JPH0242371A - 可搬型温度試験装置 - Google Patents
可搬型温度試験装置Info
- Publication number
- JPH0242371A JPH0242371A JP1184641A JP18464189A JPH0242371A JP H0242371 A JPH0242371 A JP H0242371A JP 1184641 A JP1184641 A JP 1184641A JP 18464189 A JP18464189 A JP 18464189A JP H0242371 A JPH0242371 A JP H0242371A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling device
- box
- skirt
- hard
- cold air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は電子計算機等の被試験装置に係り、特に低温試
験等を被試験装置を据え付けた場所で行うのに好適な可
搬型温度試験装置に関する。
験等を被試験装置を据え付けた場所で行うのに好適な可
搬型温度試験装置に関する。
従来の可搬型温度試験装置は、特願昭５９−１６３７９
０号のように小形、軽量、移動性を重点に製作される関
係上、函体内の容量も限定されるため、冷却装置を函体
上部に設置する場合が多い、この時、冷却装置の吐出口
と電子計算機とが接近していると、局部的に急冷される
ため、電子計算機外部天井の温度と電子計算機内部温度
とに温度差が生じ、試験当日の湿度状態、特に梅雨期に
は、電子計算機内部の湿度が上昇する傾向にあるという
問題がある。
０号のように小形、軽量、移動性を重点に製作される関
係上、函体内の容量も限定されるため、冷却装置を函体
上部に設置する場合が多い、この時、冷却装置の吐出口
と電子計算機とが接近していると、局部的に急冷される
ため、電子計算機外部天井の温度と電子計算機内部温度
とに温度差が生じ、試験当日の湿度状態、特に梅雨期に
は、電子計算機内部の湿度が上昇する傾向にあるという
問題がある。
本発明の目的は、前記問題を解決するために、電子計算
機等の被試験装置を据え付けた状態で低温試験を行うこ
とができる可搬型温度試験装置を提供することにある。
機等の被試験装置を据え付けた状態で低温試験を行うこ
とができる可搬型温度試験装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、底面のみ開放し
、少なくとも一つの側面が開閉可能な函体と当該面体を
移動可能に支持するために、当該函体に取り付けた回転
体と当該面体の内部を冷却するために冷却装置を具備し
、冷気が被試験装置に直接当らないこと、および函体下
部に移動可能な硬貨断熱スカート等を設けたことを特徴
とする特〔発明の実施例〕 以下１本発明の一実施例を第１図、第２図により説明す
る。
、少なくとも一つの側面が開閉可能な函体と当該面体を
移動可能に支持するために、当該函体に取り付けた回転
体と当該面体の内部を冷却するために冷却装置を具備し
、冷気が被試験装置に直接当らないこと、および函体下
部に移動可能な硬貨断熱スカート等を設けたことを特徴
とする特〔発明の実施例〕 以下１本発明の一実施例を第１図、第２図により説明す
る。
第１図は本発明の一実施例を示す概略斜視図である。
第１図において、１は函体であり、この中に電子計算機
の被試験装置を収容し試験が行われる。
の被試験装置を収容し試験が行われる。
この函体１の底面は開放している。函体１の前後左右の
側面のうち、前面と後面は上方に巻き上げできる扉７．
８となっている。この扉７，８は函体１の内部を外から
監視でき、かつ必要な断熱作用を持つように透明ビニー
ル等の複数層構造となっている。左右の側板９，１０の
下部には、当該装置を容易に移動可能に支持するための
複数個の回転体５が取り付けられている。また、側板９
゜１０の下部と床面との隙間を通じて、空気が出入りし
ないように硬質スカート６が上下に、移動可能に設けら
れている。硬質スカート６は函体１内の気密性を高める
ために、床面等と接触する部分はゴム等の弾性体で構成
されている。
側面のうち、前面と後面は上方に巻き上げできる扉７．
８となっている。この扉７，８は函体１の内部を外から
監視でき、かつ必要な断熱作用を持つように透明ビニー
ル等の複数層構造となっている。左右の側板９，１０の
下部には、当該装置を容易に移動可能に支持するための
複数個の回転体５が取り付けられている。また、側板９
゜１０の下部と床面との隙間を通じて、空気が出入りし
ないように硬質スカート６が上下に、移動可能に設けら
れている。硬質スカート６は函体１内の気密性を高める
ために、床面等と接触する部分はゴム等の弾性体で構成
されている。
函体１の天板１１には、函体１の内部を冷却するための
冷却袋Ｗ２が設けられている。右側板９には、冷却装置
１２の運転を制御するための操作盤３が取り付けられ、
また、冷却袋［２より排出される水を受ける受水タンク
４が着脱可能に設けられている。
冷却袋Ｗ２が設けられている。右側板９には、冷却装置
１２の運転を制御するための操作盤３が取り付けられ、
また、冷却袋［２より排出される水を受ける受水タンク
４が着脱可能に設けられている。
第２図は、第１図のＡ−Ａ断面図である。
第２図において、１は面体、２は冷却装置、４は受水タ
ンク、５は回転体、６は硬質スカートである。硬質スカ
ート６は側板９，１ｏの下部と床面等との隙間を通じて
、空気が出入りしないように、側板９，１０に沿って上
下に移動可能な構造である。
ンク、５は回転体、６は硬質スカートである。硬質スカ
ート６は側板９，１ｏの下部と床面等との隙間を通じて
、空気が出入りしないように、側板９，１０に沿って上
下に移動可能な構造である。
１２は冷却袋［２による冷気の吐出ガイドであり、函体
１の内部に設け、被試験装置１３に冷気が直接当らない
ように配置されている。
１の内部に設け、被試験装置１３に冷気が直接当らない
ように配置されている。
本実施例においては、装置の床占有面積を最小限にして
、装置の移動を容易にするため、および、冷却効果を高
めるために、冷却装置を函体の天板に設けている。しか
し、冷却装置を面体の他の部分に取り付けたり、あるい
は函体と独立させて冷却装置を設けるようにしてもよい
。
、装置の移動を容易にするため、および、冷却効果を高
めるために、冷却装置を函体の天板に設けている。しか
し、冷却装置を面体の他の部分に取り付けたり、あるい
は函体と独立させて冷却装置を設けるようにしてもよい
。
以上の説明から明らかなように、本発明は、被試験装置
を据え付けた状履のまま、試験を行うことができ、また
、温度試験装置内の気密性が保持され、装置内の温度分
布を均一にできるため、信頼性の高い試験が実施できる
という効果が得られる。
を据え付けた状履のまま、試験を行うことができ、また
、温度試験装置内の気密性が保持され、装置内の温度分
布を均一にできるため、信頼性の高い試験が実施できる
という効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例を示す概略斜視図。
第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。
１・・・函体、２・・・冷却装置、５・・・回転体、６
・・・硬質スカート、７．８・・・扉、１２・・・吐出
ガイド。 ｗ：、２ 図
・・・硬質スカート、７．８・・・扉、１２・・・吐出
ガイド。 ｗ：、２ 図
Claims (1)
- １、底面のみ開放し、少なくとも一つの側面が開閉可能
な函体と当該函体を移動可能に支持するために、当該函
体に取り付けた回転体と当該函体の内部を冷却するため
の冷却装置を具備し、被試験装置に冷気が直接当らない
ような吐出ガイド装置を有することを特徴とした可搬型
温度試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184641A JPH0242371A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 可搬型温度試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1184641A JPH0242371A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 可搬型温度試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0242371A true JPH0242371A (ja) | 1990-02-13 |
Family
ID=16156786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1184641A Pending JPH0242371A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 可搬型温度試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0242371A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6062727A (en) * | 1997-03-07 | 2000-05-16 | Setaram - Societe D'etudes D'automatisation De Regulation Et D'appareils De Mesures | Measuring instrument for the thermal and/or reactive properties of one or several material samples |
| CN102346158A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-02-08 | 深圳市建筑科学研究院有限公司 | 湿热老化试验装置 |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP1184641A patent/JPH0242371A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6062727A (en) * | 1997-03-07 | 2000-05-16 | Setaram - Societe D'etudes D'automatisation De Regulation Et D'appareils De Mesures | Measuring instrument for the thermal and/or reactive properties of one or several material samples |
| CN102346158A (zh) * | 2011-09-19 | 2012-02-08 | 深圳市建筑科学研究院有限公司 | 湿热老化试验装置 |
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