JPH0245723A - 気密漏洩部位検出装置 - Google Patents
気密漏洩部位検出装置Info
- Publication number
- JPH0245723A JPH0245723A JP19673688A JP19673688A JPH0245723A JP H0245723 A JPH0245723 A JP H0245723A JP 19673688 A JP19673688 A JP 19673688A JP 19673688 A JP19673688 A JP 19673688A JP H0245723 A JPH0245723 A JP H0245723A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- airtight
- temperature distribution
- heated gas
- preheated
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は気密構造物の気密漏洩部位検出方式に関する。
従来の気密漏洩部位検出方式としては、あらがじめ見当
をつけた気密漏洩部位と考えられる部分を液体に浸した
り、石けん水やアルコールを塗布したりして発生する泡
により検出する方式が取られていた。
をつけた気密漏洩部位と考えられる部分を液体に浸した
り、石けん水やアルコールを塗布したりして発生する泡
により検出する方式が取られていた。
しかしながら、上述した従来の気密漏洩部位検出方式は
、あらかじめ気密漏洩部位の見当をつけるのが難しく、
又、気密構造物に液体が触れるので、塗装がはげたりす
る欠点もある。
、あらかじめ気密漏洩部位の見当をつけるのが難しく、
又、気密構造物に液体が触れるので、塗装がはげたりす
る欠点もある。
本発明の気密漏洩部位検出方式は与熱された気体を導入
する開口部を有する気密構造物内部に前記与熱された気
体を送出するための与熱気体送出器と、前記気密構造物
の気密漏洩部位より漏洩する前記与熱された気体が放射
する赤外線を検出し気密漏洩部位周辺の温度分布の画像
を表示する物体表面温度分布画像装置とを備える。
する開口部を有する気密構造物内部に前記与熱された気
体を送出するための与熱気体送出器と、前記気密構造物
の気密漏洩部位より漏洩する前記与熱された気体が放射
する赤外線を検出し気密漏洩部位周辺の温度分布の画像
を表示する物体表面温度分布画像装置とを備える。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の構成図であり、第２図は物
体表面温度分布画像例を示す説明図である。
体表面温度分布画像例を示す説明図である。
第１図に示す実施例は与熱気体送出器１、導管２、気密
構造物３、与熱気体４、気密漏洩部位５、与熱漏洩気体
６、物体表面温度分布画像計測装置７から構成される。
構造物３、与熱気体４、気密漏洩部位５、与熱漏洩気体
６、物体表面温度分布画像計測装置７から構成される。
与熱気体送出器１より送出された与熱気体４は、導管２
を経由して気密構造物３の中に充満する。気密構造物３
に気密漏洩部位５があれば、与熱気体４はその部位から
外部に漏洩し与熱漏洩気体６となる。この与熱漏洩気体
６は、与熱されているので気密構造物３よりも高温とな
っている。従って物体表面温度分布画像計測装置７を用
いて与熱漏洩気体６を検出することが可能となる０例え
ば与熱気体の温度Ｔを３７℃（３１０ｋ）程度とすると
、ウィーン（Ｗｉｅｎ）の変位側により、赤外線の波長
をλ＝２８９７／、Ｔ（ｋ）（μｍ）の式より、λが１
０μｍ程度の赤外線が与熱漏洩気体６より放射される。
を経由して気密構造物３の中に充満する。気密構造物３
に気密漏洩部位５があれば、与熱気体４はその部位から
外部に漏洩し与熱漏洩気体６となる。この与熱漏洩気体
６は、与熱されているので気密構造物３よりも高温とな
っている。従って物体表面温度分布画像計測装置７を用
いて与熱漏洩気体６を検出することが可能となる０例え
ば与熱気体の温度Ｔを３７℃（３１０ｋ）程度とすると
、ウィーン（Ｗｉｅｎ）の変位側により、赤外線の波長
をλ＝２８９７／、Ｔ（ｋ）（μｍ）の式より、λが１
０μｍ程度の赤外線が与熱漏洩気体６より放射される。
通常、１０μｍ程度の赤外線の熱検出器は、水銀カドミ
ウム・テルル化合物半導体を検出素子として用いる。物
体表面温度分布画像計測は、一般にサーモグラフィ（ｔ
ｈｅｒｍｏｇｒａｐｈｙ）と呼ばれ、前述した例えば水
銀カドミウム・テルル化合物半導体素子を熱検出器とす
るサーマルカメラ表示装置などを用いて物体表面の温度
分布画像を表示する方法である。第２図は物体表面温度
分布画像計測装置７による物体表面温度分布画像８であ
る。この画像はサーモグラフ（ｔｈｅｒｍｏｇｒａｐｈ
）とも呼ばれるものである。与熱漏洩気体６は周囲よ
りも高温であるため、気密漏洩部位５の漏洩部位画像９
の温度および、これより低い等温線画像１．０．１１と
なって表示される。以上述べたように、気密構造物３の
気密漏洩部位を特定することが可能となり漏洩修理など
に役立てることができる。なお、気密構造物３の周囲温
度の程度により、与熱気体４の温度を適度に設定するこ
とにより、精度を高めることが可能である。
ウム・テルル化合物半導体を検出素子として用いる。物
体表面温度分布画像計測は、一般にサーモグラフィ（ｔ
ｈｅｒｍｏｇｒａｐｈｙ）と呼ばれ、前述した例えば水
銀カドミウム・テルル化合物半導体素子を熱検出器とす
るサーマルカメラ表示装置などを用いて物体表面の温度
分布画像を表示する方法である。第２図は物体表面温度
分布画像計測装置７による物体表面温度分布画像８であ
る。この画像はサーモグラフ（ｔｈｅｒｍｏｇｒａｐｈ
）とも呼ばれるものである。与熱漏洩気体６は周囲よ
りも高温であるため、気密漏洩部位５の漏洩部位画像９
の温度および、これより低い等温線画像１．０．１１と
なって表示される。以上述べたように、気密構造物３の
気密漏洩部位を特定することが可能となり漏洩修理など
に役立てることができる。なお、気密構造物３の周囲温
度の程度により、与熱気体４の温度を適度に設定するこ
とにより、精度を高めることが可能である。
以上説明したように本発明は、気密構造物に対して液体
等を直接触れさせることなく気密漏洩部位を検出できる
効果があり、さらに宇宙空間において用いられる人間が
居住するための与圧モジュールや、放電防止のために気
密化している宇宙電子機器等の高い気密性を有する気密
構造物の気密漏洩部の検出に適用できる効果がある。
等を直接触れさせることなく気密漏洩部位を検出できる
効果があり、さらに宇宙空間において用いられる人間が
居住するための与圧モジュールや、放電防止のために気
密化している宇宙電子機器等の高い気密性を有する気密
構造物の気密漏洩部の検出に適用できる効果がある。
絶 １ ダ
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は本実施例
により取得した物体表面温度分布画像例を示す説明図で
ある。 １・・・与熱気体送出器、２・・・導管、３・・・気密
構造物、４・・・与熱気体、５・・・気密漏洩部位、６
・・・与熱漏洩気体、７・・・物体表面温度分布画像計
測装置、８・・・物体表面温度分布画像、９・・・漏洩
部位画像、１０．１１・・・等温線画像。
により取得した物体表面温度分布画像例を示す説明図で
ある。 １・・・与熱気体送出器、２・・・導管、３・・・気密
構造物、４・・・与熱気体、５・・・気密漏洩部位、６
・・・与熱漏洩気体、７・・・物体表面温度分布画像計
測装置、８・・・物体表面温度分布画像、９・・・漏洩
部位画像、１０．１１・・・等温線画像。
Claims (1)
- 与熱された気体を導入する開口部を有する気密構造物内
部に前記与熱された気体を送出するための与熱気体送出
器と、前記気密構造物の気密漏洩部位より漏洩する前記
与熱された気体が放射する赤外線を検出し気密漏洩部位
周辺の温度分布の画像を表示する物体表面温度分布画像
装置とを備えたことを特徴とする気密漏洩部位検出装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19673688A JPH0245723A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 気密漏洩部位検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19673688A JPH0245723A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 気密漏洩部位検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245723A true JPH0245723A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16362743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19673688A Pending JPH0245723A (ja) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | 気密漏洩部位検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245723A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006510885A (ja) * | 2002-12-19 | 2006-03-30 | ダイムラークライスラー・アクチェンゲゼルシャフト | 漏洩部の検査方法及び装置 |
-
1988
- 1988-08-05 JP JP19673688A patent/JPH0245723A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006510885A (ja) * | 2002-12-19 | 2006-03-30 | ダイムラークライスラー・アクチェンゲゼルシャフト | 漏洩部の検査方法及び装置 |
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