JPH0233438Y2 - - Google Patents

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JPH0233438Y2
JPH0233438Y2 JP10225684U JP10225684U JPH0233438Y2 JP H0233438 Y2 JPH0233438 Y2 JP H0233438Y2 JP 10225684 U JP10225684 U JP 10225684U JP 10225684 U JP10225684 U JP 10225684U JP H0233438 Y2 JPH0233438 Y2 JP H0233438Y2
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JP
Japan
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plate
frame
magnetic circuit
vibration
speaker
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JP10225684U
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JPS6118698U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案はスピーカの改良に関する。
[従来の技術] 従来のスピーカーは第3図に示するように、上
部プレート31a、センターポール31b、下部
プレート31c(通常下部プレート31cはセン
ターポール31bと一体成形される)およびマグ
ネツト31dよりなる磁気回路31の前記上部プ
レート31aと、センターポール31bとの間に
形成される磁気空隙にコイルボビンに巻回された
ボイスコイルが配置される。
そして、コイルボビンに固定された振動板32
はその外周部が上部プレート31aに固定された
フレーム33の開口縁部において弾性支持され
る。
当該構成のスピーカは通常スピーカボツクスの
バツフル板34にフレーム33の最外周部に挿通
したビス35等によりその間に気密パツキン36
等を介して固定して使用される。
[考案の解決すべき問題点] 上記使用態様においてボイスコイルに音声電流
を流すことによりボイスコイルはF=Bliなる力
を受け、当該力により振動板32を振動せしめて
振動板前方方向に音声電流に対応した音波を放射
する。
一方前記力Fの反作用として磁気回路は逆方向
の力−Fを受ける。
したがつて、この反力−Fにより磁気回路31
は振動し、当該振動エネルギーはフレーム33を
介してバツフル板34を振動せしめる。
この様なバツフル板34の板振動が発生すると
当該板振動による音波が振動板32からの音波に
重畳されて周波数特性の劣化や歪音の増加の原因
となる。
一般にはスピーカ取付においては前述の通り気
密パツキング36が使用されるが、もともと空気
の流通を防止する目的のものであり、振動吸収性
はそう大きくなく、又フレーム33とバツフル板
34が振動伝達性の良好な金属製ビス35を使用
しているところに大きな原因がある。
又、第4図に示すようにフレーム33と上部プ
レート31aを弾性体41を介してビス42等で
固定することも考えられるが金属製ビス42によ
りフレーム33と上部プレートとが振動的に結合
されるので効果が充分でない問題がある。
[問題点を解決するための手段] この考案は磁気回路の上部プレートと振動吸収
材を介して配置したフレームと、下部プレートと
振動吸収材を介して配置した補助板とを前記磁気
回路に当接しない取付具で結合したスピーカであ
る。
[作用] 上記構成によれば磁気回路とフレームが振動吸
収材を介して振動的に遮断されて取り付けられて
いるので磁気回路の振動がフレームに伝達され
ず、スピーカをバツフル板に取り付けて使用する
場合の板振動を抑制することができたものであ
る。
[実施例] 第1図において1aは上部プレート、1bはセ
ンターポール、1cは下部プレート(通常下部プ
レート1cはセンターポール1bと一体成形され
る)、1dはマグネツトであり当該各部材により
磁気回路1が構成され、磁気回路1の前記上部プ
レート1aと、センターポール1bとの間に形成
される磁気空隙1eにコイルボビン6に巻回され
たボイスコイル7が配置される。
そして、コイルボビン6に固定された振動板2
はその外周部が上部プレート1aにネオプレーン
ゴム、シリコンゴム(硬度20〜70゜)等の振動吸
収材8を介して配置されたフレーム3の開口縁部
において弾性支持される。
又前記フレーム3は下部プレート1cと前記と
同様の振動吸収材9を介して配置された補助板1
0と前記磁気回路1に接触しないように配置(図
では磁気回路1の外方に配置)したボルト等の取
付具11により磁気回路1と結合されている。
又34はスピーカを取り付けるべきバツフル
板、5はスピーカ取付ビスである。
すなわち、この考案のスピーカは磁気回路1と
フレーム3とが振動的に遮断されて結合された構
成を有する。
第2図は他の実施例であり、上部プレート1a
と、下部プレート1cのそれぞれの内周部に取付
ボルト12が挿通して接触しない程度の透孔1
f,1hを穿設し、当該透孔を挿通したボルト1
2によりフレーム3と補助板10を連結して磁気
回路1にフレーム3を結合した構成である。
[考案の効果] 上記実施例に示したこの考案のスピーカによれ
ばボイスコイル7の振動による磁気回路の反作用
振動がフレームに伝達されないので、フレームが
固定されるべきバツフル板の板振動が抑制され有
害な板振動による周波数特性の劣化や歪の発生を
効果的に抑制でき、佳良なる再生を可能ならしめ
る効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案実施例スピーカの半切断側面
図、第2図はこの考案の他の実施例スピーカの要
部断面図、第3図は従来例のスピーカの一部切断
した側面図、第4図は他の従来例スピーカの要部
断面図である。 1は磁気回路、1aは上部プレート、8および
9は振動吸収材、3はフレーム、1cは下部プレ
ート、10は補助板、11は取付具である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 磁気回路1の上部プレート1aと振動吸収材8
    を介して配置したフレーム3と、下部プレート1
    cと振動吸収材9を介して配置した補助板10と
    を前記磁気回路1に当接しない取付具11で結合
    したことを特徴とするスピーカ。
JP10225684U 1984-07-05 1984-07-05 スピ−カ Granted JPS6118698U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10225684U JPS6118698U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 スピ−カ

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JP10225684U JPS6118698U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 スピ−カ

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Publication Number Publication Date
JPS6118698U JPS6118698U (ja) 1986-02-03
JPH0233438Y2 true JPH0233438Y2 (ja) 1990-09-07

Family

ID=30661659

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JP10225684U Granted JPS6118698U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 スピ−カ

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JPS6118698U (ja) 1986-02-03

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