JPH02794U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02794U JPH02794U JP7749588U JP7749588U JPH02794U JP H02794 U JPH02794 U JP H02794U JP 7749588 U JP7749588 U JP 7749588U JP 7749588 U JP7749588 U JP 7749588U JP H02794 U JPH02794 U JP H02794U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- tiered
- outer box
- electromagnetic noise
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図は、本考案の基板取り付け構造の実施例
を示す要部の断面図。第２図は、本考案の他の実
施例を示す要部の断面図。第３図は、従来例の基
板取り付け構造を示す要部の断面図。 ６……外箱、７……基板１、８……基板２、９
……基板取り付けねじ、１０……コネクタ。
を示す要部の断面図。第２図は、本考案の他の実
施例を示す要部の断面図。第３図は、従来例の基
板取り付け構造を示す要部の断面図。 ６……外箱、７……基板１、８……基板２、９
……基板取り付けねじ、１０……コネクタ。
Claims (1)
- 半導体などを使用した電子機器で外箱に基板を
取り付ける構造において、基板を２段あるいは多
段とし、電磁ノイズを出しやすい素子を配置した
基板を電磁ノイズのシールド効果を有する基板ま
たは外箱で覆うことを特徴とする電子機器の基板
取り付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7749588U JPH02794U (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7749588U JPH02794U (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02794U true JPH02794U (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=31302478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7749588U Pending JPH02794U (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02794U (ja) |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP7749588U patent/JPH02794U/ja active Pending