JPH0236326A - 圧力測定装置 - Google Patents
圧力測定装置Info
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- JPH0236326A JPH0236326A JP18598188A JP18598188A JPH0236326A JP H0236326 A JPH0236326 A JP H0236326A JP 18598188 A JP18598188 A JP 18598188A JP 18598188 A JP18598188 A JP 18598188A JP H0236326 A JPH0236326 A JP H0236326A
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は気体の圧力を容易に精度良(測定することがで
き、しかも、直線性、温度特性が非常に良好な圧力測定
のできる半導体装置に関するものである。
き、しかも、直線性、温度特性が非常に良好な圧力測定
のできる半導体装置に関するものである。
従来の技術
圧力測定装置としては、金属ダイヤフラムに歪ゲージを
取付けたもの、半導体ダイヤプラム面上にピエゾ抵抗素
子を不純物拡散法により形成した半導体圧力センサー等
があり、特に近年半導体圧力センサーが簡便性と小形の
ため普及が著しい。
取付けたもの、半導体ダイヤプラム面上にピエゾ抵抗素
子を不純物拡散法により形成した半導体圧力センサー等
があり、特に近年半導体圧力センサーが簡便性と小形の
ため普及が著しい。
しかし、この半導体圧力センサーは拡散型抵抗のブリッ
ジを用いているため、拡散抵抗の温度変化に対する抵抗
値の変化が大きく、実用化するためには温度補償を精度
良(行う必要がある。また、圧力の変化に対するブリッ
ジの出力特性の非直線歪が問題となり、シリコン単結晶
の結晶軸、ゲージ抵抗の配置等非常に多くの因子を配置
しつつ、設計作成する必要がある。更にブリッジを形成
する4つのゲージ抵抗の相互の誤差が非常に小さい事が
要求され、これらの抵抗を形成するには高度のプロセス
技術が必要である。即ち超高精度パターン形成技術を用
い、ゲージ抵抗パターンを形成し、拡散のマスクとする
。パターン幅の形成ばらつきも少ないことが要求される
。また、そのマスクを通して、P型不純物(ボロンなど
)元素を拡散するが、拡散濃度のばらつきも極小でなく
てはならない。そのためにはイオン注入などの高度な技
術が必要となる。このようにして形成したゲージ抵抗で
も、半導体抵抗の温度特性は余り好ましくない。不純物
濃度5 X 1019cm−2でゲージ抵抗を作製すれ
ば、ピエゾ抵抗係数は0℃から80℃の温度変化に対し
、約20%変化する。この変化は気体または液体の圧力
変化を測定するには著しく大きく、このままでは精度の
よい圧力センサーとしては使用不可能で、温度変化を補
正することが必要である。圧力と電気的出力との関係は
ほぼrIt線で近似できるが、その用途によっては非常
に正確な直線応答が要求される。正確な直線性の応答を
得るために、原理的にはダイヤフラムを厚(しバルーン
効果を減じるような設計を行うが、ダイヤプラムの厚み
を厚くすると、出力感度が低下してしまう。ダイヤフラ
ムを厚くしないで大きな出力感度を得るためには、シリ
コンの単結晶軸を<110>あるいは<100>の結晶
軸の材料を選択し、ゲージ抵抗の配置、方向等、非常に
多くの要素を勘案して設計しなければならず、非常に複
雑である。
ジを用いているため、拡散抵抗の温度変化に対する抵抗
値の変化が大きく、実用化するためには温度補償を精度
良(行う必要がある。また、圧力の変化に対するブリッ
ジの出力特性の非直線歪が問題となり、シリコン単結晶
の結晶軸、ゲージ抵抗の配置等非常に多くの因子を配置
しつつ、設計作成する必要がある。更にブリッジを形成
する4つのゲージ抵抗の相互の誤差が非常に小さい事が
要求され、これらの抵抗を形成するには高度のプロセス
技術が必要である。即ち超高精度パターン形成技術を用
い、ゲージ抵抗パターンを形成し、拡散のマスクとする
。パターン幅の形成ばらつきも少ないことが要求される
。また、そのマスクを通して、P型不純物(ボロンなど
)元素を拡散するが、拡散濃度のばらつきも極小でなく
てはならない。そのためにはイオン注入などの高度な技
術が必要となる。このようにして形成したゲージ抵抗で
も、半導体抵抗の温度特性は余り好ましくない。不純物
濃度5 X 1019cm−2でゲージ抵抗を作製すれ
ば、ピエゾ抵抗係数は0℃から80℃の温度変化に対し
、約20%変化する。この変化は気体または液体の圧力
変化を測定するには著しく大きく、このままでは精度の
よい圧力センサーとしては使用不可能で、温度変化を補
正することが必要である。圧力と電気的出力との関係は
ほぼrIt線で近似できるが、その用途によっては非常
に正確な直線応答が要求される。正確な直線性の応答を
得るために、原理的にはダイヤフラムを厚(しバルーン
効果を減じるような設計を行うが、ダイヤプラムの厚み
を厚くすると、出力感度が低下してしまう。ダイヤフラ
ムを厚くしないで大きな出力感度を得るためには、シリ
コンの単結晶軸を<110>あるいは<100>の結晶
軸の材料を選択し、ゲージ抵抗の配置、方向等、非常に
多くの要素を勘案して設計しなければならず、非常に複
雑である。
発明が解決しようとする課題
先に述べたように、従来の半導体圧力センサーは半導体
単結晶の表面に作成した拡散抵抗を利用しているため、
その特性が、温度に対し変化し易い。また、非直線歪が
発生し易い。この発明はこれらの問題点を解決するもの
である。
単結晶の表面に作成した拡散抵抗を利用しているため、
その特性が、温度に対し変化し易い。また、非直線歪が
発生し易い。この発明はこれらの問題点を解決するもの
である。
課題を解決するための手段
本発明は圧力を受けて変形するシリコン単結晶ダイヤフ
ラムと、半導体発光素子からなり、光をシリコン単結晶
ダイヤフラムに当て、その反射光の焦点を検出する光学
系とから構成される装置を提案するものである。
ラムと、半導体発光素子からなり、光をシリコン単結晶
ダイヤフラムに当て、その反射光の焦点を検出する光学
系とから構成される装置を提案するものである。
作用
本発明によれば、シリコン単結晶ダイヤフラムと、半導
体レーザー又は発光ダイオードを適当に配置し、半導体
レーザー又は発光ダイオードから発せられる光が、シリ
コン単結晶ダイヤフラムに当って反射され、焦点を結ぶ
近傍に2分割フォトセンサーを含む焦点検出光学系を配
置することによって、圧力の変化に応じて反射光の焦点
距離が変化し、焦点の移動距離から圧力を知ることが可
能となる。
体レーザー又は発光ダイオードを適当に配置し、半導体
レーザー又は発光ダイオードから発せられる光が、シリ
コン単結晶ダイヤフラムに当って反射され、焦点を結ぶ
近傍に2分割フォトセンサーを含む焦点検出光学系を配
置することによって、圧力の変化に応じて反射光の焦点
距離が変化し、焦点の移動距離から圧力を知ることが可
能となる。
実施例
本発明の半導体ダイヤプラム式圧力検出装置について第
1図を参照して説明する。
1図を参照して説明する。
第1図は本発明の半導体ダイヤフラム式圧力検出装置の
構成概要図である。
構成概要図である。
1は光源となる半導体レーザー又は半導体発光ダイオー
ドであり、この光を紋りの穴2で十分平行光としである
。この平行光が透明ガラス板3を通過し、シリコン単結
晶ダイヤフラム5の表面に達する。ダイヤフラム5の表
面は鏡面研磨されていて反射される。このシリコン単結
晶ダイヤフラム5は裏面側に真空室6をもって居り、表
面側が真空でない限り、表面は凹になっている。ダイヤ
プラム形状は真円形であるので、入射した光に対して凹
面鏡としてはだら(。なお、7は真空室を形成するため
の台座であり、シリコン単結晶又はガラスによって作成
され、ダイヤフラム5とは気密が保たれるように接着さ
れている。シリコン単結晶ダイヤフラム5で反射された
光は透明ガラス板8を通過し、2分割フォトセンサー9
上に結像する。気密容器12は透明ガラス3及び同8と
、シリコン単結晶ダイヤフラム5の部分は気密に相互に
接着接合されており、圧力導入口4を有する。従って、
圧力導入口4から外部圧力が印加されると、気密容器1
2の内部は外部圧力と等しい圧力が内部表面に加圧され
る。従ってシリコン単結晶ダイヤフラム5も同様に加圧
される。その結果シリコン単結晶ダイヤフラムが変形し
、その凹面の度合は大きくなる。すなわち、凹面鏡の曲
率半径が小さくなる。そのため、入射した光の像は光軸
上の異なる点に結ぶことになる。10は焦点検出装置で
あり、リニアモータ基板11の上に配置されてあり、2
分割フォトセンサー9の出力を検出し、リニアモータ基
板11上を半導体レーザー又は半導体発光ダイオード1
の光が最も明確な像を結ぶ位置迄移動する。この2分割
フォトセンサー9の移動距離と圧力の関係を、予め、較
正しておけば、圧力を非常に正確に知ることが可能とな
る。
ドであり、この光を紋りの穴2で十分平行光としである
。この平行光が透明ガラス板3を通過し、シリコン単結
晶ダイヤフラム5の表面に達する。ダイヤフラム5の表
面は鏡面研磨されていて反射される。このシリコン単結
晶ダイヤフラム5は裏面側に真空室6をもって居り、表
面側が真空でない限り、表面は凹になっている。ダイヤ
プラム形状は真円形であるので、入射した光に対して凹
面鏡としてはだら(。なお、7は真空室を形成するため
の台座であり、シリコン単結晶又はガラスによって作成
され、ダイヤフラム5とは気密が保たれるように接着さ
れている。シリコン単結晶ダイヤフラム5で反射された
光は透明ガラス板8を通過し、2分割フォトセンサー9
上に結像する。気密容器12は透明ガラス3及び同8と
、シリコン単結晶ダイヤフラム5の部分は気密に相互に
接着接合されており、圧力導入口4を有する。従って、
圧力導入口4から外部圧力が印加されると、気密容器1
2の内部は外部圧力と等しい圧力が内部表面に加圧され
る。従ってシリコン単結晶ダイヤフラム5も同様に加圧
される。その結果シリコン単結晶ダイヤフラムが変形し
、その凹面の度合は大きくなる。すなわち、凹面鏡の曲
率半径が小さくなる。そのため、入射した光の像は光軸
上の異なる点に結ぶことになる。10は焦点検出装置で
あり、リニアモータ基板11の上に配置されてあり、2
分割フォトセンサー9の出力を検出し、リニアモータ基
板11上を半導体レーザー又は半導体発光ダイオード1
の光が最も明確な像を結ぶ位置迄移動する。この2分割
フォトセンサー9の移動距離と圧力の関係を、予め、較
正しておけば、圧力を非常に正確に知ることが可能とな
る。
発明の効果
実施例で述べたような本発明の圧力検出装置によれば、
シリコン単結晶の熱膨脹係数は2.3×10−62′℃
であり、金属のそれと比較すると1桁以上小さい。従っ
て、例えば、直径10mmのシリコン単結晶ダイヤフラ
ムの場合、100℃の変化に対してわずか2.3ミクロ
ンであり、温度が100℃変化してら凹の度合には殆ん
ど影響がないことが分る。即ち、入射光の結像の位置に
は殆んど変化がない。
シリコン単結晶の熱膨脹係数は2.3×10−62′℃
であり、金属のそれと比較すると1桁以上小さい。従っ
て、例えば、直径10mmのシリコン単結晶ダイヤフラ
ムの場合、100℃の変化に対してわずか2.3ミクロ
ンであり、温度が100℃変化してら凹の度合には殆ん
ど影響がないことが分る。即ち、入射光の結像の位置に
は殆んど変化がない。
直線性に対しては、シリコン単結晶ダイヤフラムの厚み
を厚(すれば、出力とは無関係にバルーン効果のような
非直線歪が減少する。厚ければ凹の度合が小さくなるの
で曲率半径は大きくなり、結像の距離変化は大きくなる
。従って圧力の測定精度を向上することが可能となる。
を厚(すれば、出力とは無関係にバルーン効果のような
非直線歪が減少する。厚ければ凹の度合が小さくなるの
で曲率半径は大きくなり、結像の距離変化は大きくなる
。従って圧力の測定精度を向上することが可能となる。
第1図は本発明の半導体ダイヤフラム式圧力検出装置の
構成概要図である。 1・・・・・・半導体レーザー又は半導体発光ダイオー
ド、2・・・・・・コリメート光を得るための絞り、3
゜8・・・・・・透明ガラス板、4・・・・・・気密容
器の圧力導入用パイプ、12・・・・・・気密容器、5
・・・・・・シリコン単結晶ダイヤフラム、6・・・・
・・真空室、7・・・・・・シリコン単結晶又はそれに
等しい熱膨脹係数をもつガラスでできた台座、9・・・
・・・2分割フォトセン1トー10・・・・・・焦点検
出装置、11・・・・・・リニアモータ基板。
構成概要図である。 1・・・・・・半導体レーザー又は半導体発光ダイオー
ド、2・・・・・・コリメート光を得るための絞り、3
゜8・・・・・・透明ガラス板、4・・・・・・気密容
器の圧力導入用パイプ、12・・・・・・気密容器、5
・・・・・・シリコン単結晶ダイヤフラム、6・・・・
・・真空室、7・・・・・・シリコン単結晶又はそれに
等しい熱膨脹係数をもつガラスでできた台座、9・・・
・・・2分割フォトセン1トー10・・・・・・焦点検
出装置、11・・・・・・リニアモータ基板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体単結晶を加工したダイヤフラムを 有し、その片方の面側を真空に保ち、他方の半導体単結
晶ダイヤフラム表面にコリメート光を当て、その反射集
光点を検出する圧力測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18598188A JPH0236326A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 圧力測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18598188A JPH0236326A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 圧力測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0236326A true JPH0236326A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=16180269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18598188A Pending JPH0236326A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 圧力測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0236326A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007512858A (ja) * | 2003-11-04 | 2007-05-24 | リー,ベンジャミン,エム. | 吊椅子スタンド |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP18598188A patent/JPH0236326A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007512858A (ja) * | 2003-11-04 | 2007-05-24 | リー,ベンジャミン,エム. | 吊椅子スタンド |
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