JPH0266845A - Focused ion beam device - Google Patents

Focused ion beam device

Info

Publication number
JPH0266845A
JPH0266845A JP21912488A JP21912488A JPH0266845A JP H0266845 A JPH0266845 A JP H0266845A JP 21912488 A JP21912488 A JP 21912488A JP 21912488 A JP21912488 A JP 21912488A JP H0266845 A JPH0266845 A JP H0266845A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blanking
ion beam
electrode
ion
target
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21912488A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Sawaragi
宏 澤良木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeol Ltd
Original Assignee
Jeol Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jeol Ltd filed Critical Jeol Ltd
Priority to JP21912488A priority Critical patent/JPH0266845A/en
Publication of JPH0266845A publication Critical patent/JPH0266845A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To eliminate tailing of ion beams by composing with an upper stage and a lower stage deflecting electrodes, and retarding the application of the blanking voltage to the lower stage deflecting electrode from that to the upper stage deflecting electrode. CONSTITUTION:The signal from a blanking signal generator 16 is amplified and applied to a blanking electrode 12 at the upper stage, and ion beams are blanked. In this case, since the ion beams are fed to a blanking electrode 13 delaying a specific time through a delay circuit 18, the signal is not fed to the electrode 13 when it is fed to the electrode 12. As a result, the beams passing through the electrode 12 advance straightly without being deflected by the electrode 13. And when the beams deflected by the electrode 12 reach the electrode 13, the beams are deflected further. Consequently, no tailing of the ion beams is generated on the target.

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ターゲラ1〜に細く集束したイオンビムを照
射するようにした集束イオンビーム装置に関し、特に、
マスクレスイオン注入に使用して好適な集束イオンビー
ム装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a focused ion beam device that irradiates a target laser 1 with a narrowly focused ion beam, and in particular,
The present invention relates to a focused ion beam device suitable for use in maskless ion implantation.

(従来の技術) 液体金属イオン源によって、ホウ素(B)、ベリリウム
(Be)、シリコン<S i > 、リン(P)亜鉛(
7n)等のイオンが得られる。これらのイオンをシリコ
ンウェハーやIff−V族の元素から成るウェハーに注
入り−ることにより、これらのつエバーに対して、P型
あるいはN型上−パン1〜となる不純物が得られる。従
って、このイオン源を用いた集束イオンビーム装置は、
マスクレスの不純物の注入が可能となることから注目を
浴びている。この液体金属イオン源では、融点が高い、
あるいは、蒸気圧が高い物質はイオンを得にくいことか
ら、共晶合金とし、融点を下げて用いられる。
(Prior art) Boron (B), beryllium (Be), silicon <S i >, phosphorus (P), zinc (
7n) etc. are obtained. By implanting these ions into a silicon wafer or a wafer made of an If-V group element, impurities that become P-type or N-type can be obtained for these wafers. Therefore, a focused ion beam device using this ion source is
This method is attracting attention because it enables maskless impurity implantation. This liquid metal ion source has a high melting point,
Alternatively, since it is difficult to obtain ions from substances with high vapor pressure, a eutectic alloy is used to lower the melting point.

例えば、S i fy B eのイオンを得たい場合に
は、金(Au )とSlとBeの3元合金が用いられる
For example, when it is desired to obtain ions of Si fy Be, a ternary alloy of gold (Au), Sl, and Be is used.

この合金の融点は約350°とかなり低くなり、従って
、各物質のイオンを得ることが可能となる。
The melting point of this alloy is quite low at about 350°, thus making it possible to obtain ions of each substance.

この合金をイオン化した場合、この合金を構成する複数
の元素のイオンが得られるが、その内、必要な特定のイ
オンを得るためにFXBフィルタが用いられる。
When this alloy is ionized, ions of a plurality of elements constituting this alloy are obtained, and an FXB filter is used to obtain specific ions necessary.

このイオンビームによる描画においては、タゲットへの
イオンビームの照射をオン・オフしながら行うようにし
ており、イのため、ブランキングユニットが用いられる
。第5図は従来のプランキングユニツ1〜を示しており
、図中1.2はブランキング電極である。このブランキ
ング電極1゜2にはブランキング電圧が印加され、それ
によってイオンビームTBは図中の点線のように偏向さ
れ、ブランキングアパーチャ板3に衝突してイオンビー
ムIBのターゲラ1〜4への照射が−10−される。こ
のブランキング電極1.2は、通常イオンビームTBの
クロスオーバ位wCに置かれる。
In writing using this ion beam, the ion beam irradiation to the target is performed while being turned on and off, and for this reason, a blanking unit is used. FIG. 5 shows conventional blanking units 1 to 1, and numerals 1 and 2 in the figure are blanking electrodes. A blanking voltage is applied to the blanking electrodes 1 and 2, whereby the ion beam TB is deflected as shown by the dotted line in the figure, collides with the blanking aperture plate 3, and hits the target beams 1 to 4 of the ion beam IB. irradiation is -10-. This blanking electrode 1.2 is normally placed at the crossover position wC of the ion beam TB.

(発明が解決しようとする課題) しかしながら、」:記したブランキングにおいては、イ
オンビームはある速度で電極位価に入射する7jめ、ブ
ランキング電極1.2に電圧が印加された直後では、第
5図の拡大図である第6図に示す8点とb点を通過して
いるイオンビームでは、静電力を受ける距離が異なるた
め、夫々△とBの軌道を進行する。このAとBの軌道を
通過したイオンビームは、ターゲット」二では、尾をひ
いたような軌跡を描くことになる(この現象は、ティリ
ング(tailinq )と呼ばれている)。
(Problem to be Solved by the Invention) However, in the blanking described above, the ion beam enters the electrode potential at a certain speed, and immediately after the voltage is applied to the blanking electrode 1.2, The ion beams passing through point 8 and point b shown in FIG. 6, which is an enlarged view of FIG. 5, travel in trajectories Δ and B, respectively, because the distances at which they receive electrostatic force are different. The ion beam that has passed through the orbits of A and B traces a tail-like trajectory at the target "2" (this phenomenon is called tailing).

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであって、
その目的は、ティリング現象をほとんど生じないでイオ
ンビームのブランキングを行うことがてさる集束イオン
ビーム装置を実現することにある。
The present invention has been made in view of these points, and
The purpose is to realize a focused ion beam device that can perform ion beam blanking with almost no tilling phenomenon.

(課題を解決でるだめの手段) 本発明に基づく請求項1の集束イオンビーム装置は、イ
オン源と、イオン源から発生し加速されたイオンビーム
をターゲット十に集束する集束レンズと、イオンど一ム
のターゲラ1−への照射を阻止するためのブランキング
手段とを備えた集束イオンビーム装置において、ブラン
キング手段を上段と下段の2段の偏向電極から構成し、
下段の偏向電極へのブランキング電圧の印加を上段の偏
向電極へのブランキング電圧の印加から遅延させること
を特徴としている。
(Means for Solving the Problem) A focused ion beam device according to claim 1 based on the present invention includes an ion source, a focusing lens that focuses an accelerated ion beam generated from the ion source on a target, and In the focused ion beam apparatus, the blanking means is comprised of two stages of deflection electrodes, an upper stage and a lower stage, and
It is characterized in that the application of the blanking voltage to the lower deflection electrode is delayed from the application of the blanking voltage to the upper deflection electrode.

本発明に基づく請求項2の集束イオンビーム装置は、複
数のイオン種のイオンビームを発生するイオン源と、タ
ーゲラ1〜へ照射されるイオンビムのイオン種を選択す
るフィルターと、イオン源から発生し加速されたイオン
ビームをターゲット」二に集束する集束レンズと、イオ
ンビームのタゲットへの照射を閉止するためのブランキ
ング手段とを備えた集束イオンビーム装置において、ブ
ランキング手段を上段と下段の2段の偏向電極から構成
し、下段の偏向電極へのブランキング電圧の印加を上段
の偏向電極へのブランキング電圧の印加から遅延させる
と共に、この遅延時間を選択されるイオン種に応じて変
え得るように構成したことを特徴としている。
A focused ion beam device according to claim 2 based on the present invention includes an ion source that generates an ion beam of a plurality of ion types, a filter that selects the ion type of the ion beam to be irradiated to the target laser 1, and an ion beam generated from the ion source. In a focused ion beam device equipped with a focusing lens that focuses an accelerated ion beam onto a target and a blanking means for closing irradiation of the ion beam to the target, the blanking means may be arranged in an upper stage and a lower stage. Consisting of rows of deflection electrodes, the application of the blanking voltage to the lower row deflection electrode is delayed from the application of the blanking voltage to the upper row deflection electrode, and this delay time can be varied depending on the selected ion species. It is characterized by being configured as follows.

(作用) 請求項1の発明では、ブランキング電極を2段構成とし
、上段と下段の電極への電圧印加のタイミングをずらし
てティリング現象を特徴する請求項2の発明では、ブラ
ンキング電極を2段構成とし、上段と下段の電極への電
圧印加のタイミングをずらすと共に、フィルターによっ
て選別されたイオン種に応じて電圧印加のタイミングを
調整してティリング現象を防止するう (実施例) 以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。第1図は本発明に基づくイオンビーム装置を示してお
り、11はイオンビームのイオン種を選別するためのF
XBフィルターであり、この[XSフィルター11の上
段と下段に夫々一対のブランキング電t12.13が配
置されている。
(Function) In the invention of claim 1, the blanking electrode has a two-stage configuration, and the timing of voltage application to the upper and lower electrodes is shifted to produce a tilling phenomenon. It has a two-stage configuration, and the timing of voltage application to the upper and lower electrodes is staggered, and the timing of voltage application is adjusted according to the ion species selected by the filter to prevent the tilling phenomenon (Example): , embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an ion beam apparatus based on the present invention, and 11 is an F for selecting ion species of the ion beam.
This is an XB filter, and a pair of blanking electrodes t12 and 13 are arranged at the upper and lower stages of the XS filter 11, respectively.

EXBフィルター11には、磁場発生用電源14゜電場
発生用電源15から所定の電流や電圧がF×Bフィルタ
ーの励磁コイルや電極に供給される。
In the EXB filter 11, predetermined currents and voltages are supplied from a magnetic field generating power source 14 and an electric field generating power source 15 to the excitation coil and electrodes of the F×B filter.

ブランキング電極12には、ブランキング信号発生器1
6からブランキング信号が増幅器1γを介して印加され
、ブランキング電極13にはブランキング信号発生器1
6からブランキング信号が遅延回路18.増幅器19を
介して印加される。
A blanking signal generator 1 is connected to the blanking electrode 12.
A blanking signal is applied from the blanking signal generator 1 to the blanking electrode 13 via the amplifier 1γ.
The blanking signal from 6 is sent to the delay circuit 18. It is applied via an amplifier 19.

このJ:うな構成の動作は次の通りである。イオンビー
ムをブランキングする場合、ブランキング(i号発生器
1Gからブランキング信号が発生される。ブランキング
信号が発生すると、この信号は増幅されて上段のブラン
キング電極12に印加され、その結果、イオンビームは
ブランキング電極部分を拡大した第2図に点線で示すよ
うに偏向され、イオンビームはブランキングされる。こ
の時、ブランキング電極13には、ブランキング信号は
遅延回路18を介して一定時間遅延されて供給されるこ
とから、ブランキング電極12に信号が供給された時に
は、まだブランキング電極13には信号が供給されてい
ない。従って、ブランキング電極12部分を、この電極
に信号が供給される直前に通過したイオンビームは、ブ
ランキング電極13によっては偏向を受けず、直進する
。そして、ブランキング電極12によって偏向されたイ
オンビームがブランキング電極13位置に到達した時に
、ブランキング電極13にもブランキング信号が供給さ
れ、図中点線で示すようにイオンビームは更に偏向され
る。この場合、イオンビームの偏向中心は、仮想的に−
」二段のブランキング電極12と下段のブランキング電
If!13との中間のイオンビームのクロスオーバー点
Cとなる。この結果、本発明に基づくイオンビームのブ
ランキングにおいて、ターゲラ1〜上でのイオンビーム
のティリング現象は生じないことになる。
The operation of this J:Una configuration is as follows. When blanking the ion beam, a blanking signal is generated from the blanking generator 1G. When the blanking signal is generated, this signal is amplified and applied to the upper blanking electrode 12, and as a result , the ion beam is deflected as shown by the dotted line in FIG. 2, which is an enlarged view of the blanking electrode portion, and the ion beam is blanked. When the signal is supplied to the blanking electrode 12, the signal is not yet supplied to the blanking electrode 13. Therefore, the part of the blanking electrode 12 is connected to this electrode. The ion beam that has passed just before the signal is supplied is not deflected by the blanking electrode 13 and travels straight.When the ion beam that has been deflected by the blanking electrode 12 reaches the position of the blanking electrode 13, A blanking signal is also supplied to the blanking electrode 13, and the ion beam is further deflected as shown by the dotted line in the figure.In this case, the center of deflection of the ion beam is virtually -
"The two-stage blanking electrode 12 and the lower-stage blanking electrode If! The cross-over point C of the ion beam is located midway between the ion beam and 13. As a result, in the blanking of the ion beam according to the present invention, the tilling phenomenon of the ion beam on the target array 1 does not occur.

上記第1図の実施例では、イオン種が固定の場一 =8= 合を示したが、EXBフィルター11でイオン種を変化
させる場合、イオン種によってイオンビムの速度が異な
り、単一の遅延時間を設定したのでは、イオン種を変え
た際に、イオンビームのティリング現象が生じることに
なる。
In the example shown in FIG. 1 above, the case where the ion species is fixed is 8=, but when the ion species is changed by the EXB filter 11, the speed of the ion beam differs depending on the ion species, and a single delay time If the ion beam is set, a tilling phenomenon of the ion beam will occur when the ion species is changed.

第3図はこの点を考慮した本発明の他の実施例を示して
a3す、第1図と同一部分には同一番号を付している。
FIG. 3 shows another embodiment of the present invention that takes this point into consideration, and the same parts as in FIG. 1 are given the same numbers.

、遅延回路18は制御回路20によって制御され、制御
回路20には、EXBフィルター11の磁場用電源14
.電場用電源15からE×Bフィルターの磁場強度と電
場強度に応じた信号が供給され、更に、イオンビームの
加速電源21から、加速電圧に応じた信号が供給されて
いる。
, the delay circuit 18 is controlled by a control circuit 20, and the control circuit 20 includes a magnetic field power supply 14 of the EXB filter 11.
.. A signal corresponding to the magnetic field strength and electric field strength of the ExB filter is supplied from the electric field power source 15, and a signal corresponding to the accelerating voltage is further supplied from the ion beam acceleration power source 21.

制御回路20は、EXBフィルターの磁場の強さと、電
場の強さおよびイオンビームの加速電圧に応じて遅延回
路18における信号の遅延時間を制御する。
The control circuit 20 controls the delay time of the signal in the delay circuit 18 according to the strength of the magnetic field of the EXB filter, the strength of the electric field, and the acceleration voltage of the ion beam.

ここで、イオンビームの速度Vは、相対論補正を無視し
、加速電圧をV1イオンの質量をmとするとと、次のよ
うに表わされる。
Here, the velocity V of the ion beam is expressed as follows, ignoring the relativistic correction and assuming that the acceleration voltage is V1 and the mass of the ion is m.

v=f]「百菖r7Eπ 例えば、3iとBeのイオンビームの速度VS。v=f] “Hyakushu r7Eπ For example, the velocity VS of the 3i and Be ion beams.

vbは、イオンビームの加速電圧が100kVのとき、
次のようになる。なお、msは3iの質量、mbは3e
の質量である。
vb is when the accelerating voltage of the ion beam is 100 kV,
It will look like this: Note that ms is the mass of 3i, and mb is the mass of 3e.
is the mass of

T1 m5=28X1.67xlo   (kq)2り mb =sxi、67xlO(k(J)e=1.6x1
0”        (c)VS =8.3X105m
/sec b =1.5x106 m/sec いま、ブランキング電極のデイメンジョンを第4図に示
すように、電極の光軸に沿った長さを1Qmm、対向す
る電極間隔を1 mm、上段の電極12と下段の電極1
3の両者の中心間の距*1を(36mmとする。電極1
2にブランキング電圧を印加した瞬間、電極12を通過
したイオンビームについては電極13によってブランキ
ングを加えない。従って、$1のイオンビームに対して
は、遅延回路18における信号の遅延時間τSは電極1
2を通過しているイオンビームが電極13を完全に通過
するまでの時間であり、次のようになる。
T1 m5=28X1.67xlo (kq)2 mb =sxi, 67xlO(k(J)e=1.6x1
0” (c) VS =8.3X105m
/sec b = 1.5x106 m/sec Now, as shown in Fig. 4, the dimensions of the blanking electrode are 1Qmm in length along the optical axis of the electrode, 1mm in distance between the opposing electrodes, and Electrode 12 and lower electrode 1
The distance *1 between the centers of both electrodes 3 and 3 is (36 mm). Electrode 1
At the moment when the blanking voltage is applied to the electrode 2, the ion beam passing through the electrode 12 is not blanked by the electrode 13. Therefore, for an ion beam of $1, the signal delay time τS in the delay circuit 18 is
The time it takes for the ion beam passing through the electrode 13 to completely pass through the electrode 13 is as follows.

τS = 1 oox 10−3/8.3x 105−
1.2X10−7sec =120nsec 又、Beのイオンビームに対しては、遅延時間τbは、
67nsecとなる。
τS = 1 oox 10-3/8.3x 105-
1.2X10-7sec = 120nsec Also, for the Be ion beam, the delay time τb is
It becomes 67 nsec.

イオン種の選択がEXBフィルターで行われているとす
ると、イオンビームの選択条件(電場と磁場との関係)
は、次のローレンツの方程式により一意的に決まる。
Assuming that ion species are selected using an EXB filter, the ion beam selection conditions (relationship between electric field and magnetic field)
is uniquely determined by the following Lorentz equation.

L式において、qは選択したイオンの筒数であ十す る。例えば、加速電圧200kVの81 のイオンに対
して、電場と磁場との関係は次のようになる。
In the L equation, q is the number of selected ion cylinders. For example, for 81 ions at an accelerating voltage of 200 kV, the relationship between the electric field and the magnetic field is as follows.

En  (kV/cm)  −1,17XBn(k (
3auss> このことは、逆に言えば、EoとBoが得られれば、(
q/ m )が逆算できることであり、従って、イオン
種を認識することができる。この結采、加速電圧に基づ
いてイオンの速度を得、そして、この速度と選択したイ
オン種とに応じた理想的な遅延時間を得ることができる
。第3図における制御回路20は、このような原理に基
づき、EXBフィルター11の磁場用電源14.電場用
電源15からの信号と、加速電圧に応じた信号とによっ
て、選択されるイオン種のイオンビームに応じた遅延時
間を演算する。制御回路20は、演算した遅延時間で下
段のブランキング電極13にブランキング信号が供給さ
れるよう、遅延回路18を制御する。この遅延回路18
の制御は、例えば、遅延回路を構成する複数のTTLバ
ッファーアンプの接続段数をリレー等によって切換える
ことによって行うことができる。
En (kV/cm) -1,17XBn(k (
3auss> Conversely, if Eo and Bo are obtained, (
q/m) can be calculated backwards, and therefore the ion species can be recognized. The velocity of the ions can be obtained based on this coalescence and acceleration voltage, and the ideal delay time can be obtained depending on this velocity and the selected ion species. The control circuit 20 in FIG. 3 is based on this principle, and the control circuit 20 in FIG. A delay time corresponding to the ion beam of the selected ion species is calculated based on the signal from the electric field power supply 15 and the signal corresponding to the acceleration voltage. The control circuit 20 controls the delay circuit 18 so that the blanking signal is supplied to the lower blanking electrode 13 at the calculated delay time. This delay circuit 18
This control can be performed, for example, by switching the number of connected stages of the plurality of TTL buffer amplifiers forming the delay circuit using a relay or the like.

このように、EXBフィルター11によってターゲット
に照射するイオンビームのイオン種を変える場合には、
自動的に制御回路20によって遅延回路18における信
号の遅延時間が制御され、=11− そのイオン種に応じた遅延時間となるので、どのような
イオン種でも、ブランキング時にティリング現象が生じ
ない。なお、この遅延時間は、加速電圧を変化させた場
合でも変えられる。
In this way, when changing the ion species of the ion beam irradiated to the target using the EXB filter 11,
The delay time of the signal in the delay circuit 18 is automatically controlled by the control circuit 20, and the delay time is determined according to the ion type, so no tilling phenomenon occurs during blanking, regardless of the ion type. . Note that this delay time can also be changed by changing the acceleration voltage.

(発明の効果) 以ヒ説明したように、請求項1と2の発明では、上段と
下段のブランキング電極に印加するブランキング信号の
タイミングを変えるようにしているので、イオンビーム
のティリングをほとんどなくすることができる。
(Effects of the Invention) As explained below, in the inventions of claims 1 and 2, since the timing of the blanking signal applied to the upper and lower blanking electrodes is changed, tilling of the ion beam can be prevented. It can be almost eliminated.

又、請求項2の発明では、上段と下段のブランキング電
極に印加するブランキング信号のタイミングをEXBフ
ィルターによって選択されたイオン種に応じて変えるよ
うに構成したので、どのようなイオン種を用いても、イ
オンビームのティリングをなくすことができる。
Further, in the invention of claim 2, since the timing of the blanking signal applied to the upper and lower blanking electrodes is changed depending on the ion species selected by the EXB filter, it is possible to determine which ion species are used. However, it is possible to eliminate tilling of the ion beam.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明の一実施例であるイオンど一ム装置の
要部を示す図、第2図は、第1図の装置におけるブラン
キングの状況を示す図、第3図は、本発明の仙の実施例
であるイオンビーム装置の要部を示す図、第4図は、第
3図の実施例の各構成要素のデイメンジョンを示す図、
第5図は、従来のブランキングユニットを示す図、第6
図は、第5図の拡大図である′0 1.2・・・ブランキング電極 3・・・ブランキングアパーチャ 11・・・EXBフィルター 12.13・・・ブランキング電極 14・・・磁場発生用電源 15電場発生用電源16・
・・ブランキング信号発生器 17・・・増幅器     18・・・遅延回路19・
・・増幅器     20・・・制御回路21・・・加
速電源 特許出願人  日  本  電  子  株  式  
会  礼式  理  人   弁  理  士   井
  島  藤  治外1名
FIG. 1 is a diagram showing the main parts of an ion beam device which is an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing the blanking situation in the device of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a diagram showing the main parts of the ion beam device according to the preferred embodiment of the invention; FIG. 4 is a diagram showing the dimensions of each component of the embodiment of FIG. 3;
Fig. 5 is a diagram showing a conventional blanking unit, and Fig. 6 is a diagram showing a conventional blanking unit.
The figure is an enlarged view of Fig. 5'0 1.2...Blanking electrode 3...Blanking aperture 11...EXB filter 12.13...Blanking electrode 14...Magnetic field generation Power supply for 15 Electric field generation power supply 16.
...Blanking signal generator 17...Amplifier 18...Delay circuit 19...
...Amplifier 20...Control circuit 21...Acceleration power supply patent applicant Japan Electronics Co., Ltd.
Ceremony for the meeting Patent attorney Fuji Ijima 1 person

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)イオン源と、イオン源から発生し加速されたイオ
ンビームをターゲット上に集束する集束レンズと、イオ
ンビームのターゲットへの照射を阻止するためのブラン
キング手段とを備えた集束イオンビーム装置において、
ブランキング手段を上段と下段の2段の偏向電極から構
成し、下段の偏向電極へのブランキング電圧の印加を上
段の偏向電極へのブランキング電圧の印加から遅延させ
ることを特徴とする集束イオンビーム装置。
(1) A focused ion beam device that includes an ion source, a focusing lens that focuses an accelerated ion beam generated from the ion source onto a target, and a blanking device that prevents the ion beam from irradiating the target. In,
A focused ion system characterized in that the blanking means comprises two stages of deflection electrodes, an upper stage and a lower stage, and the application of a blanking voltage to the lower stage deflection electrode is delayed from the application of the blanking voltage to the upper stage deflection electrode. Beam device.
(2)複数のイオン種のイオンビームを発生するイオン
源と、ターゲットへ照射されるイオンビームのイオン種
を選択するフィルターと、イオン源から発生し加速され
たイオンビームをターゲット上に集束する集束レンズと
、イオンビームのターゲットへの照射を阻止するための
ブランキング手段とを備えた集束イオンビーム装置にお
いて、ブランキング手段を上段と下段の2段の偏向電極
から構成し、下段の偏向電極へのブランキング電圧の印
加を上段の偏向電極へのブランキング電圧の印加から遅
延させると共に、この遅延時間を選択されるイオン種に
応じて変え得るように構成したことを特徴とする集束イ
オンビーム装置。
(2) An ion source that generates an ion beam of multiple ion types, a filter that selects the ion type of the ion beam to be irradiated to the target, and a focusing device that focuses the accelerated ion beam generated from the ion source onto the target. In a focused ion beam device equipped with a lens and a blanking means for preventing the ion beam from irradiating the target, the blanking means is composed of two stages of deflection electrodes, an upper stage and a lower stage, and the blanking means is composed of two stages of deflection electrodes, an upper stage and a lower stage. A focused ion beam device characterized in that the application of the blanking voltage to the upper deflection electrode is delayed from the application of the blanking voltage to the upper deflection electrode, and the delay time can be changed depending on the ion species selected. .
JP21912488A 1988-08-31 1988-08-31 Focused ion beam device Pending JPH0266845A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21912488A JPH0266845A (en) 1988-08-31 1988-08-31 Focused ion beam device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21912488A JPH0266845A (en) 1988-08-31 1988-08-31 Focused ion beam device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0266845A true JPH0266845A (en) 1990-03-06

Family

ID=16730616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21912488A Pending JPH0266845A (en) 1988-08-31 1988-08-31 Focused ion beam device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0266845A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232204A (en) * 2009-03-25 2010-10-14 Toshiba Corp Electron beam lithography apparatus
JP2011210492A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Sii Nanotechnology Inc Focused ion beam device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232204A (en) * 2009-03-25 2010-10-14 Toshiba Corp Electron beam lithography apparatus
JP2011210492A (en) * 2010-03-29 2011-10-20 Sii Nanotechnology Inc Focused ion beam device
US8822945B2 (en) 2010-03-29 2014-09-02 Sii Nanotechnology Inc. Focused ion beam apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002517885A (en) Acceleration and analysis architecture for ion implanters
JP4416949B2 (en) Particle beam current monitoring technology
JP2011526063A (en) Magnetic energy filter after decel in ion implantation system
KR960003496B1 (en) Ion beam control system
JP2004507037A (en) Diagnosis of GCIB size and workpiece processing
US3585397A (en) Programmed fine ion implantation beam system
US5041724A (en) Method of operating an electron beam measuring device
JPH09213260A (en) Ion implantation device
JP3336444B2 (en) Ion beam implanter and method
JPH0266845A (en) Focused ion beam device
JP2000133183A (en) Charged-particle beam device
JP2946433B2 (en) Ion beam control system
JPH0378739B2 (en)
US5814822A (en) Ion implanter and ion implanting method using the same
JPH11111185A (en) Laser abrasion type ion source
JPH0693352B2 (en) Ion implanter
US6617593B2 (en) Ion implantation system
JP2778227B2 (en) Ion source
JPS58169856A (en) Charged particle beam device
JPH0234414B2 (en)
JP3448352B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
JPH0719084Y2 (en) Ion implanter
JPS60249318A (en) Ion micro beam implantation
JPH027503B2 (en)
JPH0539555Y2 (en)