JPH0232607U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0232607U JPH0232607U JP11061488U JP11061488U JPH0232607U JP H0232607 U JPH0232607 U JP H0232607U JP 11061488 U JP11061488 U JP 11061488U JP 11061488 U JP11061488 U JP 11061488U JP H0232607 U JPH0232607 U JP H0232607U
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- JP
- Japan
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- terminal
- resin
- molded body
- resin molded
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
第1図〜第7図は何れも本考案の実施例の説明
図で、第1図は端子をウエハーにインサート成形
後、スイツチに組立てる工程図、第2図は、フー
プ材で連結された端子の平面図、第3図は第2図
のフープ材に樹脂を塗布した状態の平面図、第4
図イ,ロは端子に樹脂を塗布した部分の断面図、
第5図は端子群をウエハーにインサート成形した
状態の平面図、第6図は同断面図、第7図は端子
をインサート成形したスイツチの斜視図である。 1……フープ材、2,3……端子、8,9……
特定樹脂、10……ウエハー(樹脂成形体)。
図で、第1図は端子をウエハーにインサート成形
後、スイツチに組立てる工程図、第2図は、フー
プ材で連結された端子の平面図、第3図は第2図
のフープ材に樹脂を塗布した状態の平面図、第4
図イ,ロは端子に樹脂を塗布した部分の断面図、
第5図は端子群をウエハーにインサート成形した
状態の平面図、第6図は同断面図、第7図は端子
をインサート成形したスイツチの斜視図である。 1……フープ材、2,3……端子、8,9……
特定樹脂、10……ウエハー(樹脂成形体)。
Claims (1)
- 端子の一部に、樹脂成形体よりも金属と親和性
の良い特定樹脂を塗布し、該特定樹脂を介して端
子を前記樹脂成形体にインサート成形したことを
特徴とする端子と樹脂成形体の密封構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11061488U JPH0232607U (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11061488U JPH0232607U (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0232607U true JPH0232607U (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=31347935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11061488U Pending JPH0232607U (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0232607U (ja) |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP11061488U patent/JPH0232607U/ja active Pending