JPH028089U - - Google Patents

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JPH028089U
JPH028089U JP8369688U JP8369688U JPH028089U JP H028089 U JPH028089 U JP H028089U JP 8369688 U JP8369688 U JP 8369688U JP 8369688 U JP8369688 U JP 8369688U JP H028089 U JPH028089 U JP H028089U
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  • Supports For Pipes And Cables (AREA)
  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の複合部品を示す正面図、第２
図は本考案の他の実施例を示す正面図、第３図Ａ
、第３図Ｂは従来の部品を示す正面図である。 １……複合部品、２……第１の部品（絶縁ブツ
シユ）、２０１……取り付け部、３……第２の部
品（リードクランパ）、３０１……クランプ部、
３０２……ロツク部、４……第２の部品（束線バ
ンド）。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 取り付けベースに穿設された取り付け穴に
    挿入される円筒状の取り付け部を有する第１の部
    品と、 一端にリード線を保持する保持部を有し、他端
    に前記第１の部品の取り付け部に嵌入され、ロツ
    クするロツク部を有する第２の部品とを具備した
    ことを特徴とする複合部品。 (2) 前記第１の部品は絶縁ブツシユであること
    を特徴とする請求項１記載の複合部品。 (3) 前記第２の部品はリードクランパであるこ
    とを特徴とする請求項１記載の複合部品。 (4) 前記第２の部品は束線バンドであることを
    特徴とする請求項１記載の複合部品。
JP8369688U 1988-06-24 1988-06-24 Pending JPH028089U (ja)

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JP8369688U JPH028089U (ja) 1988-06-24 1988-06-24

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JPH028089U true JPH028089U (ja) 1990-01-18

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ID=31308407

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JP (1) JPH028089U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016503969A (ja) * 2013-01-16 2016-02-08 シーメンス リサーチ センター リミテッド ライアビリティ カンパニーＳｉｅｍｅｎｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｅｎｔｅｒ Ｌｉｍｉｔｅｄ Ｌｉａｂｉｌｉｔｙ Ｃｏｍｐａｎｙ チップパッケージアッセンブリ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016503969A (ja) * 2013-01-16 2016-02-08 シーメンス リサーチ センター リミテッド ライアビリティ カンパニーＳｉｅｍｅｎｓ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｃｅｎｔｅｒ Ｌｉｍｉｔｅｄ Ｌｉａｂｉｌｉｔｙ Ｃｏｍｐａｎｙ チップパッケージアッセンブリ

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