JPH0274500A - 人工衛星の地球ステーションのための電子装置ハウジング - Google Patents

人工衛星の地球ステーションのための電子装置ハウジング

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JPH0274500A
JPH0274500A JP1202963A JP20296389A JPH0274500A JP H0274500 A JPH0274500 A JP H0274500A JP 1202963 A JP1202963 A JP 1202963A JP 20296389 A JP20296389 A JP 20296389A JP H0274500 A JPH0274500 A JP H0274500A
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JP
Japan
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electronic components
group
compartment
heat transfer
conductive heat
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Application number
JP1202963A
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English (en)
Inventor
Paul R Hughes
ポール・アール・ヒューズ
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Spacenet Inc
Original Assignee
GTE Spacenet Corp
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
    • H05K7/20163—Heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、人工衛星の地球ステーションの電子回路系の
ハウジングに関するものである。特に、本発明は、ハウ
ジング内で電子回路部品が発生する熱を除去する手段を
有する人工衛星の地球ステーションのための小型の電子
回路ハウジングに関するものである。
［従来の技術］ 衛星通信の地球ステーションは、標準的には、アンテナ
と、通信システムの電子回路系を包囲する設備とを備え
る。電子回路系を環境から保護するために、電子回路系
は通常、電子回路系を適当な動作温度に維持する能力を
有する建造物内に包含され、ろ過空気の供給を行う空気
調整システムが必要とされる。
人工衛星の宇宙ステーションは、ジャングルや砂漠や山
岳の頂上など地球上で見出される広範な範囲の環境条件
に耐えねばならない、コスト的に効率がよくそして強力
でかつ据え付けや維持ないし保守が容易な小型の遠隔地
球ステーションに対する必要性が増大しつつある。地球
ステーションが遠隔の接近不可能な領域で使用される場
合、地球ステーションは、動作の障害を受けることなく
長期間持ちこたえることが大切である。
［発明の構成］ 本発明の一様相によれば、人工衛星の地球ステーション
の新規かつ改善された小型の電子回路系ハウジングは、
第１のコンパートメントと第２のコンパートメントに共
通のパネル部材により分割された第１のコンパートメン
トおよび第２のコンパートメントから構成される。
第１のコンパートメントは、雰囲気的に外部空気からそ
して第２のコンパートメントから隔離されている。第１
のコンパートメントは頂部内側面とここに包含される電
子回路部品にアクセスするためのアクセス手段とを有す
る。
電子回路部品は、第１群の電子回路部品と第２群の電子
回路部品と第３群の電子回路部品と第４群の電子回路部
品とから構成される。第１群の電子回路部品は、別の電
子回路部品群よりもより多くの熱を発生しおよび／また
はより高い動作温度に耐えそして第２群の電子回路部品
および第３群の電子回路部品の上部に配置される。第３
群の電子回路部品は、第１群の電子回路部品と第２群の
電子回路部品よりも少ない熱を発生しおよび／またはこ
れらよりも低い最大動作温度に耐えそして別の電子回路
部品群の下部に配置される。第４群の電子回路部品は、
第１群の電子回路部品、第２群の電子回路部品および第
３群の電子回路部品よりも低い最大動作温度を有する。
第２のコンパートメントは、電子部品からの熱外部空気
へ伝搬させるために複数の熱交換手段を包含する。これ
ら熱交換手段は、第１の熱交換手段と第２の熱交換手段
と第３の熱交換手段と第５の熱交換手段とから構成され
る。
第２のコンパートメントは、第２のコンパートメント内
に煙突効果により生ずる外部空気の運動を提供するため
に、底部開口と頂部開口とを有する。外部空気は底部開
口を通じて第２のコンパートメントに入り、複数の熱交
換手段と接触しこれらを冷却しそして頂部開口を通じて
第２のコンパートメントを退出する。
パネル部材は、電子回路部品および第１のコンパートメ
ントに包含された第４の熱交換手段からの熱を、第２の
コンパートメントに包含された複数の熱交換手段へ伝搬
するために複数の伝導性熱伝搬手段を備える。複数の伝
導性熱伝搬手段は各々第１の側部と第２の側部を有する
。
第１群の電子回路部品は、第１伝導性熱伝搬手段の第１
側部に接続されそして第１の熱交換手段は、第１群の電
子回路部品と反対側で、第１伝導性熱伝搬手段の第２側
部に接続される。第２群の電子回路部品は、第２伝導性
熱伝搬手段の第１側部に接続されそして第２の熱交換手
段は、第２群の電子回路部品と反対側で、第２伝導性熱
伝搬手段の第２側部に接続される。第３群の電子回路部
品は、第３伝導性熱伝搬手段の第１側部に接続されそし
て第３の熱交換手段は、第３群の電子回路部品と反対側
で、第３伝導性熱伝搬手段の第２側部に接続される。第
４群の電子回路部品は、第１コンパートメントの頂部内
側面に接続されそして第１伝導性熱伝搬手段から隔離さ
れる。
第１伝導性熱伝搬手段は第２伝導性熱伝搬手段の上部近
傍にある。第２伝導性熱伝搬手段は、第１群の電子回路
部品が接続された第１伝導性熱伝搬手段から熱絶縁材料
により隔離される。第２伝導性熱伝搬手段は第３伝導性
熱伝搬手段の上部近傍にある。第３伝導性熱伝搬手段は
、第２群の電子回路部品が接続された第２伝導性熱伝搬
手段から熱絶縁材により隔離される。第３伝導性熱伝搬
手段は第４伝導性熱伝搬手段の上部近傍にある。第４伝
導性熱伝搬手段は、第３群の電子回路部品が接続された
第３伝導性熱伝搬手段から熱絶縁材により隔離される。
第１のコンパートメントは、電子部品が発生する対流性
の熱を除去するために空気移動手段を包含する。空気移
動手段は、第１のコンパートメントで空気を循環させる
ことにより、第４伝導性熱伝搬手段の第１側部に接続さ
れた第４の熱交換手段へ空気を接触させつつ空気を運び
、空気を冷却し、第４熱交換手段に接触させた後、空気
を第４群の電子部品群へそして第１群の電子回路部品へ
そして第２群の電子回路部品へそして第３群の電子回路
部品へそれからもとの空気移動手段へ運ぶようになされ
ている。
［好ましい実施例の詳細な説明］ 本発明は、人工衛星に向けられるアンテナを通じて通信
を行うための種々の部品を包含する地球ステーションの
小型の電子回路ハウジングに関するものであるが、本発
明は地球ステーションの電子回路ハウジングに限定され
るものではない。
地球ステーションは、パネル部材によって第１のコンパ
ートメントと第２のコンパートメントに分割される小型
の電子回路ハウジングを備える。
電子機材がハウジングの第１のコンパートメント内に収
容されそしてハウジングを２つのコンパートメントに分
割するパネルにより保持されるかまたはパネルに装着さ
れる複数のプレート部材に装着される。最小の熱を発生
および／または最も冷却された状態に維持されねばなら
ない電子機材がコンパートメントの底部近傍またはコン
パートメントの底部に配置されない場合は電子機材を冷
えた状態に維持する設備の近傍に装着される。最も大量
の熱を発生する傾向がありそして最も高い最高動作温度
に耐える電子機材がコンパートメントの頂部に装着され
る。こうして、最大量の熱を発生する電子機材が少量の
熱しか発生しない電子機材を加熱する傾向がなくなる。
第１のコンパートメントでプレート部材またはパネルに
装着される電子機材はパネルを介してハウジングを分割
するパネルの反対側の側部で第２のコンパートメントに
装着される熱交換手段と結合される。個々のプレート部
材は、各プレート部材に装着される電子機材を、別のプ
レート部材に装着される電子機材から熱的に隔離するた
めに、互いに物理的に分離せられ、それにより、たとえ
、電子機材間が物理的に接近しても、一方のプレート部
材に装着される電子機材と近傍のプレート部材に装着さ
れる電子機材との間の温度差が維持される。
小型の電子装置ハウジングの第２コンパートメントは、
煙突効果を生じさせるために、頂部および底部近傍の空
気開口を除いてほぼ包囲されている。外部空気が対流に
より底部開口部から頂部開口部を通じて流動し、電子装
置ハウジングの第２コンパートメントのパネル部材に装
着された熱交換手段を冷却する。
図面を参照すると、第１図には、人工衛星の地球ステー
ションのための小型の電子装置ハウジング１０の一例が
図示されており、これは、第１コンパートメント２０お
よび第２コンパートメント３０に共通の第２図および第
３図に図示されたパネル部材４０により分割された第１
コンパートメント２０および第２コンパートメント３０
から構成される。小型の電子装置ハウジング１ｏは、第
１コンパートメント２０内の容積が制限されている。第
１コンパートメントの大きさは、大略４フィート×５フ
ィート×１３インチ（約１２２センチ×１５２センチ×
３３センチ）であり、そして小型の電子装置ハウジング
１０の全体の大きさは大略４フィート×５フィート×１
（１／２）フィート（約１２２センチ×１５２センチ×
４６センチ）である。
第１コンパートメント２０は、外部空気１５０および第
２図に図示される第２コンパートメント３０により雰囲
気的に隔離されている。第１コンパートメント２ｏは、
第１コンパートメント２゜に包含された第１群の電子部
品５０、第２群の電子部品６０、第３群の電子部品７０
および第４群の電子部品５１にアクセスするために、各
々丁番手段８３．８２を有する扉部材８０．８１等のア
クセス手段を有する。第１コンパートメント２゜は頂部
内側面２１と底部内側面２２と２つの側部内側面２３．
２４と前方内側面２５と、第１伝導性熱伝搬手段１６０
の第１側部１６１、第２伝導性熱伝搬手段１７０の第１
側部１７１、第３伝導性熱伝搬手段１８０の第１側部１
８１および第４伝導性熱伝搬手段１９０の第１側部１９
１からなる後方内側面とを有する。第１コンパートメン
ト２０は、人工衛星アンテナを小型の電子装置ハウジン
ク１０にインタフェース接続するために、第１コンパー
トメント２０の頂部に配置された口部５５．５６を有す
る０口部５５．５６は、第１コンパートメント２０を雰
囲気的に外部空気１５０から隔離した状態に維持するよ
うなされている。第１群の電子部品５ｏは、たと久ば、
大電力増幅器（ＨＰＡ）などの電子部品からなる。
第１群の電子部品５０は、１０５℃と同程度の最高許容
可能ベースプレート温度および１０００Ｗの最大熱負荷
を有する。例えば電源などの第２群の電子部品６０は７
５℃の最高許容可能ベースプレート温度および５００Ｗ
の最大熱負荷を有する。例えば局部発振器やコンバータ
や合成器などの第３群の電子部品７０は６５℃の最高許
容可能ベースプレート温度および２５０Ｗの最大熱負荷
を有しまた第４群の電子部品５１は、例えば低雑音増幅
器（ＬＮＡ）や導波路切替モジュールなどの電子部品か
ら構成される。第４群の電子部品５１は、第３群の電子
部品よりも低い６０℃以下の温度に維持されるべき低温
度限界の部品に相当する。第４群の電子部品５１の低雑
音増幅器は、低雑音増幅器とアンテナとの間の導波路の
距離ができるだけ最小限の長さに維持されねばならない
ので、第１コンパートメント２０の第３群の電子部品７
０よりも下方の、温度がより低いであろう場所には配置
されない、それゆえ、第４群の電子部品５１の低雑音増
幅器は第１コンパートメント２０の頂部にて口部５５に
配置されそして第１コンパートメント２０の頂部内側面
２１に接続されそしてそれらの温度を６０℃以下に維持
する手段とともに与えられる。第４群の電子部品５１自
身はほとんど電力を消費しない。たとえば、低雑音増幅
器は各々２ＷＬか消費しない。
電子装置ハウジングの環境動作条件の範囲は一２０’Ｃ
〜＋５０℃、高度１０．０，０００フィート（約３０４
８メートル）に匹敵する高度そして相対湿度Ｏ〜１．　
Ｏ０％にわたる。電子装置ハウジングは、ジャングルや
砂漠や山岳の頂上で遭遇する外部環境に耐えることので
きるたとえばアルミニウムや銅または鋼などの任意の構
造材料から作ることができる。
第２図を参照すると、第２コンパートメント３０は、第
１群の電子部品５０と第２群の電子部品６０と第３群の
電子部品７０とからの熱を外部空気１５０へ伝搬するた
めの第１熱交換手段９０、第２熱交換手段１００および
第３熱交換手段１１０をそして、第１コンパートメント
２ｏに配置された第４熱交換手段２００からの熱を外部
空気１５０へ伝搬させるための第５熱交換手段１２０を
備える。
熱交換手段９０％　１００．１１０．１２０および２０
０は、空冷のための複数のフィン部（ひれ部）を有する
熱交換器から構成される。
第２コンパートメント３０は、第２コンパートメント３
ｏ内に煙突効果によって生じる外部空気１５０の運動を
提供するために、網目状のスクリーン１４１を備えた頂
部開口部１４０と網目状のスクリーン１３１を備えた底
部開口部１３０を有する。外部空気１５０が底部開口部
１３０を通じて第２コンパートメント３０に入り、第５
熱交換手段１２０、第３熱交換手段１１０、第２熱交換
手段１００および第１熱交換手段９０に接触して、頂部
開口部１４０を通じて順次第２コンパートメント３０を
退出する。
第２図および第３図に図示されるように、パネル部材４
０は、第１側部１６１および第２側部１６２を有する第
１伝導性熱伝搬手段１８０と、第１側部１７１および第
２側部１７２を有する第２伝導性熱伝搬手段１７０と、
第１側部１８１および第２側部１８２を有する第３伝導
性熱伝搬手段１８０と、第１側部１９１および第２側部
１９２を有する第４伝導性熱伝搬手段１９０とを備える
。パネル部材４０は、たとえばアルミニウムや銅や鋼な
どの熱伝導性構造材料から作られる０代替え的に、パネ
ル部材４０は、基礎となるエンクロージャーを生成する
コンパートメント２０の一部として構成できる。
第１群の電子部品５０は、第１伝導性熱伝搬手段１６０
の第１側部１６１に接続された第１熱分配プレート部材
１６３に接続されそして第１熱交換手段９０は、第１群
の電子部品５０と反対側で第１伝導性熱伝搬手段１６０
の第２側部１６２に接続される。第２群の電子部品６０
は、第２伝導性熱伝搬手段１７０の第１側部１７１に接
続された第２熱分配プレート部材１７３に接続されそし
て第２熱交換手段１００は、第２群の電子部品６０と反
対側で第２伝導性熱伝搬手段１７０の第２側部１７２に
接続される。第３群の電子部品７０は、第３伝導性熱伝
搬手段１８０の第１側部１８１に接続された第３熱分配
プレート部材１８３に接続されそして第３熱交換手段１
１０は、第３群の電子部品７０と反対側で第３伝導性熱
伝搬手段１８０の第２側部１８２に接続される。第４熱
交換手段２００は、第４伝導性熱伝搬手段１９０の第１
側部１９１に接続され、第５熱交換手段１２０は、第４
熱交換手段２００と反対側で、第４伝導性熱伝搬手段１
９０の第２側部１９２に接続される。
第１群の電子部品５０が発生する熱は、第１熱分配プレ
ート部材１６３から第１伝導性熱伝搬手段１６０へそし
て第１熱交換手段９０へ伝導せられそして外部空気１５
０へ伝搬される。
第２群の電子部品６０が発生する熱は、第２熱分配プレ
ート部材１７３から第２伝導性熱伝搬手段１７０へそし
て第１熱交換手段１００へ伝導せられそして外部空気１
５０へ伝搬される。
第３群の電子部品７０が発生する熱は、第３熱分配プレ
ート部材１８３から第３伝導性熱伝搬手段１８０へそし
て第３熱交換手段１１０へ伝導せられそして外部空気１
５０へ伝搬される。
第１コンパートメント２０に含まれる循環せられる空気
２５０からの熱は、第４熱交換手段２００へ伝搬され、
第４熱交換手段２００から第４伝導性熱伝搬手段１９０
へそして第５熱交換手段１２０へ伝導せられ、そして外
部空気５０へ伝搬される。
第１伝導性熱伝搬手段１６０は第２伝導性熱伝搬手段１
７０の近傍にありそして絶縁材料２１０により、第２伝
導性熱移動手段１７０から本質的に熱伝導的に隔離され
ている。第２伝導性熱伝搬手段１７０は第２伝導性熱伝
搬手段１８０の近傍にありそして絶縁材料２２０により
、第２伝導性熱伝搬手段１８０から本質的に熱伝導的に
隔離され、第３伝導性熱伝搬手段１８０は第４伝導性熱
移動手段１９０の近傍にありそして絶縁材料２３０によ
り、第４伝導性熱伝搬手段１９０から本質的に熱伝導的
に隔離されている。
絶縁材料２１０．２２０．２３０は、第１図のようにパ
ネル部材４０のスロット部２１１１２２１．２３１に合
体せられるとき、第１コンパートメント２０と第２コン
パートメント３０との間に効果的な環境封止をそして高
い熱抵抗を提供するたとえばシリコーンシーラント等の
中実材料である。絶縁材料２１０．２２０．２３０で充
填せられた各スロット部２１１．２２１．２３１は、第
１伝導性熱伝搬手段１６０を第２伝導性熱伝搬手段１７
０からそして第２伝導性熱伝搬手段１７０を第３伝導性
熱移動手段１８０からそして第３伝導性熱移動手段１８
０を第４伝導性熱移動手段１９０から分離する。絶縁材
料２１０．２２０．２３０は、水分や、かびや１１０℃
までの温度や太陽光による変質に対し抵抗性を有し、拡
張や収縮などの温度差によって生ずるパネル部材４０の
セグメントの相対的な運動が許容されるよう十分な弾性
を有する。拡張や収縮により、パネル部材４０が温度差
の結果として、内側および、外側に湾曲することがある
。
第３図および第４図のように、たとえばナイロンやポリ
エステルなどの網目状の材料２１２．２２２．２３２が
、環境封止を阻害しつる絶縁材料の破壊に対してより高
い抵抗性を提供するために、絶縁材料２１０．２２０．
２３ｏにそれぞれ埋め込まれる。
第１伝導性熱伝搬手段１６０は第２伝導性熱伝搬手段１
７０の上部に配置される。第２伝導性熱伝搬手段１７０
は第３伝導性熱移動手段１８０の上部に配置され、第３
伝導性熱移動手段１８０は第４伝導性熱移動手段１９０
の上部に配置される。
第１コンパートメント２０は、第１コンバートメント２
０に包含された電子部品が発生する対流熱を除去するた
めに空気移動手段２４０を包含する。空気移動手段２４
０は、第１コンパートメント２０内の空気２５０を、第
４伝導性熱伝搬手段１９０の第１側部１９１に装着され
た第４熱交換手段２００に接触させつつ空気２５０を水
平方向のダクト２４２を通じて運ぶようになされ、第４
熱交換手段２００との接触の後に、垂直方向のダクト２
４３とデフレクタ−（そらせ板）２４４とを通じて空気
２５０を運び、第１群の電子部品５０と接触させる前に
、第４群の電子部品５１と接触させそしてこれを冷却し
順次第２群の電子部品６０とそして引き続き第３群の電
子部品７ｏと接触させ、そして空気移動手段２４０へ戻
すようになされている。空気移動手段２４０は、電気フ
ァン２４１と、水平方向のダクト２４２と、垂直方向の
ダクト２４３と、空気２５０を電子部品群５１．５０．
６０．７０へ導くためのデフレクタ−２４４とから構成
される。
本発明による新規かつ改善された小型の電子ハウジング
は、モジュール型の構成部品によって、組立の融通性が
与えられ、匹敵するもののない融通性と効率的な少量注
文生産が提供される。
本発明による新規かつ改善された小型の電子ハウジング
は、小型の大きさであり、これにより、大型で費用のか
かる機器防護装置に対する必要性が除去されそして据え
付は時間および据え付けの労力が軽減されそして環境に
与える影響度が軽減され、そして顧客が行うメンテナン
スの手間が可能な限り最小限なものとなる。
本発明による新規かつ改善された小型の電子ハウジング
の新規な受動冷却システムによって、空調の必要性が除
去され、動作コストが低減され、装置の信頼性が高めら
れ、また、本発明による新規かつ改善された小型の電子
ハウジングは、電子回路系へのアクセスが容易であり、
これは、取り替えおよび／または修理が迅速にしかも容
易に行われることを意味する。
本発明の技術思想から逸脱することなく種々の応用およ
び変更が可能であることは当業者であれば明かであろう
。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による電子装置ハウジングの部分的に
切り欠いて図示した前方斜視図である。 第２図は、本発明による第１図に図示された電子装置ハ
ウジングの部分的に切り欠いて図示した後方斜視図であ
る。 第３図は、本発明による第１図に図示された電子装置ハ
ウジングの線３−３に沿う断面図である。 第４図は、本発明による第１図に図示された電子装置ハ
ウジングの線３−３に沿う部分的に拡大して図示した断
面図である。 ＥＰｉｇ″、ｚ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 （１）第１コンパートメントと第２コンパートメントに
    共通のパネルにより分割された第１コンパートメントお
    よび第２コンパートメントを備える人工衛星の地球ステ
    ーションのための小型の電子装置ハウジングにおいて、 前記第１コンパートメントは、外部空気および該第２コ
    ンパートメントから雰囲気的に隔離されており、該第１
    コンパートメントは頂部内側面とここに包含された電子
    部品へアクセスするためのアクセス手段とを有し、 該電子部品は、第１群の電子部品と、第２群の電子部品
    と、第３群の電子部品と、第４群の電子部品とから構成
    され、 第１群の電子部品は、第２群の電子部品および第３群の
    電子部品および第４群の電子部品よりも多くの熱を発生
    しおよび／またはこれらよりも高い最高動作温度を許容
    し、第１群の電子部品は、前記第２群の電子部品および
    前記第３群の電子部品の上部に配置され、 第３群の電子部品は、第１群の電子部品および第２群の
    電子部品よりも少ない熱を発生しおよび／またはこれら
    よりも低い最高動作温度を許容し、第３群の電子部品は
    、前記第１群の電子部品および前記第２群の電子部品お
    よび前記第４群の電子部品の下部に配置され、 第４群の電子部品は、第１群および第２群および第３群
    の電子部品よりも低い最高動作温度を有し、 前記第２コンパートメントは、電子部品からの熱を前記
    外部空気へ伝搬させるための複数の熱交換手段を有し、
    この複数の熱交換手段は、第１の熱交換手段と第２の熱
    交換手段と第３の熱交換手段と第５の熱交換手段から構
    成され、 前記第２コンパートメントは、外部空気の移動を提供し
    第２コンパートメント内に煙突効果を生ずるよう底部開
    口と頂部開口とを有し、前記外部空気は、前記底部開口
    を通じて第２コンパートメントに流入し、複数の熱交換
    手段と接触しそしてこれらを冷却しそして前記頂部開口
    を通じて前記第２コンパートメントを退出し、 前記パネルは、前記電子部品からの熱および前記第１コ
    ンパートメントに包含される第４熱交換手段からの熱を
    、前記第２コンパートメントに包含された前記の複数の
    熱交換手段へ伝搬させるための第１、第２、第３伝導性
    熱伝搬手段と第４伝導性熱伝搬手段とを備え、前記第１
    、第２、第３および第４伝導性熱伝搬手段は、各々第１
    側部および第２側部を有し、 前記第１群の電子部品は前記第１伝導性熱伝搬手段の前
    記第１側部へ接続されそして前記第１熱交換手段は、前
    記第１群の電子部品と反対側で前記第１伝導性熱伝搬手
    段の前記第２側部へ接続され、前記第２群の電子部品は
    前記第２伝導性熱伝搬手段の前記第１側部へ接続されそ
    して前記第２熱交換手段は、前記第２群の電子部品と反
    対側で前記第２伝導性熱伝搬手段の前記第２側部へ接続
    され、前記第３群の電子部品は前記第３伝導性熱伝搬手
    段の前記第１側部へ接続されそして前記第３熱交換手段
    は、前記第３群の電子部品と反対側で前記第３伝導性熱
    伝搬手段の前記第２側部へ接続され、前記第４群の電子
    部品は前記第１コンパートメントの前記頂部内側面へ接
    続されそして前記第１伝導性熱伝搬手段から隔離されて
    おり、前記第１伝導性熱伝搬手段は前記第２伝導性熱伝
    搬手段の上部近傍にあり、前記第２伝導性熱伝搬手段は
    、絶縁材料により、第１群の電子部品が接続された前記
    第１伝導性熱伝搬手段から絶縁されており、前記第２伝
    導性熱伝搬手段は前記第３伝導性熱伝搬手段の上部近傍
    にあり、前記第３伝導性熱伝搬手段は、絶縁材料により
    、第２群の電子部品が接続された前記第２伝導性熱伝搬
    手段から絶縁されており、前記第３伝導性熱伝搬手段は
    前記第４伝導性熱伝搬手段の上部近傍にあり、前記第４
    伝導性熱伝搬手段は、絶縁材料により、第３群の電子部
    品が接続された前記第３伝導性熱伝搬手段から絶縁され
    ており、 前記第１コンパートメントは、前記電子部品群が発生す
    る対流熱を除去するために空気移動手段を包含し、該空
    気移動手段は、該空気を前記第１コンパートメント内で
    循環させることにより、前記空気を、前記第４伝導性熱
    伝搬手段の前記第１側部へ接続された前記第４熱交換手
    段と接触させつつ空気を運ぶようになされ、該空気を冷
    却し、前記第４熱交換手段と接触させた後に、該空気を
    、第４群の電子部品、第１群の電子部品、第２群の電子
    部品、第３群の電子部品へ運びそして前記空気移動手段
    へ戻すようになされている人工衛星の地球ステーション
    のための小型の電子装置ハウジング。 （２）第１コンパートメントと第２コンパートメントに
    共通のパネルにより分割された第１コンパートメントお
    よび第２コンパートメントを備える人工衛星の地球ステ
    ーションのための小型の電子装置ハウジングにおいて、 前記第１コンパートメントは、外部空気および該第２コ
    ンパートメントから雰囲気的に隔離されており、該第１
    コンパートメントは頂部内側面とここに包含された電子
    部品へアクセスするためのアクセス手段とを有し、 該電子部品は、第１群の電子部品と、第２群の電子部品
    と、第３群の電子部品と、第４群の電子部品とから構成
    され、 第１群の電子部品は、第２群の電子部品および第３群の
    電子部品および第４群の電子部品よりも多くの熱を発生
    しおよび／またはこれらよりも高い最高動作温度を許容
    し、第１群の電子部品は、前記第２群の電子部品および
    前記第３群の電子部品の上部に配置され、 第３群の電子部品は、第１群の電子部品および第２群の
    電子部品よりも少ない熱を発生しおよび／またはこれら
    よりも低い最高動作温度を許容し、第３群の電子部品は
    、前記第１群の電子部品および前記第２群の電子部品お
    よび前記第４群の電子部品の下部に配置され、 第４群の電子部品は、第１群および第２群および第３群
    の電子部品よりも低い最高動作温度を有し、 前記第２コンパートメントは、電子部品からの熱を前記
    外部空気へ伝搬させるための複数の熱交換手段を有し、
    この複数の熱交換手段は、第１の熱交換手段と第２の熱
    交換手段と第３の熱交換手段と第５の熱交換手段から構
    成され、 前記第２コンパートメントは、外部空気の移動を提供し
    第２コンパートメント内に煙突効果を生ずるよう底部開
    口と頂部開口とを有し、前記外部空気は、前記底部開口
    を通じて第２コンパートメントに流入し、複数の熱交換
    手段と接触しそしてこれらを冷却しそして前記頂部開口
    を通じて前記第２コンパートメントを退出し、 前記パネルは、前記電子部品からの熱および前記第１コ
    ンパートメントに包含される第４熱交換手段からの熱を
    、前記第２コンパートメントに包含された前記の第１、
    第２、第３および第４熱交換手段へ伝搬させるための第
    １、第２、第３伝導性熱伝搬手段と第４伝導性熱伝搬手
    段とを備え、前記第１、第２、第３および第４伝導性熱
    伝搬手段は、各々第１側部および第２側部を有し、前記
    第１群の電子部品は第１熱分配プレートへ接続されそし
    て前記第１熱分配プレートは前記第１伝導性熱伝搬手段
    の前記第１側部へ接続され、前記第１熱交換手段は、第
    １群の電子部品と反対側で前記第１伝導性熱伝搬手段の
    前記第２側部へ接続され、前記第２群の電子部品は第２
    熱分配プレートへ接続されそして前記第２熱分配プレー
    トは前記第２伝導性熱伝搬手段の前記第１側部へ接続さ
    れ、前記第２熱交換手段は、第２群の電子部品と反対側
    で前記第２伝導性熱伝搬手段の前記第２側部へ接続され
    、前記第３群の電子部品は第３熱分配プレートへ接続さ
    れそして前記第３熱分配プレートは前記第３伝導性熱伝
    搬手段の前記第１側部へ接続され、前記第３熱交換手段
    は、第３群の電子部品と反対側で前記第３伝導性熱伝搬
    手段の前記第２側部へ接続され、 前記第１伝導性熱伝搬手段は前記第２伝導性熱伝搬手段
    の上部近傍にあり、前記第２伝導性熱伝搬手段は、絶縁
    材料により、第１群の電子部品が接続された前記第１伝
    導性熱伝搬手段から絶縁されており、前記第２伝導性熱
    伝搬手段は前記第３伝導性熱伝搬手段の上部近傍にあり
    、前記第３伝導性熱伝搬手段は、絶縁材料により、第２
    群の電子部品が接続された前記第２伝導性熱伝搬手段か
    ら絶縁されており、前記第３伝導性熱伝搬手段は前記第
    ４伝導性熱伝搬手段の上部近傍にあり、前記第４伝導性
    熱伝搬手段は、絶縁材料により、第３群の電子部品が接
    続された前記第３伝導性熱伝搬手段から絶縁されており
    、 前記第１コンパートメントは、前記電子部品群が発生す
    る対流熱を除去するために空気移動手段を包含し、該空
    気移動手段は、該空気を前記第１コンパートメント内で
    循環させることにより、前記空気を前記第４伝導性熱伝
    搬手段の前記第１側部へ接続された前記第４熱交換手段
    と接触させつつ空気を運ぶようになされ、該空気を冷却
    し、前記第４熱交換手段と接触させた後に、該空気を、
    第４群の電子部品、第１群の電子部品、第２群の電子部
    品、第３群の電子部品へ運びそして前記空気移動手段へ
    戻すようになされている人工衛星の地球ステーションの
    ための小型の電子装置ハウジング。 （３）前記パネルは、前記第１伝導性熱伝搬手段を前記
    第２伝導性熱伝搬手段から、そして前記第２伝導性熱伝
    搬手段を前記第３伝導性熱伝搬手段から、そして前記第
    ３伝導性熱伝搬手段を前記第４伝導性熱伝搬手段から分
    離する複数の水平方向のスロット部を有する金属性のパ
    ネルから構成される請求項第１項または第２項記載の人
    工衛星の地球ステーションのための小型の電子装置ハウ
    ジング。 （４）前記絶縁材料は、高い熱抵抗を有し、前記第１コ
    ンパートメントと第２コンパートメントとの間に有効な
    環境封止を提供し、そして前記パネルに形成されるスロ
    ットに合体せられる中実の材料である請求項第１項また
    は第２項記載の人工衛星の地球ステーションのための小
    型の電子装置ハウジング。 （５）前記絶縁材料はシリコーンシーラントである請求
    項第１項または第２項記載の人工衛星の地球ステーショ
    ンのための小型の電子装置ハウジング。 （６）前記空気移動手段は、電気ファンと水平方向のダ
    クト組織とデフレクターとから構成される請求項第１項
    または第２項記載の人工衛星の地球ステーションのため
    の小型の電子装置ハウジング。 （７）前記絶縁材料はここに埋め込まれるスクリーン状
    の材料を有する請求項第１項または第２項記載の人工衛
    星の地球ステーションのための小型の電子装置ハウジン
    グ。 （８）電子装置ハウジングは、ジャングルや砂漠や山岳
    の頂上で遭遇する外部環境に耐えることのできるたとえ
    ばアルミニウムや銅や鋼などの構造材料から作られる請
    求項第１項または第２項記載の人工衛星の地球ステーシ
    ョンのための小型の電子装置ハウジング。 （９）前記の小型の電子装置ハウジングは、−２０℃か
    ら＋５０℃、１０，０００フィート（約３０４８メート
    ル）の高度までそして相対湿度０〜１００％の範囲の環
    境的な動作範囲を有する請求項第１項または第２項記載
    の人工衛星の地球ステーションのための小型の電子装置
    ハウジング。 （１０）前記複数の熱交換手段は空冷フィンを有する熱
    交換器から構成される請求項第１項または第２項記載の
    人工衛星の地球ステーションのための小型の電子装置ハ
    ウジング。（１１）前記第１群の電子部品は１０５℃の
    最高許容可能ベースプレート温度と１０００Ｗの最大熱
    負荷を有する請求項第１項または第２項記載の人工衛星
    の地球ステーションのための小型の電子装置ハウジング
    。 （１２）前記第２群の電子部品は７５℃の最高許容可能
    ベースプレート温度と５００Ｗの最大熱負荷を有する請
    求項第１項または第２項記載の人工衛星の地球ステーシ
    ョンのための小型の電子装置ハウジング。 （１３）前記第３群の電子部品は６５℃の最高許容可能
    ベースプレート温度と２５０Ｗの最大熱負荷を有する請
    求項第１項または第２項記載の人工衛星の地球ステーシ
    ョンのための小型の電子装置ハウジング。 （１４）前記電子装置ハウジングは約４フィート×５フ
    ィート×１（１／２）フィート（約１２２センチ×約１
    ５２センチ×約４６センチ）の全体寸法を有する小型の
    電子装置ハウジングから構成される請求項第１項または
    第２項記載の人工衛星の地球ステーションのための小型
    の電子装置ハウジング。 （１５）前記第１コンパートメントは約４フィート×５
    フィート×１３インチ（約１２２センチ×約１５２セン
    チ×約３３センチ）の寸法を有する請求項第１項または
    第２項記載の人工衛星の地球ステーションのための小型
    の電子装置ハウジング。
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