JPH0237175B2 - - Google Patents
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Description
この発明は超音波診断装置において、超音波の
送受信を行なう超音波探触子に関するものであ
る。
最近、超音波技術の進歩はめざましく、医学領
域において診断、治療の両面にわたつて活発な研
究が行なわれている。
超音波診断法は電気音響変換素子である圧電振
動子を有する探触子を直接あるいは水袋等を介し
て体表に接触させた状態で探触子を駆動し、超音
波を極短時間だけ断続的に体内に向けて放射させ
る。このとき、超音波が人体組織の中を伝播する
途中で組織や臓器は種類によつて音響特性（媒体
の密度と音速との積）が異なるため、固有インピ
ーダンスの異なる組織の境界面で超音波の一部が
反射して返つてくる。この超音波エコーを送信時
に使用した同一の探触子で受信して電気信号に変
換され、表示器に断層像が表示される。
従来、医学用に用いられている超音波探触子を
第４図を用いて説明する。図において１は圧電振
動子で、この圧電振動子１の両板面に銀やニツケ
ル等を蒸着等の手段を用いて信号側電極２ａとア
ース側電極２ｂを形成する。このアース側電極２
ｂにλ／４マツチング層３をコーテイングする。
そして、信号側電極２ａに同軸ケーブル４の芯線
４ａをワイヤ５を介して接続するとともに、この
信号側電極２ａに接着剤６を塗布してタングステ
ンを含む導電性のダンピング層ブロツク７を圧着
する。このダンピング層ブロツク７は合成樹脂に
総重量の90重量％のタングステン粒体を分散させ
たダンピング材を加熱、加圧の手段を用いて目的
の形状に成形したものである。このようにして一
体に形成した圧電振動子１、マツチング層３およ
びダンピング層ブロツク７をステンレス等の金属
で有頭筒状に成形したハウジング８に納める。
このとき、圧電振動子１、マツチング層３およ
びダンピング層ブロツク７がハウジング８に導通
しないようにハウジング８の内側に絶縁層９を形
成する。このハウジング８にワイヤ１０を介して
アース側電極２ｂを接地させるとともに同軸ケー
ブル４のシールド線４ｂを接地させる。ここにお
いて１１はダンピング層ブロツク７の上方に設け
られた外気とのシールド層である。
この探触子において、ダンピング層ブロツク７
の理想的な性質は音響インピーダンスを圧電振動
子１の音響インピーダンスに等しく、ダンピング
層ブロツク７と圧電振動子１との境界面での反射
をなくすことと、ダンピング層ブロツク７に入射
した超音波をダンピング層ブロツク７内で減衰さ
せ、ハウジング８の底部等で反射した超音波エコ
ーが再び圧電振動子１に戻つてこないようにする
ことである。しかしながら、以上の２つの条件を
満足するダンピング材はほとんど存在せず、これ
に近い材料として上述したようにエポキシ樹脂ま
たは塩化ビニール樹脂に比重19.1のタングステン
粒体を分散させたものが一般的に使用されてい
る。
このように合成樹脂にタングステン粒体を分散
させることにより、ダンピング層ブロツク７の音
響インピーダンスを圧電振動子１の音響インピー
ダンスに近づけることができるとともに、ダンピ
ング層ブロツク７の内部で超音波を減衰させるこ
とができる。
ところで、ダンピング層ブロツク７は圧電振動
子１にエポキシまたは塩化ビニール等の接着剤６
を用いて接着されている。そのため、圧電振動子
１とダンピング層ブロツク７との間に介在する接
着剤６により、音響インピーダンスの異なる境界
面が形成され、この境界面で超音波が反射してし
まい、断層像の解像力が著しく劣化する欠点があ
る。
また、接着剤に含まれている気泡を残したま
ま、探触子に高電圧を印加すると気泡内放電を起
し、そのシヨツクで圧電振動子にクラツクが生じ
る欠点がある。
一方、上記の欠点である気泡を取り除くために
PZT，PbTiO3等の圧電材料からなる圧電振動子
１にダンピング層ブロツク７を圧着すると、圧電
振動子１に大きな圧力が加わるため、圧電振動子
に亀裂が入つたり、かけたりして信頼性に欠ける
とともに、圧着による歪が接着剤の硬化後に圧電
振動子１に残るため、不要振動が起り特性が著し
く劣化する欠点がある。
このように、圧電振動子１とダンピング層７を
接着剤６を用いて接合することは、上記のような
種々の欠点がある。
また、従来の超音波探触子の製造方法によれ
ば、圧電振動子１にマツチング層３とダンピング
層７とを接合した後、さらにハウジング８に取付
けているので製造工程が多くコストが掛かるとい
う欠点もある。
そこで、この発明は上記問題点を解消するため
になされたもので接着剤を用いることなくダンピ
ング層と圧電振動子とを一体に形成することがで
き、かつ製造工程を少なくすることのできる超音
波探触子の製造方法を提供することを目的とす
る。
以下、第１図および第２図を参照してこの発明
の一実施例を説明する。図において２１はPZT，
PbTiO3等の圧電材料からなる圧電振動子で、こ
の圧電振動子２１の両板面に銀やニツケル等の導
電性金属を真空蒸着、スパツタ等の手段を用いて
信号側電極２２ａとアース側電極２２ｂを形成し
て分極領域を設ける（第２図ａ）。
分極した圧電振動子２１は厚みに応じた共振周
波数を持ち、送信電圧パルスが印加されると共振
周波数に応じた超音波減衰振動を行なうものであ
る。そしてアース側電極２２ｂに使用する超音波
の1/4波長になるように厚さを設定したマツチン
グ層２３を設ける（第２図ｂ）。
図示例では超音波ビームを集束させる目的とし
てマツチング層２３の板面を中心に向けて窪ませ
て湾曲面に形状した。ここで使用されるマツチン
グ層２３は被検体の音響インピーダンスと圧電振
動子２１の音響インピーダンスの中間の値を持つ
ような材料例えばエポキシやアクリル等の樹脂が
用いられている。
このようにして、一体に形成した圧電振動子２
１とマツチング層２３をステンレス等の導電材料
で筒状に形成したハウジング２４の一方の開口部
を封止するようにして固着し、マツチング層２３
をハウジング２４の一端から露出させる（第２図
ｃ）。
ハウジング２４の壁に同軸ケーブル２５を貫通
させ設け、このケーブル２５の芯線２５ａをワイ
ヤ２６を介して信号側電極２２ａに微小な半田を
用いて接続するとともに、シールド線２５ｂをハ
ウジング２４に接続する。また圧電振動子２１の
アース側電極２２ｂをワイヤ２７を介してハウジ
ング２４に接続する（第２図ｄ）。
その後、ハウジング２４の内壁部と振動子２１
で形成された凹部に、ハウジング２４の上方から
異なる粒度分布を有する粒体を合成樹脂に分散さ
せて作つたペースト状のダンピング材料（以後ダ
ンピングペーストと呼ぶ）を滴下注型して、圧電
振動子２１の信号側電極２２ａ上にダンピング層
２８を形成する（第２図ｅ）。
ここで、２９はダンピング層２８上に設けられ
たシールド層、３０はハウジング２４の内壁に設
けられた絶縁層、３１はハウジング２４の開口を
閉塞する蓋体である（第２図ｆ）。
このとき、ダンピングペーストの粘性が大きす
ぎると脱泡が困難になるとともに、注入時にペー
ストが拡がり難くなりダンピング層２８を均一に
仕上げることができなくなる。またペーストの粘
性が小さすぎると比重の大きな金属粒体が沈降し
て信号側電極２２ａ側に片寄るために、超音波減
衰の大きなダンピング層２８を形成することがで
きなくなる。
ここでは、上記２点の問題点を解消するため
に、40〜80μｍの粒度を有する第１の金属粒体、
例えばタングステン粒体を総重量の60〜80重量％
と、10μｍ以下の粒度を有する第２の金属粒体、
例えばタングステン粒体を総重量８〜30重量％を
分散させてダンピングペーストを作る。第１表
に、この実施例に用いられるダンピングペースト
の材料組成比を示す。
The present invention relates to an ultrasonic probe for transmitting and receiving ultrasonic waves in an ultrasonic diagnostic apparatus. Recently, ultrasound technology has made remarkable progress, and active research is being carried out in both diagnosis and treatment in the medical field. Ultrasonic diagnostic methods drive a probe with a piezoelectric vibrator, which is an electroacoustic transducer, in contact with the body surface either directly or through a water bag, etc., and emit ultrasonic waves for a very short period of time. It is emitted intermittently into the body. At this time, as the ultrasound propagates through human tissues, the acoustic characteristics (product of medium density and sound speed) differ depending on the type of tissue or organ, so ultrasound A part of it is reflected back. These ultrasonic echoes are received by the same probe used for transmission and converted into electrical signals, and a tomographic image is displayed on a display. An ultrasound probe conventionally used for medical purposes will be explained using FIG. 4. In the figure, reference numeral 1 denotes a piezoelectric vibrator, and a signal side electrode 2a and a ground side electrode 2b are formed on both plate surfaces of the piezoelectric vibrator 1 using means such as vapor deposition of silver, nickel, or the like. This earth side electrode 2
b is coated with a λ/4 matching layer 3.
Then, the core wire 4a of the coaxial cable 4 is connected to the signal side electrode 2a via the wire 5, and an adhesive 6 is applied to the signal side electrode 2a, and a conductive damping layer block 7 containing tungsten is crimped onto the signal side electrode 2a. This damping layer block 7 is made of a damping material in which 90% by weight of tungsten particles of the total weight are dispersed in a synthetic resin and is molded into a desired shape by heating and pressurizing means. The piezoelectric vibrator 1, matching layer 3, and damping layer block 7 integrally formed in this way are housed in a housing 8 made of metal such as stainless steel and formed into a cylindrical shape with a head. At this time, an insulating layer 9 is formed inside the housing 8 so that the piezoelectric vibrator 1, matching layer 3, and damping layer block 7 are not electrically connected to the housing 8. The earth side electrode 2b is grounded to the housing 8 via the wire 10, and the shield wire 4b of the coaxial cable 4 is grounded. Here, 11 is a shield layer provided above the damping layer block 7 to protect it from the outside air. In this probe, the damping layer block 7
The ideal properties are to make the acoustic impedance equal to the acoustic impedance of the piezoelectric vibrator 1, to eliminate reflection at the interface between the damping layer block 7 and the piezoelectric vibrator 1, and to reduce the ultrasonic waves incident on the damping layer block 7. The purpose is to attenuate the ultrasonic waves within the damping layer block 7 to prevent ultrasonic echoes reflected from the bottom of the housing 8 from returning to the piezoelectric vibrator 1. However, there are almost no damping materials that satisfy the above two conditions, and as mentioned above, materials in which tungsten particles with a specific gravity of 19.1 are dispersed in epoxy resin or vinyl chloride resin are generally used. has been done. By dispersing tungsten particles in the synthetic resin in this way, the acoustic impedance of the damping layer block 7 can be brought close to the acoustic impedance of the piezoelectric vibrator 1, and at the same time, the ultrasonic waves can be attenuated inside the damping layer block 7. Can be done. Incidentally, the damping layer block 7 is formed by applying an adhesive 6 such as epoxy or vinyl chloride to the piezoelectric vibrator 1.
It is glued using. Therefore, the adhesive 6 interposed between the piezoelectric vibrator 1 and the damping layer block 7 forms a boundary surface with a different acoustic impedance, and the ultrasonic waves are reflected at this boundary surface, significantly reducing the resolution of the tomographic image. It has the disadvantage of deterioration. Another disadvantage is that if a high voltage is applied to the probe while the bubbles contained in the adhesive remain, discharge within the bubbles will occur, and the shock will cause cracks in the piezoelectric vibrator. On the other hand, to get rid of the air bubbles, which is the drawback mentioned above,
When the damping layer block 7 is crimped onto the piezoelectric vibrator 1 made of a piezoelectric material such as PZT or PbTiO 3 , a large pressure is applied to the piezoelectric vibrator 1, which may cause cracks in the piezoelectric vibrator or damage to its reliability. In addition, since the strain caused by the pressure bonding remains in the piezoelectric vibrator 1 after the adhesive hardens, unnecessary vibrations occur and the characteristics deteriorate significantly. Bonding the piezoelectric vibrator 1 and the damping layer 7 using the adhesive 6 in this way has various drawbacks as described above. In addition, according to the conventional method of manufacturing an ultrasonic probe, the piezoelectric transducer 1 is bonded with the matching layer 3 and the damping layer 7, and then attached to the housing 8, which requires many manufacturing steps and increases costs. There are also drawbacks. Therefore, this invention was made to solve the above problems, and it is possible to integrally form a damping layer and a piezoelectric vibrator without using an adhesive, and to reduce the number of manufacturing steps. The purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a probe. An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. In the figure, 21 is PZT,
A piezoelectric vibrator made of a piezoelectric material such as PbTiO 3 .A conductive metal such as silver or nickel is deposited on both plate surfaces of the piezoelectric vibrator 21 by means such as vacuum evaporation or sputtering to form a signal side electrode 22a and a ground side electrode. 22b to provide a polarized region (FIG. 2a). The polarized piezoelectric vibrator 21 has a resonant frequency according to its thickness, and when a transmission voltage pulse is applied, it performs ultrasonic damped vibration according to the resonant frequency. Then, a matching layer 23 whose thickness is set to be 1/4 wavelength of the ultrasonic wave used for the earth side electrode 22b is provided (FIG. 2b). In the illustrated example, the plate surface of the matching layer 23 is recessed toward the center to form a curved surface for the purpose of focusing the ultrasonic beam. The matching layer 23 used here is made of a material having an intermediate value between the acoustic impedance of the subject and the acoustic impedance of the piezoelectric vibrator 21, such as a resin such as epoxy or acrylic. In this way, the piezoelectric vibrator 2 integrally formed
1 and the matching layer 23 are fixed to a cylindrical housing 24 made of a conductive material such as stainless steel so as to seal one opening of the housing 24.
is exposed from one end of the housing 24 (FIG. 2c). A coaxial cable 25 is provided to pass through the wall of the housing 24, and a core wire 25a of the cable 25 is connected to the signal side electrode 22a via a wire 26 using a minute solder, and a shielded wire 25b is connected to the housing 24. Further, the earth side electrode 22b of the piezoelectric vibrator 21 is connected to the housing 24 via a wire 27 (FIG. 2d). After that, the inner wall of the housing 24 and the vibrator 21
A paste-like damping material (hereinafter referred to as damping paste) made by dispersing particles with different particle size distributions in a synthetic resin is drip-cast into the recess formed by the piezoelectric vibrator. A damping layer 28 is formed on the signal side electrode 22a of No. 21 (FIG. 2e). Here, 29 is a shield layer provided on the damping layer 28, 30 is an insulating layer provided on the inner wall of the housing 24, and 31 is a lid that closes the opening of the housing 24 (FIG. 2 f). At this time, if the viscosity of the damping paste is too high, defoaming becomes difficult, and the paste also becomes difficult to spread during injection, making it impossible to finish the damping layer 28 uniformly. Furthermore, if the viscosity of the paste is too low, metal particles with a large specific gravity will settle and be biased toward the signal side electrode 22a, making it impossible to form a damping layer 28 with large ultrasonic attenuation. Here, in order to solve the above two problems, first metal particles having a particle size of 40 to 80 μm,
For example, 60 to 80% of the total weight of tungsten particles
and a second metal particle having a particle size of 10 μm or less,
For example, a damping paste is prepared by dispersing tungsten particles in a total amount of 8 to 30% by weight. Table 1 shows the material composition ratio of the damping paste used in this example.
【表】 そして、第２表にこのペーストの性能を示す。【table】 Table 2 shows the performance of this paste.
【表】
また、ここに使用される樹脂は可撓性エポキシ
ゲル例えばエマーソンアンドカミング社製の
ECOOGEL1265（商品名）と非可撓性エポキシ樹
脂例えばエマーソンアンドカミング社製の
STYCAST3050（商品名）を重量比で１：１で混
合し、硬化後にある程度の弾力性をもつようにし
てある。
この発明は可撓性エポキシゲルと非可撓性エポ
キシ樹脂を適当な比率で混合したものの中に異な
る粒度分布をもつたタングステン粒体を分散させ
てダンピングペーストを作ることによつて、10μ
ｍ以下のタングステン粒体は40〜80μｍのタング
ステン粒体を均一に分散させることができ、深さ
方向への沈降分離を抑制する役割を果している。
次に、非可撓性エポキシ樹脂と可撓性エポキシ
ゲルとの相関関係を第３図を用いて説明する。
第３図中、ａは可撓性と非可撓性のエポキシを
３：１の比率で、ｂは１：１の比率で、ｃは１：
３の比率で混合した場合の出力波計を示してい
る。これは１cmの長さに成型したロツド状のダン
ピング材の一端に超音波走波用トランスデユーサ
ーを取付け、受波用トランスデユーサーで超音波
の減衰量を調べたもので、非可撓性エポキシ樹脂
が少なくなると減衰が小さくなることがわかる。
また、第３図中、ｄ，ｅ，ｆはタングステンの
総重量が全体の60％の場合の出力波形を示してい
る。このときは、可撓性と非可撓性の混合比率に
関係なく超音波の減衰が小さくなつていることが
わかる。ここでは、代表的な比率についてのみ示
したが、より細かい比率で変動させた時のデータ
からタングステン（粒度40〜80μｍ）60〜80重量
％に対してタングステン（粒度10μｍ以下）８〜
30重量％混合し、かつ可撓性エポキシゲルと非可
撓性エポキシ樹脂の比率が４：６〜８：２の混合
体を６〜12重量％分散させた場合に、音響的イン
ピーダンスが大きく、しかも超音波減衰量が大き
なダンピング層を得ることができる。
以上、実施例で示したように、可撓性エポキシ
ゲルと非可撓性エポキシ樹脂を適当な比率で混合
させたダンピングペーストを滴下注型することに
より、ダンピングペーストが圧電振動子２１に直
に接触するため、圧電振動子２１とダンピングペ
ースト層２８との間から接着層を取り除くことが
でき、この間の超音波の反射を著しく減少させる
ことができる。しかも、ダンピングペーストの拡
がりが良くなるため、均一なダンピング層２８を
形成することができるとともに加工性が良好にな
る。また、可撓性エポキシゲルと非可撓性エポキ
シ樹脂を混合したものの中にタングステン粒体を
分散させることにより、ダンピング層の音響イン
ピーダンスを圧電振動子の音響インピーダンスに
近づけることができるため、境界面での超音波の
反射を著しく減少させることができるとともに超
音波パルス幅が小さく距離分解能を良好にするこ
とができる。
特に、硬化前のダンピングペーストの粘度を
800cps以下にすることにより、脱泡や注型がしや
すくなる。
次に、この発明の他の実施例であるダンピング
層の材料組成比を第３表ないし第５表に示す。[Table] The resin used here is a flexible epoxy gel such as Emerson &Cumming's
ECOOGEL1265 (trade name) and non-flexible epoxy resin, such as those manufactured by Emerson & Cumming.
STYCAST 3050 (trade name) is mixed at a weight ratio of 1:1 so that it has a certain degree of elasticity after curing. In this invention, tungsten particles with different particle size distributions are dispersed in a mixture of flexible epoxy gel and non-flexible epoxy resin in an appropriate ratio to create a damping paste of 10 μm.
The tungsten particles having a diameter of 40 to 80 μm can be uniformly dispersed, and play a role in suppressing sedimentation and separation in the depth direction. Next, the correlation between the non-flexible epoxy resin and the flexible epoxy gel will be explained using FIG. 3. In Figure 3, a is a 3:1 ratio of flexible and non-flexible epoxy, b is a 1:1 ratio, and c is a 1:1 ratio.
This shows the output wave meter when mixing at a ratio of 3. This was done by attaching an ultrasonic traveling transducer to one end of a rod-shaped damping material molded to a length of 1 cm, and examining the amount of attenuation of ultrasonic waves using the receiving transducer. It can be seen that as the amount of epoxy resin decreases, the attenuation decreases. Further, in FIG. 3, d, e, and f indicate output waveforms when the total weight of tungsten is 60% of the whole. At this time, it can be seen that the attenuation of the ultrasonic waves is reduced regardless of the mixing ratio of flexible and non-flexible materials. Here, only typical ratios are shown, but data obtained when varying the ratios in finer detail shows that tungsten (particle size 40 to 80 μm) is 60 to 80% by weight, while tungsten (particle size 10 μm or less) is 8 to 80% by weight.
When a mixture of 30% by weight and a ratio of flexible epoxy gel and non-flexible epoxy resin of 4:6 to 8:2 is dispersed in 6 to 12% by weight, the acoustic impedance is large; Furthermore, a damping layer with a large amount of ultrasonic attenuation can be obtained. As shown in the examples above, by dropping the damping paste, which is a mixture of flexible epoxy gel and non-flexible epoxy resin in an appropriate ratio, the damping paste is directly applied to the piezoelectric vibrator 21. Because of the contact, the adhesive layer can be removed from between the piezoelectric vibrator 21 and the damping paste layer 28, and the reflection of ultrasonic waves between them can be significantly reduced. Moreover, since the damping paste spreads well, a uniform damping layer 28 can be formed and workability is improved. In addition, by dispersing tungsten particles in a mixture of flexible epoxy gel and non-flexible epoxy resin, the acoustic impedance of the damping layer can be brought close to that of the piezoelectric vibrator, so the interface It is possible to significantly reduce the reflection of ultrasonic waves at the ultrasonic wave, and the ultrasonic pulse width is small, making it possible to improve the distance resolution. In particular, the viscosity of the damping paste before hardening is
By lowering it to 800 cps or less, defoaming and casting become easier. Next, Tables 3 to 5 show material composition ratios of damping layers according to other embodiments of the present invention.
【表】【table】
【表】【table】
【表】
以上の実施例はいずれも10μｍ以下の粒度分布
をもつ粒体としてモリブデン、アルミナまたは酸
化タングステンを用いたもので、モリブデン、ア
ルミナ、酸化タングステンはいずれもタングステ
ンに比べて比重が小さいので添加量を減じて硬化
前の粘度を下げ、脱泡および注型しやすくしてい
る。このように粒度10μｍ以下のタングステン粉
体に替えてモリブデン、アルミナ、酸化タングス
テンの粒体を可撓性エポキシゲルと非可撓性エポ
キシ樹脂の混合樹脂に分散させることにより、上
述と同様の効果を上げることができる。
なお、この発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、要旨を変更しない範囲において種々変
形して実施することができる。
例えば、上記実施例では異なる粒度分布を有す
る粒体をともに金属としているが、粒体は同種類
または複数種類の金属に替えて非金属粒体を合成
樹脂に分散させることができる。
また上記実施例ではマツチング層の板面を窪ま
せて湾曲面に形成したが、この発明はこれに限定
されるものではなく、平面に形成することができ
る。
以上述べたように、この発明によれば合成樹脂
に粒体を混合してペースト状のダンピング材を作
り、このダンピング材ハウジング内壁と圧電振動
子で形成された凹部に充填してダンピング層を設
けることにより、圧電振動子とダンピング層とを
接着剤を用いることなく接合でき、圧電振動子と
ダンピング層との境界面での反射を小さく抑え特
性を良好にすることができるともに、製造工程を
少なくすることもできる超音波探触子の製造方法
を提供することができる。[Table] The above examples all use molybdenum, alumina, or tungsten oxide as particles with a particle size distribution of 10 μm or less, and molybdenum, alumina, and tungsten oxide are all added because their specific gravity is lower than that of tungsten. By reducing the amount, the viscosity before curing is lowered, making it easier to degas and cast. In this way, by dispersing particles of molybdenum, alumina, and tungsten oxide in a mixed resin of flexible epoxy gel and non-flexible epoxy resin instead of tungsten powder with a particle size of 10 μm or less, the same effect as described above can be achieved. can be raised. Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and can be implemented with various modifications without changing the gist. For example, in the above embodiment, the particles having different particle size distributions are both made of metal, but the particles can be replaced with the same type of metal or multiple types of metal, and non-metallic particles can be dispersed in the synthetic resin. Further, in the above embodiments, the plate surface of the matching layer is recessed to form a curved surface, but the present invention is not limited to this, and may be formed into a flat surface. As described above, according to the present invention, a paste-like damping material is made by mixing particles with a synthetic resin, and this damping material is filled into the recess formed by the inner wall of the housing and the piezoelectric vibrator to provide a damping layer. By doing so, the piezoelectric vibrator and the damping layer can be bonded without using an adhesive, and the reflection at the interface between the piezoelectric vibrator and the damping layer can be suppressed to a minimum and the characteristics can be improved, and the manufacturing process can be reduced. It is also possible to provide a method for manufacturing an ultrasonic probe.
第１図はこの発明の一実施例の製造方法により
得られた超音波探触子の概略的な構成を示す断面
図、第２図ａ〜ｆはこの発明の一実施例の製造工
程を示す断面図、第３図は同実施例で得られた超
音波探触子のダンピング層の特性図、第４図は従
来の超音波探触子の概略的な構成を示す断面図で
ある。
１……圧電振動子、２ａ……信号側電極、２ｂ
……アース側電極、３……マツチング層、４……
同軸ケーブル、４ａ……芯線、４ｂ……シールド
線、５，１０……ワイヤ、６……接着剤、７……
ダンピング層ブロツク、８……ハウジング、９…
…絶縁層、１１……シールド層、２１……圧電振
動子、２２ａ……信号側電極、２２ｂ……アース
側電極、２３……マツチング層２４……ハウジン
グ、２５……同軸ケーブル、２５ａ……芯線、２
５ｂ……シールド線、２６，２７……ワイヤ、２
８……ダンピング層、２９……シールド層、３０
……絶縁層、３１……蓋体。
FIG. 1 is a sectional view showing a schematic structure of an ultrasonic probe obtained by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 a to 2 f show manufacturing steps according to an embodiment of the present invention. 3 is a sectional view showing the characteristics of the damping layer of the ultrasonic probe obtained in the same example, and FIG. 4 is a sectional view showing the schematic structure of a conventional ultrasonic probe. 1...Piezoelectric vibrator, 2a...Signal side electrode, 2b
...Earth side electrode, 3...Matching layer, 4...
Coaxial cable, 4a... Core wire, 4b... Shield wire, 5, 10... Wire, 6... Adhesive, 7...
Damping layer block, 8...Housing, 9...
... Insulating layer, 11 ... Shield layer, 21 ... Piezoelectric vibrator, 22a ... Signal side electrode, 22b ... Earth side electrode, 23 ... Matching layer 24 ... Housing, 25 ... Coaxial cable, 25a ... Core wire, 2
5b... Shield wire, 26, 27... Wire, 2
8...damping layer, 29...shielding layer, 30
...Insulating layer, 31...Lid body.
Claims (1)
程と、 筒状のハウジングの一方の開口部を塞ぐように
上記一対の電極が一体に形成された圧電振動子を
上記ハウジングに取付ける工程と、 ハウジング内壁と振動子により形成された凹部
にダンピング層として充填されるペースト状の合
成樹脂を注入した後、硬化させて上記ハウジング
及び振動子とダンピング層とを一体に形成する工
程とからなることを特徴とする超音波探触子の製
造方法。 ２ 上記ペースト状の合成樹脂に異なる粒度分布
を有する金属粒体を分散させる工程を有すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の超音波
探触子の製造方法。[Claims] 1. A step of forming a pair of electrodes on both sides of a piezoelectric vibrator; Step of attaching to the housing: Injecting a paste-like synthetic resin to be filled as a damping layer into the recess formed by the inner wall of the housing and the vibrator, and then curing it to integrally form the housing, the vibrator, and the damping layer. A method for manufacturing an ultrasonic probe, comprising the steps of: 2. The method for manufacturing an ultrasonic probe according to claim 1, further comprising the step of dispersing metal particles having different particle size distributions in the paste-like synthetic resin.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP8374482A JPS58206732A (en) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | Ultrasonic probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8374482A JPS58206732A (en) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | Ultrasonic probe |
Related Child Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP12342289A Division JPH0221850A (en) | 1989-05-17 | 1989-05-17 | Ultrasonic probe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58206732A JPS58206732A (en) | 1983-12-02 |
| JPH0237175B2 true JPH0237175B2 (en) | 1990-08-22 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP8374482A Granted JPS58206732A (en) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | Ultrasonic probe |
Country Status (1)
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Citations (2)
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| JPS5760487B2 (en) * | 1979-11-27 | 1982-12-20 | Uchida Yuatsu Kiki Kogyo Kk |
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| JPS6110204Y2 (en) * | 1976-09-07 | 1986-04-02 | ||
| JPS6024068Y2 (en) * | 1979-10-11 | 1985-07-17 | 横河電機株式会社 | Array type ultrasound probe |
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-
1982
- 1982-05-18 JP JP8374482A patent/JPS58206732A/en active Granted
Patent Citations (2)
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| JPS5760487B2 (en) * | 1979-11-27 | 1982-12-20 | Uchida Yuatsu Kiki Kogyo Kk |
Also Published As
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| JPS58206732A (en) | 1983-12-02 |
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