JPH0249499A - Electronic component automatic insertion device - Google Patents
Electronic component automatic insertion deviceInfo
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- JPH0249499A JPH0249499A JP63200876A JP20087688A JPH0249499A JP H0249499 A JPH0249499 A JP H0249499A JP 63200876 A JP63200876 A JP 63200876A JP 20087688 A JP20087688 A JP 20087688A JP H0249499 A JPH0249499 A JP H0249499A
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品の自動挿入装置、特にプリント配線
基板に対してリードピンを挿通させることにより実装す
る形式の自動挿入に適用して特に有効な技術に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is particularly effective when applied to an automatic insertion device for electronic components, especially automatic insertion of a type in which electronic components are mounted by inserting lead pins into a printed wiring board. related to technology.
この種の挿入不良検出技術について記載されている例と
しては、本出願人による特開昭62−62591号公報
がある。An example of this type of insertion failure detection technique described is Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-62591 by the present applicant.
上記公報において本出願人は、電子部品の側方より突出
されたリードピンをチャック爪によって把持し、プリン
ト配線基板の上面の所定高さ位置まで当該チャック爪を
下降させ、この位置でチャック爪を停止したままブツシ
ャによって電子部品の本体をプリント配線基板面に向か
って押圧し、このブツシャの下降可能量によって挿入の
良否を検出する技術を提案した。In the above publication, the applicant grips a lead pin protruding from the side of an electronic component with a chuck claw, lowers the chuck claw to a predetermined height position on the top surface of a printed wiring board, and stops the chuck claw at this position. We proposed a technology in which the main body of the electronic component is pressed toward the surface of the printed wiring board using a pusher while the pusher remains in place, and whether the insertion is successful or not is detected based on the amount by which the pusher can descend.
ところが、本発明者によるその後の研究において、プリ
ント配線基板の挿入孔に対するリードピンの先端の挿入
状態の良否をさらに正確に検出する必要のあることが見
い出された。However, in subsequent research by the present inventor, it was discovered that it is necessary to more accurately detect whether the tip of the lead pin is inserted into the insertion hole of the printed wiring board.
すなわち、最も一般的なり I P (Dual In
In−1inePacka )形状の電子部品を例に説
明すると、自動挿入装置に提供されるリードピンの広が
り角度は製品毎、品種毎において区々である。したがっ
て、電子部品によってはリードピンを両側方よりチャッ
ク爪で把持した場合、上記角度のばらつきに起因して把
持力も区々となっていた。そのため、リードピンとプリ
ント基板の挿入孔の内壁との間の摩擦力の増大によって
、該摩擦力が挿入力よりも大となり、チャック爪間にお
ける電子部品の上方へのすべりを生じて、実際は挿入不
良であるにもかかわらずチャック爪の所定定量の下降に
よって挿入良好と誤検出されてしまう場合が多かった。That is, the most common dual
Taking an example of an electronic component having an in-line package shape, the spread angle of the lead pins provided to the automatic insertion device varies depending on the product and type. Therefore, depending on the electronic component, when the lead pin is gripped by the chuck claws from both sides, the gripping force varies depending on the angle variation. Therefore, due to an increase in the frictional force between the lead pin and the inner wall of the insertion hole of the printed circuit board, this frictional force becomes larger than the insertion force, causing upward sliding of the electronic component between the chuck jaws, which actually results in incorrect insertion. Despite this, there were many cases where it was erroneously detected that the insertion was successful due to the lowering of the chuck jaw by a predetermined amount.
本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、そ
の目的は挿入時における挿入良否の検出を確実に行い、
電子部品のプリント配線基板への実装信頼性を高めるこ
とにある。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to reliably detect whether the insertion is good or bad at the time of insertion;
The objective is to improve the reliability of mounting electronic components onto printed wiring boards.
本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、概ね次の通りである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、電子部品のリードピンを側方より把持する開
閉可能なチャック爪と、該チャック爪と一体に形成され
上記電子部品の本体上方に所定距離Aをおいて配置され
たストッパとを有し、上記所定距離Aを考慮して設定さ
れたチャック爪の基準下降量Bに対する下降量βによっ
て挿入の良否を検出するものである。That is, the electronic component has an openable and closable chuck claw that grips the lead pin of the electronic component from the side, and a stopper that is formed integrally with the chuck claw and is disposed at a predetermined distance A above the main body of the electronic component. The quality of insertion is detected based on the lowering amount β of the chuck jaw relative to the reference lowering amount B, which is set in consideration of a predetermined distance A.
上記した手段によれば、チャック爪と一体に形成されか
つ電子部品の本体上方に所定圧ili′IAをおいて配
置されたストッパを有した構造であるため、チャック爪
の下降によってチャック爪に把持されたリードピンにす
べりを生じた場合にも最大すべり■は上記所定距離へよ
りも小さくなる。このため、上記距nAを予め考慮して
基準下降量Bを設定しておくことによりチャック爪の下
降量lから挿入の良、不良の確実な検出が可能となる。According to the above-mentioned means, since the structure has a stopper that is formed integrally with the chuck jaw and is placed above the main body of the electronic component with a predetermined pressure ili'IA, the chuck jaw is gripped by the lowering of the chuck jaw. Even if a slip occurs in the lead pin that has been moved, the maximum slip (2) will be smaller than the above-mentioned predetermined distance. Therefore, by setting the reference lowering amount B in consideration of the distance nA in advance, it is possible to reliably detect whether the insertion is good or bad based on the lowering amount l of the chuck claw.
第1図は本発明の一実施例である電子部品の自動挿入装
置の挿入ヘッドを一部断面で示した正面図、第2図は同
じ(側面図、第3図はチャック爪による電子部品の把持
状態を示す斜視図、第4図(a)〜(C)は本実施例に
よる電子部品の挿入状態を段階的に示す説明図、第5図
はすべりを生じた状態を示す説明図、第6図は挿入不良
状態を示す説明図、第7図は電子部品のリードの広がり
状態を示す説明図である。Fig. 1 is a partially sectional front view of the insertion head of an automatic electronic component insertion device which is an embodiment of the present invention, Fig. 2 is the same (side view), and Fig. 3 is a side view of the insertion head of an automatic electronic component insertion device according to an embodiment of the present invention. 4(a) to 4(C) are explanatory diagrams showing stepwise the insertion state of the electronic component according to the present embodiment; FIG. 5 is an explanatory diagram showing the state in which slippage has occurred; FIG. 6 is an explanatory diagram showing an insertion failure state, and FIG. 7 is an explanatory diagram showing a spread state of leads of an electronic component.
本実施例の電子部品の自動挿入装置1は、第1図に示す
挿入へラド2を備えており、この挿入へラド2は図示さ
れない装置本体より突設されたアーム3の先端において
該アーム3の軸方向と垂直に設けられたレール4に沿っ
て上下方向に摺動可能な状態で取り付けられている。The automatic electronic component insertion device 1 of this embodiment is equipped with an insertion rod 2 shown in FIG. It is attached so as to be slidable in the vertical direction along a rail 4 provided perpendicularly to the axial direction.
上記挿入ヘッド2は、その上端に棒状ギア5を有してお
り、該棒状ギア5がアーム3に固定されたモータ6のギ
ア7と噛み合うことによってモータ6の回転運動が鉛直
方向の直線運動に変換されて挿入ヘッド2を上下動させ
る構造となっている。The insertion head 2 has a rod-shaped gear 5 at its upper end, and when the rod-shaped gear 5 meshes with the gear 7 of the motor 6 fixed to the arm 3, the rotational motion of the motor 6 becomes a linear motion in the vertical direction. It has a structure in which the insertion head 2 is moved up and down.
当該モータ6にはそのモータ6の回転量を検出可能なエ
ンコーダ8が備えられており、該エンコーダ8からの移
動景パルス信号によってモータ6の回転量、すなわち挿
入ヘッド2の上昇・下降量が検出可能とされている。こ
れらのモータ6の制御並びに回転量の検出に基づく後述
の挿入良否の検知等については、制御部10によって総
合的に制御される構造となっている。上記モータ6によ
り上下動される挿入へラド2は、その側部より突出され
た支軸11と上記アーム3との間に該挿入へラド2を上
方に付勢するスプリング12が係止されており、該スプ
リング12の付勢力は挿入ヘッド2自身の重量と均衡し
て挿入へラド2の下方へ。The motor 6 is equipped with an encoder 8 that can detect the amount of rotation of the motor 6, and the amount of rotation of the motor 6, that is, the amount of elevation and descent of the insertion head 2, is detected by the moving scene pulse signal from the encoder 8. It is considered possible. The control of these motors 6 and the detection of insertion quality, which will be described later, based on the detection of the amount of rotation, etc., are comprehensively controlled by the control section 10. The insertion rod 2 is moved up and down by the motor 6, and a spring 12 that biases the insertion rod 2 upward is locked between a support shaft 11 protruding from its side and the arm 3. Therefore, the biasing force of the spring 12 is balanced with the weight of the insertion head 2 itself and is pushed downward toward the insertion head 2.
の重力を相殺するよう設定されている。したがって、挿
入ヘッド2が停止した状態におけるモータ6のギア7に
加わる負荷は0となり、モータ6に対する駆動電流値の
変化により挿入力の微調整が容易となっている。is set to offset the gravity of Therefore, when the insertion head 2 is stopped, the load applied to the gear 7 of the motor 6 is zero, and the insertion force can be easily finely adjusted by changing the drive current value for the motor 6.
上記挿入ヘッド2は、チャック本体ブロック13と該チ
ャック本体ブロック13に対して着脱可能な可動ユニッ
ト14とで構成され、可動ユニット14はさらに上記チ
アツク本体ブロック13の移動方向に対して水平移動可
能な一対の開閉ブロック15と、該開閉ブロック15の
先端において該開閉ブロック15と連動して開閉される
一対のチャック爪16とで構成されている。The insertion head 2 is composed of a chuck body block 13 and a movable unit 14 that is detachable from the chuck body block 13, and the movable unit 14 is further movable horizontally with respect to the moving direction of the chuck body block 13. It is composed of a pair of opening/closing blocks 15 and a pair of chuck claws 16 at the tips of the opening/closing blocks 15 that are opened and closed in conjunction with the opening/closing blocks 15.
上記チャック本体ブロック13には縦軸方向に移動可能
なシリンダ機構17が内設されており、該シリンダ機構
17は、垂設された状態で下端にいくにしたがって直径
が小となる逆円錐形状のピストンロッド18を有してい
る。この逆円錐形状に形成されたピストンロッド18の
先端は上記シリンダ機117の作動によって、上記開閉
ブロック15に対して突出移動可能な状態で取付けられ
てふり、突出された際にその円錐面18aが開閉ブロッ
ク15の内側上端部に内設された一対のローラ20と摺
接し、該ローラ20を拡開移動させる構造となっている
。したがって、シリンダ機構17の下方への作動によっ
てピストンロッド18が下方に押しやられると、この縦
軸方向の動きがローラ20によって開閉ブロック15を
ガイド軸21に沿って拡開させる動きに変換され、この
開閉ブロック15に連動されたチャック爪16が開かれ
る構造となっている。な右、上記開閉ブロック15は、
通常の状態においては可動ユニット14に対してスプリ
ング22等の付勢子役によって互いの方向に付勢された
状態、すなわち閉じられた状態となっている。The chuck body block 13 is provided with a cylinder mechanism 17 that is movable in the vertical axis direction. It has a piston rod 18. The tip of the piston rod 18 formed in the shape of an inverted cone is attached to the opening/closing block 15 in a movable state so as to protrude from the opening/closing block 15 by the operation of the cylinder machine 117, and when the piston rod 18 is protruded, its conical surface 18a It has a structure in which it comes into sliding contact with a pair of rollers 20 installed inside the upper end of the opening/closing block 15, and moves the rollers 20 to expand. Therefore, when the piston rod 18 is pushed downward by the downward operation of the cylinder mechanism 17, this movement in the vertical axis direction is converted by the rollers 20 into a movement of expanding the opening/closing block 15 along the guide shaft 21. The structure is such that a chuck claw 16 linked to an opening/closing block 15 is opened. On the right, the opening/closing block 15 is
In a normal state, the movable unit 14 is biased toward each other by biasing elements such as the spring 22, that is, the movable unit 14 is in a closed state.
上記シリンダ機構17において、ピストンロッド18の
軸中心にはブツシャロッド23が上記ピストンロッドI
8とは独立して縦軸方向に移動可能な状態で貫通形成さ
れており、該ブツシャロッド23の先端(下端)にはブ
ロック上のプッンヤパノド24が設けられている。この
プッンヤロッド23の上下動は上記のように、挿入ヘッ
ド2外の図示されないエアシリンダ等によってピストン
ロッドI8から独立して制御されている。In the cylinder mechanism 17, a bushing rod 23 is located at the axial center of the piston rod 18.
The butcher rod 23 is formed through the bushing rod 23 so as to be movable in the vertical axis direction independently of the bushing rod 8, and a pusher panno 24 on the block is provided at the tip (lower end) of the bushing rod 23. As described above, the vertical movement of the punch rod 23 is controlled independently from the piston rod I8 by an air cylinder (not shown) outside the insertion head 2.
次に、上記開閉ブロック15の先端に装着されたチャッ
ク爪16の構造を第3図を用いてさらに詳しく説明する
。Next, the structure of the chuck claw 16 attached to the tip of the opening/closing block 15 will be explained in more detail with reference to FIG.
第3図に示したチャック爪16は、DIP形の電子部品
25の把持に用いられるものを一例として示している。The chuck jaws 16 shown in FIG. 3 are used to grip a DIP type electronic component 25 as an example.
該一対のチャック爪16は、上端を開閉ブロック15に
固定されステンレス合金を一体成型して得られるチャッ
ク爪本体26を有しており、該チャック爪本体26の下
端はL字状に折曲された把持部27を備えており、その
先端の把持面27aは互いに他方の把持面2−7aと対
面した状態に配置されている。この両把持面27a間に
おいて電子部品25はパッケージ本体28の側方より下
方に突出されたリードピン30を面外側方より支持され
た状態で把持される構造となっている。なお、このとき
の把持力はチャック爪16を互いの方向に付勢する前述
のスプリング22の付勢力による。The pair of chuck jaws 16 have upper ends fixed to the opening/closing block 15 and chuck jaw bodies 26 obtained by integrally molding stainless steel, and lower ends of the chuck jaw bodies 26 are bent into an L-shape. The gripping portion 27 is provided with a gripping surface 27a at the tip thereof facing the other gripping surface 2-7a. The electronic component 25 is held between the gripping surfaces 27a with the lead pins 30 protruding downward from the sides of the package body 28 being supported from the outside of the surface. Note that the gripping force at this time is due to the biasing force of the spring 22 described above that biases the chuck claws 16 toward each other.
ここで、上記DIP形の電子部品25のリードピン30
の形状について簡単に説明すると、該電子部品25は第
7図に示すように、パッケージ本体28から突出された
リードピン30間の先端距離は、通常ある程度の広がり
P′を有しているが、これをプリント配線基板31の挿
入孔32に挿入する際には両リードピン30がほぼ平行
、すなわち規定値Pの状明とする必要がある。Here, the lead pin 30 of the DIP type electronic component 25 is
To briefly explain the shape of the electronic component 25, as shown in FIG. When inserting the lead pins 30 into the insertion holes 32 of the printed wiring board 31, both lead pins 30 need to be approximately parallel, that is, at a specified value P.
一般にチャック爪16を用いた挿入装置では、挿入時の
この規定値Pをチャック爪16の把持力によって実現し
ている。したがって、チャック爪16の把持面27aに
はリードピン300本来の広がりP゛に戻ろうとする拡
開力が作用することになる。Generally, in an insertion device using a chuck claw 16, this specified value P at the time of insertion is realized by the gripping force of the chuck claw 16. Therefore, an expanding force is applied to the gripping surface 27a of the chuck claw 16 to cause the lead pin 300 to return to its original spread P'.
上記両チャック爪16の内側面にはブロック状に形成さ
れた一対のストッパ33が固定されている。ストッパ3
3は例えば合成樹脂を一体成型して得られるものであり
、両ストッパ33の対向面のほぼ中央にはプッンヤヘッ
ド24の通過可能な凹部33aが形成されており、チャ
ック爪16の閉塞状態においてもプッンヤヘッド24の
上下動が可能となっている。なお、ストッパ33のチャ
ック爪16における固定位置は、チャック爪16が理想
状態で電子部品25を把持した際の電子部品25のパッ
ケージ本体28の上面よりも距離Aだけ上方となってい
る。A pair of block-shaped stoppers 33 are fixed to the inner surfaces of both chuck claws 16. Stopper 3
3 is obtained by integrally molding synthetic resin, for example, and a recess 33a through which the punch head 24 can pass is formed approximately in the center of the opposing surfaces of both stoppers 33, so that the punch head 24 can pass through even when the chuck claw 16 is closed. 24 vertical movements are possible. The fixed position of the stopper 33 on the chuck claw 16 is a distance A above the upper surface of the package body 28 of the electronic component 25 when the chuck claw 16 grips the electronic component 25 in an ideal state.
ここで、上記距離Aは次の条件を満たす距離とする。す
なわち、第4図(a)はチャック爪16が理想状態(す
べりを生じていない状態)で電子部品25を把持した場
合の挿入開始位置く後述の第1ステップ完了時)におけ
る位置関係を示している。Here, the distance A is a distance that satisfies the following conditions. That is, FIG. 4(a) shows the positional relationship at the insertion start position (at the completion of the first step described below) when the chuck claw 16 grips the electronic component 25 in an ideal state (no slippage). There is.
同図において距離Cはリードピン30の先端からプリン
ト配線基板31の基板面までの距離であり、Bはチャッ
ク爪26の下降量の基準値(下降基準量)である。すな
わち、理想状態でチャック爪26に把持された電子部品
25は、同図ら)に示すようにチャック爪26が距離B
だけ下降されることによってそのリードピン30の先端
がプリント配線基板31の挿入孔32中に挿入された状
態となるように設定されている。このような位置関係に
おいて、上記Aは、BからCを差し引いた値よりも小さ
くなるように、すなわちA<B−Cとなるよう設定され
ている。これは言い換えれば電子部品25の上方への最
大すべり1となるAをB−Cよりも小さい値となるよう
に設定することにより、すべりを生じた場合であっても
チャック爪のBの下降によって第5図に示すように、リ
ードピン30の先端が挿入孔32に挿入された状態が実
現されるようにするためである。したがって、本実施例
では制御部10による検出下降量βがBと等しい距離ま
で達することができた場合には挿入良好が、リードピン
30の先端がプリント配線基板31の表面に衝突して検
出下降量βがBよりも少ない距離で終わった場合には挿
入不良が、それぞれ検出可能となっている。In the figure, distance C is the distance from the tip of lead pin 30 to the board surface of printed wiring board 31, and B is a reference value for the amount of descent of chuck claw 26 (reference amount of descent). That is, when the electronic component 25 is gripped by the chuck jaws 26 in an ideal state, the chuck jaws 26 are at a distance B as shown in FIGS.
The leading end of the lead pin 30 is inserted into the insertion hole 32 of the printed wiring board 31 when the lead pin 30 is lowered by a certain amount. In such a positional relationship, the above A is set to be smaller than the value obtained by subtracting C from B, that is, A<B-C. In other words, by setting A, which is the maximum upward slip 1 of the electronic component 25, to be a smaller value than B-C, even if slip occurs, the lowering of B of the chuck jaw This is to ensure that the tip of the lead pin 30 is inserted into the insertion hole 32 as shown in FIG. 5. Therefore, in this embodiment, if the amount of descent β detected by the control unit 10 can reach a distance equal to B, insertion is successful, but if the tip of the lead pin 30 collides with the surface of the printed wiring board 31, the amount of descent detected If β ends at a distance less than B, an insertion failure can be detected.
次に、この挿入装置による電子部品25の挿入良否の検
出方法についてさらに具体的に説明する。Next, a method for detecting whether or not the electronic component 25 is inserted properly using this insertion device will be described in more detail.
まず、制御部10の制御によってチャック爪16によっ
て電子部品25が把持された状態でアーム3が図示され
ない装置本体の移動手段によって移動され挿入ヘッド2
がプリント配線基板31の上方に位置されると、モータ
6が駆動されて挿入ヘッド2がレール4に沿って下降を
開始する。この状態でリードピン30の先端がプリント
配線基板31表面から所定高さCとなるまで下降した段
階で第1ステツプが完了する(第4図(a))。First, under the control of the control unit 10, the arm 3 is moved by a moving means of the apparatus main body (not shown) with the electronic component 25 being gripped by the chuck claw 16, and the insertion head 2 is moved.
When the insertion head 2 is positioned above the printed wiring board 31, the motor 6 is driven and the insertion head 2 starts to descend along the rail 4. In this state, the first step is completed when the tip of the lead pin 30 has descended to a predetermined height C from the surface of the printed wiring board 31 (FIG. 4(a)).
続いて、光学系による図示されないリードピン30の位
置認識に基づいてプリント配線基板31の位置補正が行
われた後、制御部10はモータ6に対して所定の微弱電
流を印加して、挿入へラド2を低速度且つ低トルクで下
降させる。このときのトルクすなわち下降力は電子部品
25のリードピン30がプリント配線基板31等に衝突
しても、リードピン30の折り曲げを生じない程度の力
とする。この折り曲げ力についてはコバール、42アロ
イ等のり−ドピン30の材質、幅等によって異なる値に
設定する必要がある。Subsequently, after the position of the printed wiring board 31 is corrected based on the position recognition of the lead pins 30 (not shown) by the optical system, the control unit 10 applies a predetermined weak current to the motor 6 to insert the rad. 2 at low speed and low torque. The torque, that is, the downward force at this time, is such a force that even if the lead pins 30 of the electronic component 25 collide with the printed wiring board 31 or the like, the lead pins 30 will not be bent. This bending force needs to be set to a different value depending on the material, width, etc. of the glued pin 30, such as Kovar or 42 alloy.
制御部10では、エンコーダ8からの移動量パルス信号
モニタにより、挿入ヘッド2の積算下降量を常時検出し
、該下降量βがβ−Bとなった時点でモータ6を制御し
、下降を停止させて第2ステツプを完了する(同図(b
))。The control unit 10 constantly detects the cumulative amount of descent of the insertion head 2 by monitoring the movement amount pulse signal from the encoder 8, and controls the motor 6 to stop the descent when the amount of descent β reaches β-B. to complete the second step (see (b) in the same figure).
)).
上記第2ステツプの動作途中において、リードピン30
の先端がプリント配線基1ff1.31の上面に達した
状態よりさらに挿入孔32内に押し込まれる際に、リー
ドピン300曲がり、あるいはり−ドピン30と挿入孔
32との位置ずれ等によってリードピン30が挿入孔3
2の内”432aと摺接され挿入摩擦が増大するため、
チャック爪16の把持力よりも該摩擦が大きくなる場合
がある。このような場合には把持された電子部品25が
上方へのすべりを生じることになる。このようなすべり
を生じた場合、本実施例ではパッケージ本体28とスト
ッパ33との距i?iAが次第に狭丁り最終的には第5
図に示されるように、パッケージ本体28とストッパ3
3とが当接した状態となる。しかし本実施例では前述の
ように、チャック爪16の下降量!はβ−Bでかつ、B
>A+Cとなるよう設定されているため、最大すべり量
であるAに等しい距離の下降量を越えてさらにチャック
爪16は下降される。そのため、第5図に示されるよう
にすべりを生じていてもBの下降量によってリードピン
30の先端が挿入孔32の内部に挿入された状態となる
。しかも本実施例では、ストッパ33による押圧力がチ
ャック爪16の下降と相乗的に電子部品25に対して作
用するため、従来技術においては挿入不能(挿入不良)
となっていたものが確実に挿入される。During the operation of the second step, the lead pin 30
When the lead pin 300 is pushed further into the insertion hole 32 after the tip reaches the top surface of the printed wiring board 1ff1.31, the lead pin 30 may be bent or the lead pin 30 may be misaligned with the insertion hole 32. Hole 3
Since it slides into contact with ``432a'' of 2 and the insertion friction increases,
The friction may be greater than the gripping force of the chuck claws 16. In such a case, the gripped electronic component 25 will slide upward. If such slippage occurs, in this embodiment, the distance i? between the package body 28 and the stopper 33? iA gradually narrowed down and finally reached the fifth
As shown in the figure, the package body 28 and the stopper 3
3 are in contact with each other. However, in this embodiment, as mentioned above, the amount by which the chuck jaws 16 descend! is β-B and B
>A+C, the chuck jaws 16 are further lowered beyond a distance equal to A, which is the maximum sliding amount. Therefore, even if slipping occurs as shown in FIG. 5, the tip of the lead pin 30 is inserted into the insertion hole 32 due to the amount of descent of B. Moreover, in this embodiment, the pressing force by the stopper 33 acts synergistically with the lowering of the chuck claws 16 on the electronic component 25, which makes insertion impossible (insertion failure) in the conventional technology.
will be inserted without fail.
このような第2ステツプの挿入動作が完了した状態で挿
入ヘッド2の下降が停止され、引き続いて/リンダ機構
17が作動され、第4図(C)に示されるようにピスト
ンロッド18が下方に付勢される。これによって該ピス
トンロッド18の先端の円錐面18aと摺接されるロー
ラ20が拡開移動されてチャック爪16が開かれ、電子
部品25の把持が解除される。この状態では既にリード
ピン30は挿入孔32の内部に挿入されてふり、チャッ
ク爪16の把持から開放されたり−ドビン30は再度P
′に拡開する方向に付勢されるため、該付勢力によって
プリント配線基板31上の電子部品25は一定位置を維
持され、倒れあるいは傾き等は生じない。この状態で図
示されないエアシリンダが作動されてブツシャロッド2
3が下方に移動されると、ブツシャヘッド24がパッケ
ージ本体28を押圧して電子部品25がプリント配線基
板31に対して押し込まれる。次に、制御部10の制御
によってモータ6が逆回転されると、挿入へラド2が上
昇され初期位置に復帰する。When the insertion operation of the second step is completed, the lowering of the insertion head 2 is stopped, and the cylinder mechanism 17 is subsequently operated, and the piston rod 18 is moved downward as shown in FIG. 4(C). energized. As a result, the roller 20 that is in sliding contact with the conical surface 18a at the tip of the piston rod 18 is moved to expand, the chuck claws 16 are opened, and the grip on the electronic component 25 is released. In this state, the lead pin 30 has already been inserted into the insertion hole 32, and is released from the grip of the chuck claw 16.
Since the electronic components 25 on the printed wiring board 31 are urged in the direction of expanding as shown in FIG. In this state, the air cylinder (not shown) is operated and the butcher rod 2
3 is moved downward, the pusher head 24 presses the package body 28 and the electronic component 25 is pushed into the printed wiring board 31. Next, when the motor 6 is reversely rotated under the control of the control unit 10, the insertion rod 2 is raised and returned to the initial position.
一方、前述の第2ステツプにおける挿入動作時において
、リードピン30の曲がりあるいは挿入孔32との位置
ずれ等によってリードピン30の先端がプリント配線基
板31の表面に当接して挿入不能となっている場合には
、上記のようにモータ6のトルクがリードピン30を折
り曲げない程度のトルクに制御されているため、挿入ヘ
ッド2の下降はこの段階で停止される。すなわち第6図
に示すように、所定時間内での下降量βが已に満たない
状態、すなわちβくBの場合には制御部10によって挿
入不良として検出される。このような挿入不良が検出さ
れた場合には、チャック爪16を閉じ電子部品25を把
持した状態のままモータ6が逆回転されて挿入へラド2
が初期位置まで上昇される。この位置でチャック爪16
からの電子部品25の取り外し、あるいはプリント配線
基1ff31の位置補正による再挿入が実行される。On the other hand, when the lead pin 30 is bent or misaligned with the insertion hole 32 during the insertion operation in the second step described above, the tip of the lead pin 30 comes into contact with the surface of the printed wiring board 31 and cannot be inserted. Since the torque of the motor 6 is controlled to a level that does not bend the lead pin 30 as described above, the lowering of the insertion head 2 is stopped at this stage. That is, as shown in FIG. 6, when the amount of descent β within a predetermined time is less than B, that is, when β is less than B, the controller 10 detects an insertion failure. If such an insertion failure is detected, the motor 6 is rotated in the opposite direction while the chuck claw 16 is closed and the electronic component 25 is gripped.
is raised to its initial position. At this position, the chuck jaw 16
The electronic component 25 is removed from the electronic component 25, or the printed wiring board 1ff31 is re-inserted by position correction.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways without departing from the gist thereof. Nor.
たとえば、本実施例ではブツシャヘッド24とストッパ
33とを別部材として説明したが、プッンヤヘッド24
がストッパ33を兼ねた構造としてもよい。For example, in this embodiment, the pusher head 24 and the stopper 33 are described as separate members, but the pusher head 24 and the stopper 33 are described as separate members.
It is also possible to have a structure in which the stopper 33 also serves as the stopper 33.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆるDIP形の電子部品の
自動挿入装置に適用した場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、他の形状の電子部品25に
おける自動挿入装置lにおいても利用可能である。In the above explanation, the invention made by the present inventor was mainly applied to the field of application, which is a so-called DIP type automatic insertion device for electronic components. It can also be used in an automatic insertion device l in an electronic component 25.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、本発明によれば、チャック爪の下降によって
チャック爪に把持されたリードピンにすべりを生じた場
合にもストッパによりすべり量が一定範囲内となるため
、あらかじめこのすべりlを考慮してチャック爪の下降
lβから挿入の良、不良の確実な検出が可能となる。こ
のため、基板における電子部品の実装信頼性を高めるこ
とができる。That is, according to the present invention, even if the lead pin gripped by the chuck jaw slips due to the lowering of the chuck jaw, the amount of slippage is kept within a certain range by the stopper. It is possible to reliably detect whether the insertion is good or bad from the drop lβ. Therefore, the reliability of mounting electronic components on the board can be improved.
第1図は本発明の一実施例である電子部品の自動挿入装
置の挿入ヘッドを一部断面で示した正面図、
第2図は同じく上記自動挿入装置の挿入ヘッドを一郭断
面で示した側面図、
第3図は実施例におけるチャック爪による電子部品の把
持状態を示す斜視図、
第4図(a)〜(C)は本実施例による電子部品の挿入
状官を段階的に示す説明図、
第5図は実施例において電子部品のすべりを生じた状態
を示す説明図、
第6図は実施例において電子部品の挿入不良状態を示す
説明図、
第7図は電子部品におけるリードピンの広がり状、験を
示す説明図である。
■・・・自動挿入装置、2・・・挿入ヘッド、3・・・
アーム、4・・・レール、5・・・棒状ギア、6・・・
モータ、7・・・ギア、8・・・エンコーダ、lO・・
・制御部、11・・・支軸、12・・・スプリング、1
3・・・チャック本体ブロック、14・・・可動ユニッ
ト、15・・・開閉ブロック、16・・・チャック爪、
17・・・シリンダ機構、18・・・ピストンロラド、
18a・・・円錐面、20・・・ローラ、21・・・ガ
イド軸、22・・・スプリング、23・・・ブンシャロ
ツ)’、24・・・ブツシャヘット、25・・・電子部
品、26・・・チャンク爪本体、27・・・把持部、2
7a・・・把持面、28・・・パッケージ本体、30・
・・リードピン、31・・・プリント配線基板、32・
・・挿入孔、32a・・・内壁、33・・・ストッパ、
33a・・・凹部。
代理人 弁理士 筒 井 大 和
第1図
第
図
(C)
第
図FIG. 1 is a partially cross-sectional front view of the insertion head of an automatic electronic component insertion device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the insertion head of the automatic insertion device described above. A side view, FIG. 3 is a perspective view showing the gripping state of an electronic component by the chuck jaws in this embodiment, and FIGS. 4(a) to (C) are explanations showing step-by-step how to insert an electronic component according to this embodiment. Figure 5 is an explanatory diagram showing a state in which electronic components slip in an example. Figure 6 is an explanatory diagram showing a state in which an electronic component is incorrectly inserted in an example. Figure 7 is an explanatory diagram showing a state where electronic components are incorrectly inserted in an example. Figure 7 is an explanatory diagram showing a state where electronic components slip in an example. FIG. ■... Automatic insertion device, 2... Insertion head, 3...
Arm, 4...Rail, 5...Bar-shaped gear, 6...
Motor, 7...Gear, 8...Encoder, lO...
・Control unit, 11... Support shaft, 12... Spring, 1
3... Chuck body block, 14... Movable unit, 15... Opening/closing block, 16... Chuck claw,
17... Cylinder mechanism, 18... Piston Lorado,
18a...Conical surface, 20...Roller, 21...Guide shaft, 22...Spring, 23...Bunshalotsu)', 24...Butsushahet, 25...Electronic component, 26...・Chunk claw body, 27...gripping part, 2
7a...Gripping surface, 28...Package body, 30.
・Lead pin, 31 ・Printed wiring board, 32・
...insertion hole, 32a...inner wall, 33...stopper,
33a... recess. Agent Patent Attorney Daiwa Tsutsui Figure 1 Figure (C) Figure
Claims (2)
開設された挿入孔内に挿入する電子部品の自動挿入装置
であって、電子部品のリードピンを側方より把持する開
閉可能なチャック爪と、該チャック爪と一体に形成され
上記電子部品の本体上方に所定距離Aをおいて配置され
たストッパとを有し、上記所定距離Aを考慮して設定さ
れたチャック爪の基準下降量Bに対する下降量lによっ
て挿入の良否を検出することを特徴とする電子部品の自
動挿入装置。1. An automatic insertion device for electronic components that inserts a lead pin protruding from a main body of an electronic component into an insertion hole formed in a substrate, the device comprising: a chuck claw that can be opened and closed to grip the lead pin of the electronic component from the side; and the chuck. and a stopper formed integrally with the jaw and disposed at a predetermined distance A above the main body of the electronic component, and a lowering amount l of the chuck jaw relative to a reference lowering amount B set in consideration of the predetermined distance A. An automatic electronic component insertion device characterized by detecting whether the insertion is successful or not.
での距離をCとして、上記所定距離Aを基準下降量Bか
ら距離Cを差し引いた値よりも小さく設定し、上記チャ
ック爪の下降量lがBと等しくなった場合には挿入良好
を、下降量lが距離Bよりも小さい値の場合には挿入不
良を検出することを特徴とする講求項1記載の電子部品
の自動挿入装置。2. In claim 1, the distance from the tip of the lead pin to the substrate surface is C, the predetermined distance A is set smaller than the value obtained by subtracting the distance C from the reference descending amount B, and the descending amount l of the chuck jaw is equal to B. 2. The automatic electronic component insertion device according to claim 1, wherein if the lowering amount l is smaller than the distance B, the insertion is determined to be successful, and if the lowering amount l is smaller than the distance B, the insertion is determined to be defective.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63200876A JPH0249499A (en) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | Electronic component automatic insertion device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63200876A JPH0249499A (en) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | Electronic component automatic insertion device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0249499A true JPH0249499A (en) | 1990-02-19 |
Family
ID=16431708
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63200876A Pending JPH0249499A (en) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | Electronic component automatic insertion device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0249499A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105453717A (en) * | 2013-08-07 | 2016-03-30 | 富士机械制造株式会社 | Lead position detecting apparatus and component inserting machine |
JP2018181922A (en) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | 株式会社Fuji | Component insertion machine |
JP2021174874A (en) * | 2020-04-24 | 2021-11-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Component mounting device |
-
1988
- 1988-08-11 JP JP63200876A patent/JPH0249499A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105453717A (en) * | 2013-08-07 | 2016-03-30 | 富士机械制造株式会社 | Lead position detecting apparatus and component inserting machine |
US20160198601A1 (en) * | 2013-08-07 | 2016-07-07 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Lead position detecting apparatus and component inserting machine |
JPWO2015019456A1 (en) * | 2013-08-07 | 2017-03-02 | 富士機械製造株式会社 | Lead position detection device and component insertion machine |
US10285318B2 (en) | 2013-08-07 | 2019-05-07 | Fuji Corporation | Lead position detecting apparatus and component inserting machine |
JP2018181922A (en) * | 2017-04-05 | 2018-11-15 | 株式会社Fuji | Component insertion machine |
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