JPH0236753A - 発電機の回転子用整流器組立体 - Google Patents
発電機の回転子用整流器組立体Info
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- JPH0236753A JPH0236753A JP1140929A JP14092989A JPH0236753A JP H0236753 A JPH0236753 A JP H0236753A JP 1140929 A JP1140929 A JP 1140929A JP 14092989 A JP14092989 A JP 14092989A JP H0236753 A JPH0236753 A JP H0236753A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K29/00—Motors or generators having non-mechanical commutating devices, e.g. discharge tubes or semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/117—Stacked arrangements of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/909—Macrocell arrays, e.g. gate arrays with variable size or configuration of cells
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ブラシ無し高速発電機の回転子に用いられる
整流器組立体に関する。
整流器組立体に関する。
例えば航空機の電力系統に用いられているような発電機
の効率及び信頬度を高めるには、ブラシ、整流子又はス
リップリング（これは集電環とも呼ばれる）を無くせば
良いことは周知である。典型的なブラシ無し発電機とし
ては、パイロット電機子巻線を回転子に施したタコメー
タ発電機（これはパイロット発電機とも呼ばれる）が挙
げられる。
の効率及び信頬度を高めるには、ブラシ、整流子又はス
リップリング（これは集電環とも呼ばれる）を無くせば
良いことは周知である。典型的なブラシ無し発電機とし
ては、パイロット電機子巻線を回転子に施したタコメー
タ発電機（これはパイロット発電機とも呼ばれる）が挙
げられる。
この電機子巻線中に誘導された交流電流は回転整流器組
立体によって整流されて、回転子に設けられた励＆Ｉｉ
機の界磁巻線に送られる。励磁機の界磁巻線を回転させ
ると、発電機の固定子内に施された主巻線中に多相出力
電力が誘導される。
立体によって整流されて、回転子に設けられた励＆Ｉｉ
機の界磁巻線に送られる。励磁機の界磁巻線を回転させ
ると、発電機の固定子内に施された主巻線中に多相出力
電力が誘導される。
航斎機用発電機の寸法及び重量を減じるためには回転子
の回転速度を増大させるのが望ましい。
の回転速度を増大させるのが望ましい。
従来型の整流器組立体、例えばＤＯ５型ダイオードが回
転軸線に対して心ずれ状態に在るような整流器組立体は
、高速で動作すると、かかる回転中に生しる大きな力の
ために故障が生じている。
転軸線に対して心ずれ状態に在るような整流器組立体は
、高速で動作すると、かかる回転中に生しる大きな力の
ために故障が生じている。
整流器組立体は、バイロフト発電機と回転界磁巻線との
間で電機回路中に位置するのが有利なので、発電機のシ
ャフト内に配置されるべきである。
間で電機回路中に位置するのが有利なので、発電機のシ
ャフト内に配置されるべきである。
また、種々の構成要素に作用する回転力を最少限に抑え
るため、整流器組立体をシャフトの中心又はその近傍に
位置させるべきである。高速の用途では、シャフトを出
来るだけ小径にすることにより、打抜板の内径を減じる
と共に打抜板内部の応力を減じることができるようにす
べきである。整流器を積重ね状態で回転軸線に沿って位
置させた整流ｎＭＬ立体が、米国特許第４，６２８，２
１９号及び第４，６０３．３４４号に記載されている。
るため、整流器組立体をシャフトの中心又はその近傍に
位置させるべきである。高速の用途では、シャフトを出
来るだけ小径にすることにより、打抜板の内径を減じる
と共に打抜板内部の応力を減じることができるようにす
べきである。整流器を積重ね状態で回転軸線に沿って位
置させた整流ｎＭＬ立体が、米国特許第４，６２８，２
１９号及び第４，６０３．３４４号に記載されている。
従来型整流器組立体では、巻線からのリード線がシャフ
トを貫通して、整流器組立体の端に位置したねじ込み端
子に接続されている。高速状態では、関連のあるリード
線はシャフトから外方へ舞う傾向があるので種々のクラ
ンプ及びリングで拘束する必要がある。したがって、従
来型回転整流器組立体に関する上記問題点が生しない回
転整流器組立体を提供することが望ましい。
トを貫通して、整流器組立体の端に位置したねじ込み端
子に接続されている。高速状態では、関連のあるリード
線はシャフトから外方へ舞う傾向があるので種々のクラ
ンプ及びリングで拘束する必要がある。したがって、従
来型回転整流器組立体に関する上記問題点が生しない回
転整流器組立体を提供することが望ましい。
本発明は、コンパクトサイズであり、しかも高速動作状
態で生じる力に耐えられるよう構造が堅牢な回転整流器
組立体を提供する。ダイオードが、整流器組立体の回転
軸線に沿って取付けられると共に、隣合うダイオードが
共通の回路接点を有するよう配列されている。半径方向
母線バーが、ダイオード間に延びると共に複数本の貫通
ボルトに電気的に接続されており、これら貫通ボルトは
電気的な母線バーとして役立つだけでなく、冷却流体の
通路を有し、しかもダイオード積重ね体を軸方向圧縮状
態に保持する０本発明に従って構成される整流器組立体
は、共通軸線上に積重ね体をなした状態で配置された複
数のほぼ円板状のダイオード・パッケージを有する。導
電性で且つ熱伝導性の材料で作られ、ダイオード間に位
置した複数の半径方向母線・バーが、積重ね体から半径
方向外方へ延びる部分を有している。複数本の導電性で
且つ熱伝導性の貫通ボルトが、半径方向母線バーに電気
的に接続されると共に、積重ね体の互いに反対側の端部
に位置した端部材の間に延びている０貫通ボルトは、冷
却流体を流通させる長さ方向開口を有し、貫通ボルトの
うち選択したものは、これらを第１の端部材と第２の端
部材との間で引張り状態下に置いてダイオード積重ね体
を軸方向に圧縮する手段を備えている０貫通ボルトをそ
れぞれ、外部回路に電気的に接続する手段が設けられて
いる。
態で生じる力に耐えられるよう構造が堅牢な回転整流器
組立体を提供する。ダイオードが、整流器組立体の回転
軸線に沿って取付けられると共に、隣合うダイオードが
共通の回路接点を有するよう配列されている。半径方向
母線バーが、ダイオード間に延びると共に複数本の貫通
ボルトに電気的に接続されており、これら貫通ボルトは
電気的な母線バーとして役立つだけでなく、冷却流体の
通路を有し、しかもダイオード積重ね体を軸方向圧縮状
態に保持する０本発明に従って構成される整流器組立体
は、共通軸線上に積重ね体をなした状態で配置された複
数のほぼ円板状のダイオード・パッケージを有する。導
電性で且つ熱伝導性の材料で作られ、ダイオード間に位
置した複数の半径方向母線・バーが、積重ね体から半径
方向外方へ延びる部分を有している。複数本の導電性で
且つ熱伝導性の貫通ボルトが、半径方向母線バーに電気
的に接続されると共に、積重ね体の互いに反対側の端部
に位置した端部材の間に延びている０貫通ボルトは、冷
却流体を流通させる長さ方向開口を有し、貫通ボルトの
うち選択したものは、これらを第１の端部材と第２の端
部材との間で引張り状態下に置いてダイオード積重ね体
を軸方向に圧縮する手段を備えている０貫通ボルトをそ
れぞれ、外部回路に電気的に接続する手段が設けられて
いる。
整流器組立体は、その６つのダイオードが回転シャフト
の中心線に沿って配置さ−れた小円板内に収納されてい
るので、非常に高い回転速度に起因して生じる力に耐え
るような設計になっている。
の中心線に沿って配置さ−れた小円板内に収納されてい
るので、非常に高い回転速度に起因して生じる力に耐え
るような設計になっている。
整流器組立体は、発電機のシャフト内へ挿入し易いよう
プラグイン・モジュールの形態に構成されている。母線
バーを相互に連結した状態でダイオード積重ね体の冷却
と軸方向圧縮の両方を可能にする貫通ボルトを用いるこ
とにより、比較的小型で軽量の組立体が提供される。
プラグイン・モジュールの形態に構成されている。母線
バーを相互に連結した状態でダイオード積重ね体の冷却
と軸方向圧縮の両方を可能にする貫通ボルトを用いるこ
とにより、比較的小型で軽量の組立体が提供される。
本発明の内容は、添付の図面に例示として示すに過ぎな
い好ましい実施例の以下の説明を読むと一層容易に明ら
かになろう。
い好ましい実施例の以下の説明を読むと一層容易に明ら
かになろう。
図面を参照すると、第１図は、本発明の一実施例として
構成された整流器組立体１２を有する回転子１０の側面
図である。以下に動作原理を説明する。回転子は固定子
（図示せず）に対して中心軸線１４の周りに回転自在に
設けられている。タコメータ発電機の電機子Ｓ線１６が
、シャフト２０に装着された積層スタック１８に巻き付
けられている。回転子が回転すると、パイロット電機子
巻線は磁界（この磁界は、永久磁石を固定子内に設ける
こ、とにより形成するのが良い）と相互作用して誘導電
流が生じ、この誘導電流をフィードスル一端子２２を経
て整流器組立体１２へ流す。
構成された整流器組立体１２を有する回転子１０の側面
図である。以下に動作原理を説明する。回転子は固定子
（図示せず）に対して中心軸線１４の周りに回転自在に
設けられている。タコメータ発電機の電機子Ｓ線１６が
、シャフト２０に装着された積層スタック１８に巻き付
けられている。回転子が回転すると、パイロット電機子
巻線は磁界（この磁界は、永久磁石を固定子内に設ける
こ、とにより形成するのが良い）と相互作用して誘導電
流が生じ、この誘導電流をフィードスル一端子２２を経
て整流器組立体１２へ流す。
なお、フィードスル一端子は一つしか図示していない、
整流器組立体Ｉ２に設けたばね接点２４により、整流器
組立体１２はパイロ−／ ）電機子巻線に電気的に接続
される０次いで、整流器組立体は電流を直流電流に整流
し、この直流電流は、ばね接点２８及びフィードスル一
端子３０（これも一つしか図示していない）を介して励
磁機巻線２６に供給される。励磁機巻線２６は第２の積
層スタック３２に巻き付けられている。複数のばね座金
３４が温度、に基づく補償を行うためボルト３６に隣接
して配置されており、回転子の構成要素の寸法が温度変
動により変化してもボルト３６への軸方向圧力の作用状
態が保たれる。複数箇所に付された矢印３８は、整流器
組立体を含む回転子を通過する冷却油の流れを示してい
る。第１図において、冷却油は、回転子シャフトの左側
の端に流入してから整流器組立体を通過する。整流器組
立体の通過後、遠心力により冷却油は一連の開口４０を
通って励磁機の界磁巻線に当たる。
整流器組立体Ｉ２に設けたばね接点２４により、整流器
組立体１２はパイロ−／ ）電機子巻線に電気的に接続
される０次いで、整流器組立体は電流を直流電流に整流
し、この直流電流は、ばね接点２８及びフィードスル一
端子３０（これも一つしか図示していない）を介して励
磁機巻線２６に供給される。励磁機巻線２６は第２の積
層スタック３２に巻き付けられている。複数のばね座金
３４が温度、に基づく補償を行うためボルト３６に隣接
して配置されており、回転子の構成要素の寸法が温度変
動により変化してもボルト３６への軸方向圧力の作用状
態が保たれる。複数箇所に付された矢印３８は、整流器
組立体を含む回転子を通過する冷却油の流れを示してい
る。第１図において、冷却油は、回転子シャフトの左側
の端に流入してから整流器組立体を通過する。整流器組
立体の通過後、遠心力により冷却油は一連の開口４０を
通って励磁機の界磁巻線に当たる。
第２図は、第１図の整流器組立体１２の部分横断面側面
図である。整流器組立体１２は、軸線１４に沿って積重
ね体の状態で配列された複数のほぼ円板状のダイオード
・パッケージ４２，４４゜４６．４Ｂ、５０．５２を有
する。導電性で且つ熱伝導性の材料で作られた複数本の
半径方向母線バー５４．５６．５Ｂ、６０，６２，６４
．６６がそれぞれ、軸線１４に沿ってダイオード・パッ
ケージのうちの少な（とも一つに隣接した位置に在る第
１の部分６８及び積重ね体から半径方向外方へ延びる第
２の部分７０を有する。第１及び第２の端部材７２．７
４が、ダイオードと母線バーの積重ね体の互いに反対側
に位置した端部に配置されている。
図である。整流器組立体１２は、軸線１４に沿って積重
ね体の状態で配列された複数のほぼ円板状のダイオード
・パッケージ４２，４４゜４６．４Ｂ、５０．５２を有
する。導電性で且つ熱伝導性の材料で作られた複数本の
半径方向母線バー５４．５６．５Ｂ、６０，６２，６４
．６６がそれぞれ、軸線１４に沿ってダイオード・パッ
ケージのうちの少な（とも一つに隣接した位置に在る第
１の部分６８及び積重ね体から半径方向外方へ延びる第
２の部分７０を有する。第１及び第２の端部材７２．７
４が、ダイオードと母線バーの積重ね体の互いに反対側
に位置した端部に配置されている。
複数本の導電性で且つ熱伝導性の貫通ボルト７６．７８
が第１の端部材７２と第２の端部材７４との間に延びて
いる０貫通ボルトはそれぞれ、冷却流体を受は入れる長
さ方向開口８０．８２を有している０貫通ボルトのうち
選択されたものが、ナツト８４により第１の端部材と第
２の端部材との間で引張り状態下に置かれている。これ
により、ダイオード・パッケージと半径方向母線バーで
構成される積重ね体は軸方向圧縮状態にある。半径方向
母線バーはそれぞれ、貫通ボルトのうちの一本に□電気
的に接続する手段となる孔８６と、孔内の貫通ボルトの
一部を締め付けるねｌ；８８とを有する。貫通ボルトを
外部回路に電気的に接続する手段としてばね接点２４．
２８が設けられている。
が第１の端部材７２と第２の端部材７４との間に延びて
いる０貫通ボルトはそれぞれ、冷却流体を受は入れる長
さ方向開口８０．８２を有している０貫通ボルトのうち
選択されたものが、ナツト８４により第１の端部材と第
２の端部材との間で引張り状態下に置かれている。これ
により、ダイオード・パッケージと半径方向母線バーで
構成される積重ね体は軸方向圧縮状態にある。半径方向
母線バーはそれぞれ、貫通ボルトのうちの一本に□電気
的に接続する手段となる孔８６と、孔内の貫通ボルトの
一部を締め付けるねｌ；８８とを有する。貫通ボルトを
外部回路に電気的に接続する手段としてばね接点２４．
２８が設けられている。
第１の端部材７２は、０−リング９０が嵌め込まれる円
形スロットと、貫通ボルトの長さ方向軸線と整列状態に
ある複数の冷却流体用通路９２゜９４とを有する。０−
ＩＪソング５，９７がそれぞれ、端部材７２と貫通ボル
ト７６の端部との間及び端部材７２と貫通ボルト７Ｂと
の間で封止手段を構成している。長さ方向貫通ボルトは
更に、冷却効率を高めるため冷却流体中に乱流を新たに
生ぜしめるめねし９６．９８を有する。冷却流体が貫通
ボルトの長さ方向開口から流出した後、この冷却流体を
ほぼ半径方向へ差し向けるため、円板１００が第２の端
部材に隣接して位置すると共に貫通ボルトの長さ方向開
口を越えて半径方向に延びている。
形スロットと、貫通ボルトの長さ方向軸線と整列状態に
ある複数の冷却流体用通路９２゜９４とを有する。０−
ＩＪソング５，９７がそれぞれ、端部材７２と貫通ボル
ト７６の端部との間及び端部材７２と貫通ボルト７Ｂと
の間で封止手段を構成している。長さ方向貫通ボルトは
更に、冷却効率を高めるため冷却流体中に乱流を新たに
生ぜしめるめねし９６．９８を有する。冷却流体が貫通
ボルトの長さ方向開口から流出した後、この冷却流体を
ほぼ半径方向へ差し向けるため、円板１００が第２の端
部材に隣接して位置すると共に貫通ボルトの長さ方向開
口を越えて半径方向に延びている。
第３図は、Ｉ−１［１線における第２図の整流器組立体
の横断面図である。この第３図では、整流器組立体は、
５本の貫通ボルト７６．７８，１０２゜１０４．１０６
を有していることが分かる。これら５本の貫通ボルトは
それぞれ、長さ方向開口８０．８２，１０８，１１０．
１１２を有する。
の横断面図である。この第３図では、整流器組立体は、
５本の貫通ボルト７６．７８，１０２゜１０４．１０６
を有していることが分かる。これら５本の貫通ボルトは
それぞれ、長さ方向開口８０．８２，１０８，１１０．
１１２を有する。
半径方面母線バー５４は、ダイオード積重ね体と軸方向
整列状態にある第１の部分６８と、ダイオード積重ね体
から半径方向外方へ延びる第２の部分７０とを有するも
のとして図示されている。第２の部分は、貫通ボルト７
８を通す孔１１４と、孔内の貫通ボルトを締め付けるね
じ１１６とを有する。別個のばね接点１１８．１２０が
貫通ポル１−１０２．２０４に電気的に接続された状態
で示されている。
整列状態にある第１の部分６８と、ダイオード積重ね体
から半径方向外方へ延びる第２の部分７０とを有するも
のとして図示されている。第２の部分は、貫通ボルト７
８を通す孔１１４と、孔内の貫通ボルトを締め付けるね
じ１１６とを有する。別個のばね接点１１８．１２０が
貫通ポル１−１０２．２０４に電気的に接続された状態
で示されている。
第４図、第５図はそれぞれ、ばね接点組立体のうちの一
つの側面図、端面図である。ばね接点２４はそれぞれ、
貫通ボルトのうちの一本を包囲した第１の部分１２２と
、ほぼ半径方向に弾性のある第２の部分１２４とを有す
るばね座金より成る。ナツト１２６が貫通ボルトのうち
の一本に螺合していて、このナツトには、ばね接点の円
形部分１２２に巻締めされる部分１２８が設けられ、そ
れによりばね接点はナツトに機械的に固着されている。
つの側面図、端面図である。ばね接点２４はそれぞれ、
貫通ボルトのうちの一本を包囲した第１の部分１２２と
、ほぼ半径方向に弾性のある第２の部分１２４とを有す
るばね座金より成る。ナツト１２６が貫通ボルトのうち
の一本に螺合していて、このナツトには、ばね接点の円
形部分１２２に巻締めされる部分１２８が設けられ、そ
れによりばね接点はナツトに機械的に固着されている。
第６図は、第２図の半径方向母線バー５６のうちの一本
の一部及びダイオード・パッケージ４２のうち２つの横
断面図である。ダイオード・パンケージは、セラミック
製リング１３０，１３２を有する。これらリング１３０
，１３２はそれぞれ、ダイオード・パンケージのフェー
ス部材１３４゜１３６．１３８，１４０が嵌まる対向し
た凹部を形成している。半導体１４２．１４４が、各ダ
イオード・パッケージのフェース部材の間に設けられて
いる。半径方向母線バー５６の第１の部分１４６が、ダ
イオード・パッケージと同一の軸線に沿って位置してい
て、一対の突起１４８，１５０を有している。これら突
起はそれぞれ、隣接したダイオード・パフケージの凹部
のうちの一つに嵌入すると共に、この凹部の中でダイオ
ード・パンケージのフェース部材と電気的で且つ熱的な
接触状態にある。半径方向母線バー５６の第２の部分１
５２が、ダイオードと母線バーで構成される積重ね体か
ら半径方向外方へ延びている。
の一部及びダイオード・パッケージ４２のうち２つの横
断面図である。ダイオード・パンケージは、セラミック
製リング１３０，１３２を有する。これらリング１３０
，１３２はそれぞれ、ダイオード・パンケージのフェー
ス部材１３４゜１３６．１３８，１４０が嵌まる対向し
た凹部を形成している。半導体１４２．１４４が、各ダ
イオード・パッケージのフェース部材の間に設けられて
いる。半径方向母線バー５６の第１の部分１４６が、ダ
イオード・パッケージと同一の軸線に沿って位置してい
て、一対の突起１４８，１５０を有している。これら突
起はそれぞれ、隣接したダイオード・パフケージの凹部
のうちの一つに嵌入すると共に、この凹部の中でダイオ
ード・パンケージのフェース部材と電気的で且つ熱的な
接触状態にある。半径方向母線バー５６の第２の部分１
５２が、ダイオードと母線バーで構成される積重ね体か
ら半径方向外方へ延びている。
第７図は、第２図及び第３図の整流器組立体の構成要素
の電気的接続状態を示す略図である。
の電気的接続状態を示す略図である。
以上の説明から、本発明による回転整流器組立体では、
複数のダイオードが円板内に詰め込まれた状態で回転シ
ャフトの中心線に沿って配列されており、それにより整
流器組立体の回転により生じるダイオードへの力が最小
限に抑えられることは明らかである。好ましい実施例で
は、ダイオードの磁極面への電気的接続は圧力接点を介
して得られる。圧力は５本のうち３本の貫通ボルトで得
られるが、これら貫通ボルトは母線バーとしても役立つ
、ダイオード・パッケージは、隣合うダイオードが回路
を共有するよう配列されている。半径方向母線バーと貫
通ボルトの電気的且つ熱的な接続は、圧縮力を生ぜしめ
るために小ねじが用いられるような圧縮連結手段により
得られる。
複数のダイオードが円板内に詰め込まれた状態で回転シ
ャフトの中心線に沿って配列されており、それにより整
流器組立体の回転により生じるダイオードへの力が最小
限に抑えられることは明らかである。好ましい実施例で
は、ダイオードの磁極面への電気的接続は圧力接点を介
して得られる。圧力は５本のうち３本の貫通ボルトで得
られるが、これら貫通ボルトは母線バーとしても役立つ
、ダイオード・パッケージは、隣合うダイオードが回路
を共有するよう配列されている。半径方向母線バーと貫
通ボルトの電気的且つ熱的な接続は、圧縮力を生ぜしめ
るために小ねじが用いられるような圧縮連結手段により
得られる。
冷却流体又は冷却油は、５本の貫通ボルトの中心に穿孔
又はねじ立てされた穴を通過するようになっている。こ
の冷却法は、整流器組立体全体に冷却油を一気に流すよ
うな別の方法よりも好ましい。その理由は、後者では、
高速回転時に耐える必要のある流体圧力が大きいからで
ある０貫通ボルトに設ける中心開口をねじ立てすると冷
却効率が高くなる。冷却流体を、ボルトの貫流後、半径
方向外方へ飛ばしてシャフト内周面に設けられた隆起リ
ングに当てる。ここから冷却流体は、外方へ遠心力を受
けて、ついには回転中の界磁巻線を冷却するための噴霧
ノズルに至る。
又はねじ立てされた穴を通過するようになっている。こ
の冷却法は、整流器組立体全体に冷却油を一気に流すよ
うな別の方法よりも好ましい。その理由は、後者では、
高速回転時に耐える必要のある流体圧力が大きいからで
ある０貫通ボルトに設ける中心開口をねじ立てすると冷
却効率が高くなる。冷却流体を、ボルトの貫流後、半径
方向外方へ飛ばしてシャフト内周面に設けられた隆起リ
ングに当てる。ここから冷却流体は、外方へ遠心力を受
けて、ついには回転中の界磁巻線を冷却するための噴霧
ノズルに至る。
整流器組立体全体は第１図に示すようにシャフト内に差
し込まれている。電気的接続は、ばね接点が、電力継電
器で見受けられるものと同様な接点に接続されている５
本のフィードスル一端子と回路を構成することにより得
られる。整流器組立体は界磁巻線への接続に用いられる
フィードスル一端子により成極されると共に、ばね押し
されてスタブ・シャフトに押し付けられるボルトによっ
て定位置に保持される。
し込まれている。電気的接続は、ばね接点が、電力継電
器で見受けられるものと同様な接点に接続されている５
本のフィードスル一端子と回路を構成することにより得
られる。整流器組立体は界磁巻線への接続に用いられる
フィードスル一端子により成極されると共に、ばね押し
されてスタブ・シャフトに押し付けられるボルトによっ
て定位置に保持される。
本発明を現時点で好ましいと考えられる実施例を用いて
説明したが、当業者であれば、零発、明の技術的範囲か
ら逸脱しないで種々の変形を行えることは明白である。
説明したが、当業者であれば、零発、明の技術的範囲か
ら逸脱しないで種々の変形を行えることは明白である。
したがって、特許請求の範囲における請求項はかかる変
形例を包含するものである。
形例を包含するものである。
第１図は、本発明の一実施例として構成された整流器組
立体を有する発電機回転子の部分断面側面ずである。 第２図は、第１図の整流器組立体の部分断面側面すであ
る。 第３図は、■−■線における第２図の整流器組立体の横
断面図である。 第４図、第５図はそれぞれ、第２図の整流器組立体に用
いられる電気的接続手段の側面図、端面図である。 第６図は、第２図の整流器組立体の一本の半径方向母線
バーの一部及び２つのダイオード・パッケージの横断面
図である。 第７図は、第２図の整流器組立体により構成される電気
的接続状態を示す概略線図である。 軸線、２４．２８−・・ばね接点、２６・・・界磁巻線
、３０・・・フィードスル一端子、３４・・・ばね座金
、４２．４４，４６．４Ｂ、５０．５２−・・ダイオー
ド・パッケージ、５４．５６，５８．６０．６２゜６４
．６６・・・半径方向母線バー ６８・・・第１の部分
、７０・・・第２の部分、７２・・・第１の端部材、７
４・・・第２の端部材、８４−・・ナツト。 特許出願人：ウェスチングハウス・エレクトリック・コ
ーポレーション 代 理 人：加藤 紘一部（外１名） 〔主要な参照番号の説明〕 ｌＯ・・・回転子、１２・・・整流器組立体、１４・・
・共通短・湾外 コー１
立体を有する発電機回転子の部分断面側面ずである。 第２図は、第１図の整流器組立体の部分断面側面すであ
る。 第３図は、■−■線における第２図の整流器組立体の横
断面図である。 第４図、第５図はそれぞれ、第２図の整流器組立体に用
いられる電気的接続手段の側面図、端面図である。 第６図は、第２図の整流器組立体の一本の半径方向母線
バーの一部及び２つのダイオード・パッケージの横断面
図である。 第７図は、第２図の整流器組立体により構成される電気
的接続状態を示す概略線図である。 軸線、２４．２８−・・ばね接点、２６・・・界磁巻線
、３０・・・フィードスル一端子、３４・・・ばね座金
、４２．４４，４６．４Ｂ、５０．５２−・・ダイオー
ド・パッケージ、５４．５６，５８．６０．６２゜６４
．６６・・・半径方向母線バー ６８・・・第１の部分
、７０・・・第２の部分、７２・・・第１の端部材、７
４・・・第２の端部材、８４−・・ナツト。 特許出願人：ウェスチングハウス・エレクトリック・コ
ーポレーション 代 理 人：加藤 紘一部（外１名） 〔主要な参照番号の説明〕 ｌＯ・・・回転子、１２・・・整流器組立体、１４・・
・共通短・湾外 コー１
Claims (8)
- （１）発電機の回転子用整流器組立体であって、複数の
ほぼ円板状のダイオード・パッケージが積重ね体の状態
で共通軸線上に配置され、導電性で且つ熱伝導性の材料
で作られた複数の半径方向母線・バーが設けられ、該半
径方向母線バーはそれぞれ、共通軸線に沿ってダイオー
ド・パッケージのうちの少なくとも一つに隣接した位置
に在る第１の部分及び積重ね体から半径方向外方へ延び
る第２の部分を有し、第１及び第２の端部材が積重ね体
の互いに反対側に位置した端部に配置され、複数本の導
電性で且つ熱伝導性の貫通ボルトが第１の端部材と第２
の端部材との間に延び、貫通ボルトはそれぞれ、冷却流
体を通す長さ方向開口を有し、積重ね体を軸方向に圧縮
するため貫通ボルトのうち選択したものを第１の端部材
と第２の端部材との間で引張り状態下に置く手段が設け
られ、半径方向母線バーをそれぞれ、貫通ボルトのうち
の一本に電気的に接続する手段が設けられ、さらに、貫
通ボルトをそれぞれ、外部回路に電気的に接続する手段
が設けられていることを特徴とする整流器組立体。 - （２）半径方向母線バーをそれぞれ、貫通ボルトのうち
の一本に電気的に接続する前記手段は、半径方向母線バ
ーの第２の部分のそれぞれに設けられていて、貫通ボル
トを一本、挿通させる孔と、孔内の一本の貫通ボルトの
一部を締め付ける手段とを含むことを特徴とする請求項
第（１）項記載の整流器組立体。 - （３）貫通ボルトをそれぞれ、外部回路に電気的に接続
する前記手段は、ほぼ半径方向に弾性のある複数のばね
接点と、ばね接点をそれぞれ貫通ボルトのうちの一本に
電気的且つ機械的に接続する手段とを含むことを特徴と
する請求項第（１）項記載の整流器組立体。 - （４）ばね接点はそれぞれ、貫通ボルトのうちの一本の
周りに配置されるばね座金を有し、ばね接点をそれぞれ
貫通ボルトのうちの一本に電気的機械的に接続する前記
手段は、貫通ボルトのうちの一本に螺合するナットより
成り、ナットの一部は、ばね座金の一部に巻締めされて
いることを特徴とする請求項第（３）項記載の整流器組
立体。 - （５）貫通ボルトはそれぞれ、長さ方向開口の中に位置
する複数のねじ山を有することを特徴とする請求項第（
１）項記載の整流器組立体。 - （６）第１の端部材は、複数の冷却流体用通路を有し、
冷却流体用通路はそれぞれ、貫通ボルトのうちの一本の
長さ方向開口と整列状態にあることを特徴とする請求項
第（１）項記載の整流器組立体。 - （７）第２の端部材に隣接して位置すると共に各貫通ボ
ルトの長さ方向開口を越えて半径方向に延びるディスク
を有することを特徴とする請求項第（６）項記載の整流
器組立体。 - （８）ダイオード・パッケージはそれぞれ、一対の対向
した凹部を有し、半径方向母線バーの第１の部分はそれ
ぞれ、凹部のうちの一つに嵌入する突起を有することを
特徴とする請求項第（１）項記載の整流器組立体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/201,716 US4896062A (en) | 1988-06-03 | 1988-06-03 | Rotating rectifier assembly |
| US201,716 | 1988-06-03 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236753A true JPH0236753A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=22747002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1140929A Pending JPH0236753A (ja) | 1988-06-03 | 1989-06-02 | 発電機の回転子用整流器組立体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4896062A (ja) |
| EP (1) | EP0345067A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0236753A (ja) |
| KR (1) | KR900001095A (ja) |
| CN (1) | CN1038552A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014166138A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Ge Aviation Systems Llc | 電気機械用回転整流器アセンブリ |
Families Citing this family (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9000787D0 (en) * | 1990-01-13 | 1990-03-14 | Lucas Ind Plc | Rotating rectifier assembly |
| US5119175A (en) * | 1990-08-17 | 1992-06-02 | Westinghouse Electric Corp. | High power density solid-state, insulating coolant module |
| US5066882A (en) * | 1991-01-07 | 1991-11-19 | Westinghouse Electric Corp. | Stator core assembly |
| FR2672432B1 (fr) * | 1991-02-06 | 1993-04-09 | Alcatel Cable | Diode haute tension de verrouillage d'onde. |
| US5271248A (en) * | 1991-08-23 | 1993-12-21 | Sundstrand Corporation | Dual cooling system |
| US5164624A (en) * | 1991-09-06 | 1992-11-17 | General Motors Corporation | Modular power semiconductor assembly for an alternator-fed DC power source |
| US5204804A (en) * | 1992-01-15 | 1993-04-20 | General Electric Company | GTO module with piggyback bypass diode |
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| CN103997233B (zh) * | 2014-06-12 | 2017-01-11 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种大功率高速旋转整流器组件 |
| US20220069673A1 (en) * | 2020-08-31 | 2022-03-03 | Ge Aviation Systems Llc | Flexible mechanical support system for diodes in a rotating rectifier |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE1514477C3 (de) * | 1965-06-10 | 1975-06-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Halbleiteranordnung mit einer Anzahl von Halbleiterbauelementen |
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| US4338652A (en) * | 1980-02-26 | 1982-07-06 | Westinghouse Electric Corp. | Stack module and stack loader therefor |
| GB2094547B (en) * | 1981-03-09 | 1985-01-03 | Aei Semiconductor Ltd | Stack mounted electrical components |
| SE441047B (sv) * | 1983-10-06 | 1985-09-02 | Asea Ab | Halvledarventil for hogspenning med spenningsdelarsektioner innefattande motstand |
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-
1988
- 1988-06-03 US US07/201,716 patent/US4896062A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-06-02 CN CN89103664A patent/CN1038552A/zh not_active Withdrawn
- 1989-06-02 EP EP19890305549 patent/EP0345067A3/en not_active Withdrawn
- 1989-06-02 JP JP1140929A patent/JPH0236753A/ja active Pending
- 1989-06-03 KR KR1019890007718A patent/KR900001095A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014166138A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Ge Aviation Systems Llc | 電気機械用回転整流器アセンブリ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1038552A (zh) | 1990-01-03 |
| KR900001095A (ko) | 1990-01-31 |
| EP0345067A2 (en) | 1989-12-06 |
| EP0345067A3 (en) | 1991-03-20 |
| US4896062A (en) | 1990-01-23 |
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