JPH0336198U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0336198U JPH0336198U JP9604189U JP9604189U JPH0336198U JP H0336198 U JPH0336198 U JP H0336198U JP 9604189 U JP9604189 U JP 9604189U JP 9604189 U JP9604189 U JP 9604189U JP H0336198 U JPH0336198 U JP H0336198U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- plastic casing
- inside surface
- shield structure
- ground part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第２図は同実施例の要部側断面図、第３図は従来
例を示す分解斜視図、第４図は同従来例の要部側
断面図である。 １……基板、１ａ……アース部、５……筺体、
６……無電解メツキ、７……リブ、８……バネ部
。
第２図は同実施例の要部側断面図、第３図は従来
例を示す分解斜視図、第４図は同従来例の要部側
断面図である。 １……基板、１ａ……アース部、５……筺体、
６……無電解メツキ、７……リブ、８……バネ部
。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 プラスチツク筺体により基板を被うとともに、
前記プラスチツク筺体を基板のアース部にアース
接続する基板シールド構造において、 前記プラスチツク筺体の内側面全体に導電処理
を施し、 かつ前記プラスチツク筺体の内側面を一部基板
に対向して突出させて、基板のアース部に押圧接
触するバネ部を形成したことを特徴とする基板シ
ールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9604189U JPH0336198U (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9604189U JPH0336198U (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0336198U true JPH0336198U (ja) | 1991-04-09 |
Family
ID=31645268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9604189U Pending JPH0336198U (ja) | 1989-08-18 | 1989-08-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0336198U (ja) |
-
1989
- 1989-08-18 JP JP9604189U patent/JPH0336198U/ja active Pending