JPH024476Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ハイブリツド集積回路等のような電
子部品に接合されるリード線を長手方向に沿つて
適宜間隔で多数本形成したリードフレームにおい
て、該リードフレームにおける多数本のリード線
のうち、ハイブリツド集積回路等の電子部品に不
必要なリード線を切断するための装置に関するも
のである。

〔従来の技術〕

一般に、第２図に示すようなハイブリツド集積
回路Ａにおいて、当該ハイブリツド集積回路Ａに
おける適宜間隔Ｐの複数個の端子１，２，３，
４，５，６，７，８，９のうち例えば端子１，
２，３，５，７，９に対して、リード線Ｂを各々
接合する作業は、先づ、第３図に示すように、金
属板から多数本のリード線Ｂを、前記各端子１，
２，３，４，５，６，７，８，９と同じ間隔Ｐで
打抜き形成したリードフレームＣを使用し、この
リードフレームＣにおける複数本のリード線Ｂの
うち前記ハイブリツド集積回路Ａにおいてリード
線を必要としない端子６，８に対応するリード線
Ｂを、リードフレームＣから第４図に示すように
切断除去し、リードフレームＣにおける残りのリ
ード線Ｂを第５図に示すようにハイブリツド集積
回路Ａにおける端子１，２，３，５，７，９の
各々に対して接合したのち、各リード線Ｂをリー
ドフレームＣから切り放すことによつて、第２図
に示すようなハイブリツド集積回路Ａにする順序
で行なわれる。

そして、前記のようにリードフレームＣに程宜
間隔Ｐで複数本形成した各リード線Ｂのうち前記
ハイブリツド集積回路Ａにおいてリード線を必要
としない端子６，８に対応するリード線Ｂを、第
４図に示すようにリードフレームＣから切断除去
する場合、従来は、第６図及び第７図に示すよう
に、切断用下刃１０が取付く機台１１に対して上
下動するヘツダー１２に、前記リードフレームＣ
における各リード線Ｂの間隔Ｐと等しい幅寸法に
形成した複数個の切断用上刃１３を、上下方向に
調節自在に取付けし、該各切断用上刃１３のうち
リードフレームＣから切断除去しようとする不要
のリード線Ｂに対応する切断用上刃１３を、他の
切断用上刃１３よりも下方に突出するように調節
して取付け、前記ヘツダー１２の下降動に際し
て、前記のように下方に突出して取付けた切断用
上刃１３にて、リードフレームＣから不要のリー
ド線Ｂを切断することが行なわれていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかし、前記第６図及び第７図に示す従来の切
断装置では、複数個の切断用上刃１３の取付け位
置を上下調節することにより、切断除去する不要
のリード線を選択するものであるから、ハイブリ
ツド集積回路の仕様が変更され、従つて、切断除
去する不要のリード線の位置が変わると、これに
応じて前記各切断用上刃１３の取付け位置を、切
断除去すべき不要のリード線に対応する切断用上
刃１３が下方に突出するように調節設定しなけれ
ばならず、この調節設定に多大の手数と時間とを
必要とするから、極めて非能率的であり、ハイブ
リツド集積回路等の電子部品の多種小量生産には
不向きであつた。

本考案は、この問題を解消した不要リード線の
切断装置を提供することを目的とするものであ
る。

〔問題点を解決するための手段〕

この目的を達成するため本考案は、電子部品に
接合されるリード線を長手方向に沿つて適宜間隔
で多数本形成して成るリードフレームをその長手
方向に移送するようにした移送台の側部に、機枠
フレームを配設して、この機枠フレームに、前記
リードフレームの長手方向と平行な方向に自在に
移動する移動ヘツドと、該移動ヘツドをリードフ
レームの長手方向に沿つて往復移動するための駆
動手段とを設ける一方、前記移動ヘツドに、前記
リードフレームにおけるリード線の切断用下刃
を、当該切断用下刃が前記リードフレームの下面
側に位置するように固着し、更に、前記移動ヘツ
ドに、前記リードフレームの上面に向つて自在に
上下動するカツターヘツドと、該カツターヘツド
を上下動するための駆動手段とを設け、前記カツ
ターヘツドに、前記切断用下刃に対応する切断用
上刃を設ける構成にした。

〔考案の作用・効果〕

この構成において、切断用下刃と切断用上刃付
きカツターヘツドとを備えた移動ヘツドを、移動
台上のリードフレームにおける不要リード線の位
置まで移動して停止したのち、当該移動ヘツドに
おける切断用上刃付きカツターヘツドを下降動す
ることにより、リードフレームにおける不要リー
ド線を、切断用下刃と切断用上刃とによつて切断
することができる。この切断が終わると切断用下
刃と切断用上刃付きカツターヘツドとを備えた移
動ヘツドを、移送台上のリードフレームにおける
別の不要リード線の位置まで移動して停止したの
ち、当該移動ヘツドにおける切断用上刃付きカツ
ターヘツドを下降動することにより、当該別の不
要リード線を切断することができるのである。

この場合において、ハイブリツド集積回路等の
電子部品における仕様が変更になり、リードフレ
ームから切断除去する不要リード線の位置が変わ
つたときには、前記切断用下刃と切断用上刃付き
カツターヘツドとを備えた移動ヘツドの移動停止
位置を変えるだけで良いのである。

従つて、本考案によると、ハイブリツド集積回
路等の電子部品における仕様の変更に際して、前
記従来のように、複数個の切断用上刃の取付け位
置を上下調節する手数及び時間を必要としないか
ら、極めて能率的であり、ハイブリツド集積回路
等の電子部品を多種小量生産する場合における生
産性の向上、延いては製造コストの大幅な低減を
図ることができるのである。

また、リードフレームにおける不要リード線の
位置は、ハイブリツド集積回路等の電子部品にお
ける仕様に応じて予め判つているから、切断用下
刃と切断用上刃付きカツターヘツドとを備えた移
動ヘツドの移動停止、及びカツターヘツドの下降
動を、前記電子部品における仕様に合せて予めプ
ログラムされた指令に基づいて自動制御すること
も可能である効果をも有する。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図面（第１図）につい
て説明すると、図において符号２０は、多数本の
リード線Ｂを適宜間隔Ｐで形成したリードフレー
ムＣをその長手方向に沿つて矢印方向に移送する
ようにした移送台を示し、該移送台２０には、前
記リードフレームＣの移送方向に沿つて延びる長
溝孔２１が穿設されている。

この移送台２０の側部には、一対の機枠フレー
ム２２を立設し、該両機枠フレーム２２の間に
は、上下２本のガイド軸２３，２４を、これら両
ガイド軸２３，２４の軸線が前記リードフレーム
Ｃの移送方向と平行となるように装架し、この両
ガイド軸２３，２４には、移動ヘツド２５を当該
両ガイド軸２３，２４の軸線方向に摺動自在に装
着し、該移動ヘツド２５を、これを前記一方のフ
レーム２２に取付くパルスモータ又はDCサーボ
モータ２６にて回転駆動される移動用ベルト２７
に対して金具２８にて係着することにより、前記
パルスモータ又はDCサーボモータ２６の正・逆
回転により、リードフレームＣの移送方向に沿つ
て往復移動するように構成する。

前記移動ヘツド２５には、前記移送台２０の下
側に突出する刃保持部材２９を固着して、この刃
保部材２９の先端に、移送台２０における長溝孔
２１から前記リードフレームＣの下面側に突出す
るようにした切断用下刃３０を取付け、更に、移
動ヘツド２５には、前記リードフレームＣより上
部にカツターヘツド３１を上下動自在に設け、該
カツターヘツド３１を、移動ヘツド２５に取付く
空気圧又は油圧シリンダ３２にて上下動するよう
に構成し、このカツターヘツド３１に、前記切断
用下刃３０に対応する切断用上刃３３を設けて成
るものである。

なお、前記切断用下刃３０の幅寸法Ｌは、リー
ドフレームＣにおけるリード線Ｂの間隔Ｐより大
きい寸法であるが、これに対応する切断用上刃３
３の幅寸法は、リードフレームＣにおけるリー
ド線Ｂの間隔Ｐよりも小さい寸法に設定されてい
る。

この構成において、移動ヘツド２５はパルスモ
ータ又はDCサーボモータ２６の回転によりリー
ドフレームＣの移送方向に沿つて往復移動される
から、リードフレームＣにおける不要リード線Ｂ
の切断に際して、移動ヘツド２５を、その切断用
下刃３０及び切断用上刃３３がリードフレームＣ
における不要リード線Ｂに一致する位置まで移動
し、その位置で停止したのち、カツターヘツド３
１を空気圧又は油圧シリンダ３２により下降動す
ることにより、リードフレームＣにおける不要リ
ード線Ｂを、切断用下刃３０と切断用上刃３３と
によつて挟み切断することができるのである。

この切断が終わると移動ヘツド２５を、その切
断用下刃３０及び切断用上刃３３がリードフレー
ムＣにおける次の不要リード線Ｂに一致する位置
まで移動し、その位置で停止したのち、カツター
ヘツド３１を空気圧又は油圧シリンダ３２により
下降動することにより、リードフレームＣにおけ
る次の不要リード線Ｂを切断することができるの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例装置の斜視図、第２図
は電子部品の代表例であるハイブリツド集積回路
の平面図、第３図はリードフレームの平面図、第
４図は不要のリード線を切断除去した後のリード
フレームの平面図、第５図は第４図におけるリー
ドフレームをハイブリツド集積回路に接合した状
態の平面図、第６図は従来の切断装置の正面図、
第７図は第６図の−視断面図である。 Ａ……ハイブリツド集積回路、Ｂ……リード
線、Ｃ……リードフレーム、２０……移送台、２
２……機枠フレーム、２３，２４……ガイド軸、
２５……移動ヘツド、２６……移動ヘツドの往復
動用パルスモータ又はDCサーボモータ、２７…
…移動用ベルト、３０……切断用下刃、３１……
カツターヘツド、３２……カツターヘツドの上下
動用空気圧又は油圧シリンダ、３３……切断用上
刃。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子部品に接合されるリード線を長手方向に沿
   つて適宜間隔で多数本形成して成るリードフレー
   ムをその長手方向に移送するようにした移送台の
   側部に、機枠フレームを配設して、この機枠フレ
   ームに、前記リードフレームの長手方向と平行な
   方向に自在に移動する移動ヘツドと、該移動ヘツ
   ドをリードフレームの長手方向に沿つて往復移動
   するための駆動手段とを設ける一方、前記移動ヘ
   ツドに、前記リードフレームにおけるリード線の
   切断用下刃を、当該切断用下刃が前記リードフレ
   ームの下面側に位置するように固着し、更に、前
   記移動ヘツドに、前記リードフレームの上面に向
   つて自在に上下動するカツターヘツドと、該カツ
   ターヘツドを上下動するための駆動手段とを設
   け、前記カツターヘツドに、前記切断用下刃に対
   応する切断用上刃を設けたことを特徴とする電子
   部品用リードフレームにおける不要リード線の切
   断装置。