JPH0276684U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0276684U JPH0276684U JP1988151929U JP15192988U JPH0276684U JP H0276684 U JPH0276684 U JP H0276684U JP 1988151929 U JP1988151929 U JP 1988151929U JP 15192988 U JP15192988 U JP 15192988U JP H0276684 U JPH0276684 U JP H0276684U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- laser
- light
- receiving sensor
- light receiving
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Description
第１図は本考案の一実施例を示す構成説明図、
第２図は同じくその回路構成を示すブロツク図で
ある。 １……レーザ加工ヘツド、３……レーザ発振器
、４……レーザ発振制御部、５……加工制御手段
、９……受光センサ、１１……溶接条件管理テー
ブル、Ｗ……被溶接物。
第２図は同じくその回路構成を示すブロツク図で
ある。 １……レーザ加工ヘツド、３……レーザ発振器
、４……レーザ発振制御部、５……加工制御手段
、９……受光センサ、１１……溶接条件管理テー
ブル、Ｗ……被溶接物。
Claims (1)
- 被加工物にレーザ光を照射して溶接等の加工を
行うレーザ加工装置において、実際の加工に先立
つてレーザ加工ヘツドから被加工物に対して照射
されるレーザ光の反射光を検出する受光センサと
、受光センサが受けた反射光量レベルに応じ、予
め予定されている加工条件のなかから最適な加工
条件を選択してレーザ発振制御部に加工条件制御
信号を出力する加工制御手段とを備えたことを特
徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988151929U JPH0276684U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988151929U JPH0276684U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0276684U true JPH0276684U (ja) | 1990-06-12 |
Family
ID=31426408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988151929U Pending JPH0276684U (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0276684U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110036533A (ko) * | 2008-06-13 | 2011-04-07 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 가공물을 레이저 처리하기 위한 자동 처리 방법 관리 |
| JP2017205775A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | ファナック株式会社 | 反射光を抑制しながらレーザ加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
-
1988
- 1988-11-22 JP JP1988151929U patent/JPH0276684U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110036533A (ko) * | 2008-06-13 | 2011-04-07 | 일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드 | 가공물을 레이저 처리하기 위한 자동 처리 방법 관리 |
| JP2011522706A (ja) * | 2008-06-13 | 2011-08-04 | エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド | 工作物をレーザ加工するための自動レシピ管理方法 |
| JP2017205775A (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | ファナック株式会社 | 反射光を抑制しながらレーザ加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| US10537964B2 (en) | 2016-05-17 | 2020-01-21 | Fanuc Corporation | Laser machining apparatus and laser machining method for performing laser machining while controlling reflected light |