JPH0298657U - - Google Patents

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JPH0298657U
JPH0298657U JP726089U JP726089U JPH0298657U JP H0298657 U JPH0298657 U JP H0298657U JP 726089 U JP726089 U JP 726089U JP 726089 U JP726089 U JP 726089U JP H0298657 U JPH0298657 U JP H0298657U
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solid
light
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image sensor
imaging device
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1実施例に係る固体撮像素
子を示す斜視図、第2図は第1図の−線によ
る断面図、第3図は本考案の第2の実施例に係る
固体撮像素子を示す斜視図、第4図は第3図の
−線による断面図、第5図は本考案の第2の実
施例に係る固体撮像素子に光学ユニツトを実装し
た状態を示す側面図、第6図は従来のセラミツク
型の固体撮像装置を示す断面図、第7図は従来の
モールド型の固体撮像装置を示す断面図である。 1,31……リードフレームアイランド部、2
,22,32……固体撮像素子、3,23,33
……内部リード、4,24,34……外部リード
、5,15,35……樹脂部、6,16……凸部
、7,27,37……金属細線、11……光学ユ
ニツト、12……接着剤、18……溝部、28…
…セラミツク基体、29……熱硬化型樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 固体撮像素子が透明樹脂のモールド内に埋込ま
    れた固体撮像装置において、前記固体撮像素子の
    受光部側におけるモールド面は、その受光部直上
    を除く領域の少なくとも一部が前記受光部直上の
    領域よりも突出していることを特徴とする固体撮
    像装置。
JP726089U 1989-01-24 1989-01-24 Pending JPH0298657U (ja)

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JPH0298657U true JPH0298657U (ja) 1990-08-06

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