JPH0234942A - Transfer device for lead frame of semiconductor device - Google Patents
Transfer device for lead frame of semiconductor deviceInfo
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- JPH0234942A JPH0234942A JP18611888A JP18611888A JPH0234942A JP H0234942 A JPH0234942 A JP H0234942A JP 18611888 A JP18611888 A JP 18611888A JP 18611888 A JP18611888 A JP 18611888A JP H0234942 A JPH0234942 A JP H0234942A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分骨〕
この発明は、リードフレームの搬送及び位置決めに関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application] The present invention relates to conveyance and positioning of lead frames.
第２図は従来のリードフレームの搬送装置を示すもので
、図において、ｌは位置決め用穴１ａが配設されたリー
ドフレームで、レール２の案内Ｒ２１Ｌに沿って搬送さ
れる。３は上記リードフレームの位置決め用穴１ａに挿
入される位置決め用ピンであり、制御系４と駆動系５の
作用により上下に移動して上記穴１ａを通すことにより
、リードフレームｌを位置決めする。FIG. 2 shows a conventional lead frame conveyance device. In the figure, l represents a lead frame in which a positioning hole 1a is provided, and the lead frame is conveyed along a guide R21L of a rail 2. As shown in FIG. A positioning pin 3 is inserted into the positioning hole 1a of the lead frame, and is moved up and down by the action of the control system 4 and drive system 5 to pass through the hole 1a, thereby positioning the lead frame I.
次に動作について説明する。第２図において、レール２
上をリードフレームｌが指定された位置へ搬送されると
、制御系４が駆動系５に動作を要求し、位Ｉｋ決め用ピ
ン３を上昇させて、これ？リードフレーム１の位置決め
用穴１ａに挿入し位置決めする。Next, the operation will be explained. In Figure 2, rail 2
When the lead frame l is transported to the specified position, the control system 4 requests the drive system 5 to operate, raises the positioning pin 3, and moves the position Ik to the specified position. Insert it into the positioning hole 1a of the lead frame 1 and position it.
従来のリードフレーム搬送におけるリードフレームの位
置決めは、位置決め用ピンをリードフレームの位置決め
用の穴に通すことにより位置決めを行なっていたが、こ
の際、リードフレームが指定された行程だけ搬送され王
宮な位置であることを検出する手段はなく、従って異常
な位１までも位置決め用ピンは上昇するので、リードフ
レームの位置決め用穴以外の而に接触して損傷するなど
の問題点があった。In conventional lead frame transportation, the lead frame was positioned by passing a positioning pin through a positioning hole in the lead frame. There is no means to detect this, and therefore the positioning pin rises to an abnormally high position, causing problems such as contacting and damaging anything other than the positioning hole of the lead frame.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リードフレームの搬送ミス及び位置ずれを検
出でき、リードフレームの損傷を防止することができる
リードフレーム搬送装置を得ることを目的とする。This invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to provide a lead frame conveying device that can detect lead frame conveyance mistakes and positional deviations, and can prevent lead frame damage. shall be.
この発明に係るリードフレーム搬送装置は、リードフレ
ームの位置決め用穴を検出するセンサーを、位１な決め
用ピンの内部に収納したものである。In the lead frame conveying device according to the present invention, a sensor for detecting a positioning hole in a lead frame is housed inside a positioning pin.
この発明におけるリードフレーム搬送装置は、リードフ
レームの位置ずれをセンサーにより演出できるとともに
、位置決め用ピンの真上でリードフレームの状態を検出
するので、位置決め用ピンが上昇可能であるかの判断が
正確にでき、リードフレームの損傷をなくすことができ
る。The lead frame transport device according to the present invention can detect the positional shift of the lead frame using a sensor, and also detects the state of the lead frame directly above the positioning pin, so it can accurately determine whether the positioning pin can be raised. This eliminates damage to the lead frame.
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、６は位置決め用ピン３の先端部に取付けら
れ、リードフレーム１の位置決め用穴１ａを検出するセ
ンサーである。なお、その他の構成は上記従来例と同様
につき説明を省略する０次に動作について説明する。位
置決め用ピン３は駆動系５により上下に移動して位置決
め用穴１ａを通すことにより、リードフレームを位置決
めするのは上述のものと同様であるが、このとき、制御
系４が上記センサー６の状態の読み取り及びこれに基づ
く駆動系５の制御を行なう。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described with reference to the drawings. 1st
In the figure, a sensor 6 is attached to the tip of the positioning pin 3 and detects the positioning hole 1a of the lead frame 1. Note that since the other configurations are the same as those of the conventional example, the explanation will be omitted, and the 0th-order operation will be explained. The positioning pin 3 is moved up and down by the drive system 5 and passes through the positioning hole 1a to position the lead frame in the same manner as described above, but at this time, the control system 4 controls the sensor 6. It reads the status and controls the drive system 5 based on the status.
さらにこの動作を詳しく説明すると、第１図において、
レール２上をリードフレーム１が指定された位置へ搬送
されると、制御系４はセンサー６のＦｉによりリードフ
レーム１の位置決め用穴１ａが正常な位置であるかどう
かを判断し、これが正常な位置であれば、駆動系５に動
作を要求し、位置決め用ピン３を上昇させる。なおこの
とき異常な位置であれば、位置決め用ピン３の上昇を停
止する。To further explain this operation in detail, in Figure 1,
When the lead frame 1 is transported to the specified position on the rail 2, the control system 4 determines whether the positioning hole 1a of the lead frame 1 is in the normal position using the sensor 6 Fi, and confirms that this is the normal position. If it is in the position, the drive system 5 is requested to operate, and the positioning pin 3 is raised. At this time, if the position is abnormal, the positioning pin 3 stops rising.
以上のようにこの発明によれば、リードフレームの位置
決め用穴を検出するセンサーを位置決め用ピンの内部に
収納したので、ピンが的確に位置決め用穴に挿入されて
リードフレームに損傷を与えるおそれがなく、高品質の
製品が得られる効果がある。As described above, according to the present invention, since the sensor for detecting the positioning hole of the lead frame is housed inside the positioning pin, there is no risk of the pin being inserted into the positioning hole accurately and damaging the lead frame. This has the effect of producing a high quality product.
第１図はこの発明の一実施例を示す概略構成図、第２図
は従来の半導体装置のリードフレームの搬送装置を示す
概略構成図である。
図中、ｌはリードフレーム、ｌａは位置決め用穴、２は
レール、３は位置決め用ピン、４は制御系、５は駆″＠
系、６はセンサーである。
なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。FIG. 1 is a schematic diagram showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing a conventional semiconductor device lead frame conveying device. In the figure, l is the lead frame, la is the positioning hole, 2 is the rail, 3 is the positioning pin, 4 is the control system, and 5 is the drive
6 is a sensor. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or equivalent parts.
Claims (1)
間欠的に搬送するようにし、かつその下方の所定位置に
配置された上下動する位置決め用ピンを上記リードフレ
ームの位置決め用穴に挿入して位置決めするものにおい
て、上記位置決め用ピンの内部に、これと対向するリー
ドフレームの位置決め用の穴を検知するセンサーを収納
してなる半導体装置のリードフレームの搬送装置。A lead frame having a positioning hole is intermittently conveyed along a guide, and a vertically moving positioning pin placed at a predetermined position below the lead frame is inserted into the positioning hole of the lead frame for positioning. A conveyance device for a lead frame of a semiconductor device, wherein a sensor for detecting a positioning hole of a lead frame facing the positioning pin is housed inside the positioning pin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18611888A JPH0234942A (en) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | Transfer device for lead frame of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18611888A JPH0234942A (en) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | Transfer device for lead frame of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0234942A true JPH0234942A (en) | 1990-02-05 |
Family
ID=16182675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18611888A Pending JPH0234942A (en) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | Transfer device for lead frame of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0234942A (en) |
-
1988
- 1988-07-25 JP JP18611888A patent/JPH0234942A/en active Pending
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