JPH0245664U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0245664U JPH0245664U JP12454488U JP12454488U JPH0245664U JP H0245664 U JPH0245664 U JP H0245664U JP 12454488 U JP12454488 U JP 12454488U JP 12454488 U JP12454488 U JP 12454488U JP H0245664 U JPH0245664 U JP H0245664U
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- JP
- Japan
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- separation
- area
- pattern
- soldering
- main
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
図は本考案の一実施例を示したもので、第1図
はプリント板の側面図、第2図は同底面図、第3
図は切り離し領域を切り離す前のプリント板の側
面図、第4図は同底面図である。 図中、1:プリント板、3:配線パターン、4
:切り離し線、5:主領域、6:切り離し領域、
7:切り抜き窓、8:ハンダ付けパターン、9な
いし11:透孔、14:リード挿通孔、15:ハ
ンダ付けパターン、16:コネクタ、17:リー
ド挿通孔、20:接続ケーブル、23,24:切
欠部。
はプリント板の側面図、第2図は同底面図、第3
図は切り離し領域を切り離す前のプリント板の側
面図、第4図は同底面図である。 図中、1:プリント板、3:配線パターン、4
:切り離し線、5:主領域、6:切り離し領域、
7:切り抜き窓、8:ハンダ付けパターン、9な
いし11:透孔、14:リード挿通孔、15:ハ
ンダ付けパターン、16:コネクタ、17:リー
ド挿通孔、20:接続ケーブル、23,24:切
欠部。
Claims (1)
- プリント板1の一部に切り離し線4a,4bで
区画された切り離し領域6を設け、その一の切り
離し線4aを挟んで主領域5と切り離し領域6と
を接続する接続ケーブルのハンダ付けパターン8
,15を配置すると共に両ハンダ付けパターン8
,15間に当該一の切り離し線4aと連通する切
り抜き窓7を形成し、後記添設固定したときに上
記切り離し領域及び主領域の相手領域のリード挿
通孔14,17に対応することとなる位置に透孔
ないし切欠部9,10,11,23,24を設け
、プリント板のパターン面側に装着したい部品1
6を切り離し領域6に取り付けると共に接続ケー
ブル20を上記対向するハンダ付けパターン8,
15間に直線的に取り付けてこれらをパターン面
3側からハンダ付けし、切り離し領域6を前記一
の切り離し線4a回りに折り曲げる方向に反転し
て主領域のパターン面3に添設固定してなる、両
面実装プリント板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12454488U JPH051098Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12454488U JPH051098Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0245664U true JPH0245664U (ja) | 1990-03-29 |
JPH051098Y2 JPH051098Y2 (ja) | 1993-01-12 |
Family
ID=31374373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12454488U Expired - Lifetime JPH051098Y2 (ja) | 1988-09-22 | 1988-09-22 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH051098Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-09-22 JP JP12454488U patent/JPH051098Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH051098Y2 (ja) | 1993-01-12 |