JPH0297674A - 真空物理蒸着法 - Google Patents
真空物理蒸着法Info
- Publication number
- JPH0297674A JPH0297674A JP24843588A JP24843588A JPH0297674A JP H0297674 A JPH0297674 A JP H0297674A JP 24843588 A JP24843588 A JP 24843588A JP 24843588 A JP24843588 A JP 24843588A JP H0297674 A JPH0297674 A JP H0297674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holder
- sheet
- processed
- treated
- deposition method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 title 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 6
- 238000006748 scratching Methods 0.000 abstract 2
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 11
- CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynechromium Chemical compound [Cr]#N CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 206010003497 Asphyxia Diseases 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、被処理物に薄膜を形成する真空物理蒸着法に
関するものである。
関するものである。
(従来の技術のその課!i)
被処理物が比較的小さい場合、被処理物の大量処理をぜ
んとすると、蒸着処理する際、被処理物を設置するホル
ダーとして1例えば複数の孔を設けたものを準備し、振
動を加えて夫々の孔に被処理物を収容することになる。
んとすると、蒸着処理する際、被処理物を設置するホル
ダーとして1例えば複数の孔を設けたものを準備し、振
動を加えて夫々の孔に被処理物を収容することになる。
しかし、このような方法によると、ホルダーと被処理物
とのこすれ或いはぶつかりにより、被処理物に傷が生じ
易い。
とのこすれ或いはぶつかりにより、被処理物に傷が生じ
易い。
このため、被処理物と接する部分を、滑らかにしたり被
処理物より硬度の小さい材質で作るなどのことが行なわ
れる。
処理物より硬度の小さい材質で作るなどのことが行なわ
れる。
しかし、真空物理蒸着法では被処理物だけではなくホル
ダーにも膜が形成されるため1次第に面の滑らかさが・
失われたり、被処理物に形成する膜の硬度が大きな場合
は、結局、被処理物より硬度の高いものとなってしまい
、十分に目的が果たされない。
ダーにも膜が形成されるため1次第に面の滑らかさが・
失われたり、被処理物に形成する膜の硬度が大きな場合
は、結局、被処理物より硬度の高いものとなってしまい
、十分に目的が果たされない。
[課題を解決するための手段]
本発明は、被処理物を、複数の被処理物収容部を有する
ホルダーに収容するにあたり、振動を加えながらなす真
空物理蒸着法であって、ホルダーがホルダー本体に着脱
可能に取付けられる。被処理物より低硬度のシート状物
を有し、このシート状物が被処理物とホルダー本体との
介在物となるようにして前記被処理物の振動下における
収容をなしてなる真空物理蒸着法を要旨とする。
ホルダーに収容するにあたり、振動を加えながらなす真
空物理蒸着法であって、ホルダーがホルダー本体に着脱
可能に取付けられる。被処理物より低硬度のシート状物
を有し、このシート状物が被処理物とホルダー本体との
介在物となるようにして前記被処理物の振動下における
収容をなしてなる真空物理蒸着法を要旨とする。
以下、添付図面に示すホルダー例を中心にして説明する
。
。
ホルダーは処理する比処理物の形状や寸法に応じて適宜
設定される。例えば、第1図に示すホルダーHは、円柱
状体、円筒状体といったもので比較的小径長寸のものに
好適であるが、被処理物をそれぞれ一個もしくは複数個
収容するための多数の貫通孔を設けた平板体1と、底板
2と、これら平板体1および底板2との間に挾まれたシ
ート状物3とからなっている。シート状物3は被処理物
より硬度が小さく、また、平板体1と底板2とは着脱で
きるようにされており、これによってシート状物3も着
脱できるものとなっている。
設定される。例えば、第1図に示すホルダーHは、円柱
状体、円筒状体といったもので比較的小径長寸のものに
好適であるが、被処理物をそれぞれ一個もしくは複数個
収容するための多数の貫通孔を設けた平板体1と、底板
2と、これら平板体1および底板2との間に挾まれたシ
ート状物3とからなっている。シート状物3は被処理物
より硬度が小さく、また、平板体1と底板2とは着脱で
きるようにされており、これによってシート状物3も着
脱できるものとなっている。
次に、添付第2図に示すものは、ホルダーHとして複数
の貫通孔4aと脚部4bを有する本体4と、この本体4
の枠場となるリング体5と、本体4上面に敷かれた孔あ
きのシート状物6とよりなっている。このホルダーHは
、−点鎖線で例示したように、係合可能な突出部を有す
る被処理物に対して好ましく使用される。また、シート
状物6は単に本体4上に敷かれただけで、着脱できる。
の貫通孔4aと脚部4bを有する本体4と、この本体4
の枠場となるリング体5と、本体4上面に敷かれた孔あ
きのシート状物6とよりなっている。このホルダーHは
、−点鎖線で例示したように、係合可能な突出部を有す
る被処理物に対して好ましく使用される。また、シート
状物6は単に本体4上に敷かれただけで、着脱できる。
このシート状物6も被処理物より硬度が小さい。
ちなみに、被処理物の材質はアルミニウム、金、銀、銅
、白金、インジュウム等の金属または合金、または各種
の樹脂など適宜であるが、真空汚染、耐熱性といった点
より、もしも、被処理物がそれより硬度の大きいもので
あるならば、シート状物3.6としてはアルミニウムが
好ましい。また、シート状物3,6の厚さは、使用条件
や材質等によっても異なるが、数μm〜m画数度が好ま
しい。
、白金、インジュウム等の金属または合金、または各種
の樹脂など適宜であるが、真空汚染、耐熱性といった点
より、もしも、被処理物がそれより硬度の大きいもので
あるならば、シート状物3.6としてはアルミニウムが
好ましい。また、シート状物3,6の厚さは、使用条件
や材質等によっても異なるが、数μm〜m画数度が好ま
しい。
以上のようなホルダーに被処理物を乗せ、適宜バイブレ
ータ−で振動を加え、これによって、前述2例のものな
らば、貫通孔の部分に収容する。
ータ−で振動を加え、これによって、前述2例のものな
らば、貫通孔の部分に収容する。
そして、被処理物を収容したホルダーに対して蒸着処理
を施す。前述第2例のものにあっては、枠場5を取り去
った状態で処理することが好ましいのは言うまでもない
。また、リング体5のようなものを第1の例に対して具
有させることも勿論できる。更に、バイブレータ−を蒸
着装置内に装備させることもできなくはないから、ホル
ダーが装置内に固定的に配置されたものとすることもで
きる。尚、第1の例においては平板体1と底板2、第2
の例においては本体4が、それぞれ本発明にいうホルダ
ー本体に相当する。
を施す。前述第2例のものにあっては、枠場5を取り去
った状態で処理することが好ましいのは言うまでもない
。また、リング体5のようなものを第1の例に対して具
有させることも勿論できる。更に、バイブレータ−を蒸
着装置内に装備させることもできなくはないから、ホル
ダーが装置内に固定的に配置されたものとすることもで
きる。尚、第1の例においては平板体1と底板2、第2
の例においては本体4が、それぞれ本発明にいうホルダ
ー本体に相当する。
[実施例コ
矢先■↓
第1図に示したようなホルダーを使用した。
平板体は、直径4m長さ4nw11の貫通孔を多数有す
る。全体の形状は円盤状である。シート状物は、厚さ1
5μmのアルミニウム製である。このホルダーに被処理
物として外径0 、64 nu、中心孔直径0.34m
m、長さ6.5rrrrIのステンレス製パイプ状物を
多数雑然と置き、バイブレータ−で振動を与えた。その
結果、上記ホルダーの各貫通孔には多数の被処理物が充
填された。これをスパッタ装置内にセットし、バイアス
スパッタ法により前記被処理物の一方の面に窒化クロム
膜を形成した。
る。全体の形状は円盤状である。シート状物は、厚さ1
5μmのアルミニウム製である。このホルダーに被処理
物として外径0 、64 nu、中心孔直径0.34m
m、長さ6.5rrrrIのステンレス製パイプ状物を
多数雑然と置き、バイブレータ−で振動を与えた。その
結果、上記ホルダーの各貫通孔には多数の被処理物が充
填された。これをスパッタ装置内にセットし、バイアス
スパッタ法により前記被処理物の一方の面に窒化クロム
膜を形成した。
北傭日」Y
厚さ15μmのアルミニウム製のシート状物を使用しな
い他は、実施例1と同様にして被処理物に窒化クロム膜
を形成した。
い他は、実施例1と同様にして被処理物に窒化クロム膜
を形成した。
失胤析又
実施例1に用いたホルダーの代わりに、第2図に示すよ
うなホルダーを用いた。被処理物は釘状のものであり、
第2図に示したような状態となるようより、バイブレー
タ−で振動を与えた。スパッタ装置、スパッタ法は実施
例1と同様である。
うなホルダーを用いた。被処理物は釘状のものであり、
第2図に示したような状態となるようより、バイブレー
タ−で振動を与えた。スパッタ装置、スパッタ法は実施
例1と同様である。
ル笠■又
厚さ15μmのアルミニウム製のシート状物を使用しな
い他は、実施例2と同様にして被処理物に窒化クロム膜
を形成した。
い他は、実施例2と同様にして被処理物に窒化クロム膜
を形成した。
失五且主
実施例1に用いたホルダーに第2図に示したリング体を
取付け、それをホルダーとした以外は、実施例1と同様
にして被処理物の一方の面に窒化クロム膜を形成した。
取付け、それをホルダーとした以外は、実施例1と同様
にして被処理物の一方の面に窒化クロム膜を形成した。
炭絞災A
厚さ15μmのアルミニウム製のシート状物を使用しな
い他は、実施例2と同様にして被処理物に窒化クロム膜
を形成した。
い他は、実施例2と同様にして被処理物に窒化クロム膜
を形成した。
[効 果]
実施例1〜3、比較例1〜3により窒化クロム膜を形成
した被処理物を走査型電子類**で比較観察してみると
、実施例のものでは窒化クロム膜が均一でなめらかに形
成されているのに対し、比較例のものの表面は荒れた状
態となっていた。
した被処理物を走査型電子類**で比較観察してみると
、実施例のものでは窒化クロム膜が均一でなめらかに形
成されているのに対し、比較例のものの表面は荒れた状
態となっていた。
上記のように、本発明によると、被処理物に傷をつける
ことなく効率良く、均一で、なめらかな膜を形成するこ
とができる。そして、シート状物は、ホルダーに着脱可
能に取付けたので、傷ついたりしたときには、交換すれ
ばよい。
ことなく効率良く、均一で、なめらかな膜を形成するこ
とができる。そして、シート状物は、ホルダーに着脱可
能に取付けたので、傷ついたりしたときには、交換すれ
ばよい。
第1図、第2図は本発明に使用するホルダーの一例を示
す断面図。 H・・・・・・ホルダー 1・・・・・・平板体、2・
・・・・・底板、3.6・・・・・・シート状物、4・
・・・・・本体、5・・・・・・リング体
す断面図。 H・・・・・・ホルダー 1・・・・・・平板体、2・
・・・・・底板、3.6・・・・・・シート状物、4・
・・・・・本体、5・・・・・・リング体
Claims (1)
- 被処理物を、複数の被処理物収容部を有するホルダーに
収容するにあたり、振動を加えながらなす真空物理蒸着
法であって、ホルダーが、ホルダー本体に着脱可能に取
付けられる、被処理物より低硬度のシート状物を有し、
このシート状物が被処理物とホルダー本体との介在物と
なるようにして前記被処理物の振動下における収容をな
してなる真空物理蒸着法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24843588A JP2689524B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 真空物理蒸着法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24843588A JP2689524B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 真空物理蒸着法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0297674A true JPH0297674A (ja) | 1990-04-10 |
JP2689524B2 JP2689524B2 (ja) | 1997-12-10 |
Family
ID=17178082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24843588A Expired - Lifetime JP2689524B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | 真空物理蒸着法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2689524B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110344016A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-10-18 | 上海宜山光电科技有限公司 | 一种光学元器件的镀膜夹具及光学元器件的镀膜方法 |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP24843588A patent/JP2689524B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110344016A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-10-18 | 上海宜山光电科技有限公司 | 一种光学元器件的镀膜夹具及光学元器件的镀膜方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2689524B2 (ja) | 1997-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2004031399A3 (en) | Parallel loading of arrays | |
EP1736234A3 (en) | Method for scouring fouled membranes | |
WO2003032380A1 (fr) | Dispositif et procede de traitement d'un substrat | |
US2845698A (en) | Method of making composite metal and product thereof | |
JPH0297674A (ja) | 真空物理蒸着法 | |
JP2006233283A5 (ja) | ||
JP2003166047A5 (ja) | ||
JP2004506892A5 (ja) | ||
BE899365A (fr) | Procede et appareil pour eliminer d'une maniere reglee une couche d'oxyde de disquettes. | |
JP4251824B2 (ja) | 線材表面物質の剥離方法および剥離装置 | |
SU638357A1 (ru) | Опорна плита устройства дл создани сверхвысокого давлени и температуры | |
Howkins | Solid Erosion in Low‐Amplitude Sound Fields | |
JP3964199B2 (ja) | 電子部品収容用のトレイ及びその製造方法 | |
JPS58211852A (ja) | 面板研摩治具 | |
JPH0322258Y2 (ja) | ||
JPH081059A (ja) | 長尺材の外面に皮膜を形成する方法及びその装置 | |
JP3381867B2 (ja) | 粉体皮膜形成装置 | |
JPS63292643A (ja) | ウェ−ハ支持装置 | |
SU716645A1 (ru) | Способ жидкостной очистки и подобной жидкостной обработки деталей малого веса и устройство дл его осуществлени | |
JACQUET | New method of rapid electrolytic surface polishing and its metallographic applications(Cathode with insulating material for electrolytic brush polishing of metal surfaces) | |
KR0122931Y1 (ko) | 공작물의 2차 방전을 방지하기 위한 액 처리용 플레이트 | |
JP2004351594A (ja) | 両面研磨機における薄片の研磨方法 | |
JPS59112198A (ja) | 管内沸騰伝熱面 | |
JPS6141986B2 (ja) | ||
Herman | Laser Processing of Thin Films and Microstructures: Oxidation, Deposition and Etching of Insulators, Ian W. Boyd (Springer-Verlag, 1987) |