 5i-0) 1. H-OH, 5t-0-9it N
An increase in the 0s- and C05- peaks was observed, and it was found that these were the cause of increasing the wettability. That is, ozone (03) generated by corona irradiation directly oxidizes the surface of the photoreceptor and increases the number of 5i-0-Si bonds.

同時にNO3−、CO5−1−OHなどの吸着基を発生
させ、表面のSi上にこれらの吸着基が水和物として吸
着する。その結果、表面の極性が増加し、めれ性が高ま
る。そこへ、極性分子であるH!0が吸着する。この状
態で帯電させたとき、電荷が流れるため、[像流れ(b
lurring) Jを起こす、そこで我々は湿度に強
いa−Si感光体を作成する方法として、前述した表面
にStを含まない材質を用いることは膜の特性等から採
用出来ないので、現在表面保護層として使用しているa
−3i、、 Cx:H膜の炭素含有率(x)を上げては
っ水性を向上させたのである。
At the same time, adsorption groups such as NO3- and CO5-1-OH are generated, and these adsorption groups are adsorbed as hydrates on the Si surface. As a result, the polarity of the surface increases and the runiness increases. There, H! which is a polar molecule! 0 is adsorbed. When charged in this state, the charge flows, so [image drift (b
Therefore, as a method of creating an a-Si photoconductor that is resistant to humidity, we cannot use a material that does not contain St for the surface due to the characteristics of the film, so we are currently using a surface protective layer. a used as
-3i, Cx: The water repellency was improved by increasing the carbon content (x) of the H film.

また、単に、炭素含有率(x)の高いa−Sit−x 
cll:H膜は、表面保護層としてのキャリアをブロッ
クする機能が十分ではない。従って、本発明は、炭素含
有率(x)が高く且つ表面保護層としてのブロッキング
の機能が十分に高いa−St、xC:H膜とするため、
高炭素含有(×≧0.4)のa−5i1−x C:Hは
、Ar”b 分光測定で観測される480c11−’付近に現れるピ
ーク(TO)高さと150cm−’付近に現われるピー
ク(TA)高さの比(TO/TA)が2.0以上となる
ようにした。
In addition, simply a-Sit-x with a high carbon content (x)
The cll:H film does not have a sufficient ability to block carriers as a surface protective layer. Therefore, the present invention provides an a-St,xC:H film with a high carbon content (x) and a sufficiently high blocking function as a surface protective layer.
a-5i1-x C:H with high carbon content (x≧0.4) has a peak (TO) height that appears around 480c11-' observed in Ar"b spectrometry and a peak (TO) that appears around 150cm-' TA) The height ratio (TO/TA) was set to be 2.0 or more.

〔実 施 例〕〔Example〕

第3図、第4図は、本発明に係る水素化アモルファスシ
リコン膜を作成するための薄膜形成装置の説明図である
FIGS. 3 and 4 are explanatory views of a thin film forming apparatus for forming a hydrogenated amorphous silicon film according to the present invention.

図において、薄膜形成装置110は、第1の入口部11
4と第2の入口部115と出口部116を有する真空容
器28を備えている。
In the figure, a thin film forming apparatus 110 includes a first inlet section 11
4, a second inlet section 115, and an outlet section 116.

第1の人口部114は入口バイブ118の一端に接続さ
れており、入口バイブ118の他端はガスボンベ1,2
.6.7に接続されている。
The first artificial part 114 is connected to one end of the inlet vibrator 118, and the other end of the inlet vibrator 118 is connected to the gas cylinders 1 and 2.
.. 6.7 is connected.

出口部116はロークリポンプ33とメカニカルブース
タポンプ32を含むバキュームポンプに接続される。
The outlet section 116 is connected to a vacuum pump including a low-resolution pump 33 and a mechanical booster pump 32.

入口バイブ118は、流量調整器5aを介してジシラン
(SiJ、)を収納するガスボンベl、流量調整器5b
を介してプロパン(C3H1l)を収納するガスボンベ
2.及び流量調整器5eを介してジボラン(Bell&
)を収納するガスボンベ6が接続されている。尚、ジボ
ラン(awlはヘリウムHeで希釈され、lieに対し
100pp−の濃度となるようにガスボンベ6に収納さ
れている。
The inlet vibrator 118 includes a gas cylinder l that stores disilane (SiJ) via a flow rate regulator 5a, and a flow rate regulator 5b.
Gas cylinder containing propane (C3H1l) via 2. and diborane (Bell&
) is connected to the gas cylinder 6 that stores the gas. Incidentally, diborane (awl) is diluted with helium He and stored in the gas cylinder 6 so as to have a concentration of 100 pp- with respect to lie.

第2の入口部115は水素ラジカル発生部120が接続
されている。水素ラジカル発生部120は一端23aが
第2の入口部115に接続され、他端23bが後述する
ガスボンベ7に接続され、ガスボンベ7からの水素(H
りガスが通される直径が30a+geの石英管23と、
流量調整器5fを介して石英管23の他端23bの水素
ガス導入部25に接続されて成ると共に、水素ガスを収
納するガスボンベ7と、2.45GHzのマイクロ波を
発振するマイクロ波発振器21と、マイクロ波を石英管
23迄導く導波管22と、導波管22により導びかれた
マイクロ波を石英管23の全周で且つ長手方向の全域に
渡って照射するよう石英管23を覆う円筒状部24a、
 24bを有Qており、石英管23内を通る水素ガスの
プラズマを発生させるためのプラズマ発生炉24とから
構成される。
A hydrogen radical generating section 120 is connected to the second inlet section 115 . The hydrogen radical generating section 120 has one end 23a connected to the second inlet section 115, and the other end 23b connected to a gas cylinder 7, which will be described later.
a quartz tube 23 with a diameter of 30a+ge through which gas is passed;
A gas cylinder 7 that is connected to the hydrogen gas inlet 25 at the other end 23b of the quartz tube 23 through a flow rate regulator 5f and that stores hydrogen gas, and a microwave oscillator 21 that oscillates microwaves at 2.45 GHz. , a waveguide 22 that guides the microwave to the quartz tube 23; and a waveguide 22 that covers the quartz tube 23 so that the microwave guided by the waveguide 22 is irradiated all around the quartz tube 23 and over the entire lengthwise area. Cylindrical part 24a,
24b, and a plasma generating furnace 24 for generating hydrogen gas plasma passing through the quartz tube 23.

この薄膜形成装置110は限定された放電ゾーンを形成
するように第1と第2の電極29と27を真空容器26
内に備えている。第1と第2の電極29と27はステン
レススティールのような導電性部材が用いられる。
This thin film forming apparatus 110 connects first and second electrodes 29 and 27 to a vacuum vessel 26 so as to form a limited discharge zone.
It is prepared within. The first and second electrodes 29 and 27 are made of a conductive material such as stainless steel.

第1の電8i29は入口部114を通して供給される原
料ガスを真空容器26内に流すための開口29aを有し
ている。この間口2!1aは第4図に示されるように入
口部114から供給される原料ガスが基板100の長手
方向に均一に放出されるように上下の個数を多くし、中
間部の個数を少なくしである。
The first electrode 8i29 has an opening 29a through which the raw material gas supplied through the inlet portion 114 flows into the vacuum container 26. As shown in FIG. 4, the number of openings 2!1a in the upper and lower portions is increased and the number in the middle portion is decreased so that the raw material gas supplied from the inlet portion 114 is uniformly released in the longitudinal direction of the substrate 100. It is.

第1の電極29は図示しないインピーダンス整合回路、
ブロッキングキャパシタ30を通してRF高周波電源3
1に接続される。 RF電源31 (13,56MHz
)はアースに接地される。
The first electrode 29 is an impedance matching circuit (not shown),
RF high frequency power supply 3 through blocking capacitor 30
Connected to 1. RF power supply 31 (13,56MHz
) is grounded to earth.

更に、第2の電極27は平面部27aを備えており、真
空容器26の内側の底部に取付けられ、またアースに接
地される。
Further, the second electrode 27 has a flat portion 27a, is attached to the bottom inside the vacuum container 26, and is grounded.

基板100はこの平面部27aに載せられ、電源28a
により駆動されるヒータ28により加熱される。
The substrate 100 is placed on this plane part 27a, and the power supply 28a
It is heated by a heater 28 driven by.

第9図に示される構成の感光体は、第3図、第4図に示
される薄膜形成装置により、以下の方法で作成される。
The photoreceptor having the configuration shown in FIG. 9 is produced by the following method using the thin film forming apparatus shown in FIGS. 3 and 4.

(1)  まず、大気圧状態下において、真空容器26
内で第1の電極29に対向して第1の電極29との間に
豊橋士別34を形成する第2の電極27上にアルミニウ
ムAJ等の基板100をセントする。
(1) First, under atmospheric pressure, the vacuum container 26
A substrate 100 made of aluminum AJ or the like is placed on the second electrode 27 facing the first electrode 29 and forming the Toyohashi Shibetsu 34 between the first electrode 29 and the first electrode 29 .

(2)次に、バキュームポンプ32.33により真空容
器26内の圧力が0,2 torrより低くなるように
、出口部116を通して真空容器26から排気される。
(2) Next, the vacuum vessel 26 is evacuated by the vacuum pumps 32, 33 through the outlet 116 such that the pressure inside the vacuum vessel 26 is lower than 0.2 torr.

それから、基板100がヒータ28により予じめ定めら
れた温度(250℃)に加熱される。そして、バキュ−
ムボンブ32.33は、原料ガスが真空容器26に導入
されている間、0,2 torrの値を維持するように
継続して駆動される。
Then, the substrate 100 is heated to a predetermined temperature (250° C.) by the heater 28. And vacuum
The bombs 32 and 33 are continuously driven to maintain a value of 0.2 torr while the source gas is introduced into the vacuum vessel 26.

(3)次いで、流量調整器5a、 5eのみが開放され
、ガスボンベ1からのジシラン5tfH&及びガスボン
ベ6からのジボランBzHbのみが流量調整器5a+ 
5e+バイブ118.入口部114、及び第1の電極2
9の開口29aを通して真空容器26内に導入される。
(3) Next, only the flow rate regulators 5a and 5e are opened, and only the disilane 5tfH& from the gas cylinder 1 and the diborane BzHb from the gas cylinder 6 are opened in the flow rate regulator 5a+.
5e+vibe 118. Inlet section 114 and first electrode 2
9 into the vacuum container 26 through the opening 29a.

コノ時のジシランSi!Hhノ流量は30 SCCM 
(0’C1at−での質量流量)、 ジボランBJiの
流量は425CCMである。
Disilane Si at the time of Kono! Hh flow rate is 30 SCCM
(mass flow rate at 0'C1at-), the flow rate of diborane BJi is 425 CCM.

(4)  この状態で、RF電源31から第1の電極2
9にRFパワー100−を与える。この結果、ジシラン
Si、HkとジボランB、H&とから成る原料ガスは堆
積空間34内で分解され、プラズマ状態となる。そして
ボロン(B)のドープ量の高いa−St:H膜は厚さが
0.56μ−となる迄基板102上に形成される。この
a−5t;H膜がブロッキング層103である。
(4) In this state, the first electrode 2 is connected to the RF power source 31.
Give RF power 100- to 9. As a result, the raw material gas consisting of disilane Si, Hk and diborane B, H& is decomposed within the deposition space 34 and becomes a plasma state. Then, an a-St:H film heavily doped with boron (B) is formed on the substrate 102 to a thickness of 0.56 .mu.-. This a-5t;H film is the blocking layer 103.

(5)基板102上にブロッキング層103を形成した
後、真空容器26内の圧力を約0,1 torrに減圧
維持する。
(5) After forming the blocking layer 103 on the substrate 102, the pressure inside the vacuum container 26 is maintained at a reduced pressure of about 0.1 torr.

この減圧操作と同時に、ジボランBtH,の流量がl 
SCCMとなるように流量調整器5eが調節される。
At the same time as this pressure reduction operation, the flow rate of diborane BtH,
The flow rate regulator 5e is adjusted to achieve SCCM.

RFパワーは100−である。RF power is 100-.

(6)そして、ボロンBのドープ量の低いa−Si:I
t膜が厚さ3〜4μ鰯となる迄プロンキング層103上
に形成される。
(6) And a-Si:I with a low boron B doping amount
A T film is formed on the pronging layer 103 until it reaches a thickness of 3 to 4 μm.

このa−5t:H膜が感光層104である。This a-5t:H film is the photosensitive layer 104.

(7)感光層104を形成した後、薄膜形成装置は成膜
条件が次のように変更され、感光層104の上に厚さ0
.18μ鍋の表面保護層105を形成する。
(7) After forming the photosensitive layer 104, the thin film forming apparatus changes the film forming conditions as follows, so that a layer of 0 thickness is formed on the photosensitive layer 104.
.. A surface protective layer 105 of an 18μ pot is formed.

圧力   :  Q、l torr 基体温度 :250℃ RPパワー :  100W SIJ&流量:2SCCM CJs  流量:  20 SCCM H2流量:  100 SCCM μ波パワー:  380W すなわち、感光層104の形成後、圧力を0.1 to
rr、基体温度を250℃に維持した状態で、流量調整
器5eを閉じることによってジボラン(ntoJの流量
がからのジシランSl山の流量が2 SCCM、 4≧
2からのプロパンC,H,の流量が205CCHに設定
さ世として、入口部114を通して真空容器26内に導
入される。また、これと同時に流量調整器5fにより、
ガスボンベ7からの水素ガスH1が水素ガス導入部25
、入口部115を通して真空容器26に導入される。H
2の流量は1005CCHに設定される。
Pressure: Q, l torr Substrate temperature: 250°C RP power: 100W SIJ & flow rate: 2SCCM CJs flow rate: 20 SCCM H2 flow rate: 100 SCCM μ-wave power: 380W That is, after forming the photosensitive layer 104, the pressure was reduced to 0.1 to
rr, while maintaining the substrate temperature at 250°C, by closing the flow rate regulator 5e, the flow rate of diborane (ntoJ) is increased to 2 SCCM, 4≧
The flow rate of propane C, H, from 2 is set at 205 CCH, and is introduced into the vacuum vessel 26 through the inlet 114. At the same time, the flow rate regulator 5f
Hydrogen gas H1 from the gas cylinder 7 is introduced into the hydrogen gas introduction section 25
, is introduced into the vacuum vessel 26 through the inlet portion 115. H
The flow rate of No. 2 is set to 1005 CCH.

(8)  この状態で、RF電源31から100−のR
Fパワーが第1の電極29に与えられ、また、これと同
時、あるいは直後にマイクロ波発振器21に38叶のμ
波パワーが供給される。
(8) In this state, R from RF power supply 31 to 100-
F power is applied to the first electrode 29, and at the same time or immediately after this, the microwave oscillator 21 receives a μ of 38
Wave power is supplied.

RP放電が生じるようにRF電源31により第1と第2
の電極29.27の間にRF電圧が加えられたとき、R
F放電により発生した電子と原料ガスの分子の衝突によ
り、第1と第2の電極29.27の間にプラズマ領域が
生成される。
The first and second
When an RF voltage is applied between electrodes 29,27 of R
A plasma region is generated between the first and second electrodes 29, 27 due to the collision of electrons generated by the F discharge and molecules of the source gas.

また、石英管23の水素ガス導入部25から導入された
石英管23内の水素ガスは、導波管22を伝わり、プラ
ズマ発生炉24内に与えられたマイクロ波の作用により
プラズマ状態となり、水素ラジカル(・■)10となる
。そして、この水素ラジカル(・■)10は、真空容器
26内のプラズマ領域34に導びかれる。
Further, the hydrogen gas in the quartz tube 23 introduced from the hydrogen gas introduction part 25 of the quartz tube 23 travels through the waveguide 22 and becomes a plasma state due to the action of microwaves applied in the plasma generation furnace 24, and hydrogen Radical (・■) becomes 10. The hydrogen radicals (.■) 10 are then led to the plasma region 34 within the vacuum vessel 26.

これにより、第1の電極29と第2の電極27との間に
豊富な水素ラジカル(・■)10が供給され、そして、
高炭素含有(x=0.8)のa−Sit−x Cx;)
l膜が形成される。
As a result, abundant hydrogen radicals (.■) 10 are supplied between the first electrode 29 and the second electrode 27, and
a-Sit-x Cx with high carbon content (x=0.8);)
l film is formed.

従って、この薄膜形成装置は炭素(C)よりも結合エネ
ルギの低いシリコン(Si)との結合を十分に行なわせ
ることができる。従って、形成されたa−5iC:H膜
はSt環原子ダンプリングボンド(DB)が少なく、膜
が緻密化されている。
Therefore, this thin film forming apparatus can sufficiently bond silicon (Si), which has a lower bonding energy than carbon (C). Therefore, the formed a-5iC:H film has fewer St ring atom dumping bonds (DB) and is denser.

以上のようにして作成されたa−3i悪感光は、帯電電
位が500v、残留電位5v、半減露光量1.0μJ/
−と良好な電気特性を持つものであった。
The a-3i bad sensitivity photo created as described above has a charging potential of 500V, a residual potential of 5V, and a half-decreased exposure amount of 1.0μJ/
- It had good electrical characteristics.

さらに、このa−3i :H感光体は35℃、85χR
H雰囲気中でも像流れが起こらず、耐湿性に優れたもの
であった。
Furthermore, this a-3i:H photoreceptor is heated at 35°C and has a temperature of 85χR.
No image blurring occurred even in an H atmosphere, and the film had excellent moisture resistance.

第3図、第4図の薄膜形成装置を用い、前述した方法で
基板100上にブロッキング層103.感光層104を
作成した後、成膜条件を表1のように設定して表面保護
層105を作成した。
Using the thin film forming apparatus shown in FIGS. 3 and 4, the blocking layer 103 is formed on the substrate 100 by the method described above. After creating the photosensitive layer 104, the film forming conditions were set as shown in Table 1 to create the surface protective layer 105.

表1 共通条件  圧力   :  0.2 torrRFパ
ワー :  100W μ波パワー:  380W 基体温度 :250℃ r=CJa/(CJs+5iJa) 表2は前述した成膜条件で形成されたa−Si感光体の
電気的特性を示す。
Table 1 Common conditions Pressure: 0.2 torrRF power: 100W μ-wave power: 380W Substrate temperature: 250°C r=CJa/(CJs+5iJa) Table 2 shows the electrical characteristics of the a-Si photoreceptor formed under the above-mentioned film formation conditions. Show characteristics.

表2 試料No、C2−3のa−Si:H感光体は、35℃、
80χRH雰囲気中で像流れ(blurring)が発
生しなかった。
Table 2 The a-Si:H photoreceptor of sample No. C2-3 was heated at 35°C.
No image blurring occurred in the 80χRH atmosphere.

また、試料No、C2−2は像流れが発生した。更に試
料No、C2−1は像流れが発生することがあった。
In addition, image blur occurred in sample No. C2-2. Furthermore, image blurring sometimes occurred in sample No. C2-1.

比較のため、第10図に示される従来のRF−CVD装
置を用いて、試料No、C2−3と同じ成膜条件でa−
Si感光体を作成した。
For comparison, using the conventional RF-CVD apparatus shown in FIG. 10, a-
A Si photoreceptor was created.

このa−5L悪感光は、帯電能が20 (V/μ■)し
か得られなかった。
In this a-5L photosensitive material, a charging capacity of only 20 (V/μ■) was obtained.

表3は、第3図、第4図に示される薄膜形成装置(HR
−CVD)と、水素ラジカル導入部を有しない第10図
に示される従来のRP−CVD装置で平板状の基板10
0上に直接的に形成されたa−SiC:H膜の物性を比
較したものである。
Table 3 shows the thin film forming apparatus (HR) shown in FIGS. 3 and 4.
-CVD) and the conventional RP-CVD apparatus shown in FIG.
This figure compares the physical properties of a-SiC:H films formed directly on 0.

表3 成膜条件  圧力   : 0,2 torr基体温度
 :250℃ RFパワー :  100W SizH,流量: 2.2 SCCM C3H1l  流量: 20  SCCMH!  流量
:  100 SCCM μ波パワー:  380W (HR−CVD only
r     : 0.9 この両者の炭素含有率は、E、。plの値からほぼ同じ
と考えられる。 )IR−CVD装置で作成した膜の方
がB値が高く、接触角を大きくなっている。これは、水
素ラジカルを堆積空間に導入することで、膜の緻密性が
上がったためと思われる。
Table 3 Film forming conditions Pressure: 0.2 torr Substrate temperature: 250°C RF power: 100W SizH, flow rate: 2.2 SCCM C3H1l flow rate: 20 SCCMH! Flow rate: 100 SCCM μ-wave power: 380W (HR-CVD only
r: 0.9 The carbon content of both is E. It is thought that they are almost the same based on the value of pl. ) The film prepared using an IR-CVD device has a higher B value and a larger contact angle. This seems to be because the denseness of the film was improved by introducing hydrogen radicals into the deposition space.

表4は第3図、第4図の薄膜形成装置を用い、プロパン
C1HIをバイブ118を通してジシランStよH6と
共に真空容器26内に導入した場合(試料No。
Table 4 shows the case where propane C1HI was introduced into the vacuum vessel 26 together with disilane St and H6 through the vibrator 118 using the thin film forming apparatus shown in FIGS. 3 and 4 (sample no.

Cl−3)と、石英管23の端部23bから水素■3と
共に導入した場合(試料No、Cl−4)を比較したも
のである。尚、第5図はプロパンCJiの導入方法の説
明図であり、第5図(a)はパイプ118、入口部11
4を通してジシランSiJいプロパンCJIを導入する
状態を示す図、第5図(b)は石英管23の端部23b
に設けられたプロパンgas導入部25bからプロパン
C3H1を導入する状態を示す図である。
Cl-3) and the case where hydrogen was introduced together with hydrogen 3 from the end 23b of the quartz tube 23 (sample No., Cl-4) are compared. FIG. 5 is an explanatory diagram of the method of introducing propane CJi, and FIG. 5(a) shows the pipe 118 and the inlet section 11.
5(b) is a diagram showing a state in which disilane SiJ and propane CJI are introduced through the end 23b of the quartz tube 23.
FIG. 3 is a diagram showing a state in which propane C3H1 is introduced from a propane gas introduction part 25b provided in the .

表4 この両者の比較により、導入方式aの方が良好であった
。この理由は導入方式すは、マイクロ波により、Cds
が石英管23内で炭素原子(C)まで分解し、その結果
・CH,、・C!H,ラジカル等が増加する。このとき
、堆積空間34において基体100上に形成されるa−
5iC:H膜の最表面の5i−Hの水素を引き抜き、S
t原子のダングリングボンドが増加するための膜の緻密
性が失われると思われる。
Table 4 A comparison between the two shows that introduction method a was better. The reason for this is that the introduction method is Cds using microwaves.
decomposes into carbon atoms (C) in the quartz tube 23, resulting in ·CH,, ·C! H, radicals, etc. increase. At this time, a-
The hydrogen of 5i-H on the outermost surface of the 5iC:H film is extracted, and S
It is thought that the denseness of the film is lost due to an increase in dangling bonds of t atoms.

成膜条件  圧力   :  0.2 torr基体温
度 :250℃ RPパワー :  100W Si、H,流量:  3 SCCM CJa  流量:  7  SCCM H2流量:  100 SCCM μ波パワー二380誓 r     :  0.7 第6図は感光体ドラムを作成するための薄膜形成装置で
あり、第3図、第4図に示される薄膜形成装置(HR−
CVD)第2の電極27が円筒形状の基体toozをセ
ットできるように駆動モータ (図示しない)により回
転駆動される円筒形状とし、第1の電極29がこの第2
の電極27のほぼ全周を囲むように円弧状の電極とし、
且つ入口部115から導入される水素ラジカルが基体1
00の長手方向に均一に導入されるようにするための水
素ラジカル導入部35を設けたものである。この水素ラ
ジカル導入部35は、第4図に示される第1の電極29
と同様の形状である。
Film-forming conditions Pressure: 0.2 torr Substrate temperature: 250°C RP power: 100W Si, H, flow rate: 3 SCCM CJa flow rate: 7 SCCM H2 flow rate: 100 SCCM μ-wave power 2380°C: 0.7 Figure 6 is a thin film forming apparatus for producing a photoreceptor drum, and the thin film forming apparatus (HR-
CVD) The second electrode 27 has a cylindrical shape that is rotationally driven by a drive motor (not shown) so that the cylindrical base tooz can be set, and the first electrode 29
an arc-shaped electrode so as to surround almost the entire circumference of the electrode 27;
In addition, the hydrogen radicals introduced from the inlet portion 115
A hydrogen radical introducing section 35 is provided to uniformly introduce hydrogen radicals in the longitudinal direction of the hydrogen radical. This hydrogen radical introduction section 35 is connected to the first electrode 29 shown in FIG.
It has a similar shape.

このように構成された薄膜形成装置で、以下の成膜条件
を設定してa−SiC:I(膜を形成した。尚、このa
−SiC:H膜は前述した方法と同様の成膜条件でプロ
ンキング層103、感光層104が形成された円筒状の
基体100Z上に形成される。
With the thin film forming apparatus configured in this way, an a-SiC:I (film was formed) by setting the following film forming conditions.
The -SiC:H film is formed on the cylindrical base 100Z on which the pronging layer 103 and the photosensitive layer 104 are formed under the same film forming conditions as in the method described above.

成膜条件  圧力   : 0.2 torr基体温度
 :250℃ RFパワー :  ioow SizHi流量:  2.2 SCCMC3HI  流
量:  10 SCCMH!  流量:  200 S
CCM μ波パワー:  540W r     : 0.8 表5はこのようにして形成されたa−Si感光体の特性
を示す。
Film forming conditions Pressure: 0.2 torr Substrate temperature: 250°C RF power: ioow SizHi flow rate: 2.2 SCCMC3HI flow rate: 10 SCCMH! Flow rate: 200S
CCM μ-wave power: 540 W r: 0.8 Table 5 shows the characteristics of the a-Si photoreceptor thus formed.

表5 このa−3t悪感光ドラムは初期のはっ水性は高く、ま
た、接触角は場所によって多少異なるが、80″〜85
°の範囲内であった。このa−St感光体ドラムは゛、
35℃80χRHの雰囲気中での環境試験において、2
時間連続でコロナ照射あびせた後や、−晩装置した後で
も、「像流れ」のない良好な印字が得られた。
Table 5 This A-3T photosensitive drum has high initial water repellency, and the contact angle varies slightly depending on the location, but is 80" to 85".
It was within the range of °. This a-St photoreceptor drum is
In an environmental test in an atmosphere of 35℃80χRH, 2
Good prints without "image deletion" were obtained even after continuous corona irradiation for hours or after one-night exposure.

第3図、第4図に示される薄膜形成装置(HR−CVD
)で形成されたa−SiC:H膜(以下a−5iC:H
■と称する)と第10図に示される従来のRF−CVD
装置で作成されたa−SiC:H膜(以下a−SiC:
)l■と称する)との差を調べるため、以下の同一の成
膜条件でA1基板上に直接的にa−5ICJ膜を作成し
た。
Thin film forming apparatus (HR-CVD) shown in Figures 3 and 4
) a-SiC:H film (hereinafter referred to as a-5iC:H
) and the conventional RF-CVD shown in FIG.
The a-SiC:H film (hereinafter referred to as a-SiC:
) In order to investigate the difference between 1 and 2, an a-5 ICJ film was formed directly on an A1 substrate under the same film forming conditions as described below.

成膜条件  圧力   :  2.Otorr基板温度
 :250℃ RPパワー :  100讐 5lZH&流量: 2.OSCCM C,H,流量:  10 SCCM ■2   流量: 200 SCCM μ波パワー:  500W 表6は、このようにして作成されたa−SiC:H膜の
特性を示す。
Film forming conditions Pressure: 2. Otorr substrate temperature: 250°C RP power: 100°C & flow rate: 2. OSCCM C, H, flow rate: 10 SCCM ■2 flow rate: 200 SCCM μ-wave power: 500 W Table 6 shows the characteristics of the a-SiC:H film produced in this way.

表6 この両a−5iC:)I膜の差を調査するため、35℃
Table 6 To investigate the difference between both a-5iC:)I films,
.

80χRH雰囲気中でコロナ帯電器によりコロナを60
分間照射し、表面状態をフーリエ変換赤外分光分析(F
T−IR)装置(JIR−3505:日本電子型)を用
い、高感度反射法(IR−RAS)により測定した。
60% corona using a corona charger in an 80χRH atmosphere
The surface condition was analyzed by Fourier transform infrared spectroscopy (F
It was measured by high sensitivity reflection method (IR-RAS) using a T-IR) device (JIR-3505: JEOL Ltd.).

第7図はIR−RASの測定結果を示すグラフであり、
a−SiC:H■はa−SiC:H■に比べ5i−0−
5i+ 5i−OH+If−OH等のSi関連の吸着、
酸化量が約173となっている。
FIG. 7 is a graph showing the measurement results of IR-RAS,
a-SiC:H■ is 5i-0- compared to a-SiC:H■
Si-related adsorption such as 5i+ 5i-OH+If-OH,
The amount of oxidation is approximately 173.

v#a −S i C: Hli!Iの構造の差を調べ
るため、レーザーラマン分光測定を行った。
v#a-S i C: Hli! In order to investigate the difference in the structure of I, laser Raman spectroscopy was performed.

第8図はa−SiC:HwAの構造緻密性を測定するた
めのレーザーラマン分光測定要領説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a laser Raman spectroscopy procedure for measuring the structural density of a-SiC:HwA.

励起レーザ発振用のAr” 488nm発振器21で発
振したレーザは、干渉フィルタ22を通り、ミラー23
.。
The laser oscillated by the Ar'' 488nm oscillator 21 for excitation laser oscillation passes through the interference filter 22 and passes through the mirror 23.
.. .

スリット24.ミラー23□を経て、Ar気体を流した
試料セル25に45°の角度で入射する。試料50は、
基板100上に堆積したa−SiC:H膜である。
Slit 24. The light passes through the mirror 23□ and enters the sample cell 25 in which Ar gas is flowing at an angle of 45°. Sample 50 is
This is an a-SiC:H film deposited on a substrate 100.

試料50から発するラマン散乱光は、スリット26.。The Raman scattered light emitted from the sample 50 is transmitted through the slit 26. .

集光レンズ27.スリット26!を通り分光器28へ送
られ、データ処理部29でスペクトルに変換される。
Condensing lens 27. Slit 26! The signal is sent to the spectrometer 28 and converted into a spectrum by the data processing section 29.

30はマルチフォートプライヤである。30 is a multi-fort plier.

尚、a−5iC:HMの測定には、日本電子型のレーザ
ーラマン分光装置を用いた。
Note that a JEOL laser Raman spectrometer was used for the measurement of a-5iC:HM.

この測定で得られたラマンスペクトル結果において、a
−SiC:H膜ではTo (約488 as−つ とT
A (約150 am−’)の2つのピークが観測され
る。 TO/TAピーク比はSt結合の対称性の乱れや
構造の乱れを表し、この値が大きい程構造緻密性が高い
ことを示している。
In the Raman spectrum results obtained in this measurement, a
-SiC:H film has To (approximately 488 as-
Two peaks at A (approximately 150 am-') are observed. The TO/TA peak ratio represents disturbance of the symmetry of the St bond and disturbance of the structure, and the larger this value is, the higher the denseness of the structure is.

第1図は高緻密性a−3iC:II■のレーザーラマン
分光測定結果を、従来のa−3iC+H■と対比して示
したものである。この結果、a−5iC:II■のTO
/TAが1.8であるのに対し、a−3iC:H■のT
O/TAは2,4となっており、構造が緻密であること
が判明した。
FIG. 1 shows the results of laser Raman spectroscopic measurements of highly dense a-3iC:II■ in comparison with conventional a-3iC+H■. As a result, the TO of a-5iC:II■
/TA is 1.8, whereas T of a-3iC:H■
O/TA was 2.4, indicating that the structure was dense.

この効果は次の理由によるものと考えられる。This effect is thought to be due to the following reasons.

本来a−3i:Hに炭素が含有されていると、Siネッ
トワークにある程度乱れが生じる。この結果、a−Si
C:H膜の表面のStの反応性が増加し、コロナ照射に
よって生ずるオゾン(0,)で酸化されて5t−O〜S
iや5t−OHになりやすい。しかし高緻密のa−5i
C:H膜とすることによって、この表面Stの反応性を
抑え、高温、高湿度中でのコロナ照射による表面吸着や
酸化をなくすことができ、像流れを防止できるものと考
えられる。
If carbon is originally contained in a-3i:H, some degree of disorder will occur in the Si network. As a result, a-Si
The reactivity of St on the surface of the C:H film increases and is oxidized by ozone (0,) generated by corona irradiation, resulting in 5t-O~S.
i or 5t-OH. However, the high density a-5i
It is believed that by forming a C:H film, the reactivity of the surface St can be suppressed, surface adsorption and oxidation due to corona irradiation at high temperature and high humidity can be eliminated, and image blurring can be prevented.

a−3IC:H膜の炭素含有率(x)とTo/TA比の
関係を調べるため、ジシラン5txHi、プロパンC3
H□水素11.の流量比を変え、異なる炭素含有率(x
)のa−SiC:H膜を作成した。
a-3IC: In order to investigate the relationship between the carbon content (x) of the H film and the To/TA ratio, disilane 5txHi, propane C3
H□Hydrogen11. By changing the flow rate ratio of
) a-SiC:H film was created.

表7は、流量比と炭素含有率(X)、  接触角の関係
を示す。
Table 7 shows the relationship between flow rate ratio, carbon content (X), and contact angle.

表7 単位二SCCM 第2図は、炭素含有率(x)とTO/TA比の関係を示
すグラフである。
Table 7 Unit 2 SCCM FIG. 2 is a graph showing the relationship between carbon content (x) and TO/TA ratio.

第2図から判るように、a−5IC:)l■は、To/
TA比が2.0以上であり、a−SiCニル■に比べ、
膜の緻密化が図られている。
As can be seen from Figure 2, a-5IC:)l■ is To/
The TA ratio is 2.0 or more, and compared to a-SiC nil ■,
The membrane is made denser.

a−3IC:H■が表面保護層として形成されたa−S
i感光体を用いて35℃80XRH雰囲気下で像形成を
行った結果、炭素含有率が0.3の表面保護層を有する
a−Sirf!4光体は像流れを起こしたが、他のa−
3i悪感光は像流れが起きなかった。
a-3IC: a-S with H■ formed as a surface protective layer
As a result of image formation using an i photoreceptor in an 80XRH atmosphere at 35° C., a-Sirf! has a surface protective layer with a carbon content of 0.3. The four-light object caused image blur, but other a-
No image blurring occurred with the 3i bad exposure light.

尚、a−Si、−x Cx:H膜の炭素含有率をX≧0
,8にしたとき、炭素リンチの構造になり絶縁性が低下
し、帯電能が下がる。
In addition, the carbon content of the a-Si, -x Cx:H film is set to X≧0
, 8, a carbon lynch structure is formed, the insulation properties are lowered, and the charging ability is lowered.

前述した各測定値は以下の測定法を用いて測定した。Each of the above-mentioned measurement values was measured using the following measurement method.

(1)  接触角 水平に置かれた試料上にマイクロミリンジ(4780型
、エラペンドル製)により、純水を20p1滴下した後
、カメラ (RZ67、マミャ製)で水滴を真横から撮
影した。この時の水滴の幅dと高さhから、2(h/d
)・tanθの式を用いて算出した。
(1) Contact Angle After dropping 20p of pure water onto a horizontally placed sample using a micromilling machine (Model 4780, manufactured by Elapendre), the water droplet was photographed from the side using a camera (RZ67, manufactured by Mamya). From the width d and height h of the water droplet at this time, 2(h/d
)・tanθ.

(21El。25.B値の測定 紫外可視分光光度計(UV−3400,日立型)を用い
、基板上に堆積したa−5iC:H膜の波長200〜8
00n11での吸収を測定した。式(1)を用いて光学
バンドキャップ(E I。、)と、B値を求めた。B値
は、バンドのテール部の傾きを示しており、膜の緻密性
の一つの目安とした。
(21El. 25. Measurement of B value using an ultraviolet-visible spectrophotometer (UV-3400, Hitachi model).
The absorption at 00n11 was measured. The optical band gap (E I.) and B value were determined using Equation (1). The B value indicates the slope of the tail portion of the band, and was used as a measure of the denseness of the film.

α(ω) =B (hω−E、。pt)”/hω・・・
fl)ここで、 α(ω):吸収係数 ω;振動数 h;ブランク定数 (3)帯電電位 ペーパーアナライザー(モデル5P−428,川口電気
型)により求めた。
α(ω) = B (hω-E,.pt)”/hω...
fl) Here, α(ω): Absorption coefficient ω; Frequency h: Blank constant (3) Charging potential was determined using a paper analyzer (Model 5P-428, Kawaguchi Denki type).

(4)残留電位 (3)項の装置を用いて帯電させた試料に、波長675
nm、光量0.476 X 10” d/鵬”の光をあ
て、帯電が落ちきった電位を残留電位V、とした。
(4) Residual potential The sample charged using the device described in (3) is
A light beam with a light intensity of 0.476 x 10"d/peng" was applied, and the potential at which the charge completely disappeared was defined as the residual potential V.

(5)暗減衰時間 (3)項の装置を用いて試料を帯電させたのち、光を当
てずに帯電電位が1/2になるまでの時間を暗減衰時間
tl/□とじた。
(5) Dark decay time After the sample was charged using the apparatus described in (3) above, the time required for the charged potential to decrease to 1/2 without exposing it to light was defined as the dark decay time tl/□.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上述べたように、本発明によるa−SiC:H膜は、
高温高温中でのコロナ照射による表面劣化が少なく、こ
のa−SIC:)I膜を表面保護層に使用することによ
り、耐湿性に優れた高帯電能の高性態a−3i感光体を
得ることができる。
As described above, the a-SiC:H film according to the present invention is
By using this a-SIC:)I film as a surface protective layer, a high performance a-3i photoreceptor with high charging ability and excellent moisture resistance is obtained, with little surface deterioration due to corona irradiation in high temperature environments. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、レーザーラマン分光測定結果を示すグラフ、 第2図は、炭素含有率とTO/TA比の関係を示すグラ
フ、 第3図は、薄膜形成装置の構造図、 第4図は、薄膜形成装置の斜視図、 第5図は、プロパンガスの導入方法の説明図、第6図は
、感光体ドラムを作成する薄膜形成装置を示す図、 第7図は、IR−RASの測定結果を示すグラフ、第8
図は、レーザーラマン分光測定装置の説明図、 第9図は、a−Si感光体(photosenmiti
ve member)の構成を示す図、 第10図は、従来のRP−CVD装置の構成を示す図、
図中、101はa−Si感光体、105は表面保護層で
ある。
Fig. 1 is a graph showing the results of laser Raman spectroscopy measurement, Fig. 2 is a graph showing the relationship between carbon content and TO/TA ratio, Fig. 3 is a structural diagram of the thin film forming apparatus, and Fig. 4 is: A perspective view of the thin film forming device, FIG. 5 is an explanatory diagram of the propane gas introduction method, FIG. 6 is a diagram showing the thin film forming device for forming the photoreceptor drum, and FIG. 7 is the measurement results of IR-RAS. Graph showing, No. 8
The figure is an explanatory diagram of a laser Raman spectrometer.
Figure 10 is a diagram showing the configuration of a conventional RP-CVD apparatus.
In the figure, 101 is an a-Si photoreceptor, and 105 is a surface protective layer.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  一般式a−Si_1_−_xC_x:Hで示される化
合物において、0.4≦x≦0.8の組成を持ち、Ar
^+488nmの励起レーザを用いたレーザーラマン分
光測定で観測される480cm^−^1付近に現れるピ
ーク(TO)高さと150cm^−^1付近に現れるピ
ーク(TA)高さの比(TO/TA)が2.0以上であ
ることを特徴とする水素化アモルファスシリコン膜。
A compound represented by the general formula a-Si_1_-_xC_x:H has a composition of 0.4≦x≦0.8, and Ar
The ratio of the peak (TO) height that appears near 480 cm^-^1 and the peak (TA) height that appears near 150 cm^-^1 observed in laser Raman spectrometry using a ^+488 nm excitation laser (TO/TA) ) is 2.0 or more.
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