JPH0242668B2 - - Google Patents
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Classifications
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- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、インクジエツトヘツド、詳しくは、
所謂、インクジエツト記録方式に用いる記録用イ
ンク小滴を発生する為のインクジエツトヘツドに
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an inkjet head, in particular:
The present invention relates to an inkjet head for generating recording ink droplets used in a so-called inkjet recording method.
インクジエツト記録方式に適用されるインクジ
エツトヘツドは、一般に、微細なインク吐出口
（オリフイス）、インク通路及びこのインク通路の
１部に設けられるインク吐出圧発生部を具えてい
る。 An inkjet head applied to an inkjet recording system generally includes a fine ink ejection opening (orifice), an ink passage, and an ink ejection pressure generating section provided in a part of the ink passage.
又、この様なインクジエツトヘツドに於ては、
ヘツド内に導入されるインク中のゴミや気泡を取
り除く為のフイルターとかヘツド内のインクが振
動するのを防止する為の部材をインク通路の途中
に別途、設けられることが多い。 Also, in such an inkjet head,
A filter for removing dust and air bubbles from the ink introduced into the head or a member for preventing the ink inside the head from vibrating is often separately installed in the middle of the ink path.
従来、この様なインクジエツトヘツドを作る場
合は、例えば、ガラスや金属の板に切削やエツチ
ング等により、微細な溝を形成した後、この溝を
形成した板を他の適当な板と接合してインク通路
の形成を行なうと共に、別途、成形した多孔質材
料やパンチングメタル等を前記インク通路中に介
在させる方法が採られていた。 Conventionally, when making such an inkjet head, for example, after forming fine grooves on a glass or metal plate by cutting or etching, the plate with these grooves is joined to another suitable plate. A method has been adopted in which an ink passage is formed by using a molded porous material, a punched metal, or the like is separately interposed in the ink passage.
しかし、斯かる従来法によつて作成されるヘツ
ドでは、切削加工されるインク通路内壁面の荒れ
が大きすぎたり、エツチング等の差からインク通
路に歪が生じたりして、流体抵抗の一定した通路
が得難く、製作後のインクジエツトヘツドのイン
ク吐出特性にバラツキが出易い。又、切削加工の
際に、板の欠けや割れが生じ易く、製造歩留りが
悪いという欠点もあつた。そして、エツチング加
工を行なう場合は、製造工程が多く、製造コスト
の上昇をまねくと言う不利があつた。更に、上記
したインク通路中に多孔質材料やパンチングメタ
ル等を設ける場合には、組立工数が増大すること
の他、その位置設定に手間がかかる上、ヘツドを
小型に構成することが困難である等の不利があつ
た。 However, in heads manufactured by such conventional methods, the roughness of the inner wall surface of the ink passage to be cut is too large, and distortion occurs in the ink passage due to differences in etching, etc., making it difficult to maintain constant fluid resistance. It is difficult to obtain a passage, and the ink ejection characteristics of the manufactured ink jet head tend to vary. In addition, the plate tends to chip or crack during cutting, resulting in a poor manufacturing yield. When etching is performed, there are many manufacturing steps, which has the disadvantage of increasing manufacturing costs. Furthermore, if a porous material, punched metal, etc. are provided in the ink passage described above, the number of assembly steps increases, it takes time to set the position, and it is difficult to make the head compact. There were other disadvantages.
加えて、従来法によると、各構成部材間の接合
に際して接着剤を使用することが必要であり、こ
の接着剤によつて微細なインク通路が塞がれる欠
点もあつた。 In addition, according to the conventional method, it is necessary to use an adhesive to join each component, and this adhesive has the disadvantage that the fine ink passages are blocked.
しかも、従来のインクジエツトヘツドには、そ
の製造時、各構成部材間の精確な位置合せが困難
であつて量産性にも欠ける欠点があつた。 In addition, conventional ink jet heads have the disadvantage that it is difficult to accurately align the constituent members during manufacture, and that they are not suitable for mass production.
従つて、これ等の欠点が解決される構成を有す
るインクジエツトヘツドの開発が熱望されてい
る。 Therefore, it is eagerly desired to develop an inkjet head having a structure that overcomes these drawbacks.
本発明は、上記の諸点に鑑み成されたもので、
精密であり、しかも、信頼性の高いインクジエツ
トヘツドを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and
The purpose of the present invention is to provide an inkjet head that is precise and highly reliable.
又、インク通路が精度良く正確に且つ歩留り良
く微細加工された構成を有するインクジエツトヘ
ツドを提供することも本発明の目的である。 It is also an object of the present invention to provide an ink jet head in which the ink passages are microfabricated with high accuracy and high yield.
そして、この様な目的を達成する本発明は、イ
ンクを吐出するためのインク吐出口と該インク吐
出口に連通するインク通路と該インク通路に連通
する供給室とを有するインクジエツトヘツドにお
いて、基板上に設けられた前記インク通路を形成
するための感光性樹脂の硬化膜と該硬化膜上に積
層され、前記供給室にインクを導入するインク吐
出口径の0.3〜1.5倍の径を有する開口が形成され
た感光性樹脂の硬化膜と該開口上に形成され該開
口を通じて前記供給室内に供給されるインクを貯
溜するインクタンクとを有することを特徴とす
る。 The present invention, which achieves such objects, provides an inkjet head having an ink ejection opening for ejecting ink, an ink passage communicating with the ink ejection opening, and a supply chamber communicating with the ink passage. A cured film of a photosensitive resin provided on top for forming the ink passage, and an opening laminated on the cured film and having a diameter of 0.3 to 1.5 times the diameter of the ink discharge port for introducing ink into the supply chamber. It is characterized by comprising a cured film of photosensitive resin formed and an ink tank formed over the opening and storing ink supplied into the supply chamber through the opening.
以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に説
明する。 Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第１図乃至第７図は、本発明のインクジエツト
ヘツドの構成とその製作手順を説明する為の模式
図である。 1 to 7 are schematic diagrams for explaining the structure of the ink jet head of the present invention and its manufacturing procedure.
先ず、第１図に示す様に、ガラス、セラミツク
ス、プラスチツク或は金属等、適当な基板１上に
発熱素子或は圧電素子等のインク吐出圧発生素子
（インク吐出エネルギー発生素子）２を所望の個
数、配設する。（図に於ては、２個）因に、前記
インク吐出圧発生素子２として発熱素子が用いら
れるときには、この素子が、近傍のインクを加熱
することにより、インク吐出圧を発生させる。
又、圧電素子が用いられるときは、この素子の機
械的振動によつてインク吐出圧を発生させる。
尚、これ等の素子２には、図示されていない信号
入力用電極が接続してある。 First, as shown in FIG. 1, a desired ink ejection pressure generating element (ink ejection energy generating element) 2 such as a heating element or a piezoelectric element is placed on a suitable substrate 1 made of glass, ceramics, plastic, or metal. Quantity and placement. (Two in the figure) Incidentally, when a heating element is used as the ink ejection pressure generating element 2, this element generates ink ejection pressure by heating ink in the vicinity.
Further, when a piezoelectric element is used, ink ejection pressure is generated by mechanical vibration of this element.
Note that signal input electrodes (not shown) are connected to these elements 2.
次に、インク吐出圧発生素子２を設けた基板１
表面を清浄化すると共に乾燥させた後、素子２を
設けた基板面１Ａに、80℃〜150℃程度に加温さ
れたドライフイルムフオトレジスト３（膜厚、約
25μ〜100μ）を0.5〜0.4f／分の速度、１〜３Kg／
cm2の加圧条件下でラミネートする。（第２図）
このとき、ドライフイルムフオトレジスト３は
基板面１Ａに圧着して固定され、以後、多少の外
圧が加わつた場合にも基板面１Ａから剥離するこ
とはない。 Next, the substrate 1 provided with the ink ejection pressure generating element 2 is
After cleaning and drying the surface, dry film photoresist 3 (film thickness, approx.
25μ~100μ) at a speed of 0.5~0.4f/min, 1~3Kg/
Laminate under pressure conditions of cm 2 . (FIG. 2) At this time, the dry film photoresist 3 is pressed and fixed to the substrate surface 1A, and will not peel off from the substrate surface 1A even if some external pressure is applied thereafter.
続いて、第３図に示す様に、基板面１Ａに設け
たドライフイルムフオトレジスト３上に所定のパ
ターン４Ｐを有するフオトマスク４を重ね合せた
後、このフオトマスク４の上部から露光を行う。
尚、上記パターン４Ｐは、後に、インク供給室、
インク細流路及び吐出口を構成する領域に相当し
ており、このパターン４Ｐは光を透過しない。従
つて、パターン４Ｐで覆われている領域のドライ
フイルムフオトレジスト３は露光されないので未
硬化のまま残る。又、このとき、インク吐出圧発
生素子２の設置位置と上記パターン４Ｐの位置合
せを周知の手法で行つておく必要がある。つま
り、少なくとも、後に形成されるインク細流路中
に上記素子２が位置すべく配慮される。 Subsequently, as shown in FIG. 3, a photomask 4 having a predetermined pattern 4P is superimposed on the dry film photoresist 3 provided on the substrate surface 1A, and then exposure is performed from the top of the photomask 4.
Incidentally, the above pattern 4P will later be applied to the ink supply chamber,
This pattern 4P corresponds to a region forming an ink narrow channel and an ejection port, and does not transmit light. Therefore, the area of the dry film photoresist 3 covered by the pattern 4P is not exposed and remains uncured. Also, at this time, it is necessary to align the installation position of the ink ejection pressure generating element 2 with the pattern 4P using a well-known method. In other words, consideration is given to at least positioning the element 2 in the ink narrow channel that will be formed later.
以上の如く露光すると、パターン４Ｐ領域外の
フオトレジスト３が重合反応を起して硬化し、溶
剤不溶性になる。他方、露光されなかつたフオト
レジスト３は硬化せず、溶剤可溶性のまま残る。 When exposed as described above, the photoresist 3 outside the area of the pattern 4P undergoes a polymerization reaction, hardens, and becomes solvent insoluble. On the other hand, the unexposed photoresist 3 is not cured and remains solvent-soluble.
露光操作を経た後、ドライフイルムフオトレジ
スト３を揮発性有機溶剤、例えば、トリクロルエ
タン中に浸漬して、未重合（未硬化）のフオトレ
ジストを溶解除去すると、硬化フオトレジスト膜
３Ｈにはパターン４Ｐに従つて第４図に示す凹部
が形成される。その後、基板１上に残された硬化
フオトレジスト膜３Ｈの耐溶剤性を向上させる目
的でこれを更に硬化させる。その手法としては、
熱重合（130℃〜160℃で10分〜60分程度加熱）さ
せるか、紫外線照射を行うか、これ等両者を併用
するのが良い。 After the exposure operation, the dry film photoresist 3 is immersed in a volatile organic solvent such as trichloroethane to dissolve and remove the unpolymerized (uncured) photoresist, and the cured photoresist film 3H has a pattern 4P. Accordingly, the recess shown in FIG. 4 is formed. Thereafter, the cured photoresist film 3H left on the substrate 1 is further cured in order to improve its solvent resistance. The method is
It is preferable to carry out thermal polymerization (heating at 130°C to 160°C for about 10 to 60 minutes), irradiate ultraviolet rays, or use a combination of both.
この様にして硬化フオトレジスト膜３Ｈに形成
された凹部のうち、１ｍは、インクジエツトヘツ
ド完成品に於けるインク供給室に、又、１ｎはイ
ンク細流路に相当するものである。 Of the recesses thus formed in the cured photoresist film 3H, 1 m corresponds to the ink supply chamber in the completed ink jet head, and 1 n corresponds to the ink narrow channel.
次に、第４図示の中間品の硬化フオトレジスト
膜３Ｈ面を清浄化すると共に乾燥させた後、この
膜３Ｈの表面に従前の工程と同様、80℃〜150℃
程度に加温されたドライフイルムフオトレジスト
５（膜厚、約25μ〜100μ）を0.5〜0.4f／分の速
度、0.1Kg／cm2の加圧条件下でラミネートする。 Next, after cleaning and drying the surface of the cured photoresist film 3H of the intermediate product shown in FIG.
Dry film photoresist 5 (film thickness, about 25 μm to 100 μm) heated to a moderate temperature is laminated at a speed of 0.5 to 0.4 f/min and under pressure of 0.1 Kg/cm 2 .
この時の加圧条件は、第４図に示すインク細流
路１ｎや供給室１ｍの領域にフオトレジスト５が
たれ込まないようにする。 The pressurizing conditions at this time are such that the photoresist 5 does not sag in the area of the ink narrow flow path 1n and the supply chamber 1m shown in FIG.
又、別の方法としては、予め前記レジスト膜３
Ｈの厚さ分のクリアランスを設けて圧着する。 Alternatively, as another method, the resist film 3 may be coated in advance.
Provide a clearance for the thickness of H and crimp.
次に、フオトレジスト５は、従前と同様の露光
及び現像の手法により、パターン化して硬化させ
る。このとき、フオトレジスト５には、インクの
フイルタリングと液振防止用を兼ねる開孔６を形
成する。尚、この開口６の径はインクの吐出口径
と相関があり、インクの吐出口径の約0.3〜1.5倍
程度が適当である。又、所望のインク供給量を確
保するため開孔６の個数を適宜決定する。 Next, the photoresist 5 is patterned and cured using the same exposure and development techniques as before. At this time, holes 6 are formed in the photoresist 5 to serve both for filtering the ink and for preventing liquid vibration. The diameter of the opening 6 has a correlation with the diameter of the ink discharge port, and is suitably about 0.3 to 1.5 times the diameter of the ink discharge port. Further, the number of apertures 6 is appropriately determined in order to ensure a desired ink supply amount.
第６図は上記第５図で形成されたヘツド半製品
の断面図である。 FIG. 6 is a sectional view of the head semi-finished product formed in FIG. 5 above.
以上のようにして、ドライフイルムフオトレジ
スト５が硬化して、これと、先の硬化膜３Ｈとの
接合が完了した後、第６図のＡ−A′線に沿つて
切断する。これはインク吐出圧発生素子２とイン
ク吐出口との間隔を最適化する為に行うものであ
り、ここで切断する領域はヘツド設計の如何によ
り適宜、決定される。この切断に際しては、半導
体工業で通常、採用されているダイシング法が採
用される。 After the dry film photoresist 5 is cured as described above and the bonding between it and the previously cured film 3H is completed, it is cut along the line A-A' in FIG. This is done to optimize the distance between the ink ejection pressure generating element 2 and the ink ejection opening, and the area to be cut here is determined as appropriate depending on the head design. For this cutting, a dicing method commonly used in the semiconductor industry is used.
次に、インクタンク７を上記工程を経たヘツド
半製品に取り付けてヘツドは完成する。このイン
クタンク７は、プラスチツク、金属、ガラス等で
インクに不溶な材料で製作されており、熔着、接
着いずれかの方法で取り付けられる。 Next, the ink tank 7 is attached to the head semi-finished product that has gone through the above steps to complete the head. The ink tank 7 is made of a material that is insoluble in ink, such as plastic, metal, or glass, and is attached by welding or gluing.
因に、第７図に於て、８はインク導管の一部を
示したものである。 Incidentally, in FIG. 7, numeral 8 indicates a part of the ink conduit.
叙上の実施例に於ては、ヘツド製造に用いる感
光性樹脂組成物としてドライフイルムタイプ、つ
まり固体のものを利用したが、本発明は、これの
みに限るものではなく、液状の感光性組成物も勿
論、利用することができる。 In the above embodiments, a dry film type, that is, a solid photosensitive resin composition was used as the photosensitive resin composition used for manufacturing the head, but the present invention is not limited to this, and the present invention is not limited to this. Of course, things can also be used.
そして、基板上へのこの感光性組成物塗膜の形
成方法として、液体の場合にはレリーフ画像の製
作時に用いられるスキージによる方法、すなわち
所望の感光性組成物膜厚と同じ高さの壁を基板の
周囲におき、スキージによつて余分の組成物を除
去する方法である。この場合感光性組成物の粘度
は100cp〜300cpが適当である。又、基板の周囲
におく壁の高さは感光性組成物の溶剤分の蒸発の
減量を見込んで決定する必要がある。 In the case of a liquid, the photosensitive composition coating film is formed on the substrate by using a squeegee, which is used when producing a relief image. In this method, excess composition is removed around the substrate using a squeegee. In this case, the appropriate viscosity of the photosensitive composition is 100 cp to 300 cp. Further, the height of the wall around the substrate must be determined in consideration of the reduction in evaporation of the solvent component of the photosensitive composition.
他方、固体の場合は、感光性組成物シートを基
板上に加熱圧着して貼着する。 On the other hand, in the case of a solid, the photosensitive composition sheet is attached to the substrate by heat-pressing.
尚、本発明に於ては、その取扱い上、及び厚さ
の制御が容易且つ精確にできる点で、固体のフイ
ルムタイプのものを利用する方法が有利ではあ
る。このような固体のものとしては、例えば、デ
ユポン社パーマネントフオトポリマーコーテイン
グRISTON、ソルダーマスク730S、同740S、同
730FR、同740FR、同SM1等の商品名で販売され
ている感光性樹脂がある。この他、本発明に於て
使用される感光性組成物としては、感光性樹脂、
フオトレジスト等の通常のフオトリソグラフイー
の分野において使用されている感光物の多くのも
のが挙げられる。これ等の感光物としては、例え
ば、ジアゾレジン、Ｐ−ジアゾキノン、更には例
えばビニルモノマーと重合開始剤を使用する光重
合型フオトポリマー、ポリビニルシンナメート等
と増感剤を使用する二量化型フオトポリマー、オ
ルソナフトキノンジアジドとボラツクタイプのフ
エノール樹脂との混合物、ポリビニルアルコール
とジアゾ樹脂の混合物、４−グリシジルエチレン
オキシドとベンゾフエノンやグリシジルカルコン
とを共重合させたポリエーテル型フオトポリマ
ー、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミドと例えば
アクリルアミドベンゾフエノンとの共重合体、不
飽和ポリエステル系感光性樹脂〔例えばAPR（旭
化成）、テビスタ（帝人）、ゾンネ（関西ペイン
ト）等〕、不飽和ウレタンオリゴマー系感光性樹
脂、二官能アクリルモノマーに光重合開始剤とポ
リマーとを混合した感光性組成物、重クロム酸系
フオトレジスト、非クロム系水溶性フオトレジス
ト、ポリケイ皮酸ビニル系フオトレジスト、環化
ゴム−アジド系フオトレジスト、等が挙げられ
る。 Incidentally, in the present invention, it is advantageous to use a solid film type material in terms of handling and the fact that the thickness can be easily and accurately controlled. Examples of such solid materials include DuPont's permanent photopolymer coating RISTON, Soldermask 730S, Soldermask 740S, and Soldermask 740S.
There are photosensitive resins sold under trade names such as 730FR, 740FR, and SM1. In addition, photosensitive compositions used in the present invention include photosensitive resins,
Many photosensitive materials used in the field of ordinary photolithography, such as photoresists, can be mentioned. Examples of these photosensitive materials include diazoresin, P-diazoquinone, photopolymerizable photopolymers using a vinyl monomer and a polymerization initiator, and dimerized photopolymers using polyvinyl cinnamate and a sensitizer. , a mixture of orthonaphthoquinone diazide and volac type phenolic resin, a mixture of polyvinyl alcohol and diazo resin, a polyether type photopolymer obtained by copolymerizing 4-glycidyl ethylene oxide with benzophenone or glycidyl chalcone, N,N-dimethylmethacrylamide and For example, copolymers with acrylamide benzophenone, unsaturated polyester photosensitive resins (e.g. APR (Asahi Kasei), Tevista (Teijin), Sonne (Kansai Paint), etc.), unsaturated urethane oligomer photosensitive resins, bifunctional acrylics. Photosensitive compositions in which a monomer is mixed with a photoinitiator and a polymer, dichromic acid photoresists, non-chromium water-soluble photoresists, polyvinyl cinnamate photoresists, cyclized rubber-azide photoresists, etc. can be mentioned.
以上に詳しく説明した本発明の結果としては、
次のとおり、種々、列挙することができる。 As a result of the present invention explained in detail above,
Various types can be listed as follows.
１ ヘツド製作の主要工程が、所謂、印字技術に
困る為、所望のパターンでヘツド細密部の形成
が極めて簡単に行なえる。しかも、同構成のヘ
ツドを多数、同時加工することもできる。1. Since the main process of manufacturing the head requires so-called printing technology, it is extremely easy to form the detailed parts of the head in a desired pattern. Furthermore, a large number of heads with the same configuration can be processed simultaneously.
２ 製造工程数が比較的少ないので、量産性が良
好である。2. Since the number of manufacturing steps is relatively small, mass productivity is good.
３ 主要構成部材の位置合せを容易にして確実に
為すことができ、寸法精度の高いヘツドが歩留
り良く得られる。3. The main components can be easily and reliably aligned, and heads with high dimensional accuracy can be obtained at a high yield.
４ 高密度マルチアレイインクジエツトヘツドが
簡略な方法で得られる。4. A high-density multi-array inkjet head can be obtained in a simple manner.
５ インク通路を構成する溝壁の厚さの調整が極
めて容易であり、感光性（樹脂）組成物の厚さ
に応じて所望の寸法（例えば、溝深さ）のイン
ク通路を形成することができる。5. It is extremely easy to adjust the thickness of the groove walls constituting the ink passage, and it is possible to form the ink passage with desired dimensions (e.g. groove depth) depending on the thickness of the photosensitive (resin) composition. can.
６ エツチング液（フツ化水素酸等の強酸類）を
使用する必要がないので、安全衛生の面でも優
れている。6. Since there is no need to use etching liquid (strong acids such as hydrofluoric acid), it is also superior in terms of safety and health.
７ インク通路を形成するときに、接着剤をほと
んど使用することがないので、接着剤が流動し
てインク通路が塞がれたり、インク吐出圧発生
素子に付着して、機能低下を引き起こすことが
ない。7. When forming the ink passages, adhesive is rarely used, so there is no chance of the adhesive flowing and blocking the ink passages, or adhering to the ink ejection pressure generating elements, causing functional deterioration. do not have.
８ インク通路の形成と略同時に、且つ同等の手
間で、フイルター又は液振防止用部材をインク
通路中の所定位置に設置することができる。8. A filter or a member for preventing liquid vibration can be installed at a predetermined position in the ink passage almost simultaneously with the formation of the ink passage and with the same amount of effort.
９ フイルター又は液振防止用部材をフオトリソ
グラフイーにより製作するので、所望の性状の
ものをインク通路中に設けることが容易であ
る。9. Since the filter or liquid vibration prevention member is manufactured by photolithography, it is easy to provide a filter with desired properties in the ink passage.
第１図乃至第７図は、何れも、本発明の実施例
の説明図である。
図に於いて、１は基板、２はインク吐出圧発生
素子、３，５はドライフイルムフオトレジスト、
３Ｈは硬化フオトレジスト膜、１ｎはインク細流
路、１ｍはインク供給室、６は開孔、７はインク
タンクである。
1 to 7 are explanatory diagrams of embodiments of the present invention. In the figure, 1 is a substrate, 2 is an ink ejection pressure generating element, 3 and 5 are dry film photoresists,
3H is a cured photoresist film, 1n is an ink narrow channel, 1m is an ink supply chamber, 6 is an opening, and 7 is an ink tank.
Claims (1)
ンク吐出口に連通するインク通路と該インク通路
に連通する供給室とを有するインクジエツトヘツ
ドにおいて、基板上に設けられた前記インク通路
を形成するための感光性樹脂の硬化膜と該硬化膜
上に積層され、前記供給室にインクを導入するイ
ンク吐出口径の0.3〜1.5倍の径を有する開口が形
成された感光性樹脂の硬化膜と該開口上に形成さ
れ該開口を通じて前記供給室内に供給されるイン
クを貯溜するインクタンクとを有することを特許
とするインクジエツトヘツド。 ２ 前記インクタンクには、該インクタンク内に
インクを供給するためのインク導管が設けられて
いる特許請求の範囲第１項記載のインクジエツト
ヘツド。[Scope of Claims] 1. In an ink jet head having an ink ejection opening for ejecting ink, an ink passage communicating with the ink ejection opening, and a supply chamber communicating with the ink passage, the inkjet head is provided on a substrate. A cured film of a photosensitive resin for forming an ink passage; and a photosensitive resin laminated on the cured film, in which an opening having a diameter of 0.3 to 1.5 times the diameter of the ink discharge port for introducing ink into the supply chamber is formed. and an ink tank formed over the opening to store ink supplied into the supply chamber through the opening. 2. The ink jet head according to claim 1, wherein the ink tank is provided with an ink conduit for supplying ink into the ink tank.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9488381A JPS57208257A (en) | 1981-06-18 | 1981-06-18 | Ink jet head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9488381A JPS57208257A (en) | 1981-06-18 | 1981-06-18 | Ink jet head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57208257A JPS57208257A (en) | 1982-12-21 |
| JPH0242668B2 true JPH0242668B2 (en) | 1990-09-25 |
Family
ID=14122440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9488381A Granted JPS57208257A (en) | 1981-06-18 | 1981-06-18 | Ink jet head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57208257A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01186331A (en) * | 1988-01-20 | 1989-07-25 | Ricoh Co Ltd | Liquid jet recording head |
| JPH0460433U (en) * | 1990-10-02 | 1992-05-25 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5787956A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-01 | Fujitsu Ltd | Ink jet heat and manufacture thereof |
-
1981
- 1981-06-18 JP JP9488381A patent/JPS57208257A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5787956A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-01 | Fujitsu Ltd | Ink jet heat and manufacture thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57208257A (en) | 1982-12-21 |
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