JPH0252442U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0252442U JPH0252442U JP13292988U JP13292988U JPH0252442U JP H0252442 U JPH0252442 U JP H0252442U JP 13292988 U JP13292988 U JP 13292988U JP 13292988 U JP13292988 U JP 13292988U JP H0252442 U JPH0252442 U JP H0252442U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- integrated circuit
- circuit chip
- wiring layers
- fingers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図ａ及びｂは本考案の一実施例の平面図及
びＡ―Ａ′線断面図、第２図は従来のテープキヤ
リヤの一例の平面図である。 １……ＴＡＢテープ、３ａ，３ｂ……テスト端
、５ａ，５ｂ……配線パターン、６ａ，６ｂ……
ＩＬＢ用リード、７……ＩＣチツプ。
びＡ―Ａ′線断面図、第２図は従来のテープキヤ
リヤの一例の平面図である。 １……ＴＡＢテープ、３ａ，３ｂ……テスト端
、５ａ，５ｂ……配線パターン、６ａ，６ｂ……
ＩＬＢ用リード、７……ＩＣチツプ。
Claims (1)
- 中央の開孔部に収納される集積回路チツプを取
囲んで該集積回路チツプの表面に接続する複数の
フインガと、該フイガに配線層を介してそれぞれ
接続するテスト端とをテープの表面に有するテー
プキヤリヤにおいて、隣接する前記配線層が交互
に前記テープの上面及び下面に分割して設けられ
たことを特徴とするテープキヤリヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13292988U JPH0252442U (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13292988U JPH0252442U (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252442U true JPH0252442U (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=31390341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13292988U Pending JPH0252442U (ja) | 1988-10-11 | 1988-10-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252442U (ja) |
-
1988
- 1988-10-11 JP JP13292988U patent/JPH0252442U/ja active Pending