JPH0260291U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0260291U JPH0260291U JP13865788U JP13865788U JPH0260291U JP H0260291 U JPH0260291 U JP H0260291U JP 13865788 U JP13865788 U JP 13865788U JP 13865788 U JP13865788 U JP 13865788U JP H0260291 U JPH0260291 U JP H0260291U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer board
- guide rail
- outer peripheral
- peripheral edge
- ground connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 2
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第2図は第1図中の矢視A―A線に沿う部分断面
図、第3図は従来の積層基板よりのフレームアー
ス例を示す斜視図である。 1:積層基板、2:導体面、3:導体部材、4
:ガイドレール、5:溝、11:筐体。
第2図は第1図中の矢視A―A線に沿う部分断面
図、第3図は従来の積層基板よりのフレームアー
ス例を示す斜視図である。 1:積層基板、2:導体面、3:導体部材、4
:ガイドレール、5:溝、11:筐体。
Claims (1)
- 筐体に取付けた導電部材製のガイドレールと、
該ガイドレールに嵌合させて取付ける積層基板と
の間でアース接続を取る積層基板のアース接続構
造において、上記積層基板の外周縁に、該外周縁
を両面から覆いかつ該積層基板上に設けた導体面
と密着接続させた導体部材を設け、該導体部材と
上記筐体のガイドレールとを互いに接触させて実
装し、フレームアース接続を取るようにしたこと
を特徴とした積層基板フレームアース構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13865788U JPH0260291U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13865788U JPH0260291U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0260291U true JPH0260291U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31401197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13865788U Pending JPH0260291U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0260291U (ja) |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP13865788U patent/JPH0260291U/ja active Pending