JPH028109U - - Google Patents

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JPH028109U
JPH028109U JP8621988U JP8621988U JPH028109U JP H028109 U JPH028109 U JP H028109U JP 8621988 U JP8621988 U JP 8621988U JP 8621988 U JP8621988 U JP 8621988U JP H028109 U JPH028109 U JP H028109U
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foil
conductor
wrapped
inductance device
insulating layer
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JP8621988U
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の箔巻きインダクタンス装置の
一実施例を示す斜視図、第２図はその展開図、第
３図および第４図はそれぞれ他の実施例を示す展
開図、第５図は単巻きコイルに適用した場合の実
施例を示す斜視図、第６図はその展開図、第７図
は第６図のＡ―Ａ線に沿う拡大断面図、第８図は
コイルの他の実施例を示す展開図、第９図は従来
の箔巻きインダクタンス装置の巻回途中の一部切
欠斜視図である。 １０……絶縁薄膜、２０，３０，７０……導体
箔、２１，２２……端子片、３１，３２，３３…
…端子片、５０……合成樹脂被膜、７１，７２…
…端子片。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 帯状の導体箔が絶縁層を介して渦巻状に巻
    回されてなる箔巻きインダクタンス装置において
    、幅方向に突出した複数の端子片を導体箔に一体
    に形成したことを特徴とする箔巻きインダクタン
    ス装置。 (2) 絶縁薄膜からなる絶縁層に導体箔が被着さ
    れている請求項１の箔巻きインダクタンス装置。 (3) 導体箔を長手方向に二分割して設け、それ
    ぞれの導体箔に複数の端子片を形成した請求項１
    又は請求項２の箔巻きインダクタンス装置。 (4) 絶縁層が、導体箔の両側面及び一表面に被
    着された合成樹脂被膜である請求項１の箔巻きイ
    ンダクタンス装置。 (5) 二つの導体箔を備え、渦巻状に巻回した第
    １の導体箔の上に、さらに第２の導体箔を巻回し
    た請求項２又は請求項４の箔巻きインダクタンス
    装置。 (6) 二つの導体箔を備え、第１の導体箔と第２
    の導体箔を絶縁層を介して重ね合わせて渦巻状に
    巻回した請求項２又は請求項４の箔巻きインダク
    タンス装置。
JP8621988U 1988-06-29 1988-06-29 Pending JPH028109U (ja)

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JP8621988U JPH028109U (ja) 1988-06-29 1988-06-29

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JPH028109U true JPH028109U (ja) 1990-01-19

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58125812A (ja) * 1982-01-22 1983-07-27 Elmec Corp 超小型コイルの製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58125812A (ja) * 1982-01-22 1983-07-27 Elmec Corp 超小型コイルの製造方法

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