JPH0258023A - Package film for backlighting of liquid crystal display - Google Patents
Package film for backlighting of liquid crystal displayInfo
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Landscapes
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、液晶ディスプレイ用バックライトパッケージ
フィルムに関するものである。更に詳しくは、水蒸気な
どのガスをほとんど透過せず透明な、液晶ディスプレイ
用バックライトパッケージフィルムに好適なフィルムに
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application] The present invention relates to a backlight package film for liquid crystal displays. More specifically, the present invention relates to a transparent film that hardly transmits gas such as water vapor and is suitable for a backlight package film for a liquid crystal display.
[従来の技術]
液晶表示素子は、低消費電力であるという最大の特徴を
いかして、デジタルウォッチ及び電子式卓上計算機のデ
ィスプレイ用素子として定着し、液晶ゲームが登場し、
爆発的に需要を拡大し、その後、車載用、楽器用、OA
用、FA用など用途が多様化して来ている。[Prior Art] Liquid crystal display elements have become established as display elements for digital watches and electronic desktop calculators by taking advantage of their main characteristic of low power consumption, and with the advent of liquid crystal games,
Demand expanded explosively, and subsequently, automotive, musical instrument, and OA
Applications are becoming more diverse, including industrial and FA applications.
一方、有機分散型のエレクトロルミネセンス(EL)素
子は薄型、軽量の特徴を生かして液晶素子用の安価な平
面発光のバックライト(補助光源)として用途が広がり
つつあり有機分散型のEL素子は、ZnS:Mn5Zn
S:Cuなどの蛍光物質の発光輝度が、吸湿により著し
くそこなわれるため、防湿性能、透明性のすぐれたフィ
ルムによりパッケージされて使用される。On the other hand, organic dispersion type electroluminescence (EL) elements are being used as inexpensive planar backlights (auxiliary light sources) for liquid crystal devices due to their thinness and light weight. , ZnS:Mn5Zn
Since the luminance of fluorescent substances such as S:Cu is significantly impaired by moisture absorption, they are used packaged with a film that has excellent moisture resistance and transparency.
従来、上記液晶ディスプレイのバックライトとして使用
される有機分散型のEL素子のパッケージには、フッ素
フィルム、特にポリ塩化三フッ化エチレン(PCTFE
)を主体にした積層フィルムが、すぐれた防湿性能、透
明性を有するがゆえに使用されている。Conventionally, fluorine films, especially polychlorinated trifluoroethylene (PCTFE), have been used in packages of organic dispersion type EL elements used as backlights for liquid crystal displays.
) is used because it has excellent moisture-proofing performance and transparency.
液晶ディスプレイ用バックライトに使用される有機分散
型のEL素子は、一般には70〜300μ厚味程度のP
CTFEに、ヒートシール用のシーラントとして20〜
100μ厚味程度のポリオレフィンを積層したフィルム
が使用されており、このフィルムは水蒸気をほとんど透
過せず、既存の透明なプラスチックフィルムでは最も防
湿性能がすぐれたものであると言われている。Organic dispersion type EL elements used in backlights for liquid crystal displays are generally made of P with a thickness of about 70 to 300 μm.
20~ for CTFE as a sealant for heat sealing
A film laminated with polyolefin about 100 μm in thickness is used, and this film hardly allows water vapor to pass through, and is said to have the best moisture-proofing performance of any existing transparent plastic film.
最近では、透明なプラスチック基材フィルムの表面に金
属酸化物、特にケイ素、あるいはアルミ系の透明な酸化
物薄膜を被覆した透明プラスチックフィルムが、ガスバ
リヤ性の包装材として商品化されている。Recently, transparent plastic films in which the surface of a transparent plastic base film is coated with a metal oxide, particularly silicon or aluminum transparent oxide thin film, have been commercialized as packaging materials with gas barrier properties.
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら、有機分散型のEL素子の従来のパッケー
ジ用フィルムであるフッ素フィルム、特に、ポリ塩化三
フッ化エチレン(P’CT F E)を主体にした積層
フィルムは、極めて高価であるためにバックライトの製
造コストが高くなり、液晶ディスプレイのコストダウン
の大きな障害になっていた。また、PCTFEにヒート
シール用のシーラントを積層したフィルムは、極めて高
価である液晶ディスプレイのコストダウン及び性能アッ
プを目的とした、バックライト用の有機分散型EL素子
のパッケージフィルムとしてPCTFEよりも安価で防
湿性能のすぐれた透明なプラスチックフィルムの開発が
望まれる。[Problems to be Solved by the Invention] However, fluorine films, which are conventional packaging films for organic dispersed EL devices, particularly laminated films mainly made of polychlorinated trifluoroethylene (P'CTFE), , which is extremely expensive, increases the manufacturing cost of backlights, which has been a major obstacle to reducing the cost of liquid crystal displays. In addition, a film made of PCTFE laminated with a sealant for heat sealing is cheaper than PCTFE and can be used as a package film for organic dispersion type EL elements for backlights, which aims to reduce the cost and improve the performance of extremely expensive liquid crystal displays. It is desired to develop a transparent plastic film with excellent moisture-proofing performance.
さらに、透明なプラスチック基材フィルムの表面に金属
酸化物の透明な薄膜を被覆した透明プラスチックフィル
ムは、現状のままでは防湿性能が充分ではなく、液晶デ
ィスプレイのバックライト用の有機分散型EL素子のパ
ッケージフィルムとして使用できるまでには至っていな
い。Furthermore, transparent plastic films, which are made by coating the surface of a transparent plastic base film with a transparent thin film of metal oxide, do not have sufficient moisture-proofing performance in their current state, and are suitable for use in organic dispersion EL elements for backlights of liquid crystal displays. It has not yet reached the point where it can be used as a packaging film.
この発明は、上述の背景に基づくなされたものであり、
その目的とするところは、優れた透明性・防湿性を有し
、強度及び経済性の面でも優れ、したがって、高度の防
湿性能が要求される液晶ディスプレイのバックライト用
のEL素子のパッケージ用フィルムとして好適な材料を
提供することである。This invention was made based on the above-mentioned background,
The purpose of this film is to provide packaging films for EL elements for backlights of liquid crystal displays, which have excellent transparency and moisture resistance, and are also excellent in terms of strength and economy. The purpose is to provide a material suitable for use as a material.
[課題を解決するための手段〕
本発明者らは、上記の課題解決のために鋭意検討の結果
、特定のケイ素酸化物の薄膜が、すぐれた透明性防湿性
能を有するとともに、この薄膜を特定の透明な保護膜で
被覆することにより、長期に安定した防湿性能を持続す
ることの知見を得、これに基いて本発明を完成するに至
ったものである。[Means for Solving the Problems] As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have discovered that a specific silicon oxide thin film has excellent transparency and moisture-proofing performance, and has identified this thin film. It was discovered that stable moisture-proofing performance can be maintained over a long period of time by coating with a transparent protective film, and based on this knowledge, the present invention was completed.
しかして、液晶ディスプレイのバックライト用の有機分
散型EL素子のパッケージフィルムの本発明の要旨とす
るところは、透明プラスチック基材フィルムの少なくと
も片面にケイ素酸化物の透明な薄膜層が形成されており
、
この発明の好ましい態様においては、その薄膜層のケイ
素酸化物のケイ素の結合エネルギーは、薄膜層の表層部
や中央部と基材フィルム近傍部とで異なり、基材フィル
ム近傍側において他の部分より大きなケイ素の結合エネ
ルギーを持つケイ素酸化物薄膜層を有し、
ケイ素酸化物薄膜層面には、保護層として透湿度20
gr/nf 24 H以下、好ましくは15gr/m2
24H以下の透明なプラスチック保護層が積層され、
保護層と反対の面にシーラントとして、ヒートシール可
能な透明なプラスチックシーラント層が積層されている
ことを特徴とするところに存する。Therefore, the gist of the present invention of a package film for an organic dispersion type EL element for a backlight of a liquid crystal display is that a transparent thin film layer of silicon oxide is formed on at least one side of a transparent plastic base film. In a preferred embodiment of the present invention, the bonding energy of silicon in the silicon oxide of the thin film layer is different between the surface and central portions of the thin film layer and the vicinity of the base film, and the bond energy of silicon in the silicon oxide of the thin film layer is different between the surface layer and the center of the thin film layer and the vicinity of the base film. It has a silicon oxide thin film layer with greater silicon bonding energy, and the surface of the silicon oxide thin film layer has a moisture permeability of 20% as a protective layer.
gr/nf 24 H or less, preferably 15 gr/m2
A transparent plastic protective layer of 24H or less is laminated, and a heat-sealable transparent plastic sealant layer is laminated as a sealant on the opposite side of the protective layer.
以下、本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.
本発明に係るパッケージフィルムにおいて、透明なプラ
スチック基材フィルムの少なくとも片面にケイ素酸化物
の透明な薄膜層が形成される。In the package film according to the present invention, a transparent thin film layer of silicon oxide is formed on at least one side of a transparent plastic base film.
本発明による好ましい特定のケイ素酸化物薄膜層を得る
にはその薄膜層を形成させるプラスチ・ツク基材フィル
ムを選択することが望ましい。In order to obtain the particular silicon oxide thin film layer preferred in accordance with the present invention, it is desirable to select the plastic substrate film on which the thin film layer is formed.
そのようなプラスチック基材フィルムとしてはポリビニ
ルアルコール及びエチレン−ビニルアルコール共重体な
どの樹脂からなるポリビニルアルコール系フィルムなど
があげられる。これらのフィルムは未延伸のもの、ある
いは−軸または二軸に延伸したもの、いずれであっても
よい。Examples of such plastic base films include polyvinyl alcohol films made of resins such as polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymers. These films may be unstretched or -axially or biaxially stretched.
ケイ素酸化物薄膜層を形成させるプラスチック基材フィ
ルムの厚さは5〜400μの範囲で選ぶことができる。The thickness of the plastic base film on which the silicon oxide thin film layer is formed can be selected within the range of 5 to 400 microns.
中でも10〜200μの範囲で選ぶのが好ましい。Among these, it is preferable to select a thickness in the range of 10 to 200μ.
この発明の好ましい態様において、ケイ素酸化物薄膜層
のケイ素酸化物のケイ素の結合エネルギーは、プラスチ
ック基材フィルム近傍部において表層部や中央部より大
きなエネルギーを持つことが望ましい。In a preferred embodiment of the present invention, it is desirable that the bonding energy of silicon in the silicon oxide of the silicon oxide thin film layer is greater in the vicinity of the plastic base film than in the surface layer or central portion.
この好ましい態様以外のケイ素酸化物、例えば、ケイ素
酸化物薄膜層の表層部や中央部と、プラスチック基材フ
ィルム近傍部とで、ケイ素酸化物の結合エネルギーに変
化がないものなどは、防湿性能か良好に向上しない。Silicon oxides other than this preferred embodiment, such as those in which there is no change in the bonding energy of silicon oxide between the surface layer or center of the silicon oxide thin film layer and the vicinity of the plastic base film, may have poor moisture-proof performance. Does not improve well.
本発明の好ましい態様におけるケイ素酸化物薄膜層のプ
ラスチック近傍側の層の5i2pの結合エネルギーは、
表層部の結合エネルギーよりQ、5eV以上大きいこと
が好ましい。In a preferred embodiment of the present invention, the 5i2p binding energy of the silicon oxide thin film layer near the plastic is:
It is preferable that Q is 5 eV or more larger than the binding energy of the surface layer portion.
本発明に係るケイ素酸化物のケイ素の結合エネルギーと
は、X線光電子分光法(E S CA−Electro
n 5pectrosscopy tor Chemi
cal Analysでfllll定した5i2pの結
合エネルギーをいう。The bond energy of silicon in silicon oxide according to the present invention is determined by X-ray photoelectron spectroscopy (ES CA-Electro
n5pectroscopy to Chemi
It refers to the binding energy of 5i2p determined by cal analysis.
ケイ素酸化物薄膜層の厚味方向の5i2p結合エネルギ
ーは、アルゴンイオンなどで上記薄膜層をエツチングし
ながら測定することができる。透明プラスチック基材フ
ィルムの少なくとも片面にケイ素酸化物の透明な薄膜層
を形成させるには、−酸化ケイ素、二酸化ケイ素、また
はそれらの混合物等を蒸着原料とし、真空蒸着法、スパ
ッタリング法またはイオンブレーティング法のいずれか
の方法によっておこなう。The 5i2p bond energy in the thickness direction of the silicon oxide thin film layer can be measured while etching the thin film layer with argon ions or the like. In order to form a transparent thin film layer of silicon oxide on at least one side of a transparent plastic base film, silicon oxide, silicon dioxide, or a mixture thereof is used as a vapor deposition raw material, and a vacuum evaporation method, a sputtering method, or an ion blasting method is used. This shall be done by any method of law.
また、蒸着原料として、ケイ素、−酸化ケイ素、二酸化
ケイ素、またはそれらの混合物等を用い、酸素ガスを供
給しながら行なう反応蒸着法も採用できる。It is also possible to employ a reactive vapor deposition method in which silicon, -silicon oxide, silicon dioxide, or a mixture thereof is used as a vapor deposition raw material and oxygen gas is supplied.
なお、ケイ素酸化物には、10重量%以下であればその
中に不純物としてカルシウム、マグネシウムまたはそれ
らの酸化物等が混入していても、透明プラスチック基材
フィルムの防湿性能の極端な低下は認められない。Furthermore, if the silicon oxide contains impurities such as calcium, magnesium, or their oxides, if it is less than 10% by weight, the moisture-proof performance of the transparent plastic base film will not be significantly reduced. I can't.
プラスチック基材フィルムの少なくとも片面に形成させ
るケイ素酸化物の透明な薄膜層の厚さは、100〜50
00人の範囲で選ぶのがよい。The thickness of the transparent thin film layer of silicon oxide formed on at least one side of the plastic base film is 100 to 50
It is best to choose within the range of 00 people.
透明な薄膜層の厚さが100八未満であると、防湿性能
が不十分であり、また5000Aを越えると、フィルム
にカールが発生し問題となったり、透明な薄膜層自体に
亀裂や剥離が生じ易いので、好ましくない。If the thickness of the transparent thin film layer is less than 1,000 amps, the moisture-proof performance will be insufficient, and if it exceeds 5,000 amps, the film may curl, causing problems, or the transparent thin film layer itself may crack or peel. This is not preferable because it is easy to cause this.
本発明において、ケイ素酸化物の透明な薄膜層の面に、
保護層として透湿度20gr/m224H以下の透明な
プラスチック保護層が、他方の面に、シーラントとして
ヒートシール可能な透明なプラスチックシーラント層を
積層される。In the present invention, on the surface of the transparent thin film layer of silicon oxide,
A transparent plastic protective layer with a moisture permeability of 20 gr/m224H or less is laminated as a protective layer, and a transparent heat-sealable plastic sealant layer is laminated on the other side as a sealant.
上記の保護層、シーラント層を設けるには、フィルムを
積層するか、または塗布膜を形成させる方法が採用でき
る。保護層として用いる透明なプラスチック薄膜(フィ
ルムまたは塗布膜)は、ASTMF372に準拠して、
温度40℃、相対湿度90%の条件において測定した透
湿度が20gr/m224H以下、好ましくは15gr
/rf24H以下の特性をもったものか好ましく、その
厚さは5〜400μの範囲で選ぶことができる。In order to provide the above-mentioned protective layer and sealant layer, a method of laminating films or forming a coating film can be adopted. The transparent plastic thin film (film or coating film) used as a protective layer is based on ASTM F372.
Moisture permeability measured at a temperature of 40°C and a relative humidity of 90% is 20g/m224H or less, preferably 15gr
It is preferable to use a material having a property of /rf24H or less, and its thickness can be selected within the range of 5 to 400μ.
上記の性能に合致し、保護層として使用可能な透明なプ
ラスチック基材フィルムとしては、ポリプロピレンおよ
びプロピレン系共重合体、ポリ塩化ビニルおよびその共
重合体等の塩化ビニル系樹脂、塩化ビニル−塩化ビニリ
デン共重合体などの塩化ビニリデン系樹脂などのフィル
ムが使用可能であり、更には、ポリエチレンテレフタレ
ートなどのポリエステル樹脂よりなるフィルムに塩化ビ
ニリデン系樹脂等能の樹脂をコーティングしたコートフ
ィルムなどが挙げられる。又、ケイ素酸化物薄膜を有す
る透明フィルムに塩化ビニリデン系樹脂等能の樹脂を直
接コーティングしてもよい。Transparent plastic base films that meet the above performance and can be used as a protective layer include polypropylene and propylene copolymers, vinyl chloride resins such as polyvinyl chloride and its copolymers, and vinyl chloride-vinylidene chloride. A film made of a vinylidene chloride resin such as a copolymer can be used, and further examples include a coated film in which a film made of a polyester resin such as polyethylene terephthalate is coated with a resin equivalent to a vinylidene chloride resin. Alternatively, a transparent film having a silicon oxide thin film may be directly coated with a resin such as a vinylidene chloride resin.
ヒートシール可能なシーラント層としては、低密度ポリ
エチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピ
レン、アイオノマー等があげられる。Examples of the heat-sealable sealant layer include low density polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, polypropylene, and ionomer.
保護層及びシーラント層をケイ素酸化物薄膜を有する透
明なフィルム面に積層する場合には、ウレタン系接着剤
、アクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤などを用い
るドライラミネート法および押出ラミネート法など、公
知の方法を採用できる。When laminating a protective layer and a sealant layer on a transparent film surface having a silicon oxide thin film, known methods such as a dry lamination method using a urethane adhesive, an acrylic adhesive, a polyester adhesive, etc. or an extrusion lamination method can be used. method can be adopted.
又、保護層及びシーラント層に使用するフィルムは未延
伸のもの、あるいは−輔または二輪に延伸したもの、い
ずれてあってもよい。シーラント層の積層順序は、ケイ
素酸化物薄膜形成の前でも、後でもかまわない。Further, the films used for the protective layer and the sealant layer may be unstretched, or may be stretched in a cross- or two-way direction. The order of stacking the sealant layer may be before or after the formation of the silicon oxide thin film.
塩化ビニリデン系樹脂をケイ素酸化物薄膜に塗布する場
合、塩化ビニリデン系樹脂の接着強度を上げるため、ア
ンカーコート剤が使用される。好適なアンカーコート剤
としては、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、
有機チタン系などの接着促進剤及びポリウレタンポリエ
ステル系などの接着剤をあげることができる。When applying a vinylidene chloride resin to a silicon oxide thin film, an anchor coating agent is used to increase the adhesive strength of the vinylidene chloride resin. Suitable anchor coating agents include isocyanate-based, polyethyleneimine-based,
Examples include adhesion promoters such as organic titanium-based adhesives and adhesives such as polyurethane polyester-based adhesives.
本発明に係る防湿性のすぐれた透明プラスチックフィル
ムの厚さは、強度、柔軟性、経済性などの点から10〜
500μの範囲が好ましく、より好ましくは10〜20
0μの厚さである。The thickness of the transparent plastic film with excellent moisture resistance according to the present invention is 10 to
The range is preferably 500 μ, more preferably 10 to 20
The thickness is 0μ.
この発明のフィルムの構成例を、第1図に示す。An example of the structure of the film of this invention is shown in FIG.
この例のパッケージフィルム1では、片面に透明ケイ素
酸化物薄膜層2が形成された透明フレキシブルプラスチ
ック基材フィルム3と、ケイ素酸化物薄膜2面に積層さ
れたプラスチック保護層4と、他方の面に積層されたプ
ラスチックシーラント層5とからなる。The package film 1 of this example includes a transparent flexible plastic base film 3 on which a transparent silicon oxide thin film layer 2 is formed on one side, a plastic protective layer 4 laminated on two sides of the silicon oxide thin film, and a plastic protective layer 4 on the other side. It consists of a laminated plastic sealant layer 5.
ケイ素酸化物薄膜層2とプラスチック保護層4とが、ま
たプラスチック基材フィルム3とシーラント層5とが、
それぞれ接着剤層6および7て接合されている。The silicon oxide thin film layer 2 and the plastic protective layer 4, and the plastic base film 3 and the sealant layer 5,
They are bonded by adhesive layers 6 and 7, respectively.
上記の構成を有するこの発明の作用を以下に説明するが
、この記載は発明のより良い理解のためであり、発明の
範囲を限定するものではない。The operation of the present invention having the above configuration will be explained below, but this description is for better understanding of the invention and is not intended to limit the scope of the invention.
この発明の好ましい態様において、ケイ素酸化物薄膜層
のケイ素の結合エネルギーが、プラスチック基材フィル
ム近傍部において、表層部や中央部より大きなエネルギ
ーを持つ成分を有する。これにより極めて優れた防湿性
を示すようになる。In a preferred embodiment of the present invention, the bonding energy of silicon in the silicon oxide thin film layer has a component having a larger energy in the vicinity of the plastic base film than in the surface layer portion or the central portion. This results in extremely excellent moisture resistance.
すなわち、上記ポリビニルアルコール系フィルムのよう
に、水酸基などの極性基を有する基材フィルムに真空蒸
着法などによってケイ素酸化物薄膜層を形成させると、
上記薄膜層が形成される初期の段階、つまりプラスチッ
ク基材フィルム近傍側では基材フィルムの極性基とケイ
素酸化物とが相互作用することにより、極性基を持って
いないものに比べてより大きな結合エネルギーを有する
ケイ素酸化物の薄膜が形成される。That is, when a silicon oxide thin film layer is formed on a base film having a polar group such as a hydroxyl group by a vacuum evaporation method or the like, like the above-mentioned polyvinyl alcohol film,
At the initial stage when the thin film layer is formed, that is, near the plastic base film, the polar groups of the base film interact with the silicon oxide, resulting in a stronger bond compared to those without polar groups. A thin film of energetic silicon oxide is formed.
このより、大きな結合エネルギーを有するケイ素酸化物
の薄膜が優れた防湿性能を発揮するに至ると考えられる
。From this, it is thought that a thin film of silicon oxide having a large bonding energy exhibits excellent moisture-proofing performance.
[発明の効果]
本発明に係る透明プラスチックフィルムは、透明性にす
ぐれ、かつ、極めてすぐれた防湿性を有するものであり
、柔軟性があって、強度及び経済性の面でもすぐれたも
のである。また、苛酷な条件で使用されても、防湿性能
がそこなわれることはない。したがって、高度の防湿性
能が要求される液晶ディスプレイのバックライト用のE
L素子のパッケージフィルムとして好適であり、その工
業的価値は極めて大である。[Effects of the Invention] The transparent plastic film according to the present invention has excellent transparency and excellent moisture resistance, is flexible, and has excellent strength and economical efficiency. . Moreover, even when used under harsh conditions, the moisture-proof performance is not impaired. Therefore, E
It is suitable as a package film for L elements, and its industrial value is extremely large.
請求項2記載の好ましい態様のフィルムは、薄膜層のケ
イ素結合エネルギーが、プラスチック基材フィルム近傍
部において、他の部分のケイ素結合エネルギーより大き
いの・で、極めて優れた防湿性を示し、したがって、高
度の防湿性能が要求される液晶ディスプレイのバックラ
イト用のEL素子のパッケージフィルムとして最適であ
る。The film of the preferred embodiment according to claim 2 exhibits extremely excellent moisture resistance because the silicon bond energy of the thin film layer is larger in the vicinity of the plastic base film than in other parts, and therefore, It is ideal as a packaging film for EL elements for backlights in liquid crystal displays, which require a high degree of moisture resistance.
[実施例]
以下、本発明を実施例にもとづいて、また比較例と対照
させながら詳細に説明するが、本発明はその要旨を超え
ない限り、以下の実施例に限定されるものではない。[Examples] Hereinafter, the present invention will be described in detail based on Examples and in contrast with comparative examples, but the present invention is not limited to the following Examples unless it exceeds the gist thereof.
なお、以下の例においてケイ素酸化物薄膜層の5i2p
の結合エネルギー、得られた透明プラスチック基材フィ
ルムの透湿度、および透明性は次の方法によって測定ま
たは判定した。またケイ素酸化物の透明な薄膜層の厚さ
は、水晶式膜厚計によって測定した。In addition, in the following example, 5i2p of the silicon oxide thin film layer
The binding energy, water vapor permeability, and transparency of the obtained transparent plastic base film were measured or determined by the following method. Further, the thickness of the transparent thin film layer of silicon oxide was measured using a quartz crystal film thickness meter.
ケイ素酸化物薄膜の結合エネルギー(eV)8津製作所
製のESCA850型を使用し、X線源MgKα、Ar
+イオンで3分間隔でケイ素酸化物薄膜をエツチングし
、5i2pの結合エネルギーの厚み方向の変化を測定し
た。Binding energy (eV) of silicon oxide thin film
The silicon oxide thin film was etched with + ions at 3 minute intervals, and changes in the binding energy of 5i2p in the thickness direction were measured.
パッケージフィルムの透湿度(gr/rrl”24H)
A S TMF −372に準拠し、温度40℃、相対
湿度90%の条件で測定した。測定にあたっては、保護
層面を高湿(90%RH)側、シーラント層面を絶乾状
態側に位置させて、10日日間時後の値をΔ)I定値と
した。Moisture permeability of package film (gr/rrl”24H)
Measurement was conducted in accordance with ASTMF-372 at a temperature of 40° C. and a relative humidity of 90%. In the measurement, the protective layer surface was positioned on the high humidity (90% RH) side and the sealant layer surface was positioned on the bone dry side, and the value after 10 days was taken as the Δ)I constant value.
EL素子の発光輝度(cd/ゴ)
動作電圧100V、動作周波数400HzでEL素子の
輝度をΔ11定した。温度40℃、相対湿度90%RH
の条件15日間、30日間放置したあとのEL素子の発
光輝度の劣化を測定し評価した。Luminance of EL element (cd/go) The luminance of the EL element was fixed at Δ11 at an operating voltage of 100 V and an operating frequency of 400 Hz. Temperature 40℃, relative humidity 90%RH
The deterioration of the luminance of the EL element after being left for 15 days and 30 days under these conditions was measured and evaluated.
第2図は、評価に用いた有機分散型EL素子の構造の概
略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of the structure of the organic dispersion type EL device used for evaluation.
EL素子パッケージフィルムの透明性(%)日立製作新
製の分光光度計を用いて可視光におけるフィルムの光線
透過率を測定し、550nmにおける光線透過率をフィ
ルムの透明性とした。Transparency (%) of EL element package film The light transmittance of the film in visible light was measured using a spectrophotometer newly manufactured by Hitachi, and the light transmittance at 550 nm was taken as the transparency of the film.
実施例1
ケン化度99,9モル%のポリビニルアルコールフィル
ム(延伸倍率3×3倍、二軸延伸、厚味12μ)の表面
に、5 X 10 ’Torrの真空下、電子ビーム加
熱方式で、純度99.9%の一酸化ケイ素(Sin)を
加熱蒸発させ、ポリビニルアルコール基材フィルムの片
面に厚さ1000人のケイ素酸化物の透明な薄膜を形成
させて透明プラスチックフィルムを得た。Example 1 On the surface of a polyvinyl alcohol film with a degree of saponification of 99.9 mol% (stretching ratio 3 x 3 times, biaxial stretching, thickness 12 μm), an electron beam heating method was applied under a vacuum of 5 x 10' Torr. Silicon monoxide (Sin) with a purity of 99.9% was heated and evaporated to form a transparent thin film of silicon oxide with a thickness of 1000 nm on one side of a polyvinyl alcohol base film to obtain a transparent plastic film.
この透明プラスチックフィルムのケイ素酸化物薄膜層側
に、ポリプロピレンフィルム(延伸倍率3×3倍、二軸
延伸、厚み20μ、透湿度9gr/rrr24 H,以
下これをOPPフィルムと略称する)をウレタン系接着
剤を用いて積層し、他の面に低密度ポリエチレンフィル
ム(無延伸、厚み60μ)を同様にウレタン系接着剤を
用いて積層し、第1図に示すような透明な積層プラスチ
ックフィルムを得た。A polypropylene film (stretching ratio 3 x 3 times, biaxial stretching, thickness 20μ, moisture permeability 9gr/rrr24H, hereinafter referred to as OPP film) is attached to the silicon oxide thin film layer side of the transparent plastic film using urethane adhesive. A transparent laminated plastic film as shown in Figure 1 was obtained by laminating a low-density polyethylene film (unstretched, thickness 60μ) on the other side using a urethane adhesive. .
得られたフィルムについて、前記方法でケイ素の結合エ
ネルギー、透湿度、透明性を測定した。The silicon bond energy, moisture permeability, and transparency of the obtained film were measured using the methods described above.
又、得られたフィルムにより有機分散型のEL素子をパ
ッケージし、第2図に示すような評価用のバックライト
を製作した。得られたバックライトについて、前記方法
で発光輝度の劣化を測定した。Furthermore, an organic dispersion type EL element was packaged using the obtained film, and a backlight for evaluation as shown in FIG. 2 was manufactured. The resulting backlight was measured for deterioration in luminance using the method described above.
測定結果を第3図、第1表に示す。The measurement results are shown in FIG. 3 and Table 1.
実施例2
実施例1に記載の例において、ケイ素酸化物薄膜を形成
する基材フィルムをポリビニルアルコ−ルフィルムにか
えてエチレン・ビニルアルコール共重合体フィルム(エ
チレン含量32モル%、延伸倍率3X3倍、二輪延伸、
厚み12μ)を使用したほかは、同例におけると同様に
して、エチレンビニルアルコール共重合体フィルムの片
面にケイ素酸化物の透明な薄膜層を形成させた。Example 2 In the example described in Example 1, the base film forming the silicon oxide thin film was replaced with a polyvinyl alcohol film, and an ethylene/vinyl alcohol copolymer film (ethylene content 32 mol%, stretching ratio 3x3 times, two-wheel stretching,
A transparent thin film layer of silicon oxide was formed on one side of the ethylene vinyl alcohol copolymer film in the same manner as in the same example except that a film having a thickness of 12 μm was used.
得られた透明プラスチックフィルムについて、実施例1
におけると同様の項目の評価試験を行った。結果を第4
図、第1表に示す。Regarding the obtained transparent plastic film, Example 1
An evaluation test was conducted for the same items as in . 4th result
It is shown in Figure and Table 1.
実施例3
実施例1に記載の例において、ケイ素酸化物薄膜を有す
るポリビニルアルコールフィルムの保護フィルムとして
、20μのOPPフィルムにかえて、12μのOPPフ
ィルム(透湿度15gr/r+f24H)を使用した以
外は、同例におけると同様にして、透明積層フィルムを
得、評価を行った。Example 3 In the example described in Example 1, except that a 12μ OPP film (moisture permeability 15gr/r+f24H) was used instead of the 20μ OPP film as a protective film for the polyvinyl alcohol film having a silicon oxide thin film. A transparent laminated film was obtained and evaluated in the same manner as in the same example.
結果を表1に示す。The results are shown in Table 1.
実施例4
実施例1に記載の例において、ケイ素酸化物薄膜の厚さ
を200人に代えたほかは、同例におけると同様にして
透明積層フィルムを得て評価を行った。結果を表1に示
す。Example 4 A transparent laminated film was obtained and evaluated in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the silicon oxide thin film was changed to 200. The results are shown in Table 1.
実施例5
実施例1に記載の例において、ポリビニルアルコールフ
ィルムの片面に一酸化ケイ素(Sin)にかえて、純度
99.9%の二酸化ケイ素(S i02 )を加熱蒸発
させた以外は、同例におけると同様にして、透明積層フ
ィルムを得て評価を行った。結果を表1に示す。Example 5 The same example as described in Example 1 except that silicon dioxide (S i02 ) with a purity of 99.9% was heated and evaporated on one side of the polyvinyl alcohol film instead of silicon monoxide (Sin). A transparent laminated film was obtained and evaluated in the same manner as in . The results are shown in Table 1.
参考例1
実施例1に記載の例において、ケイ素酸化物薄膜を形成
する透明フィルムをポリビニルアルコールフィルムにか
えて、ポリエチレンテレフタレートフィルム(延伸倍率
3X3倍、二輪延伸、厚み12μ)を使用したほかは、
同例におけると同様にして、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムの片面にケイ素酸化物の透明な薄膜層を形成
させた。Reference Example 1 In the example described in Example 1, the transparent film forming the silicon oxide thin film was replaced with a polyvinyl alcohol film, and a polyethylene terephthalate film (stretching ratio 3x3, two-wheel stretching, thickness 12μ) was used.
A transparent thin film layer of silicon oxide was formed on one side of a polyethylene terephthalate film as in the same example.
得られた透明プラスチックフィルムについて実施例1に
おける同様の項目の評価を行った。結果を第5図および
第1表に示す。The obtained transparent plastic film was evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in FIG. 5 and Table 1.
参考例2
実施例1に記載の例において、ケイ素酸化物薄膜を形成
する透明フィルムをポリビニルアルコールフィルムにか
えて、ポリプロピレンフィルム(延伸倍率3×3倍、二
軸延伸、厚み12μ)を使用したほかは、同例における
と同様にして、ポリプロピレンフィルムの片面にケイ素
酸化物の透明な薄膜層を形成させた。Reference Example 2 In the example described in Example 1, the transparent film forming the silicon oxide thin film was replaced with a polyvinyl alcohol film, and a polypropylene film (stretching ratio 3 x 3 times, biaxial stretching, thickness 12μ) was used. A transparent thin film layer of silicon oxide was formed on one side of a polypropylene film in the same manner as in the same example.
得られた透明プラスチックフィルムについて、同例と同
様の項目の評価を行った。結果を第6図、第1表に示す
。The obtained transparent plastic film was evaluated in the same manner as in the same example. The results are shown in FIG. 6 and Table 1.
比較例1
実施例1に記載の例において、ケイ素酸化物薄膜を有す
るポリビニルアルコールフィルムの保護フィルムとして
、20μのOPPフィルムにかえて、12μのポリエチ
レンテレフタレートフィルム(透湿度50gr/m22
4H)を使用した以外は、同例におけると同様にして、
透明積層フィルムを得て評価を行った。結果を第1表に
示す。この結果より、防湿性が悪いことがわかる。Comparative Example 1 In the example described in Example 1, as a protective film for the polyvinyl alcohol film having a silicon oxide thin film, a 12μ polyethylene terephthalate film (moisture permeability 50gr/m22
4H) in the same manner as in the same example, except that
A transparent laminated film was obtained and evaluated. The results are shown in Table 1. This result shows that the moisture resistance is poor.
参考例3
ポリ塩化3フツ化エチレンフイルム(無延伸、厚み75
μ、透湿度0.3gr/m224H)の片面に低密度ポ
リエチレンフィルム(無延伸、厚み60μ)を積層した
透明フィルムによりEL素子をパッケージし、実施例1
と同様の評価を行った。Reference example 3 Polychlorinated trifluoroethylene film (unstretched, thickness 75
Example 1 The EL device was packaged with a transparent film laminated with a low-density polyethylene film (unstretched, thickness 60μ) on one side of
The same evaluation was conducted.
結果を第1表に示す。The results are shown in Table 1.
この結果より、この従来例のフィルムは比較的良好な防
湿性を示すが、極めて高価であった。From this result, the film of this conventional example showed relatively good moisture resistance, but was extremely expensive.
第1図はこの発明によるパッケージフィルムの層構成を
示す断面図、第2図はフィルムでパッケージされたEL
索子の概略断面図、第3図は実施例1から得られてケイ
素酸化物薄膜層のケイ素の結合エネルギーの厚み方向の
変化を示すグラフ、第4図は実施例2から得られてケイ
素酸化物薄膜層のケイ素の結合エネルギーの厚み方向の
変化を示すグラフ、第5図は参考例1から得られてケイ
素酸化物薄膜層のケイ素の結合エネルギーの厚み方向の
変化を示すグラフ、第6図は参考例2から得られてケイ
素酸化物薄膜層のケイ素の結合エネルギーの厚み方向の
変化を示すグラフである。
1・・・パッケージフィルム、2・・・ケイ素酸化物薄
膜層、3・・・プラスチック基材フィルム、4・・・プ
ラスチック保護層、5・・・プラスチックシーラント層
、6.7・・・接着剤層。
出願人代理人 佐 藤 −雄
第1図
第2図
近傍部
中央部
表MIJ
−ケイ素酸化物r!J展の厚み方内
第3図
近傍部
中央部
表層部
一ケイ素酸化物rl腹の厚み方向
近傍部
中央部
表層部
−ケイT、+12化物薄股の厚み方向
第5図
近傍部
中央部
表層部
−ケイ素酸化鞠rJ股の厚み方向Figure 1 is a cross-sectional view showing the layer structure of the packaging film according to the present invention, and Figure 2 is an EL packaged with the film.
3 is a graph obtained from Example 1 showing the change in the bond energy of silicon in the silicon oxide thin film layer in the thickness direction; FIG. 4 is a graph obtained from Example 2 showing the change in silicon bond energy in the silicon oxide thin film layer. 5 is a graph showing the change in the bond energy of silicon in the silicon oxide thin film layer in the thickness direction, and FIG. 6 is a graph showing the change in the bond energy of silicon in the silicon oxide thin film layer in the thickness direction obtained from Reference Example 1. is a graph obtained from Reference Example 2 and showing the change in the bond energy of silicon in the silicon oxide thin film layer in the thickness direction. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1...Package film, 2...Silicon oxide thin film layer, 3...Plastic base film, 4...Plastic protective layer, 5...Plastic sealant layer, 6.7...Adhesive layer. Applicant's agent Mr. Sato Figure 1 Figure 2 Nearby central area table MIJ - Silicon oxide r! In the thickness direction of J expansion Figure 3 Nearby part Central part Surface layer - Silicon oxide rl Thickness direction near part Central part Surface layer - Kay T, +12 Compound Thickness direction Figure 5 Nearby part Central part Surface layer part -Silicon oxide ball rJ thickness direction
Claims (4)
ロルミネッセンス(EL)の分散型素子のパッケージ用
フィルムにおいて、該パッケージ用フィルムは、少なく
とも片面に透明なケイ素酸化物薄膜層が形成された透明
なフレキシブルプラスチック基材フィルムと、該ケイ素
酸化物薄膜面に積層された透湿度20gr/m^224
H以下の透明なプラスチック保護層と、該保護層の他方
の面に積層されたヒートシール可能な透明なプラスチッ
クシーラント層とからなることを特徴とする液晶ディス
プレイのバックライト用パッケージフィルム。1. In a packaging film for an electroluminescent (EL) dispersion type element used as a backlight for a liquid crystal element, the packaging film is a transparent flexible plastic base film on which a transparent silicon oxide thin film layer is formed on at least one side. and a moisture permeability of 20 gr/m^224 laminated on the silicon oxide thin film surface.
A package film for a backlight of a liquid crystal display, comprising a transparent plastic protective layer of H or less and a heat-sealable transparent plastic sealant layer laminated on the other side of the protective layer.
ルギーが、上記薄膜層の厚み方向で異なり、プラスチッ
ク基材フィルム近傍部において、より大きなケイ素の結
合エネルギーを持つケイ素酸化物を有する、請求項1記
載の液晶ディスプレイのバックライト用パッケージフィ
ルム.2. 2. The transparent silicon oxide thin film layer according to claim 1, wherein the silicon bonding energy of the thin film layer differs in the thickness direction of the thin film layer, and the silicon oxide having a larger silicon bonding energy is present in the vicinity of the plastic base film. Package film for backlights of liquid crystal displays.
パッタリング法、イオンプレーティング法、のいずれか
によって形成されたものである、請求項1または2記載
の液晶ディスプレイのバックライト用パッケージフィル
ム。3. 3. The package film for a backlight of a liquid crystal display according to claim 1, wherein the transparent thin film layer of silicon oxide is formed by any one of a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method.
厚さが5〜400μの範囲、ケイ素酸化物の透明な薄膜
層の厚さが100〜5000Åの範囲、保護層とシーラ
ント層との合計厚味が5〜400μの範囲で選ばれ、全
体の厚さが10〜500μの範囲である、請求項1、2
または3記載の液晶ディスプレイのバックライト用パッ
ケージフィルム。4. The thickness of the transparent flexible plastic base film is in the range of 5 to 400μ, the thickness of the transparent thin layer of silicon oxide is in the range of 100 to 5000Å, and the total thickness of the protective layer and sealant layer is in the range of 5 to 400μ. Claims 1 and 2, wherein the total thickness is in the range of 10 to 500μ.
Or a package film for backlight of a liquid crystal display according to 3.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63209668A JPH0774872B2 (en) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | Package film for backlight of liquid crystal display |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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