JPH02950Y2 - - Google Patents
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- JPH02950Y2 JPH02950Y2 JP1982033774U JP3377482U JPH02950Y2 JP H02950 Y2 JPH02950 Y2 JP H02950Y2 JP 1982033774 U JP1982033774 U JP 1982033774U JP 3377482 U JP3377482 U JP 3377482U JP H02950 Y2 JPH02950 Y2 JP H02950Y2
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- shield plate
- circuit board
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はプリント基板に装着されるシールド
板の改良に関する。[Detailed Description of the Invention] This invention relates to an improvement of a shield plate attached to a printed circuit board.
たとえばチユーナ回路のように複数回路から構
成される高周波回路には、各回路間の干渉をなく
し、回路性能を向上させるためにシールド板が装
着されるのが一般的である。第１図はこのシール
ド板の斜視図であり、第２図はこのシールド板が
プリント基板に装着され、ケースに入れられたと
きのケースを透かして描いた正面図で、第３図は
その右側面図を示している。 For example, a high frequency circuit such as a tuner circuit that is composed of a plurality of circuits is generally equipped with a shield plate in order to eliminate interference between each circuit and improve circuit performance. Figure 1 is a perspective view of this shield plate, Figure 2 is a front view of the shield plate attached to the printed circuit board and placed in the case, and Figure 3 is the right side of the shield plate. Shows a top view.
第１図ないし第３図を参照しつつ説明する。シ
ールド板１は普通本体２とその本体２と一体とな
つて形成された突出部３とからなつている。この
シールド板１はプリント基板４に装着されはんだ
付けされて、ケース６に入れられ用いられる。な
お、これらの図面において、理解を容易にするた
めシールド板１にハツチングを施している。シー
ルド板本体２と突出部３とは、それぞれプリント
基板４の表面４−ａおよび裏面４−ｂから突出
し、それぞれの端部がケース６の内面に適合する
形状を有している。その結果、シールド板１はプ
リント基板４をケース６内の所定の位置にしつか
りと固定する。つまり、シールド板突出部３は、
単にプリント基板４に電気的に接続される以外
に、プリント基板４の裏面４−ｂからこれを支え
る機能も果たすため、たとえばコンデンサや抵抗
のリード線等と比べると非常に大きなものであ
り、また当該リード線のようにはんだ接着後の基
板裏面４−ｂから延びた残余分は切り落されると
いうこともない。 This will be explained with reference to FIGS. 1 to 3. The shield plate 1 usually consists of a main body 2 and a protrusion 3 formed integrally with the main body 2. This shield plate 1 is attached to a printed circuit board 4, soldered, and placed in a case 6 for use. Note that in these drawings, the shield plate 1 is hatched for easy understanding. The shield plate main body 2 and the protruding portion 3 protrude from the front surface 4-a and the back surface 4-b of the printed circuit board 4, respectively, and each end has a shape that fits the inner surface of the case 6. As a result, the shield plate 1 firmly fixes the printed circuit board 4 at a predetermined position within the case 6. In other words, the shield plate protrusion 3 is
In addition to simply being electrically connected to the printed circuit board 4, it also serves the function of supporting it from the back side 4-b of the printed circuit board 4, so it is very large compared to, for example, a lead wire for a capacitor or a resistor. The remaining portion of the lead wire extending from the back surface 4-b of the substrate after soldering is not cut off.
次に第４図は従来のシールド板突出部３の拡大
図であり、第５図は第４図の断面図ではんだの付
着状態を説明する図である。第４図および第５図
を主として参照しつつ、シールド板突出部３には
んだが施される場合を考えてみよう。本体２と突
出部３との境界を一点鎖線の境界線７で示せば、
突出部３はプリント基板４に形成されたスリツト
１８にその表面４−ａから挿入され、境界線７が
基板表面４−ａに接するよう装着される。プリン
ト基板４の裏面４−ｂ上には導電素材で形成され
たプリント回路５があつて、このプリント回路５
と突出部３とがはんだ付けされるわけである。は
んだ、たとえば自動デイツプはんだを前記突出部
に施す場合、被はんだ部分は後に説明する第９図
のように、ベルトコンベア等ではんだ液の中を一
方方向にのみ運ばれる。もし突出部３の表面３−
ａが前記進行方向と直角に位置すれば、表面３−
ａと裏面３−ｂとでははんだ６の付着量が著しく
異なり、表面３−ａにははんだ６が多く付き、逆
に裏面３−ｂにはほとんどはんだ６が付かないと
いう状態が生じていた。しかも、表面３−ａのは
んだ６は、いわゆるトンネルはんだになることが
多いという欠点も指摘されていた。もちろん、シ
ールド板突出部３の表面３−ａをはんだ液中での
進行方向と平行になるよう位置させれば、その表
面３−ａと裏面３−ｂは等しくはんだ液に触れ、
両面に均一に良好なはんだをすることができる
が、前記した第１図のように、シールド板１は通
常それぞれ直角に位置する複数の突出部３を有す
るため、前記欠点を解消することは容易なことで
はなかつた。 Next, FIG. 4 is an enlarged view of the conventional shield plate protrusion 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 4 for explaining the state of adhesion of solder. With reference mainly to FIGS. 4 and 5, let us consider the case where solder is applied to the shield plate protrusion 3. If the boundary between the main body 2 and the protrusion 3 is indicated by a dashed-dotted boundary line 7,
The protruding portion 3 is inserted into a slit 18 formed in the printed circuit board 4 from its surface 4-a, and is mounted so that the boundary line 7 is in contact with the substrate surface 4-a. A printed circuit 5 made of a conductive material is placed on the back surface 4-b of the printed circuit board 4.
and the protrusion 3 are soldered. When applying solder, such as automatic dip solder, to the protruding portion, the soldered portion is conveyed in only one direction through the solder liquid by a belt conveyor or the like, as shown in FIG. 9, which will be described later. If the surface 3 of the protrusion 3 -
If a is located perpendicular to the traveling direction, surface 3-
The amount of solder 6 adhered to the surface 3-a and the back surface 3-b was significantly different, with a large amount of solder 6 adhering to the surface 3-a and almost no solder 6 adhering to the back surface 3-b. Furthermore, it has been pointed out that the solder 6 on the surface 3-a often becomes so-called tunnel solder. Of course, if the front surface 3-a of the shield plate protrusion 3 is positioned parallel to the direction of movement in the solder solution, the front surface 3-a and back surface 3-b will be equally exposed to the solder solution.
It is possible to apply good solder uniformly to both sides, but as shown in FIG. It wasn't a big deal.
しかるに上記欠点を見事に解決したのがこの考
案である。 However, this invention successfully solves the above drawbacks.
この考案は、簡単に言えば、シールド板突出部
に良好なはんだを施すためにはんだの流通経路を
与える穴をあけた突出部を有するシールド板であ
る。 To put it simply, this invention is a shield plate having a protrusion with a hole that provides a flow path for solder in order to apply good solder to the protrusion of the shield plate.
この考案のその他の目的および特徴は、以下の
図面を参照して行なう説明より一層明らかになろ
う。 Other objects and features of the invention will become clearer from the description given below with reference to the drawings.
第６図はこの考案の一実施例シールド板突出部
拡大図であり、第７図はその断面図ではんだが付
着した状態を示している。この第６図と第７図は
従来例の第４図、第５図に対応させた図であり、
この考案の特徴をわかりやすく示すため、同一部
分には同一番号が付してある。第８図はプリント
基板に上記実施例シールド板が装着されたときの
斜視図であり、、第９図は自動デイツプはんだの
概略工程図である。この考案の特徴となるのはシ
ールド板突出部の構造に関連するため、第６図お
よび第７図を中心にしてこの考案の構成を述べる
こととする。 FIG. 6 is an enlarged view of a protruding portion of a shield plate according to an embodiment of the invention, and FIG. 7 is a sectional view showing a state in which solder is attached. These FIGS. 6 and 7 correspond to FIGS. 4 and 5 of the conventional example,
In order to clearly show the features of this invention, the same parts are given the same numbers. FIG. 8 is a perspective view of the shield plate of the above embodiment mounted on a printed circuit board, and FIG. 9 is a schematic process diagram of automatic dip soldering. Since the feature of this invention relates to the structure of the shield plate protrusion, the structure of this invention will be described with reference to FIGS. 6 and 7.
従来例同様、プリント基板４に装着されるシー
ルド板１の突出部３には、境界線７から当該基板
４の厚さより少し離れた位置、換言すれば、プリ
ント基板裏面４−ｂと僅かの距離を残す位置に穴
８が設けられている。この穴８はこの実施例では
境界線７に平行して形成され、前記境界線方向に
長手の長方形状の穴であるが、この形状に限らず
たとえば複数の穴を境界線と平行方向に並んで形
成されるものでももちろん良い。要は、ここを通
つてはんだ液が突出部３の表面３−ａから裏面３
−ｂへと十分にかつスムーズに流れる穴を、前述
のように境界線７から一定の距離を隔てた位置に
形成することであつて、穴の形状や寸法や数は限
定されない。 As in the conventional example, the protruding portion 3 of the shield plate 1 attached to the printed circuit board 4 is located at a position slightly farther from the boundary line 7 than the thickness of the printed circuit board 4, in other words, at a slight distance from the back surface 4-b of the printed circuit board. A hole 8 is provided at a position where . In this embodiment, the hole 8 is formed parallel to the boundary line 7 and is a rectangular hole elongated in the direction of the boundary line. Of course, it is also possible to use one formed by The point is that the solder liquid flows from the front surface 3-a of the protrusion 3 to the back surface 3 through this point.
The hole that flows sufficiently and smoothly to -b is formed at a position separated by a certain distance from the boundary line 7 as described above, and the shape, size, and number of the hole are not limited.
なお、穴８を境界線７から一定の間隔をおいて
形成するのは、突出部３とプリント基板裏面４−
ｂ上のプリント回路５とを電気的にも機械的にも
十分接続するための接続部分３′を残すためであ
る。 Note that the hole 8 is formed at a certain distance from the boundary line 7 between the protrusion 3 and the back surface 4 of the printed circuit board.
This is to leave a connecting portion 3' for sufficient electrical and mechanical connection with the printed circuit 5 on the upper surface of the substrate.
シールド板１が装着されたプリント基板４に
は、たとえば自動デイツプはんだが施される。プ
リント基板４はベルトコンベヤ等ではんだ工程を
自動的に運ばれる。よつてプリント基板裏面４−
ｂを含む突出部３は、はんだ槽１０のはんだ液９
の中をコンベヤ等の運行方向に沿つて一方方向に
のみ運ばれる。第８図の矢印はこのときの基板４
の進行方向を示したものである。進行方向に直角
に面する突出部３−１には穴８が形成されている
ので、はんだ液９は突出部表面３−ａから穴８を
通つて裏面３−ｂに流れ、表面３−ａ、裏面３−
ｂともに均一に良好なはんだを施すことができる
のである。なお、基板４の進行方向に平行に面す
る突出部３−２，３−３には特に穴を形成する必
要はないことは、前記説明から既に明らかである
が、もし突出部３−２，３−３にも穴を形成すれ
ば利点はあることは付け加えておこう。というの
はそのようにすべての突出部に穴を形成すれば、
基板の方向を気にせずはんだ工程に附することが
できるからである。 For example, automatic dip soldering is applied to the printed circuit board 4 on which the shield plate 1 is attached. The printed circuit board 4 is automatically conveyed through the soldering process by a belt conveyor or the like. Back side of printed circuit board 4-
The protrusion 3 including b is connected to the solder liquid 9 of the solder bath 10
It is carried in only one direction along the direction of movement of a conveyor, etc. The arrow in Figure 8 indicates the board 4 at this time.
This shows the direction of travel. Since the hole 8 is formed in the protrusion 3-1 facing perpendicularly to the direction of movement, the solder liquid 9 flows from the protrusion surface 3-a through the hole 8 to the back surface 3-b, and , back side 3-
This makes it possible to uniformly apply good solder to both. It is already clear from the above description that there is no need to particularly form holes in the protrusions 3-2 and 3-3 that face parallel to the traveling direction of the substrate 4; however, if the protrusions 3-2 and I would like to add that there is an advantage if a hole is formed in 3-3 as well. This is because if holes are formed in all the protrusions in this way,
This is because the soldering process can be carried out without worrying about the direction of the board.
また、この実施例のように自動デイツプはんだ
以外に噴流はんだをする場合等でも、はんだ液は
穴８を通りまんべんなく突出部表面裏面にまわる
ので、良好なはんだが可能であることは察し難い
ことではなかろう。 Furthermore, even when jet soldering is used in addition to automatic dip soldering as in this example, the solder liquid passes through the holes 8 and evenly spreads over the front and back surfaces of the protrusion, so it is difficult to imagine that good soldering is possible. Probably not.
以上のように、この考案によれば、すべてのシ
ールド板突出部とプリント基板の回路とを良好に
はんだできるシールド板を提供することができ
る。 As described above, according to this invention, it is possible to provide a shield plate that allows all of the protruding portions of the shield plate to be soldered well to the circuits of the printed circuit board.
第１図は従来のシールド板全体の斜視図であ
る。第２図は前図のシールド板を装着したプリン
ト基板をケースに入れた場合の正面図で、ケース
を透視して描いた図である。第３図は第２図の右
側面図であり、前図同様ケースは透かしてある。
第４図は従来のシールド板突出部の拡大正面図で
あり、第５図はその断面図で、はんだが付いた状
態を示したものである。第６図は第５図に対応す
るこの考案の一実施例シールド板突出部拡大図で
あり、第７図はその断面図である。さらに第８図
は、この考案の一実施例シールド板が装着された
プリント基板を示し、矢印ははんだ工程での進行
方向を表わしている。第９図ははんだ工程の概略
図である。
図において、１はシールド板、３は突出部、３
は接続部分、６ははんだ、８は穴を示す。
FIG. 1 is a perspective view of the entire conventional shield plate. FIG. 2 is a front view of the case in which the printed circuit board with the shield plate shown in the previous figure attached is placed in the case, and is a perspective view of the case. FIG. 3 is a right side view of FIG. 2, and like the previous figure, the case is transparent.
FIG. 4 is an enlarged front view of a conventional shield plate protrusion, and FIG. 5 is a cross-sectional view thereof, showing a soldered state. FIG. 6 is an enlarged view of a protruding portion of a shield plate according to an embodiment of the invention corresponding to FIG. 5, and FIG. 7 is a sectional view thereof. Furthermore, FIG. 8 shows a printed circuit board on which a shield plate according to an embodiment of the invention is attached, and the arrow indicates the direction of movement in the soldering process. FIG. 9 is a schematic diagram of the soldering process. In the figure, 1 is a shield plate, 3 is a protrusion, 3
6 indicates a connection part, 6 indicates solder, and 8 indicates a hole.
Claims (1)
リント基板の表側から挿入され、前記スリツト付
近ではんだ付けされる突出部を有するシールド板
において、 前記突出部には、プリント基板の裏側に近接し
て、はんだの流れる通路となる穴が設けられ、前
記穴の、プリント基板側の端縁において、プリン
ト基板の裏側のプリント回路とはんだ付けするよ
うにされたことを特徴とするシールド板。[Claims for Utility Model Registration] A shield plate having a protrusion that is inserted into a slit provided in a printed circuit board from the front side of the printed circuit board and soldered near the slit, the protrusion having a printed circuit board. A hole is provided adjacent to the back side of the board to serve as a passage for solder to flow, and the printed circuit board on the back side of the printed board is soldered to the edge of the hole on the printed board side. shield board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3377482U JPS58135997U (en) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | shield plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3377482U JPS58135997U (en) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | shield plate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58135997U JPS58135997U (en) | 1983-09-13 |
| JPH02950Y2 true JPH02950Y2 (en) | 1990-01-10 |
Family
ID=30045304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3377482U Granted JPS58135997U (en) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | shield plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58135997U (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60181095U (en) * | 1984-05-10 | 1985-12-02 | 関西日本電気株式会社 | Mounting structure of shield partition plate |
| JPH0547517Y2 (en) * | 1988-04-26 | 1993-12-14 | ||
| JP4830603B2 (en) * | 2006-04-13 | 2011-12-07 | 株式会社ケンウッド | Metal part mounting structure and metal part mounting method |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57564Y2 (en) * | 1977-03-22 | 1982-01-06 | ||
| JPS542151U (en) * | 1977-06-07 | 1979-01-09 |
-
1982
- 1982-03-09 JP JP3377482U patent/JPS58135997U/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58135997U (en) | 1983-09-13 |
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