JPH0231493A - Circuit board - Google Patents

Circuit board

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JPH0231493A
JPH0231493A JP18020588A JP18020588A JPH0231493A JP H0231493 A JPH0231493 A JP H0231493A JP 18020588 A JP18020588 A JP 18020588A JP 18020588 A JP18020588 A JP 18020588A JP H0231493 A JPH0231493 A JP H0231493A
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JP
Japan
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resistors
base film
circuit board
dummy
printed
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JP18020588A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshimasa Matsui
松井 年正
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To obtain a circuit board where an irregularity in a resistance value is small by a method wherein dummy resistors which do not function as circuit elements are formed simultaneously on both ends of many resistors. CONSTITUTION:A base film 6 where resistors 9a to 9j, conductive parts 11a, 11b and dummy resistors 10 have been printed and formed is laminated on and united to another base film via a spacer; a membrane switch is formed. During this process, the individual conductive parts 11a, 11b are connected to contacts via leading patterns; however, the leading patterns are not connected to dummy resistors 10; these resistors do not function as circuit elements. In this manner, the dummy resistors 10 are formed, on the base film 6, near both ends of the resistors 9a to 9j which are formed at nearly regular intervals in a drive direction of a squeeze member 7. As a result, a resistance value of the resistors 9a to 9j is made uniform; a circuit board with an excellent characteristic can be obtained.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は回路基板、特にベースフィルム上にほぼ等間隔
で多数の抵抗体が列状に印刷形成されている回路基板に
関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a circuit board, and particularly to a circuit board in which a large number of resistors are printed and formed in rows at approximately equal intervals on a base film.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ベースフィルムに対してほぼ等間隔で、列状に多数の抵
抗体が印刷形成されている回路基板は、例えばワードプ
ロセッサの入力装置におけるキーボード用のメンブレン
スイッチ等に使用されている。
A circuit board on which a large number of resistors are printed in rows at approximately equal intervals on a base film is used, for example, as a membrane switch for a keyboard in a word processor input device.

この種のメンブレンスイッチは、通常、上部接点と下部
接点をそれぞれ印刷形成した二枚のベースフィルムと、
これらベースフィルム間に介設されたスペーサとの積層
体によって構成されている。
This type of membrane switch usually consists of two base films, each with an upper contact and a lower contact printed thereon.
It is constituted by a laminate including spacers interposed between these base films.

このスペーサには、ベースフィルムの上下の接点位置に
開口部が形成されていて、メンブレンスイッチの押込み
操作をすると、開口部においてそれぞれのベースフィル
ムに形成されている両接点が互いに接触し、メンブレン
スイッチのON動作が行なわれるようになっている。
This spacer has openings formed at the upper and lower contact positions of the base film, and when the membrane switch is pushed in, both contacts formed on each base film come into contact with each other at the opening, and the membrane switch The ON operation is performed.

ところで、前述の如きメンブレンスイッチが具備された
キーボードを使用するのに際し、多数配列されているキ
ーを極めて早いスピードで順次押圧した場合、直前に押
圧されたキーがONからOFFに戻る前に、次のキーの
ON操作が行なわれることがある。場合によってはキー
操作の過程で、順次操作される3個のキーが同時にON
操作状態となっている時間が生じることさえある。
By the way, when using a keyboard equipped with a membrane switch as described above, if a large number of keys are pressed one after another at an extremely fast speed, the next key will turn off before the previously pressed key returns from ON to OFF. The ON operation of the key may be performed. In some cases, during the key operation process, three keys that are operated in sequence are turned on at the same time.
There may even be times when it is in an operational state.

そこで、パーソナルコンピュータやワードプロセツサで
は、このような同時ON操作が行なわれても、スイッチ
操作の入力順序が変化せず、またファントムキー動作が
行なわれず、N番目のキーまで操作順序に応じた入力動
作が正しく行なわれるような、所謂Nキーロールオーバ
と称せられる回路を備えたものが知られている。このN
キーロールオーバ回路としては、キーボードを構成する
メンブレンスイッチの一方の接点と入力信号の取出端子
間に、直列にダイオード、コンデンサ或は抵抗を接続し
た回路が用いられている。この場合、Nキーロールオー
バ回路の回路素子としてダイオードやコンデンサ等のチ
ップ部品を使用すると、ベースフィルムへの形成取り付
けが複雑な工程となるばかりでなく、薄形というメンブ
レンスイッチの特徴が生かせなくなるため、通常はフレ
キシブルフィルムに抵抗膜を印刷形成したNキーロール
オーバ回路が使用されている。
Therefore, in personal computers and word processors, even if such simultaneous ON operations are performed, the input order of switch operations does not change, phantom key operation is not performed, and the keys are not pressed according to the operation order up to the Nth key. There are known devices equipped with a so-called N-key rollover circuit that allows input operations to be performed correctly. This N
As the key rollover circuit, a circuit is used in which a diode, a capacitor, or a resistor is connected in series between one contact point of a membrane switch constituting the keyboard and an input signal output terminal. In this case, if chip components such as diodes and capacitors are used as circuit elements for the N-key rollover circuit, not only will forming and attaching them to the base film become a complicated process, but the thin feature of the membrane switch will not be utilized. Generally, an N-key rollover circuit is used in which a resistive film is printed on a flexible film.

第4図は、前述したNキーロールオーバ回路を構成する
目的で、ベースフィルム6上に列状にほぼ等間隔で抵抗
体9を、スクリーン印刷により作成する工程を示すもの
で、このスクリーン印刷には、第5図に斜視図で示すよ
うな印刷用スクリーン1が用いられている。この印刷用
スクリーン1は、開口2aを有する枠体2と、この枠体
2の全面に張設されたテフロン繊維等からなるメツシュ
3と、このメツシュ3上の所定位置に形成される所定形
状のパターン4位置を除いて、メツシュ3上に塗布形成
された感光性樹脂材等のレジスト膜5とから構成されて
いる。これらのパターン4とレジスト膜5とは、メツシ
ュ3の全面に感光性樹脂を塗布した後に、この感光性樹
脂にマスクを転写焼付けし、さらにこれを現像してパタ
ーン4に相当する部分の感光性樹脂を除去して形成され
る。
FIG. 4 shows the process of creating resistors 9 in rows at approximately equal intervals on the base film 6 by screen printing for the purpose of configuring the N-key rollover circuit described above. A printing screen 1 as shown in a perspective view in FIG. 5 is used. This printing screen 1 includes a frame 2 having an opening 2a, a mesh 3 made of Teflon fiber or the like stretched over the entire surface of the frame 2, and a mesh 3 of a predetermined shape formed at a predetermined position on the mesh 3. Except for the pattern 4 position, it is composed of a resist film 5 made of a photosensitive resin material etc. which is coated on the mesh 3. These patterns 4 and resist film 5 are created by applying a photosensitive resin to the entire surface of the mesh 3, transferring and baking a mask onto the photosensitive resin, and developing this to make the portion corresponding to pattern 4 photosensitive. Formed by removing resin.

第4図に示すように、ベースフィルム6上に前述の印刷
用スクリーン1を位置決めしてS!置した後に、ゴム等
の弾性材料からなるスキーズ部材7を矢印六方向に駆動
すると、抵抗ペースト材料8はパターン4を臨むメツシ
ュ3の網目を通過してベースフィルム6上に塗布される
。この塗布後に乾燥及び焼成工程を経て、パターン4の
形成位置及び形状に応じて、抵抗ペースト材料8からな
る抵抗体9がベースフィルム6上の所定位置に印刷形成
される。
As shown in FIG. 4, the above-mentioned printing screen 1 is positioned on the base film 6 and S! When the squeeze member 7 made of an elastic material such as rubber is driven in the six directions of the arrows, the resistance paste material 8 passes through the mesh 3 facing the pattern 4 and is applied onto the base film 6. After this application, a drying and baking process is performed, and resistors 9 made of resistor paste material 8 are printed and formed at predetermined positions on base film 6, depending on the formation position and shape of pattern 4.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problem to be solved by the invention]

第6図は、前述し・た第4図に示すスクリーン印刷の手
段で、ベースフィルム6上にほぼ等間隔で列状に形成さ
れた10個の同一形状の抵抗体それぞれについての、発
明者により測定された抵抗値のデータである。この実測
結果から明らかなように、配列方向に沿う両端に位置す
る抵抗体の抵抗値が、それ以外の抵抗体に比べて著しく
低いことがわかる。
FIG. 6 shows how ten resistors of the same shape are formed in a row at approximately equal intervals on the base film 6 using the screen printing method shown in FIG. 4 described above. This is data of measured resistance values. As is clear from this measurement result, the resistance values of the resistors located at both ends along the arrangement direction are significantly lower than those of the other resistors.

これは、第4図において抵抗ペースト材料8と印刷用ス
クリーン1との間のすべり摩擦の状態が、両端のパター
ン4の部分が他の部分に比べて異なるためと考えられる
。部ち、擬可塑性流体である抵抗ペースト材料8に対し
て、スキーズ部材7が所定の角度で接触して駆動され、
この駆動によって抵抗ペースト材料8が印刷用スクリー
ンl上を移動すると、最初のパターン4位置で抵抗ペー
スト材料8と印刷用スクリーン1間のすべり摩擦が急に
増大する。このために、抵抗ペースト材料8の上層部と
パターン4と接触する下層部との移動状態が不均一とな
り、ベースフィルム6上には比較的多くの抵抗ペースト
材料8が付着する。これに対して、最初のパターン4を
越えた中間位置では、抵抗ペースト材料8と印刷用スク
リーン1間のすべり摩擦は所定値に安定し、抵抗ペース
ト材料8は全体が均一に移動し、前述の最初のパターン
4位置よりは少ない抵抗ペースト材料8が、はぼ均一に
ベースフィルム6上に付着する。そして、最後のパター
ン4位置に達すると、抵抗ペースト材料8と印刷用スク
リーン1間のすべり摩擦が、移動方向の先端側で急に減
少するので、当該位置で抵抗ペースト材料8の移動状態
が再び不均一となり、ベースフィルム6上には比較的多
くの抵抗ペースト材料8が付着する。
This is thought to be because the state of sliding friction between the resistance paste material 8 and the printing screen 1 in FIG. 4 is different in the pattern 4 portions at both ends than in the other portions. Partly, the squeezing member 7 is driven in contact with the resistance paste material 8, which is a pseudoplastic fluid, at a predetermined angle.
When the resistive paste material 8 moves on the printing screen l by this drive, the sliding friction between the resistive paste material 8 and the printing screen 1 suddenly increases at the initial pattern 4 position. For this reason, the movement of the upper layer of the resistive paste material 8 and the lower layer that contacts the pattern 4 becomes uneven, and a relatively large amount of the resistive paste material 8 adheres to the base film 6 . On the other hand, at an intermediate position beyond the first pattern 4, the sliding friction between the resistive paste material 8 and the printing screen 1 stabilizes at a predetermined value, and the resistive paste material 8 moves uniformly as a whole, as described above. Less resistive paste material 8 than in the original pattern 4 positions is deposited on the base film 6 more or less uniformly. Then, when the last pattern 4 position is reached, the sliding friction between the resistance paste material 8 and the printing screen 1 suddenly decreases on the tip side in the moving direction, so that the movement state of the resistance paste material 8 resumes at that position. This results in non-uniformity, and a relatively large amount of the resistive paste material 8 is deposited on the base film 6.

このようにして、ベースフィルム6上に列状にほぼ等間
隔で印刷形成される抵抗体9は、印刷形成時におけるス
キーズ部材7の駆動方向で両端に位置するものが、他の
抵抗体9よりも厚くなり抵抗値が低くなる傾向が生じる
In this way, the resistors 9 that are printed in rows on the base film 6 at approximately equal intervals are arranged so that the resistors 9 located at both ends in the driving direction of the squeezing member 7 during printing are larger than the other resistors 9. There is also a tendency for the resistance value to decrease as the thickness increases.

本発明は、前述したようなこの種の回路基板の現状に鑑
みてなされたものであり、その目的は、抵抗値のばらつ
きが少ない回路基板を提供することにある。
The present invention has been made in view of the current state of this type of circuit board as described above, and an object thereof is to provide a circuit board with less variation in resistance value.

〔課題を解決するための手段〕[Means to solve the problem]

前記目的を達成するために、本発明では、印刷用スクリ
ーンを用いてベースフィルム上に抵抗体を印刷形成する
回路基板において、回路上必要とされる多数の抵抗体の
両端に、回路素子として機能しないダミー抵抗体を同時
に印刷形成したことを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a circuit board in which resistors are printed on a base film using a printing screen. This feature is characterized in that a dummy resistor is printed and formed at the same time.

〔作用〕[Effect]

印刷用スクリーンに、回路上必要とされる抵抗体に対応
するパターンと、これらパターン配列の両端に位置する
ダミーパターンとを形成し、この印刷用スクリーンを用
いてベースフィルムに抵抗体を印刷形成すると、両端の
抵抗体の抵抗値はばらつくものの、それ以外の抵抗体の
抵抗値は比較的均一化される。従って、ばらつきの大き
い両端の抵抗体を回路素子として機能しないダミー抵抗
体、それ以外の抵抗体を回路素子として取り扱うことに
より、抵抗値のばらつきが少ない回路基板が実現される
A pattern corresponding to a resistor required on the circuit and dummy patterns located at both ends of the pattern arrangement are formed on a printing screen, and the resistor is printed on a base film using this printing screen. Although the resistance values of the resistors at both ends vary, the resistance values of the other resistors are relatively uniform. Therefore, by treating the resistors at both ends with large variations as dummy resistors that do not function as circuit elements, and the other resistors as circuit elements, a circuit board with small variations in resistance value can be realized.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例を第1図乃至第3図を用いて詳細
に説明する。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 1 to 3.

ここで、第1図乃至第3図は本発明の詳細な説明する図
で、第1図は回路基板の構成を示す平面図、第2図は回
路基板の印刷形成工程を示す説明図、第3図は回路基板
上の抵抗体の抵抗値の測定値を示す特性図である。
Here, FIGS. 1 to 3 are diagrams explaining the present invention in detail, with FIG. 1 being a plan view showing the structure of the circuit board, and FIG. 2 being an explanatory diagram showing the printing process of the circuit board. FIG. 3 is a characteristic diagram showing the measured resistance value of the resistor on the circuit board.

本実施例はNキーロールオーバ回路を備えたメンブレン
スイッチへの適用例であり、第1図に示すように、メン
ブレンスイッチを構成する一方のベースフィルム6上に
は抵抗ペースト材料からなる同一形状の抵抗体9a、9
b・・・・・・・・・9jが等間隔で二列に印刷形成さ
れ、各抵抗体の長手方向の両端には銀あるいはカーボン
ペースト材料からなる導電部11a、llbがそれぞれ
印刷形成されている。また、抵抗体9a〜9jの各列の
配列方向(矢印入方向)の両端近傍にはそれぞ°れダミ
ー抵抗体10が印刷形成されており、これらダミー抵抗
体10には導電部11a、11bは印刷されていない。
This embodiment is an example of application to a membrane switch equipped with an N-key rollover circuit, and as shown in FIG. Resistor 9a, 9
b...9j are printed in two rows at equal intervals, and conductive parts 11a and 11b made of silver or carbon paste material are printed on both ends of each resistor in the longitudinal direction. There is. In addition, dummy resistors 10 are printed near both ends of each row of resistors 9a to 9j in the arrangement direction (arrow entry direction), and these dummy resistors 10 have conductive parts 11a, 11b. is not printed.

このように、抵抗体9a〜9L導電部11a。In this way, the conductive parts 11a of the resistors 9a to 9L.

11b及びダミー抵抗体10が印刷形成されたベースフ
ィルム6は、スペーサを介して他方のベースフィルムく
いずれも図示せず)と積層一体化され、メンブレンスイ
ッチが形成される。この場合、前記各導電部11a、l
lbは図示省略した引き廻しパターンを介して接点に接
続されるが、各ダミー抵抗体10には引き廻しパターン
は接続されず、換言すると、各ダミー抵抗体10はベー
スフィルム6に印刷形成されるものの回路素子として機
能していない。
The base film 6 on which the dummy resistor 11b and the dummy resistor 10 are printed is laminated and integrated with the other base film (both not shown) via a spacer to form a membrane switch. In this case, each of the conductive parts 11a, l
lb is connected to the contact via a routing pattern (not shown), but the routing pattern is not connected to each dummy resistor 10. In other words, each dummy resistor 10 is printed on the base film 6. It does not function as a circuit element.

前述した抵抗体93〜9j及びダミー抵抗体10は、第
2図に示すように印刷用スクリーン1を用いてベースフ
ィルム6上に印刷形成される。この印刷用スクリーン1
は、すでに第5図を用いて説明したものと基本的に同様
であるが、各ダミー抵抗体10に対応するダミーパター
ン4′を付設した点が異なる。即ち、印刷用スクリーン
1には、両端のダミーパターン4′とこれらの間に位置
する複数のパターン4とがほぼ等間隔で列状に形成され
ており、この印刷用スクリーン1をベースフィルム6上
に°位置決めして載置した後、スキーズ部材7を第2図
の矢印A方向に移動することによって、抵抗ペースト材
料8がパターン4及びダミーパターン4′を臨むメツシ
ュ3の網目を通過してベースフィルム6上に塗布される
。この場合、スキーズ部材7を第2図の左端から矢印A
方向へ所定の接触圧で移動していくと、最初にダミーパ
ターン4′に対応してダミー抵抗体10が塗布され、そ
の後、各パターン4に対応して抵抗体9a〜9jが塗布
され、最後に再びダミーパターン4′に対応してダミー
抵抗体10が塗布される。
The resistors 93 to 9j and the dummy resistor 10 described above are printed on the base film 6 using the printing screen 1, as shown in FIG. This printing screen 1
is basically the same as that already explained using FIG. 5, except that a dummy pattern 4' corresponding to each dummy resistor 10 is provided. That is, on the printing screen 1, dummy patterns 4' at both ends and a plurality of patterns 4 located between these are formed in a row at approximately equal intervals, and the printing screen 1 is placed on the base film 6. After positioning and placing the squeegee member 7 in the direction of arrow A in FIG. It is applied onto the film 6. In this case, move the squeezing member 7 from the left end of FIG.
When moving in the direction with a predetermined contact pressure, first the dummy resistor 10 is applied corresponding to the dummy pattern 4', then the resistors 9a to 9j are applied corresponding to each pattern 4, and finally the resistor 10 is applied corresponding to the dummy pattern 4'. Then, a dummy resistor 10 is applied again corresponding to the dummy pattern 4'.

この際、すでに説明したように、抵抗ペースト材料8と
印刷用スクリーン1との間のすべり摩擦の状態が、スキ
ーズ部材7の駆動方向における両端のダミ−パターン4
′位置では、他のバター24位置と異なるために、ベー
スフィルム6上に塗布されるダミー抵抗体10の膜厚は
他の抵抗体9a〜9jの膜厚よりもやや厚くなる。
At this time, as already explained, the state of sliding friction between the resistance paste material 8 and the printing screen 1 is different from that of the dummy patterns 4 at both ends of the squeezing member 7 in the driving direction.
Since the position ' is different from the other positions of the butter 24, the thickness of the dummy resistor 10 coated on the base film 6 is slightly thicker than that of the other resistors 9a to 9j.

第3図はこのようにして印刷形成された回路基板上の抵
抗体9a〜9jの抵抗値を測定して得られた特性図であ
り、すべての抵抗体9a〜9jの抵抗値が、はぼ均一で
優れた抵抗値特性を有することがわかる。(第3図にお
いて、複数の回路基板で得られた測定値の最大値がムで
、測定値の最小値が・で、また測定値の平均値が×で示
されている。) このように、上記実施例においては、ベースフィルム6
上に、スキーズ部材7の駆動方向にほぼ等間隔で列状に
形成される抵抗体9a〜9jに対して、これら抵抗体9
a〜9jの配列の両端近傍にダミー抵抗体10が形成さ
れるので、抵抗体9a〜9jの抵抗値は均一化され、優
れた特性の回路基板が得られる。
FIG. 3 is a characteristic diagram obtained by measuring the resistance values of the resistors 9a to 9j on the circuit board printed in this way, and shows that the resistance values of all the resistors 9a to 9j are approximately It can be seen that it has uniform and excellent resistance value characteristics. (In Figure 3, the maximum value of the measured values obtained from multiple circuit boards is shown by ``mu'', the minimum value of the measured values is shown by ``, and the average value of the measured values is shown by ``x''.) In this way, , in the above embodiment, the base film 6
Above, these resistors 9a to 9j are formed in rows at approximately equal intervals in the driving direction of the squeeze member
Since the dummy resistors 10 are formed near both ends of the array of resistors a to 9j, the resistance values of the resistors 9a to 9j are made uniform, and a circuit board with excellent characteristics can be obtained.

なお、上記実施例では、Nキーロールオーバ回路用の抵
抗体をベースフィルム上に印刷形成する場合について説
明したが、本発明は該実施例に限定されるものでなく、
一般の集積回路が形成されるベースフィルム上に、多数
の抵抗体をほぼ等間隔で列状に印刷形成する場合に適用
される。
In addition, although the above-mentioned example explained the case where the resistor for the N-key rollover circuit was printed and formed on the base film, the present invention is not limited to this example.
It is applied when a large number of resistors are printed in rows at approximately equal intervals on a base film on which a general integrated circuit is formed.

〔発明の効果〕 以上詳細に説明したように、本発明によれば、回路素子
として使用される複数の抵抗体をほぼ均一の抵抗値に設
定することができるため、優れた特性の回路基板を提供
することができる。
[Effects of the Invention] As explained in detail above, according to the present invention, it is possible to set a plurality of resistors used as circuit elements to almost uniform resistance values, so that a circuit board with excellent characteristics can be manufactured. can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の実施例に係る回路基板を模式的に示す
平面図、第2図は本発明の実施例の印刷形成工程を示す
説明図、第3図は本発明の実施例に係る回路基板の抵抗
値特性を示す特性図、第4図はスクリーン印刷の工程を
示す説明図、第5図は印刷用スクリーンの斜視図、第6
図は従来の回路基板の抵抗値特性図である。 1・・・・・・・・・印刷用スクリーン、3・・・・・
・・・・メツシュ、4・・・・・・・・・パターン、4
′・・・・・・・・・ダミーパターン、5・・・・・・
・・・レジスト膜、6・・・・・・・・・ベースフィル
ム、7・・・・・・・・・スキーズ部材、8・・・・・
・・・・抵抗ペースト材料、9a〜9j・・・・・・・
・・抵抗体、10・・・・・・・・・ダミー抵抗体、l
la、llb・・・・・・・・・導電部・。 −〇 第4図 第5図 !
FIG. 1 is a plan view schematically showing a circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory diagram showing a printing process of an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view schematically showing a circuit board according to an embodiment of the present invention. A characteristic diagram showing the resistance value characteristics of the circuit board, Figure 4 is an explanatory diagram showing the screen printing process, Figure 5 is a perspective view of the printing screen, and Figure 6 is a diagram showing the resistance value characteristics of the circuit board.
The figure is a resistance value characteristic diagram of a conventional circuit board. 1... Printing screen, 3...
...Mesh, 4... Pattern, 4
′・・・・・・Dummy pattern, 5・・・・・・
...Resist film, 6...Base film, 7...Squeeze member, 8...
...Resistance paste material, 9a to 9j...
...Resistor, 10...Dummy resistor, l
la, llb... Conductive part. -〇Figure 4 Figure 5!

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims]  回路素子として機能する多数の抵抗体がベースフィル
ム上にほぼ等間隔で列状に印刷形成されてなる回路基板
において、前記各抵抗体の配列方向の両端に、回路素子
として機能しないダミー抵抗体を前記各抵抗体と同時に
印刷形成したことを特徴とする回路基板。
In a circuit board in which a large number of resistors that function as circuit elements are printed and formed in rows at approximately equal intervals on a base film, dummy resistors that do not function as circuit elements are placed at both ends of each of the resistors in the arrangement direction. A circuit board characterized in that it is printed and formed simultaneously with each of the resistors.
JP18020588A 1988-07-21 1988-07-21 Circuit board Pending JPH0231493A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006147683A (en) * 2004-11-17 2006-06-08 Toppan Printing Co Ltd Manufacturing method of multilayer wiring substrate incorporating components
JP2008187193A (en) * 2008-03-21 2008-08-14 Kyocera Corp Wiring board

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