JPH0241472U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0241472U JPH0241472U JP11789488U JP11789488U JPH0241472U JP H0241472 U JPH0241472 U JP H0241472U JP 11789488 U JP11789488 U JP 11789488U JP 11789488 U JP11789488 U JP 11789488U JP H0241472 U JPH0241472 U JP H0241472U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- surface mount
- mount component
- wiring board
- printed wiring
- mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の部分平面図、第２
図は接着剤を塗布した状態の部分平面図、第３図
は表面実装部品を搭載した状態の部分平面図であ
る。 １００……プリント配線基板、１２０，１２１
……中心位置用直線。
図は接着剤を塗布した状態の部分平面図、第３図
は表面実装部品を搭載した状態の部分平面図であ
る。 １００……プリント配線基板、１２０，１２１
……中心位置用直線。
Claims (1)
- 表面実装部品を搭載できるプリント配線基板に
おいて、前記表面実装部品の搭載位置を位置決め
するためのマークが相直交する二本の直線からな
ることを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11789488U JPH0241472U (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11789488U JPH0241472U (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0241472U true JPH0241472U (ja) | 1990-03-22 |
Family
ID=31361756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11789488U Pending JPH0241472U (ja) | 1988-09-09 | 1988-09-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241472U (ja) |
-
1988
- 1988-09-09 JP JP11789488U patent/JPH0241472U/ja active Pending