JPH0296746U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0296746U JPH0296746U JP538589U JP538589U JPH0296746U JP H0296746 U JPH0296746 U JP H0296746U JP 538589 U JP538589 U JP 538589U JP 538589 U JP538589 U JP 538589U JP H0296746 U JPH0296746 U JP H0296746U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- electronic circuit
- different lead
- circuit package
- stacking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図及び第2図は本考案の第1及び第2の実
施例の正面図である。 1A〜1E……ICパツケージ、2A〜2E…
…リード、3……プリント基板。
施例の正面図である。 1A〜1E……ICパツケージ、2A〜2E…
…リード、3……プリント基板。
Claims (1)
- プリント基板上に複数個の半導体装置を積重ね
て固定してなる電子回路パツケージにおいて、前
記上段の半導体装置と下段の半導体装置はそのリ
ード列の間隔が異なるかまたはリードの取付け位
置が異つていることを特徴とする電子回路パツケ
ージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP538589U JPH0296746U (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP538589U JPH0296746U (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0296746U true JPH0296746U (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=31208720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP538589U Pending JPH0296746U (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0296746U (ja) |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP538589U patent/JPH0296746U/ja active Pending