JPH0251255A - 金属多層配線構造 - Google Patents

金属多層配線構造

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JPH0251255A
JPH0251255A JP20209988A JP20209988A JPH0251255A JP H0251255 A JPH0251255 A JP H0251255A JP 20209988 A JP20209988 A JP 20209988A JP 20209988 A JP20209988 A JP 20209988A JP H0251255 A JPH0251255 A JP H0251255A
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JP
Japan
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signal line
intersection
layer
signal
line
Prior art date
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Application number
JP20209988A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Miyake
弘之 三宅
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Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0251255A publication Critical patent/JPH0251255A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0296Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298Multilayer circuits

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  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分l’F1 本発明は、集積回路装置のマトリックス配線部等に適用
される金属多層配線構造に関するものである。 【従来の技術】 金属多層配線構造は、金属の線が絶縁層を隔てて層状に
配線される構造である。このような金属多層配線構造は
、例えば、イメージセンサ集積回路装置等の配線部に見
受けられる。 第5図に、金属多層配線構造が使用される例としてのイ
メージセンサ等価回路を示す。第5図において、50は
フナl−ダイオード、51ばセンサ容量、52はスイッ
チング素子、53はスイッチ信号端子、54は出力信号
線、55は出力信号端子、56はバイアス電源端子、5
7はマトリックス配線部、Aは立体交差部である。 スイッチング素子52として薄膜トランジスタが用いら
れた場合、スイッチ信号端子53から入力されるスイッ
チ信号は、ゲートに供給される。 フォトダイオード50により感知され、センサ容量5I
に蓄えられたイメージ読み取り信号は、スイッチング素
子52がオンされた時、出力信号線54を経て出力信号
端子55に読み出される。 フォトダイオード50は、幾つかの個数ずつまとめられ
、1−′)のブロックとされる。第5図では、第1ブロ
ツクと第Nブロックのみを示している。 そして、同じブロックに属するスイッチング素子52は
、1つの共通のスイッチ信号端子53から供給されるス
イッチ信号によって、同時にオン。 オフされる。 マトリックス配線部57は、信号線が縦と横にマトリッ
クス状に配設される部分であるが、縦と横の信号線がぶ
つからないよう、金属多層配線構造にされている。即ち
、信号線の交差部は立体交差構造となっている。 第6回に、信号線の立体交差部の平面図を示す。 第1層信号線L1〜L3と第2層信号線Mは交差してい
るが、交差部は立体交差部Aとなっている。 第7図に、信号線の立体交差部の断面図を示す。 符号は、第6図のものに対応している。Cは、信号線間
に存在する容量(結合容量)である。 ところが、このようなマトリックス配線部57には、次
のような問題点゛があった。 1つのブロック(例えば、第1ブロツク)では、すべて
のスイッチング素子52が同時にオンされるから、全て
の出力信号線54に一斉に信号電流が流れる。すると、
立体交差部Aでは、前記容量Cが存在するため、一方の
信号線の電位が変化すると、その変化が容量Cを介して
他方の信号線に伝えられ、他方の信号線の電位を変化さ
せるという現象(クロストーク)が生ずる。そのため、
得られた読ろ出し信号は、正確なものとはならない。 そこで、このクロストークをなくすため、第1層信号線
と第2層信号線との中間に、第8図に示すようなアース
シート58を介在することが提案されている(特開昭6
2−67864号公報)。 第9図に、信号線の眉間にアースシートを介在させた従
来の金属多層配線構造の斜視図を示し、第10図に、そ
の断面模式図を示す。これらの図において、L、−L、
は第1層信号線、M1〜M。 、Mは第2層信号線、2は第1の絶縁層、3は第2の絶
縁層、4は基十反、5日はアースシート、C3は信号線
とアースシートとの間の寄生容量であ立体交差部を示す
符号rA」は、煩雑を避けるため、第1層信号線り、と
の立体交差部1カ所だけにしか付してない。 信号線の層間にアースシート58が存在しているため、
立体交差部Aにおける一方の信号線の電位が変化しても
、他方の信号線の電位に影響を与えることがない。かく
して、クロストークが防止される。
【発明が解決しようとする課題】
(問題点) しかしながら、前記した従来の技術には、次のような問
題点があった。 第1の問題点は、信号線とアースシートとの間に大きな
寄生容量が生じてしまうという問題点である。 第2の問題点は、アースシートが反ることにより、集積
回路装置全体が反ってしまうという問題点である。 (問題点の説明) まず、第1の問題点について説明する。 信号線の全長に沿ってアースシート58が存在している
から、第1O図に示すように、各信号線とアースシート
5日との間には、信号線の全長にわたって寄生容it 
CKが分布して存在する。第10図は、第2層信号線M
に沿って切った断面図であるので、第2層信号線Mとの
寄生容量Cイが圧倒的に大なように描かれているが、そ
の他の信号線(L+−L4等)との間にも、同様に大き
な寄生容量CKが存在している。 立体交差部Aでのクロストークを防止するためには、立
体交差部Aにおける信号線と信号線の中間部分にアース
シートが存在することは必要である。従って、その部分
のアースシートとの間に寄生容量CXが生じてしまうこ
とは、容認せざるを得ない。 しかし、寄生容量CKはアースシート58の立体交差部
A以外の部分との間にも生じてしまうから、全体として
は大きな容量となる。 信号線とアースシート58との間の寄生容量が大きいと
、次のような理由により、信号線を経て取り出される信
号の感度が悪くなる。 即ち、フォトダイオードの電位を■1.センサ容量をC
P、センサ容量の蓄積電荷をQ7.配線(これはマトリ
ックス配線部を通過する)の容量をCLとすると、出力
電圧■は次式で表される。 従って、マトリックス配線部での寄生容量が大となりC
+、が大となると、出力電圧Vが小になってしまう。言
い換えれば、感度が悪くなる。 次に、第2の問題点について説明する。 アースシート58の材料としては、クロム等が用いられ
る。金属板であるから、温度等の環境条件により反るこ
とがある。それにより集積回路装置全体が反り、基板4
上に形成されている他の素子、配線等に延びや圧縮、あ
るいは亀裂を与える恐れがある。 本発明は、以上のような問題点を解決することを課題と
するものである。
【課題を解決するための手段】
前記問題点を解決するため、本発明の金属多層配線構造
では、第1の信号線と該第1の信号線と立体交差する第
2の信号線とが絶縁層を隔てて配線される金属多層配線
構造において、前記第1の信号線の層と前記第2の信号
線の層との中間に配設され、且つ前記第1の信号線と前
記第2の信号線との立体交差部およびその近傍以外では
いずれの信号線にも沿わない形状のアース部材を有せし
めることとした。
【作  用】
第1の信号線と第2の信号線との立体交差部にはアース
部材が存在せしめられるので、信号線間のクロストーク
は、防止される。 しかしながら、本発明で使用するアース部材は、シート
状ではないため、反ることはない。そのため、−緒に形
成されている他の素子や配線に悪影響を与えることがな
い。 また、アース部材は、信号線の立体交差部およびその近
傍以外ではいずれの信号線にも沿わない形状とされるの
で、信号線との間に生ずる寄生容量は大きくはない。・
従って、信号の感度が悪くされることもない。
【実 施 例】
本発明は、第9回のアースシート58の代わりに独特な
形状のアース部材を使用することにしたものであるので
、以下、本発明の実施例を、その形状毎に第1、第2.
第3の実施例に分けて詳細に説明する。 〔第1の実施例〕 第1図に本発明の第1の実施例に使用されるアース部材
の平面模式図を示し、第2図に本発明の第1の実施例の
断面模式図を示す、これらの図において、lはアース部
材である。他の符号は、第10図のものに対応する。な
お、煩雑をさけるため、第1層13号線および第2層信
号線は、第1図においてはり、 Mのそれぞれ1本ずつ
しか描いてない。 第1の実施例では、信号線の層間に介在せしめるアース
部材1を網状にしている。そして、網の交差部は、丁度
第1層信号線りと第2層信号線Mとの立体交差部Aおよ
びその近傍に位置するようにされる。更に、綱の交差部
と交差部とを結ぶ部分は、第1層信号線りにも第2層信
号線Mにも沿わないようにされる。 アース部材1をこのような形状にすることにより、クロ
ストークを防止するほかに、次のことが実現される。 ■ 立体交差部A以外の部分では、アース部材1は第1
層信号線りおよび第2層信号線Mに沿っては存在してい
ないので、各信号線とアース部材1との間に生ずる寄生
容量は、大なるものとはならナイ。そのため、信号線を
流れるセンサ信号等の感度が悪くなることはない。 ■ アース部材がシート状でないので、反ることがなく
、集積回路装置の他の素子や配線に悪影響を及ぼすこと
がない。 即ち、本発明の目的が達成される。 なお、第2図に示したように、立体交差部Aにおけるア
ース部材1の幅を第1屠体号線(L等)の幅より若干大
になるようにすると、第1屠体号線から発して僅かにカ
ーブしながら第2屠体号線Mに到達しようとする電気力
線を途中でさえぎり、クロストークをより効果的に防止
することができる。 第2図は第2屠体号線Mに沿っての断面図であるが、第
1屠体号線L1等に沿っての断面を見た場合、上記と同
様の趣旨より、立体交差部Aにおけるアース部材1の幅
は、第2屠体号線Mの幅より若干大になるようにするこ
とが望ましい。 このことは、以下に述べる他の実施例においても、同様
である。 〔第2の実施例〕 第3図に、本発明の第2の実施例に使用されるアース部
材の平面模式図を示す。第1屠体号線りと第2屠体号線
Mは、それぞれ例示的に1本ずつだけ示している。 アース部材1は、ジグザグ状にされており、第1屠体号
線りと第2屠体号線Mとの立体交差部Aおよびその近傍
以外では、それらに沿わないようにされている。 このようにすると、やはり前記した■、■のことが実現
される。 なお、第3図では、立体交差部Aに隣接する部分のアー
ス部材1の形状は、第2屠体号線Mに沿って延びる形状
となっているが、その理由は次の通りである。 第2図からも分かるように、第1屠体号線りとアース部
材1との間には第2の絶縁層3があり、アース部材1と
第2屠体号線Mとの間には第1の絶縁層2がある。 絶縁材としては種々のものがあり、例えば、SI NK
 (シリコンナイトライド) +a −3i  (アモ
ルファスシリコン)+SiNxの3層絶縁膜とか、ポリ
イミドとかが用いられる。そして、アース部材1と各信
号線との間に生ずる寄生容量は、介在する絶縁層の誘電
率とか厚みによって異なる。 そこで、アース部材1の立体交差部Aに隣接する部分の
形状は、その部分で発生ずる寄生容量が出来るだけ小さ
くなるような形状であることが望ましい。 第3図では、介在する絶縁層の厚みや誘電率を考慮した
結果、第1屠体号vALに沿うより第2屠体号線Mに沿
った方が、発生する寄生容量が小さいという場合を仮定
している。従って、前記隣接部は、第2N信号線Mに沿
った形状とされている。 もし、第1屠体号′PALに沿った方が発生する寄生容
量が小さいというのであれば、前記隣接部が第1屠体号
線l、に沿うような形状にすればよい。 〔第3の実施例〕 第4図に、本発明の第3の実施例に使用されるアース部
材の平面模式図を示す。アース部材1は、シー)・状の
ものから、第1屠体号線りおよび第2屠体号線Mに沿う
部分であって且つ立体交差部Aおよびその近傍以外の部
分を打ち抜いたものとしている95が打ち抜き穴である
。 このようにすると、アース部材lは立体交差部Aおよび
その近傍以外では信号線に沿わないから、やはり前記し
た■、■のことが実現される。 なお、第4図でも、アース部材1の立体交差部へ〇碑接
部の形状は、第2屠体号線Mに沿う形状とされているが
、これは第3図と同様、第2屠体号線Mに沿う方が発生
する寄生容量が小さくなると仮定した場合のものである
。 第2屠体号線Mに沿うことにより生ずる寄生容量を減少
するためには、沿う長さが短くなるよう打ち抜き穴5を
もっと長くして立体交差部Aに接近させることが考えら
れる。しかし、そうすると、立体交差部A付近における
打ち抜き穴と打ち抜き穴との間隔が小になり、アース部
材1の電気抵抗が増すという難点が生ずる。そのため、
打ち抜き穴5は、第2屠体号線Mに沿って若干の距離部
れた位置のところに開けられる。 第4図のアース部材Iは、第1図や第3図のものよりア
ース部材の面積が広いので、アース部材の抵抗値を小さ
くすることが出来る。
【発明の効果】
以上述べた如く、本発明の金属多層配線構造によれば、
クロストークは防止しつつ、次のような効果を奏する。 ■ アース部材は、信号線の立体交差部およびその近傍
以外ではいずれの信号線とも沿わない形状なので、信号
線との間に生ずる寄生容量が小さくなる。そのため、信
号の感度を悪くすることがない。 ■ 温度変化等によりアース部材が反ることがなく、−
緒に集積されている他の素子や配線に悪影響を与えるこ
とがない。
【図面の簡単な説明】
第1図・・・本発明の第1の実施例に使用されるアース
部材の平面模式図 第2図・・・本発明の第1の実施例の断面模式図第3図
・・・本発明の第2の実施例に使用されるアース部材の
平面模式図 第4図・・・本発明の第3の実施例に使用されるアース
部材の平面模式図 第5図・・・金属多層配線構造が使用される例としての
イメージセンサ等価回路 第6図・・・信号線の立体交差部の平面図第7図・・・
信号線の立体交差部の断面図第8図・・・アースシート 第9図・・・信号線の眉間にアースシートを介在させた
従来の金属多層配線構造の斜視図 第10図・・・第9図の金属多層配線構造の断面模式図
において、■はアース部材、2は第1の絶縁層、3は第
2の絶縁層、4は基板、5は打ち抜き穴、50はフォト
ダイオード、51はセンサ容量、52はスインチング素
子、53はスイッチ信号端子、54は出力信号線、55
は出力信号端子、56はバイアス電源端子、57はマト
リックス配線部、58はアースシート、Aは立体交差部
、LLlないしL4は第1屠体号線、M、 M、ないし
M、は第2屠体号線である。 第8因 第1図 第9図 112  図 第10 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第1の信号線と該第1の信号線と立体交差する第2の信
    号線とが絶縁層を隔てて配線される金属多層配線構造に
    おいて、前記第1の信号線の層と前記第2の信号線の層
    との中間に配設され、且つ前記第1の信号線と前記第2
    の信号線との立体交差部およびその近傍以外ではいずれ
    の信号線にも沿わない形状のアース部材を有することを
    特徴とする金属多層配線構造。
JP20209988A 1988-08-13 1988-08-13 金属多層配線構造 Pending JPH0251255A (ja)

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