JPH0284318U - - Google Patents

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JPH0284318U
JPH0284318U JP16529588U JP16529588U JPH0284318U JP H0284318 U JPH0284318 U JP H0284318U JP 16529588 U JP16529588 U JP 16529588U JP 16529588 U JP16529588 U JP 16529588U JP H0284318 U JPH0284318 U JP H0284318U
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resin material
external lead
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proximal end
coated
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【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る電子部品の一実施例を示
す断面図、第2図は第1図における第2の外部リ
ードの―線に沿う断面図、第3図は第1図の
電子部品の製造における第1樹脂材被覆前の状態
を示す断面図、第4図は第1図の電子部品の製造
における第1樹脂材被覆後の状態を示す断面図で
ある。第5図は本考案の変形例を示す断面図、第
6図は第5図の電子部品の製造における第1樹脂
材被覆後の状態を示す断面図である。第7図はデ
イツプ型固体電解コンデンサの従来例を示す断面
図、第8図は第7図の固体電解コンデンサの製造
における保護樹脂材被覆前の状態を示す断面図、
第9図は第7図の固体電解コンデンサの製造にお
ける保護樹脂材被覆後の樹脂垂れ下がりが発生し
た状態を示す断面図、第10図は樹脂垂れ下がり
が発生した場合の外装樹脂材被覆後の状態を示す
断面図である。 1…部品本体(コンデンサエレメント)、2…
第1の外部リード、4…第2の外部リード、4a
…外側周面、6…第1樹脂材(保護樹脂材)、7
…第2樹脂材(外装樹脂材)、8,9…凹部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基端部が屈曲形状をした第1の外部リード、及
    び第1の外部リードに平行配置した略ストレート
    形状の第2の外部リードの各基端部を部品本体に
    接続し、その部品本体を低粘度の第1樹脂材で保
    護被覆し、さらに上記部品本体を含む主要部分を
    高粘度の第2樹脂材で外装被覆したものにおいて
    、 上記第2の外部リードの、第2樹脂材にて被覆
    される部位の外側周面に、凹部を形成したことを
    特徴とする電子部品。
JP16529588U 1988-12-20 1988-12-20 Pending JPH0284318U (ja)

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JP16529588U JPH0284318U (ja) 1988-12-20 1988-12-20

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JPH0284318U true JPH0284318U (ja) 1990-06-29

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