JPH0246064B2 - - Google Patents

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JPH0246064B2
JPH0246064B2 JP58055274A JP5527483A JPH0246064B2 JP H0246064 B2 JPH0246064 B2 JP H0246064B2 JP 58055274 A JP58055274 A JP 58055274A JP 5527483 A JP5527483 A JP 5527483A JP H0246064 B2 JPH0246064 B2 JP H0246064B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
ethylene
copolymer
polypropylene
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58055274A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS59182832A (en
Inventor
Juji Aoki
Eiji Maemura
Yasuo Kametani
Masakazu Ito
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority to JP5527483A priority Critical patent/JPS59182832A/en
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Publication of JPH0246064B2 publication Critical patent/JPH0246064B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明はポリオレフイン系樹脂組成物に関し、
詳しくは透明性、弾性率、耐寒性ならびにヒート
シール性等のすぐれた包装フイルム等の用途に適
したポリオレフイン系樹脂組成物に関する。 一般に、ポリプロピレン系樹脂は、機械的特
性、耐熱性、加工性などにすぐれているため多く
の分野で幅広く用いられている。しかし、耐寒
性、耐衝撃性が充分でなく、これらの物性を改良
するために、プロピレンに少量のエチレンなど他
のα−オレフインを加えて重合した共重合体を用
いることが知られているが、フイルムなどに成形
すると低温シール性が充分なものとならず、利用
分野が大きく制限されていた。 またポリプロピレン系樹脂にポリエチレンやエ
チレン−α−オレフイン共重合体を配合すること
が知られているが、この場合ポリプロピレンとポ
リエチレンとは相溶性が不良であるため、透明
性、耐衝撃性、機械的強度が充分でなく、ヒート
シール性の改善効果も充分なものではなかつた。 さらに他の方法として、ポリプロピレンにエチ
レン−酢酸ビニル共重合体などが配合することが
知られているが、この方法で充分な耐寒性を得る
にはエチレン−酢酸ビニル共重合体の配合量を多
くしなければならず、その結果、ポリプロピレン
本来の持性が失われて、フイルムなどに成形した
場合、透明性や弾性率が低下する。しかも、ヒー
トシール温度は低くなるものの、シール強度が大
幅に低下し、実用上大きな問題となつている。 本発明はポリプロピレン本来の長所である透明
性、高弾性率を維持しつつ、その欠点である耐寒
性、ヒートシール性の改善された樹脂組成物を提
供することを目的とするものである。すなわち本
発明は、(A)ポリプロピレン系樹脂100重量部、(B)
密度0.900〜0.940g/cm3の直鎖状低密度エチレン
共重合体2〜30重量部および(C)エチレン酢酸ビニ
ル共重合体2〜30重量部からなるポリオレフイン
系樹脂組成物を提供するものである。 本発明の組成物の(A)成分であるポリプロピレン
系樹脂は、各種のものが使用可能であるが、一般
に密度0.895〜0.915g/cm3、メルトインデツクス
(MI)1〜20g/10分の範囲のものである。また
プロピレンの単独重合体あるいは共重合体のいず
れでもよいが、好ましくはプロピレンと他のα−
オレフイン(エチレン、ブテン−1など)との共
重合体、より好ましくはランダム共重合体、特に
α−オレフイン含量0.5〜10重量%のランダム共
重合体をあげることができる。さらに、不飽和カ
ルボン酸やその誘導体で変性した変性ポリプロピ
レンも有効に利用される。なおこれらのポリプロ
ピレン系樹脂は、単独で用いることはもちろん、
各種のものを混合して用いることができる。この
場合、プロピレン単独重合体は80重量%以下で混
合することが好ましく、プロピレン単独重合体の
混合比率が高すぎると、(B)、(C)成分との相溶性が
低下し、得られる組成物の耐衝撃性、ヒートシー
ル性の改善効果が比較的小さいものとなる。 次に、本発明の組成物の(B)成分である直鎖状低
密度エチレン共重合体は、低、中圧法で得られる
直鎖状低密度エチレン共重合体(エチレンとα−
オレフインの共重合体)、いわゆるLLDPEであつ
て、密度が0.900〜0.940g/cm3であり、また通
常、MIが1〜50g/10分のものである。またこ
こでエチレンと共重合するα−オレフインは一般
には炭素数4〜12のもの、好ましくは炭素数4〜
10のもの、具体的にはブテン−1、ペンテン−
1、ヘキセン−1、4−メチルペンテン−1、オ
クテン−1、デセン−1、ドデセン−1などをあ
げることができる。さらにこの共重合体における
α−オレフインの含量は特に制限はないが、2〜
20重量%の範囲であることが好ましい。 なお、本発明の組成物における(B)成分の配合量
は、上記(A)成分であるポリプロピレン系樹脂100
重量部に対して、2〜30重量部、好ましくは4〜
15重量部の範囲である。ここで2重量部未満では
配合する効果が充分発現せず、逆に30重量部を超
えるとフイルムの透明性が低下する。 本発明の組成物の(C)成分であるエチレン−酢酸
ビニル共重合体は、通常は密度0.910〜0.970g/
cm3、MI2〜50g/10分のものが用いられる。また
この共重合体中における酢酸ビニル含量は5〜40
重量%が好ましい。さらに本発の組成物における
(C)成分の配合量は、上記(A)成分であるポリプロピ
レン系樹脂100重量部に対して、2〜30重量部、
好ましくは4〜15重量部の範囲とすべきである。
ここで2重量部未満では配合する効果が充分に現
われず、また30重量部を超えるとフイルムの透明
性、剛性(腰)が低下する。 本発明の組成物は、上述の(A)、(B)、(C)成分、さ
らに必要に応じて各種添加剤を加え、適宜手段に
より充分に溶融混練することにより得られる。 本発明の組成物は、各種フイルムや成形品など
に利用することができるが、特に均一混合性がよ
く、高速成形が可能であること、およびそのすぐ
れた物性からフイルムに好適に利用できる。ここ
でフイルムを成形する場合、組成物をT−ダイ法
等により成形すればよいが、温度は200〜250℃の
範囲に設定することが好ましい。200℃未満では
溶融ムラ、表面荒れ、透明性低下などの問題が生
じやすく、また250℃を超えると(C)成分であるエ
チレン−酢酸ビニル共重合体が分解するおそれが
ある。 このようにして得られるフイルムはは一般に厚
さ10〜100μのものであり、フイルムとしての各
種物性にすぐれたものである。特に、シール温度
が低くてシール強度が大きく、いわゆるヒートシ
ール性にすぐれており、また透明性、耐寒性も良
く、縦横方向の強度バランスも良好である。 従つて、本発明の組成物は、包装フイルムをは
じめ、ラミネートフイルム、さらには各種成形品
に幅広く利用される。 次に本発明の実施例を示す。 実施例 1〜4 第1表に示す各成分を直径50mmの押出機を用
い、樹脂温度225℃で押出してペレツト化し、本
発明の樹脂組成物を得た。次にこのペレツトを用
い、直径50mmの押出機により、ダイス幅500mm、
樹脂温度200〜230℃、チルロール温度30℃の条件
でフイルムを成形し、厚さ30〜40μのフイルムを
得た。得られたフイルムの各種物性の測定結果を
第1表に示す。 比較例 1〜3 ポリプロピレン単独、またはポリプロピレンに
エチレン−α−オレフイン共重合体あるいはポリ
プロピレンにエチレン−酢酸ビニル共重合体を配
合したものを用いたこと以外は、実施例に準じて
操作を行なつた。結果を第1表に示す。 比較例 4 実施例3において、エチレン−4−メチルペン
テン−1共重合体の代わりに、エチレン−プロピ
レンゴム(EPR)(日本合成ゴム(株)製、商品名:
EP−07P、密度0.86g/cm3、ムーニー粘度ML1+4
(100℃)70)10重量部を用いたこと以外は、実施
例3と同様にして行なつた。結果を第1表に示
す。
The present invention relates to a polyolefin resin composition,
Specifically, the present invention relates to a polyolefin resin composition suitable for use in packaging films, etc., which has excellent transparency, modulus of elasticity, cold resistance, and heat sealability. In general, polypropylene resins have excellent mechanical properties, heat resistance, processability, etc., and are therefore widely used in many fields. However, it lacks sufficient cold resistance and impact resistance, and in order to improve these properties, it is known to use a copolymer made by adding a small amount of other α-olefins such as ethylene to propylene. However, when molded into a film or the like, the low-temperature sealability is not sufficient, and the field of application is greatly restricted. It is also known to blend polyethylene or ethylene-α-olefin copolymer into polypropylene resin, but in this case, polypropylene and polyethylene have poor compatibility, resulting in poor transparency, impact resistance, and mechanical properties. The strength was not sufficient, and the effect of improving heat sealability was not sufficient. Another known method is to blend ethylene-vinyl acetate copolymer with polypropylene, but in order to obtain sufficient cold resistance with this method, a large amount of ethylene-vinyl acetate copolymer must be blended. As a result, the original properties of polypropylene are lost, and when it is formed into a film or the like, its transparency and elastic modulus decrease. Moreover, although the heat-sealing temperature is lowered, the sealing strength is significantly lowered, which is a big problem in practice. The object of the present invention is to provide a resin composition that maintains the inherent advantages of polypropylene, such as transparency and high elastic modulus, while improving its disadvantages, such as cold resistance and heat sealability. That is, the present invention includes (A) 100 parts by weight of polypropylene resin, (B)
The present invention provides a polyolefin resin composition comprising 2 to 30 parts by weight of a linear low-density ethylene copolymer having a density of 0.900 to 0.940 g/cm 3 and 2 to 30 parts by weight of (C) ethylene vinyl acetate copolymer. be. Various types of polypropylene resin can be used as the component (A) of the composition of the present invention, but generally the polypropylene resin has a density of 0.895 to 0.915 g/cm 3 and a melt index (MI) of 1 to 20 g/10 min. It's a range of things. It may also be a propylene homopolymer or copolymer, but preferably propylene and other α-
Copolymers with olefins (ethylene, butene-1, etc.), more preferably random copolymers, especially random copolymers with an α-olefin content of 0.5 to 10% by weight can be mentioned. Furthermore, modified polypropylene modified with unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof is also effectively used. These polypropylene resins can of course be used alone,
A mixture of various types can be used. In this case, it is preferable to mix the propylene homopolymer at 80% by weight or less; if the mixing ratio of the propylene homopolymer is too high, the compatibility with components (B) and (C) will decrease, resulting in a composition of The effect of improving the impact resistance and heat sealability of the product is relatively small. Next, the linear low density ethylene copolymer which is the component (B) of the composition of the present invention is a linear low density ethylene copolymer (ethylene and α-
A copolymer of olefin), so-called LLDPE, has a density of 0.900 to 0.940 g/cm 3 and usually has an MI of 1 to 50 g/10 min. The α-olefin to be copolymerized with ethylene generally has 4 to 12 carbon atoms, preferably 4 to 12 carbon atoms.
10, specifically butene-1, pentene-1
1, hexene-1, 4-methylpentene-1, octene-1, decene-1, dodecene-1, and the like. Furthermore, the content of α-olefin in this copolymer is not particularly limited;
A range of 20% by weight is preferred. The blending amount of component (B) in the composition of the present invention is 100% of the polypropylene resin that is component (A) above.
2 to 30 parts by weight, preferably 4 to 30 parts by weight
In the range of 15 parts by weight. If the amount is less than 2 parts by weight, the effect of the addition will not be sufficiently expressed, and if it exceeds 30 parts by weight, the transparency of the film will decrease. The ethylene-vinyl acetate copolymer which is component (C) of the composition of the present invention usually has a density of 0.910 to 0.970 g/
cm 3 , MI2 to 50 g/10 minutes is used. In addition, the vinyl acetate content in this copolymer is 5 to 40
Weight percent is preferred. Furthermore, in the composition of the present invention
The blending amount of component (C) is 2 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of the polypropylene resin that is component (A) above.
Preferably it should range from 4 to 15 parts by weight.
If the amount is less than 2 parts by weight, the effect of the blending will not be sufficiently exhibited, and if it exceeds 30 parts by weight, the transparency and stiffness (stiffness) of the film will decrease. The composition of the present invention can be obtained by adding the above-mentioned components (A), (B), and (C) and, if necessary, various additives, and thoroughly melting and kneading them by appropriate means. The composition of the present invention can be used for various films, molded articles, etc., and is particularly suitable for use in films because it has good uniform mixing properties, can be molded at high speed, and has excellent physical properties. When molding a film here, the composition may be molded by a T-die method or the like, but the temperature is preferably set in the range of 200 to 250°C. If it is less than 200°C, problems such as uneven melting, surface roughness, and decreased transparency are likely to occur, and if it exceeds 250°C, there is a risk that the ethylene-vinyl acetate copolymer, component (C), will decompose. The film thus obtained generally has a thickness of 10 to 100 microns and has excellent physical properties as a film. In particular, the sealing temperature is low and the sealing strength is high, so-called heat-sealing properties are excellent, the transparency and cold resistance are also good, and the strength balance in the vertical and horizontal directions is also good. Therefore, the composition of the present invention is widely used in packaging films, laminate films, and various molded products. Next, examples of the present invention will be shown. Examples 1 to 4 Each component shown in Table 1 was extruded into pellets using an extruder with a diameter of 50 mm at a resin temperature of 225°C to obtain a resin composition of the present invention. Next, using this pellet, an extruder with a diameter of 50 mm is used to create a die with a die width of 500 mm.
A film was molded under conditions of a resin temperature of 200 to 230°C and a chill roll temperature of 30°C to obtain a film with a thickness of 30 to 40 μm. Table 1 shows the measurement results of various physical properties of the obtained film. Comparative Examples 1 to 3 The operations were carried out in accordance with Examples, except that polypropylene alone, polypropylene mixed with ethylene-α-olefin copolymer, or polypropylene mixed with ethylene-vinyl acetate copolymer was used. . The results are shown in Table 1. Comparative Example 4 In Example 3, ethylene-propylene rubber (EPR) (manufactured by Nippon Gosei Rubber Co., Ltd., trade name:
EP-07P, density 0.86g/cm 3 , Mooney viscosity ML 1+4
(100°C) 70) The same procedure as in Example 3 was carried out except that 10 parts by weight was used. The results are shown in Table 1.

【表】【table】

【表】【table】

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 (A)ポリプロピレン系樹脂100重量部、(B)密度
0.900〜0.940g/cm3の直鎖状低密度エチレン共重
合体2〜30重量部および(C)エチレン酢酸ビニル共
重合体2〜30重量部からなるポリオレフイン系樹
脂組成物。 2 (A)ポリプロピレン系樹脂がプロピレンと他の
α−オレフインとの共重合体である特許請求の範
囲第1項記載の組成物。
[Claims] 1 (A) 100 parts by weight of polypropylene resin, (B) Density
A polyolefin resin composition comprising 2 to 30 parts by weight of a linear low density ethylene copolymer of 0.900 to 0.940 g/cm 3 and 2 to 30 parts by weight of (C) ethylene vinyl acetate copolymer. 2. The composition according to claim 1, wherein the polypropylene resin (A) is a copolymer of propylene and another α-olefin.
JP5527483A 1983-04-01 1983-04-01 Polyolefinic resin composition Granted JPS59182832A (en)

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