JPH0272077A - 半導体製品の製品箱 - Google Patents
半導体製品の製品箱Info
- Publication number
- JPH0272077A JPH0272077A JP63217113A JP21711388A JPH0272077A JP H0272077 A JPH0272077 A JP H0272077A JP 63217113 A JP63217113 A JP 63217113A JP 21711388 A JP21711388 A JP 21711388A JP H0272077 A JPH0272077 A JP H0272077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- case
- semiconductor products
- product
- packaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は混成集積回路などの半導体製品の製品1范に
関するものである。
関するものである。
第2図(a) l (b)は従来の半導体製品の製品箱
の平面図および断面正面図で、図に示すように半導体製
品(財)はガイド(ロ)、(2)によって位置決めされ
て製品箱(図示せず)K収納されていた。
の平面図および断面正面図で、図に示すように半導体製
品(財)はガイド(ロ)、(2)によって位置決めされ
て製品箱(図示せず)K収納されていた。
従来の半導体製品の製品箱は以上のように構成されてい
たので、作業者が半導体製品を詰めるために、半導体製
品が収納された時に半導体製品が動かないように、ガイ
ド間の隙間が狭く、自動機での収納が困難であるという
問題点があった。
たので、作業者が半導体製品を詰めるために、半導体製
品が収納された時に半導体製品が動かないように、ガイ
ド間の隙間が狭く、自動機での収納が困難であるという
問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、自動機で半導体製品の収納が出来ることを目
的とする。
たもので、自動機で半導体製品の収納が出来ることを目
的とする。
この発明の半導体fA品の製品箱は自動機での挿入を行
うためにガイドの半導体製品の挿入部を斜めにテーパー
面を設けたものである。
うためにガイドの半導体製品の挿入部を斜めにテーパー
面を設けたものである。
この発明の半導体製品のマツ品箱はガイドの半導体製品
の挿入部を斜めにテーパーを持たす事により、自m機で
上側よシ収納した時、位置ずれなどが起きても所定の場
所に収納ができる。
の挿入部を斜めにテーパーを持たす事により、自m機で
上側よシ収納した時、位置ずれなどが起きても所定の場
所に収納ができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図(a) I (1))はこの発明の一実M1同を示す
半導体製品の製品箱の平面図およびvfr面正回正面図
図において、(1) 、 (2) 、 (41、(5)
はテーパー(7)が設けられたガイドでアシ、このガイ
ドによって、牛導体製品(3)が、H晶相に収納される
。第1図(a)に示すように半導体製品(3)を、並列
に収納出来、1噂伍当シの収納融は10蘭、20個、3
0個と任意に設定することが出来る。
図(a) I (1))はこの発明の一実M1同を示す
半導体製品の製品箱の平面図およびvfr面正回正面図
図において、(1) 、 (2) 、 (41、(5)
はテーパー(7)が設けられたガイドでアシ、このガイ
ドによって、牛導体製品(3)が、H晶相に収納される
。第1図(a)に示すように半導体製品(3)を、並列
に収納出来、1噂伍当シの収納融は10蘭、20個、3
0個と任意に設定することが出来る。
以上のようにこの発側によれば、ガイドにテーパーを設
ける事により収!111位置が少し変動してζ1動機で
収納が出来るようになる効果がある。
ける事により収!111位置が少し変動してζ1動機で
収納が出来るようになる効果がある。
4、 岨1面のnfj単な説り]
朽1図(1) 、 (b)はとの発す1の一実施例を示
す半導体8品の製品111の平面図および断面正面図、
第2図(+IL) 、 (b)は従来の半導体製品の製
品箱の平面図および断面し1である。
す半導体8品の製品111の平面図および断面正面図、
第2図(+IL) 、 (b)は従来の半導体製品の製
品箱の平面図および断面し1である。
図において、Ill 、 +21 、14) 、 (5
1はガイド、(3)は半導体製品、(刀はガイドill
、 +21 、(4)、(5)のテーパー部を示す。
1はガイド、(3)は半導体製品、(刀はガイドill
、 +21 、(4)、(5)のテーパー部を示す。
Claims (1)
- 混成集積回路などの半導体製品の製品箱において、半
導体製品収納用のガイドに、テーパーを持たせた事を特
徴とする半導体製品の製品箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63217113A JPH0272077A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 半導体製品の製品箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63217113A JPH0272077A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 半導体製品の製品箱 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0272077A true JPH0272077A (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=16699056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63217113A Pending JPH0272077A (ja) | 1988-08-30 | 1988-08-30 | 半導体製品の製品箱 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0272077A (ja) |
-
1988
- 1988-08-30 JP JP63217113A patent/JPH0272077A/ja active Pending
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