JPH0267238U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0267238U JPH0267238U JP14701188U JP14701188U JPH0267238U JP H0267238 U JPH0267238 U JP H0267238U JP 14701188 U JP14701188 U JP 14701188U JP 14701188 U JP14701188 U JP 14701188U JP H0267238 U JPH0267238 U JP H0267238U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensing element
- temperature sensing
- film substrate
- view
- detection device
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
第１図ａはフレキシブルフイルム基板に感温素
子を面実装した状態を示す正面図、第１図ｂは同
図ａの側面図、第２図はセンサユニツトの断面図
、第３図は本考案の検知装置を用いた定着装置の
概略側断面図、第４図は従来のセンサユニツトを
示す斜視図である。 １０……ベース、１１……カバーコート、１２
……フレキシブルフイルム基板、１３……導電体
、１５……穿孔、１６……サーミスタ素子、１７
……接続部補強材。
子を面実装した状態を示す正面図、第１図ｂは同
図ａの側面図、第２図はセンサユニツトの断面図
、第３図は本考案の検知装置を用いた定着装置の
概略側断面図、第４図は従来のセンサユニツトを
示す斜視図である。 １０……ベース、１１……カバーコート、１２
……フレキシブルフイルム基板、１３……導電体
、１５……穿孔、１６……サーミスタ素子、１７
……接続部補強材。
Claims (1)
- 感温素子と、該感温素子が配設され、かつ該感
温素子への給電路がプリントされたフイルム基板
と、該フイルム基板により包囲される弾性部材を
具備することを特徴とする表面温度検知装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14701188U JPH0267238U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14701188U JPH0267238U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267238U true JPH0267238U (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=31417032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14701188U Pending JPH0267238U (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0267238U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0424035U (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | ||
| JP2017026415A (ja) * | 2015-07-21 | 2017-02-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP14701188U patent/JPH0267238U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0424035U (ja) * | 1990-06-22 | 1992-02-27 | ||
| JP2017026415A (ja) * | 2015-07-21 | 2017-02-02 | 三菱マテリアル株式会社 | 温度センサ |