JPH0230338B2 - HORIMETAFUENIRENISOFUTARUAMIDOKEIFUIRUMU - Google Patents
HORIMETAFUENIRENISOFUTARUAMIDOKEIFUIRUMUInfo
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Description
本発明は性能の改善された芳香族ポリアミドフ
イルム、殊にポリメタフエニレンイソフタルアミ
ド系フイルムに関するものである。更に詳しく
は、湿度に対する寸法安定性を飛躍的に向上せし
めたポリメタフエニレンイソフタルアミド系フイ
ルムに係るものである。
ポリメタフエニレンイソフタルアミドはすぐれ
た耐熱性・機械的性質を有しており、繊維・合成
紙等の分野で各種の用途展開がなされている高分
子素材である。
しかしながら、ポリメタフエニレンイソフタル
アミドは吸湿性が高い性質に起因する欠点を有し
ている。従来知られているポリメタフエニレンイ
ソフタルアミドよりなるフイルム・合成紙等のシ
ート状物(面状体ともいう)においてはこの吸湿
性に起因する吸湿寸法変化が大きく、高い寸法精
度の要求される用途には用いられないという制約
がある。
かかる用途として、昨今一層高い配線密度が要
求されているフレキシブルプリント回路板等の電
子基板材料があり、事実上記のポリメタフエニレ
ンイソフタルアミドよりなる合成紙やフイルムは
加工時及び使用時における吸湿に起因する寸法変
化が大きいため、高い配線密度の電子基板材料に
は用いられていない。
本発明者らは前記現状に鑑み、芳香族ポリアミ
ドの吸湿性を低減する改良法を鋭意検討した結
果、高度に結晶化しかつ高度に面配向性を有する
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系フイルム
は、寸法安定性が著しくすぐれているという驚く
べき事実を見い出し、本発明に到達したものであ
る。
即ち、本発明は、フイルムの密度d(g/cm3)
が式を満足し、かつD線(波長589nm)に対す
る主屈折率n〓,n〓及びn〓(但し主屈折率は大きい
順序にn〓,n〓,n〓とする。)が式を満足するポ
リメタフエニレンイソフタルアミド系フイルムで
ある。
1.35≦d≦1.41 ……()
n〓+n〓/2−n〓≧0.05 ……()
本発明を説明する。
本発明のポリメタフエニレンイソフタルアミド
系フイルムに用いられるポリメタフエニレンイソ
フタルアミド系重合体は、繰り返し単位の少くと
も95モル%以上がm―フエニレンジアミンとイソ
フタル酸クロライドの如きイソフタル酸ハライド
とを溶融重合あるいは界面重合等の方法で反応さ
せて得られるポリ―m―フエニレンイソフタルア
ミドであり、また約5モル%の範囲内で必要に応
じて共重合される成分はアミン成分としてP―フ
エニレンジアミン、ベンジジン、4,4′―ジアミ
ノジフエニルエーテル、3,4′―ジアミノジフエ
ニルエーテル、ギシリレンジアミン、トルエンジ
アミン、4,4′―ジアミノジフエニルスルホン等
があげられ、又酸成分としてはテレフタル酸クロ
ライド、1,4―ナフタレンジカルボン酸クロラ
イド、2,6―ナフタレンジカルボン酸クロライ
ド、ジフエニルスルホン―4,4′―ジカルボン酸
クロライド、4,4′―ジフエニルジカルボン酸ク
ロライド等のジカルボン酸ハイライドがその代表
的なものとして挙げられる。
本発明のフイルムの素材であるポリメタフエニ
レンイソフタルアミド系重合体は、アミド基の極
性に起因して、水に対する親和性が高く、未配
向・無定形固体では10%以上の吸水性を有してい
る。この吸水性に対応して、この重合体よりなる
成型物は、吸湿・吸水による寸法変化が大きく、
雰囲気の湿度が変化するような環境下では、寸法
安定性の高度に要求される用途に用いることがで
きなかつた。
一般に吸湿性高分子系では、熱処理等で結晶化
度が上昇すると吸湿性が低下する。これは、高分
子の結晶領域に水が侵入できないような系に共通
する性質で、ポリメタフエニレンイソフタルアミ
ド系重合体も、同様の性質を有するものである。
従つて、高度に結晶化を進めることにより、この
重合体成型物の吸湿に対する寸法安定性を改良す
ることは原理的には可能である。しかしながら、
重合体に関して、結晶化度を任意に高め得る工業
的技術はいまだ確立されていない。また重合体よ
りなるフイルムの場合、いたずらに結晶化度を高
めることは、フイルムの可繞性を損う結果とな
り、フイルムとしての実用的価値を失う。従つ
て、単に結晶化度を高めることのみによつて、実
用性を備えたポリメタフエニレンイソフタルアミ
ド系フイルムを得ることはできない。
そこで、本発明者は、以下の2点に着目した。
(イ) 吸湿による変形が基本的に水の膨膨過程であ
るとすると、吸湿による変形量は、水の吸着に
よる自由エネルギーの増分と、フイルムの変形
による弾性エネルギーの両者のバランスにより
規定される。従つて、水が選択的に収着すると
考えられる非晶鎖を高度に緊張せしめ、非晶の
弾性率を高めることにより、雰囲気の水の化学
ポテンシアルが同一の場合に変形の絶対量は低
下する。
(ロ) 高分子に対する水の収着座は、分子鎖の側面
に分布する。従つて、分子鎖が選択配向したと
き、水による膨潤は異方性を生じる。フイルム
の場合、分子鎖を面内に配向させることによ
り、吸湿による厚みの変化に対し、面内の寸法
変化は低減できる。
このようにポリメタフエニレンイソフタルアミ
ド系フイルムでは、結晶化度の一つの指標である
密度dが特定範囲にあり、かつ非晶鎖の緊張及び
分子鎖の面内配向の一つの尺度である(n〓+n〓/2
−n〓)値が特定値以上を示したとき、はじめて寸
法安定性が実用上満足すべき程度に迄改良された
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系フイルム
を得ることができる。
上記の特定範囲の密度とは、フイルムが1.35
g/cm3乃至1.41g/cm3であり、また主屈折率の特
定値とは、
n〓+n〓/2−n〓≧0.05 ……()
で示される。
この密度と屈折率とが満足されるポリメタフエ
ニレンイソフタルアミドフイルムは、吸湿による
寸法安定性が優れている効果を奏し、耐熱性・寸
法安定性が要求される用途分野に適用できる。
フレキシプルプリント回路板等の電子基板材料
に用いる時、65%RHにおける吸湿寸法変化率は
1%以下、好ましくは0.6%以下であることが実
用上必要である。ここでは、65%RH吸湿寸法変
化率を次式のように定義する。
65%RH吸湿寸法変化率(%)=(25℃65%RHで調湿し
たときのフイルムの寸法/純乾状態25℃でのフイルムの
寸法−1)×100
本発明のフイルムは、先ずその密度dが()
式;
1.35≦d≦1.41 ……()
を満足する必要がある。この式は結晶化度の代
用特性である密度によつて、その範囲を示すもの
である。フイルムの密度が1.35g/cm3未満では結
晶化が不充分で、仮令面配向性が賦与されていた
としても、65%RH吸湿寸法変化率が実用上要求
される0.6%を超えるから、フレキシブルプリン
ト回路板の用途には適さない。また密度が1.41
g/cm3を超えるときはフイルムの可撓性が損われ
て実用性を欠く。なお、フイルムの密度は四塩化
炭素―ヘプタン系の密度勾配管法で測定できる。
本発明のフイルムはナトリウムD線(波長
589nm)に対する主屈折率がn〓,n〓,n〓(但しn〓,
n〓,n〓の大きさの順序であるとする。主屈折率は
3軸が相互に直交する)であるとき(n〓+n〓/2−
n〓)が0.05以上である。そして、好ましくは、
n〓−n〓≦0.08 ……()式
の条件をも満足するる異方性フイルムである。
ここでフイルムの屈折率はアツベの屈折計また
はユニバーサルステージ付の偏光顕微鏡で測定す
るものである。
本発明のフイルムは、()式を満足するよう
に、延伸条件(延伸浴または延伸雰囲気、延伸温
度、延伸倍率等)を調節することによつて、得ら
れるものである。
()式はフイルムの面配向性を呈示する量で
あり、フイルムの異方性と分子鎖の緊張性の度合
を示すものである。
本発明では(n〓+n〓/2−n〓)値が0.05以上でな
け
ればならない。更に好ましくは(n〓+n〓/2−n〓)
値は0.07以上がよい。(n〓+n〓/2−n〓)値が0.05
未
満では吸湿寸法安定性が低く、本発明には適さな
い。n〓とn〓に対応する光学弾性軸を含む面に関し
て、65%RH吸湿寸法変化率を実用的な性能0.6%
以下にすることができる。
後述する製造法によつて得られたポリメタフエ
ニレンイソフタルアミド系フイルムでは、n〓とn〓
に対応する光学弾性軸は、例外なくほぼフイルム
に面内に存在しており、式,式が同時に満た
されるとき、フイルム面内の寸法変化についても
65%RH吸湿寸法変化率は0.6%以下の性能を発現
しうる。
本発明のフイルムは、その実用的な特性とし
て、面内における湿度による寸法変化率の異方性
が小さく、バランスがとれているほど好ましい。
前記()式で規定されるポリメタフエニレンイ
ソフタルアミド系フイルムで0.08≧(n〓―n〓)と
いう条件を満たすことにより面内の任意の方向を
とつたときの65%RH吸湿寸法変化率の最大値と
最小値との差を0.5以下とすることができる。n〓
―n〓の値は延伸のバランスにより、任意に調節す
ることが可能である。
本発明のポリメタフエニレンイソフタルアミド
系フイルム製造する方法としては、
(1) 乾式―湿式製膜法
(2) 湿式製膜法
がその代表的なものとしてあげられる。
乾式―湿式製膜法による本発明の芳香族ポリア
ミドフイルムの製造法に関しては、芳香族ポリア
ミド―アミド系溶剤組成物を流延し、150〜250℃
の雰囲気下で溶剤を除去した後、水洗する事によ
つて水溶性残留化合物を抽出し、含水フイルムを
得る。この含水フイルムに後述する延伸配向・熱
処理を施すことにより本発明のポリメタフエニレ
ンイソフタルアミド系フイルムを得ることができ
る。
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系フイル
ムを製造するに関し、前述した乾式―湿式法は、
用いる溶剤がアミド系溶剤等極性の高い高沸点溶
剤であるため溶剤除去に高温・長時間が必要であ
る。ポリメタフエニレンイソフタルアミド系重合
体とアミド系溶剤とが錯体を作る等強い相互作用
があるから、乾式のみで溶剤を完全に除去するこ
とは不可能である。従つて乾式法は湿式法と組み
合せる事が不可避であり、どうしても工程が複雑
化する問題点がある。
これに対して湿式法は工程が単一であり、有利
な方法と考えられるが、ポリメタフエニレンイソ
フタルアミド系重合体―アミド系溶剤による組成
物の湿式凝固性は必ずしも良好なものではなく、
強靭な高分子フイルムを得る事は容易ではない。
この問題は、ポリメタフエニレンイソフタルアミ
ド系フイルムが商業生産に成功していない原因の
一つとなつていたのである。
これらの技術的障害を排除できる芳香族ポリア
ミドの湿式製膜技術はすでに公知である(特願昭
54−116153号、同55−67052号)。
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系重合体
組成物の組成式が下記式、
0.5≧a/a+b≧0.05 ……()
c/a≧0.1 ……()
〔上記式()、()中、aはポリメタフエニ
レンイソフタルアミド系重合体の重量部、bはア
ミド系溶剤の重量部、及びcは可溶化助剤の重量
部を表わす。〕
で表わされる重合体組成物を水性凝固浴中に導入
してなる湿式製膜法が本発明フイルムを得るには
特に好ましい。
さらに、ポリメタフエニレンイソフタルアミド
系重合体組成物の組成比は下記の条件が好まし
い。
0.25≦a/a+b≦0.336のとき
0.1≦c/a、
0.336<a/a+b≦0.5のとき
2.8×a/a+b−0.84<c/a、
かかる組成物を水性凝固浴に導入することによ
つて製膜する方法によつて未延伸フイルムを得る
ことができる。
ここで用いられるアミド溶媒としては、テトラ
メチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、N,
N―ジメチルアセトアミド、N―メチルピロリド
ン―2、N―メチルピペリドン―2、N,N―ジ
メチルエチレン尿素、N,N,N′,N′―テトラ
メチルマロン酸アミド、N―メチルカプロラクタ
ム、N―アセチルピロリジン、N,N―ジエチル
アセトアミド、N―エチルピロリドン―2、N,
N―ジメチルプロピオン酸アミド、N,N―ジメ
チルイソブチールアミド、N,N―ジメチルプロ
ピレン尿素、N,N―ジメチルホルムアミド及び
それらの混合系が挙げられる。好ましいアミド溶
媒はN―メチルピロリドン―2(以下NMPと略
称する)、N,N―ジメチルアセトアミド及びそ
れらの混合系を挙げることができる。
好ましくは使用できる可溶化助剤としては周期
律表族及び/又は第族の金族塩並びにハロゲ
ン化アンモニウムを挙げる事ができる。かかる塩
類は、例えば特公昭35−16027号公報等に記載さ
れている如く、ポリマー溶液中に溶存し、溶液安
定性を高める働きをする。好ましい可溶化助剤と
しては塩化リチウム、塩化カルシウム、塩化マグ
ネシウムを例示することができ、特に好ましい助
剤は塩化カルシウムである。
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系フイル
ムの製膜に関して使用されるポリメタフエニレン
イソフタルアミド系重合体組成物中においてポリ
メタフエニレンイソフタルアミド系重合体(a)、ア
ミド系溶剤(b)及び可溶化助剤(c)は前述した如く一
般的には下記式の組政であることが好ましい。
0.5≧a/a+b≧0.05 ……()
c/a≧0.1 ……()
さらに好ましくは、
0.25≦a/a+b≦0.336のとき
0.1≦c/a ……()
0.336<a/a+b≦0.5のとき
2.8×a/a+b−0.84<c/a ……()
で規定される組成物が好ましい。
上記式中()においてa/a+b<0.05の場合
にはフイルム成形の目的には充分な成形性が得ら
れないことがあつたり、アミド系溶剤の使用量が
多いこと等好ましくない。
反面()式においてa/a+b>0.5の場合には
得られた組成物溶液粘度が極めて高くなり、取り
扱い上困難であることが多い。
前記式()においてc/a≧0.1であること
が必要である。更には()式における範囲に可
溶化助剤を用いる事が望ましい。c/a<0.1に
あつては充分な溶液安定性を得る事が困難であ
る。
かかるポリメタフエニレンイソフタルアミド系
重合体組成物を製造する方法には、
(イ) 再液解法
(ロ) 溶液重合―中和法
が代表的なものとして挙げられる。
再溶解法はあらかじめ単離されているポリメタ
フエニレンイソフタルアミド系重合体アミド系溶
剤及び可溶化助剤を所定の割合に調合して再溶解
せしめる方法である。
代表的な手法としては、可溶化助剤をアミド系
溶剤に溶解せしめた後、好ましくは冷却下にポリ
マーを混合せしめて調整することができる。
可溶化助剤の種類と使用量とによつては、アミ
ド系溶剤のみには全量溶解しないこともあるが、
ポリマーをさらに混合すると均一に溶解すること
が多い。別法としては、可溶化助剤の粉末とポリ
マー粉末とを必要に応じてさらに混合粉破し、充
分に混和した後にアミド溶剤を冷却下に混合する
ことも可能である。
またこの組成物は溶液重合―中和法によつても
調整することができる(例えば特公昭35−14399
号公報参照)。
前記ポリメタフエニレンイソフタルアミド系重
合体組成物には必要に応じて、下記に例示する添
加剤、改質剤等を含有することもできる。例えば
光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、架橋剤、難燃
剤、紫外線遮断剤、静電防止剤、艶消剤、染料・
顔料等の着色剤、有機・無機の各種充填材もしく
は補強材、その他種々の可塑剤、溶液粘度調節剤
等である。
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系重合体
組成物の成形は湿式又は空中吐出湿式法によつて
フイルムを得る事が出来る。一般に溶液粘度の低
い芳香族ポリアミド組成物を使用する場合には湿
式成形法を適用し、溶液粘度が比較的高い場合に
は、空中吐出―湿式成形法を適用することが多い
が、必ずしも上記の手段に限られるものではな
い。
凝固溶としては下記の組成をもつ浴の少くとも
一つがポリメタフエニレンイソフタルアミド系フ
イルムの成形に好ましく用いられる。
(i) 無機塩水溶液、
(ii) 有機溶剤水溶液、或は
(iii) (i)及び(ii)の混合水溶液、
無機塩水溶液中に含まれる化合物として代表的
なものはCaCl2,BaCl2,ZnCl2,MgCl2,NaCl,
KCl,AlCl3,SnCl2,NiCl2,SrCl2,LiCl,
CaBr2,LiBr,Ca(NO3)2,Zn(NO3)2,Al
(NO3)3,Ca(SCN)2,KSCN,NaSCN等を挙げ
ることができる。好ましに無機塩としては
CaCl2,MgCl2,ZnCl2を挙げることが出来、と
くに好ましくはLiCl2,CaCl2である。また、一般
に芳香族ポリアミド組成物中の可溶化助剤と凝固
浴中の無機塩とは同じ化合物であることが有利で
ある。
無機塩の好適濃度は無機塩の種類、芳香族ポリ
アミド組成物の組成又は組成比、成形条件等によ
つても異るが、前記の無機塩を20重量%以上含む
水溶液が好ましい。かかる凝固浴を用いた場合に
は、機械的性能及び透明性の優れたフイルムを製
造することが可能である。さらに、目的とするフ
イルムの厚み、透明度に応じて凝固浴組成、温
度、浸漬時間は一定ではないが、無機塩水溶液を
用いる場合の好適凝固浴温度は40〜110℃である。
凝固浴として有機溶剤水溶液も使用することが
できる。有機溶剤としては各種のアルコール、ア
ミド溶剤も用いることができる。各種アルコール
の中でアルキレングリコールは好ましく選択でき
る有機溶剤の一つである。代表的なアルキレング
リコールとしては、エチレングリコール、プロピ
レングリコール、ポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール等を用いることができる。
ポリアルキレングリコール又はグリセリン水溶液
の濃度は、ポリメタフエニレンイソフタルアミド
系重合体組成物の組成又は組成比、成形方法又は
条件によつても異るが一般に30重量%以上の水溶
液を用いることができる。好適な温度条件は他の
要因によつても異るが30℃〜凝固浴沸点の範囲か
ら選択される。
本発明の好ましい実施態様として、しばしば多
段凝固浴が用いられる。多段凝固浴としては無機
塩水溶液の濃度、温度を異にした系、凝固組成の
全く異つた系等必要に応じて使い分ける事が可能
であるが、工業的見地からすると同種の凝固系を
組み合した多段凝固浴が好ましい。かくして得ら
れたフイルムは、有機溶剤又は無機塩を水洗工程
で除去した後、含水量40重量%以上通常80重量%
〜200重量%の均質透明フイルムを得る事が出来
る。
本発明のフイルムは密度d,D線に対する主屈
折率n〓,n〓,n〓の一定範囲内で規定された高度面
配向・高結晶化度を特徴とするものであるが、こ
れは含水フイルム等を延伸及び熱処理することに
より実現することができる。
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系フイル
ムの延伸方法としては乾式延伸又は湿式延伸が、
その代表的なものとしてあげられる。延伸には前
述の含水フイルムまたはそれを絶乾した乾燥フイ
ルムを用いることができる。乾式延伸には乾燥フ
イルム、湿式延伸には含水フイルム又は乾燥フイ
ルムを用いるのが適当である。ポリメタフエニレ
ンイソフタルアミド系フイルムの製造は、一軸延
伸又は逐次二軸延伸若しくは同時二軸延伸のいず
れかを選択して実施する。
乾式延伸としては260℃以上の温度で、ロール
延伸あるいはテンター延伸を施すこともできる。
次に、工業的生産に有利な方法と考えられる湿
式延伸について述べる。
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系フイル
ムを製造するに際して前述した乾式延伸はポリメ
タフエニレンイソフタルアミド系重合体の凝集力
が強くかつ結晶速度が速いため、温度制御・延伸
速度・逐次延伸比等に制約が多い。
これに対し湿式延伸では可塑性もしくは低分子
成分により分子凝集力が弱められるため、成型性
が高くまた可塑性・低分子成分の種類・含有率を
調節することにより、多様な延伸形態が可能であ
るから、条件設定が有利である。
湿式延伸はフイルムを水、アルコール、アルキ
レングリコール、グリセリン等の溶剤中に浸漬
し、フイルムを溶剤中または溶剤の蒸気雰囲気中
で延伸するものである。このとき溶剤にアミド系
溶剤が0.1〜80重量%含まれていることが高い延
伸倍率を得るために好ましい。しかし80%を超え
ると延伸時のフイルムの機械的強力が失われ可塑
化フロー延伸を呈し、有効な配向を有ることがで
きない。アミド系溶剤としては、テトラメチル尿
素、ヘキサメチルホスホルアミド、N,N―ジメ
チルアセトアミド、N―メチルピロリドン―2、
N―メチルピペリドン―2、N,N―ジメチルエ
チレン尿素、N,N,N′,N′―テトラメチルマ
ロン酸アミド、N―メチルカプロラクタム、N―
アセチルピロリジン、N,N―ジエチルアセトア
ミド、N―エチルピロリドン―2、N,N―ジメ
チルプロピオン酸アミド、N,N―ジメチルイソ
ブチールアミド、N,N―ジメチルプロピレン尿
素、N,N―ジメチルホルムアミド及びそれらの
混合系が挙げられる。
延伸温度としては特に限定しないが0℃以上溶
剤の沸点以下で実施することが好ましい。
上述のような延伸方式で1〜15の面倍率の範囲
で延伸倍率は調節可能である。本発明の高い面配
向化及び高結晶化ポリメタフエニレンイソフタル
アミド系フイルムを製造するためには、延伸倍率
として、少くとも面倍率で1.5以上、更に好まし
くは2.5以上が下限となる。
延伸後のフイルムは水洗し、定長下で絶乾状態
とすることにより、本発明の配向条件(式)を
満足するフイルムであるか否かを確認できる。
延伸後のフイルムの結晶化度は、延伸温度・延
伸浴組成により異なるが、水洗・乾燥後のフイル
ム密度が1.35g/cm3以下のものについては熱処理
を施すことが必要である。
延伸配向せしめたポリメタフエニレンイソフタ
ルアミド系フイルムは乾燥後300℃以上の温度で
定長または緊張下で30秒以上熱処理する乾式熱処
理法により結晶化させることができる。
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系フイル
ムの熱処理法として、従来技術の乾式熱処理では
非常な高温が必要とされていた。しかも、ポリメ
タフエニレンイソフタルアミド系重合体の熱分解
温度と熱処理温度が近接するため重合体の分解劣
化が伴い易い等の問題点があつた。この点を改良
した熱処理法として以下に述べる可塑剤添加系で
の熱処理法として以下に述べる可塑剤添加系での
熱処理法が好ましい熱処理法としてあげられる。
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系フイル
ム中に1〜200重量%、好ましくは3〜150重量%
のアミド溶剤を含有せしめ定長または緊張下で
100℃以上450℃以下、好ましくは100℃以上360℃
以下、で熱処理することができる。
ここで用いられるアミド溶剤としてはテトラメ
チル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、N,N
―ジメチルアセトアミド、N―メチルピロリドン
―2、N―メチルピペリドン―2、N,N―ジメ
チルエチレン尿素、N,N,N′,N′―テトラメ
チルマロン酸アミド、N―メチルカプロラクタ
ム、N―アセチルピロリジン、N,N―ジエチル
アセトアミド、N―エチルピロリドン―2、N,
N―ジメチルプロピオン酸アミド、N,N―ジメ
チルイソブチ―ルアミドN,N―ジメチルプロピ
レン尿素、N,N―ジメチルホルムアミド及びそ
れらの混合系が挙げられる。
この改良熱処理法ではポリメタフエニレンイソ
フタルアミド系フイルム中に少くとも1重量%以
上のアミド溶剤が含まれていることが必要である
が、アミド溶剤以外の溶剤、例えば水・アルコー
ル・アルキレングリコール・ハロゲン化炭化水素
等が必要に応じて含まれていてもよい。
この熱処理法では定長または緊張下で少くとも
100℃以上450℃以下の温度で実施することが必要
である。熱処理温度が100℃未満ではフイルムの
結晶化・熱固定が充分ではなく、一方450℃を超
える温度ではフイルムの機械物性が顕著に低下し
好ましくない。上記の範囲内で熱処理温度と熱処
理時間を適宜調節することによりフイルム密度d
(g/cm3)が1.35〜1.42であるポリメタフエニレ
ンイソフタルアミド系フイルムを得ることができ
る。
ポリメタフエニレンイソフタルアミドの延伸配
向と熱処理結晶化の条件を選択することにより、
本発明の構成(),()式の要件を満足するこ
とができる。かくて得られたフイルムの面内の吸
湿寸法変化率(0%→65%RH.)は、実用的な性
能である0.6%以下を満足する。また、フイルム
は吸湿寸法安定性のみでなく、ヤング率、F―5
値及び破断強度等の機械的性質が優れている点も
他の特徴である。
従つて、本発明のフイルムは、高密度配線用の
電子部品材料等への実用性を伴つたものとなつて
いる。
以下実施例により本発明を詳述する。
実施例 1〜5
ポリメタフエニレンイソフタルアミドを、アミ
ド溶剤としてN―メチルピロリドン―2、可溶化
助剤として塩化カルシウムを使用して下記の組成
を持つ組成物を調製した。
a/a+b=0.33、c/a=0.20
上記組成物を30m/m押出機を用いて0.1mm、
幅400mmのTダイより110℃でキヤステイングロー
ラー上に押出し、100℃の43%塩化カルシウム水
溶液中に導入し、続いて10℃以下の冷水中で洗浄
することにより、未延伸の含水フイルムを得た。
この未延伸含水フイルムを95℃の熱水中で機械方
向(MD)に1.9倍、さらに垂直方向(TD)に1.9
倍の延伸倍率で逐次二軸延伸した。
この含水二軸延伸フイルムを30重量%N―メチ
ルピロリドン―2水溶液中に室温で10分間浸漬し
た後、60℃の熱風乾燥器中で10分間定長下に乾燥
し、N―メチルピロリドン―2を20%含有するフ
イルムを得た。次いでこのフイルムを230〜310℃
の各種の温度で熱処理を実施した。
得られたフイルムの物性を第1表に示した。各
フイルムの65%RH吸湿寸法変化率は次に述べる
比較実施例1〜3のフイルムに比べ明らかに小さ
く、かつすぐれた機械特性を有しており、本発明
フイルムが優秀な性能を有することが判つた。
比較実施例 1〜5
実施例1〜3で用いた未延伸含水フイルムを95
℃の沸水中で面倍率1.3〜3.6の各種の倍率で逐次
二軸延伸し、N―メチルピロリドン―2水溶液に
浸漬することなく120℃の熱風乾燥器中で10分間
乾燥した後250℃〜350℃の各種の温度で熱処理し
た。得られたフイルムの物性値を第2表に示した
が吸湿寸法変化率はいずれも著しく大きな値を示
した。
実施例 6〜10
延伸条件を除き他は実施例1〜5と同様に実施
し、延伸についてはN―メチルピロリドン―2を
30%含む水溶液中60℃で各種の面倍率で逐次二軸
延伸を行なつた。その結果を表3に示した。
面倍率の増加とともに、(n〓+n〓/2−n〓)の値
は
単調に増加し、フイルムの面配向性の向上を示
す。これに対応して、65%RH吸湿寸法変化率は
低下し、かつ、ヤング率、F―S値、引張強度等
の機械物性が大きく向上しており、本発明フイル
ムにおける面配向性の向上による性能の発現が明
らかに認められた。
実施例 11〜12
延伸倍率を除き他は実施例6〜10と同様に実施
し、機械方向(MD)と、垂直方向(TD)の延
伸倍率の比を各種設定して逐次延伸を行なつた。
得られたフイルムの(n〓―n〓)の値は、第4表に
示すように、いずれの場合も0.08以内であり、以
下に述べる比較実施例6と比べ、面内の65%RH
吸湿寸法率化率の異方性が小さく、本発明の効果
は明らかである。
比較実施例 6
延伸倍率を除き、実施例1〜5と同様に実施
し、MD方向にのみ延伸を施した。物性値を第4
表に示した。
The present invention relates to aromatic polyamide films with improved performance, particularly polymetaphenylene isophthalamide films. More specifically, the present invention relates to a polymetaphenylene isophthalamide film that has dramatically improved dimensional stability against humidity. Polymetaphenylene isophthalamide is a polymeric material that has excellent heat resistance and mechanical properties, and is used in various fields such as textiles and synthetic paper. However, polymetaphenylene isophthalamide has drawbacks due to its highly hygroscopic nature. Sheet-like materials (also called planar materials) such as films and synthetic papers made of conventionally known polymetaphenylene isophthalamide undergo large dimensional changes due to moisture absorption due to this hygroscopicity, and high dimensional accuracy is required. There is a restriction that it cannot be used for any purpose. Such applications include electronic board materials such as flexible printed circuit boards, which are currently demanding even higher wiring densities, and in fact, synthetic paper and film made of the above-mentioned polymetaphenylene isophthalamide are resistant to moisture absorption during processing and use. Because of the large dimensional changes caused by it, it is not used in electronic substrate materials with high wiring density. In view of the above-mentioned current situation, the inventors of the present invention have intensively investigated ways to improve the hygroscopicity of aromatic polyamides. The present invention was achieved by discovering the surprising fact that the stability is extremely excellent. That is, in the present invention, the film density d (g/cm 3 )
satisfies the formula, and the principal refractive indices n〓, n〓, and n〓 for the D-line (wavelength 589 nm) (however, the principal refractive indices are n〓, n〓, n〓 in descending order) satisfy the formula. This is a polymetaphenylene isophthalamide film. 1.35≦d≦1.41...() n〓+n〓/2-n〓≧0.05...() The present invention will be explained. The polymetaphenylene isophthalamide type polymer used in the polymetaphenylene isophthalamide type film of the present invention has at least 95 mol% of repeating units composed of m-phenylene diamine and isophthalic acid halide such as isophthalic acid chloride. Poly-m-phenylene isophthalamide is obtained by reacting P-phenylene isophthalamide by a method such as melt polymerization or interfacial polymerization, and the component to be copolymerized as necessary within a range of about 5 mol % is P- as an amine component. Examples include phenylene diamine, benzidine, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 3,4'-diaminodiphenyl ether, gysylylene diamine, toluene diamine, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, etc. Examples include dicarboxylic acid chloride such as terephthalic acid chloride, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid chloride, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid chloride, diphenylsulfone-4,4'-dicarboxylic acid chloride, and 4,4'-diphenyldicarboxylic acid chloride. A typical example is acid hydride. The polymetaphenylene isophthalamide polymer, which is the material of the film of the present invention, has a high affinity for water due to the polarity of the amide group, and has a water absorption of 10% or more in the form of an unoriented and amorphous solid. are doing. In response to this water absorption, molded products made of this polymer undergo large dimensional changes due to moisture absorption.
Under an environment where the humidity of the atmosphere changes, it could not be used for applications that require a high degree of dimensional stability. Generally, in a hygroscopic polymer system, when the degree of crystallinity increases due to heat treatment or the like, the hygroscopicity decreases. This is a property common to systems in which water cannot penetrate into the crystalline region of the polymer, and polymetaphenylene isophthalamide-based polymers also have similar properties.
Therefore, it is possible in principle to improve the dimensional stability against moisture absorption of this polymer molded product by promoting crystallization to a high degree. however,
Regarding polymers, no industrial technology has yet been established that can arbitrarily increase the degree of crystallinity. In addition, in the case of a film made of a polymer, unnecessarily increasing the degree of crystallinity will result in a loss of film integrity and practical value as a film. Therefore, it is not possible to obtain a practical polymetaphenylene isophthalamide film simply by increasing the degree of crystallinity. Therefore, the present inventor focused on the following two points. (b) Assuming that deformation due to moisture absorption is basically the expansion and expansion process of water, the amount of deformation due to moisture absorption is determined by the balance between the increment of free energy due to water adsorption and the elastic energy due to film deformation. . Therefore, by highly tensing the amorphous chains on which water is thought to be selectively sorbed and increasing the elastic modulus of the amorphous, the absolute amount of deformation decreases when the chemical potential of water in the atmosphere is the same. . (b) The sorption sites for water on polymers are distributed on the sides of the molecular chain. Therefore, when the molecular chains are oriented in a preferred manner, swelling by water causes anisotropy. In the case of a film, by orienting the molecular chains in the plane, in-plane dimensional changes can be reduced with respect to thickness changes due to moisture absorption. In this way, in polymetaphenylene isophthalamide films, the density d, which is an index of crystallinity, is within a specific range, and is also a measure of the tension of amorphous chains and the in-plane orientation of molecular chains ( When the value (n〓+n〓/2 -n〓) exceeds a specific value, it is possible to obtain a polymetaphenylene isophthalamide film whose dimensional stability has been improved to a practically satisfactory degree. The above specific range of density means that the film is 1.35
g/cm 3 to 1.41 g/cm 3 , and the specific value of the principal refractive index is expressed as n〓+n〓/2−n〓≧0.05 (). A polymetaphenylene isophthalamide film that satisfies this density and refractive index exhibits excellent dimensional stability due to moisture absorption, and can be applied to fields of application that require heat resistance and dimensional stability. When used as an electronic board material such as a flexible printed circuit board, it is practically necessary that the moisture absorption dimensional change rate at 65% RH is 1% or less, preferably 0.6% or less. Here, the 65%RH moisture absorption dimensional change rate is defined as the following formula. 65%RH moisture absorption dimensional change rate (%) = (Dimension of film when humidity conditioned at 25°C and 65%RH/Dimension of film at 25°C in pure dry state - 1) × 100 The density d is ()
It is necessary to satisfy the formula: 1.35≦d≦1.41 (). This formula indicates the range using density, which is a substitute characteristic for crystallinity. If the density of the film is less than 1.35 g/cm 3 , crystallization will be insufficient, and even if it is given a pseudoplane orientation, the 65% RH moisture absorption dimensional change rate will exceed the practically required 0.6%, making it flexible. Not suitable for printed circuit board applications. Also, the density is 1.41
When it exceeds g/cm 3 , the flexibility of the film is impaired and it is not practical. Note that the density of the film can be measured by a carbon tetrachloride-heptane density gradient tube method. The film of the present invention has sodium D-ray (wavelength
589nm) is n〓, n〓, n〓 (however, n〓,
Suppose that the order of magnitude is n〓, n〓. The principal refractive index is (n〓+n〓/2−n〓) of 0.05 or more when the three axes are mutually orthogonal. Preferably, the anisotropic film also satisfies the condition of n〓−n〓≦0.08 (). The refractive index of the film is measured using an Atsube refractometer or a polarizing microscope equipped with a universal stage. The film of the present invention can be obtained by adjusting stretching conditions (stretching bath or stretching atmosphere, stretching temperature, stretching ratio, etc.) so as to satisfy formula (). Equation () is a quantity that indicates the plane orientation of the film, and indicates the degree of anisotropy of the film and tension of molecular chains. In the present invention, the (n〓+n〓/2-n〓) value must be 0.05 or more. More preferably, the (n〓+n〓/2-n〓) value is 0.07 or more. (n〓+n〓/2−n〓) value is 0.05
If it is less than that, the moisture absorption dimensional stability is low and it is not suitable for the present invention. Regarding the plane containing the optical elastic axes corresponding to n〓 and n〓, 65%RH moisture absorption dimensional change rate is 0.6% for practical performance.
It can be: In the polymetaphenylene isophthalamide film obtained by the production method described below, n〓 and n〓
The optical elastic axis corresponding to , exists almost in the plane of the film without exception, and when the equations 1 and 2 are satisfied at the same time, the dimensional change in the film plane is also
The 65%RH moisture absorption dimensional change rate can exhibit performance of 0.6% or less. The film of the present invention preferably has a small and well-balanced anisotropy in the dimensional change rate due to humidity in the plane as a practical property.
65% RH moisture absorption dimensional change rate when taken in any in-plane direction by satisfying the condition 0.08≧(n〓−n〓) for a polymetaphenylene isophthalamide film defined by the above formula () The difference between the maximum value and the minimum value can be set to 0.5 or less. n〓
The value of -n〓 can be arbitrarily adjusted depending on the balance of stretching. Typical methods for producing the polymetaphenylene isophthalamide film of the present invention include (1) dry-wet film forming method and (2) wet film forming method. Regarding the method for producing the aromatic polyamide film of the present invention by the dry-wet film forming method, an aromatic polyamide-amide solvent composition is cast and heated at 150 to 250°C.
After removing the solvent under an atmosphere of 100 ml, water-soluble residual compounds are extracted by washing with water to obtain a water-containing film. The polymetaphenylene isophthalamide film of the present invention can be obtained by subjecting this water-containing film to stretching orientation and heat treatment described below. Regarding the production of polymetaphenylene isophthalamide film, the dry-wet method described above is
Since the solvent used is a highly polar, high boiling point solvent such as an amide solvent, high temperature and long periods of time are required to remove the solvent. Since there is a strong interaction between the polymetaphenylene isophthalamide polymer and the amide solvent, such as forming a complex, it is impossible to completely remove the solvent using only a dry process. Therefore, it is unavoidable to combine the dry method with the wet method, which inevitably poses the problem of complicating the process. On the other hand, the wet method involves a single step and is considered to be an advantageous method, but the wet coagulation properties of a composition made of a polymetaphenylene isophthalamide polymer and an amide solvent are not necessarily good.
Obtaining a strong polymer film is not easy.
This problem has been one of the reasons why polymetaphenylene isophthalamide films have not been successfully commercially produced. Wet film forming technology for aromatic polyamides that can eliminate these technical obstacles is already known (Special Application
54-116153, 55-67052). The compositional formula of the polymetaphenylene isophthalamide polymer composition is the following formula, 0.5≧a/a+b≧0.05...() c/a≧0.1...() [In the above formulas () and (), a is Parts by weight of the polymetaphenylene isophthalamide polymer, b represents parts by weight of the amide solvent, and c represents parts by weight of the solubilizing aid. ] A wet film forming method in which a polymer composition represented by the following formula is introduced into an aqueous coagulation bath is particularly preferred for obtaining the film of the present invention. Furthermore, the following conditions are preferable for the composition ratio of the polymetaphenylene isophthalamide polymer composition. When 0.25≦a/a+b≦0.336, 0.1≦c/a, when 0.336<a/a+b≦0.5, 2.8×a/a+b−0.84<c/a, by introducing such a composition into an aqueous coagulation bath. An unstretched film can be obtained by a film forming method. The amide solvents used here include tetramethylurea, hexamethylphosphoramide, N,
N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone-2, N-methylpiperidone-2, N,N-dimethylethyleneurea, N,N,N',N'-tetramethylmalonic acid amide, N-methylcaprolactam, N-acetyl Pyrrolidine, N,N-diethylacetamide, N-ethylpyrrolidone-2, N,
Examples include N-dimethylpropionic acid amide, N,N-dimethylisobutyramide, N,N-dimethylpropylene urea, N,N-dimethylformamide, and mixtures thereof. Preferred amide solvents include N-methylpyrrolidone-2 (hereinafter abbreviated as NMP), N,N-dimethylacetamide, and mixtures thereof. As solubilizing aids which can preferably be used, mention may be made of metal salts of groups of the periodic table and/or groups of the periodic table and ammonium halides. Such salts are dissolved in the polymer solution and serve to enhance the stability of the solution, as described in, for example, Japanese Patent Publication No. 35-16027. Preferred solubilizing aids include lithium chloride, calcium chloride, and magnesium chloride, with calcium chloride being particularly preferred. In a polymetaphenylene isophthalamide polymer composition used for forming a polymetaphenylene isophthalamide film, a polymetaphenylene isophthalamide polymer (a), an amide solvent (b), and solubilization are used. As mentioned above, it is generally preferable that the auxiliary agent (c) has the following structure. 0.5≧a/a+b≧0.05 ...() c/a≧0.1 ...() More preferably, when 0.25≦a/a+b≦0.336 0.1≦c/a ...() 0.336<a/a+b≦0.5 A composition defined by the following formula is preferable: 2.8×a/a+b−0.84<c/a (). In the above formula (), when a/a+b<0.05, sufficient moldability may not be obtained for the purpose of film molding, and the amount of amide solvent used is undesirable. On the other hand, when a/a+b > 0.5 in formula (), the viscosity of the resulting composition solution becomes extremely high, often making it difficult to handle. In the above formula (), it is necessary that c/a≧0.1. Furthermore, it is desirable to use a solubilizing aid within the range of formula (). When c/a<0.1, it is difficult to obtain sufficient solution stability. Typical methods for producing such polymetaphenylene isophthalamide-based polymer compositions include (a) reliquid dissolution method, and (b) solution polymerization-neutralization method. The redissolution method is a method in which a pre-isolated polymetaphenylene isophthalamide polymer amide solvent and a solubilization aid are prepared in a predetermined ratio and redissolved. A typical method is to dissolve the solubilization aid in an amide solvent and then mix the polymer with the mixture, preferably while cooling. Depending on the type and amount of solubilization aid used, the entire amount may not be dissolved in the amide solvent alone.
Further mixing of the polymer often results in uniform dissolution. Alternatively, the solubilization aid powder and polymer powder may be further mixed and pulverized as required, and after thorough mixing, the amide solvent may be mixed under cooling. This composition can also be prepared by a solution polymerization-neutralization method (for example, Japanese Patent Publication No. 35-14399
(see publication). The polymetaphenylene isophthalamide polymer composition may also contain additives, modifiers, etc. as exemplified below, if necessary. For example, light stabilizers, heat stabilizers, antioxidants, crosslinking agents, flame retardants, UV blockers, antistatic agents, matting agents, dyes, etc.
These include coloring agents such as pigments, various organic and inorganic fillers or reinforcing materials, various other plasticizers, and solution viscosity regulators. The polymetaphenylene isophthalamide polymer composition can be molded into a film by a wet method or an air discharge wet method. In general, when using an aromatic polyamide composition with a low solution viscosity, a wet molding method is applied, and when the solution viscosity is relatively high, an air discharge-wet molding method is often applied, but the above method is not always necessary. It is not limited to means. As a coagulation solution, at least one of the baths having the following compositions is preferably used for forming polymetaphenylene isophthalamide films. (i) Inorganic salt aqueous solution, (ii) Organic solvent aqueous solution, or (iii) Mixed aqueous solution of (i) and (ii). Typical compounds contained in inorganic salt aqueous solution are CaCl 2 , BaCl 2 , ZnCl 2 , MgCl 2 , NaCl,
KCl, AlCl 3 , SnCl 2 , NiCl 2 , SrCl 2 , LiCl,
CaBr 2 , LiBr, Ca(NO 3 ) 2 , Zn(NO 3 ) 2 , Al
Examples include (NO 3 ) 3 , Ca(SCN) 2 , KSCN, and NaSCN. Preferably as an inorganic salt
Examples include CaCl 2 , MgCl 2 and ZnCl 2 , with LiCl 2 and CaCl 2 being particularly preferred. It is also generally advantageous for the solubilization aid in the aromatic polyamide composition and the inorganic salt in the coagulation bath to be the same compound. The preferred concentration of the inorganic salt varies depending on the type of inorganic salt, the composition or composition ratio of the aromatic polyamide composition, molding conditions, etc., but an aqueous solution containing 20% by weight or more of the above-mentioned inorganic salt is preferable. When such a coagulation bath is used, it is possible to produce a film with excellent mechanical performance and transparency. Furthermore, although the coagulation bath composition, temperature, and immersion time are not constant depending on the desired thickness and transparency of the film, the preferred coagulation bath temperature when using an aqueous inorganic salt solution is 40 to 110°C. An aqueous organic solvent solution can also be used as a coagulation bath. Various alcohols and amide solvents can also be used as the organic solvent. Among various alcohols, alkylene glycol is one of the organic solvents that can be preferably selected. As typical alkylene glycols, ethylene glycol, propylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, etc. can be used.
The concentration of the polyalkylene glycol or glycerin aqueous solution varies depending on the composition or composition ratio of the polymetaphenylene isophthalamide polymer composition, molding method, or conditions, but generally an aqueous solution of 30% by weight or more can be used. . Suitable temperature conditions vary depending on other factors, but are selected from a range of 30° C. to the boiling point of the coagulation bath. In preferred embodiments of the present invention, multi-stage coagulation baths are often used. As a multi-stage coagulation bath, it is possible to use systems with different inorganic salt aqueous solutions at different concentrations and temperatures, systems with completely different coagulation compositions, etc., depending on the needs, but from an industrial standpoint, it is possible to use a combination of coagulation systems of the same type. A multi-stage coagulation bath is preferred. After the organic solvent or inorganic salt is removed in a water washing process, the film thus obtained has a water content of 40% by weight or more and usually 80% by weight.
A homogeneous transparent film of ~200% by weight can be obtained. The film of the present invention is characterized by a high degree of plane orientation and a high crystallinity defined within a certain range of density d and principal refractive index n〓, n〓, n〓 for the D line. This can be achieved by stretching and heat-treating a film or the like. Dry stretching or wet stretching is used as a stretching method for polymetaphenylene isophthalamide film.
This can be cited as a representative example. For stretching, the above-mentioned water-containing film or an absolutely dried film can be used. It is appropriate to use a dry film for dry stretching, and a hydrous film or a dry film for wet stretching. The polymetaphenylene isophthalamide film is produced by selecting either uniaxial stretching, sequential biaxial stretching, or simultaneous biaxial stretching. As dry stretching, roll stretching or tenter stretching can also be performed at a temperature of 260°C or higher. Next, wet stretching, which is considered to be an advantageous method for industrial production, will be described. When producing a polymetaphenylene isophthalamide film, the dry stretching described above has limitations on temperature control, stretching speed, sequential stretching ratio, etc. because the polymetaphenylene isophthalamide polymer has a strong cohesive force and a fast crystallization speed. There are many. On the other hand, in wet stretching, the molecular cohesive force is weakened by plasticity or low-molecular components, so moldability is high, and various stretching forms are possible by adjusting the type and content of plasticity and low-molecular components. , the condition setting is advantageous. Wet stretching involves immersing a film in a solvent such as water, alcohol, alkylene glycol, or glycerin, and stretching the film in the solvent or in a solvent vapor atmosphere. At this time, it is preferable that the solvent contains 0.1 to 80% by weight of an amide solvent in order to obtain a high stretching ratio. However, if it exceeds 80%, the mechanical strength of the film during stretching is lost, resulting in plasticized flow stretching, and no effective orientation can be achieved. Amide solvents include tetramethylurea, hexamethylphosphoramide, N,N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone-2,
N-methylpiperidone-2, N,N-dimethylethyleneurea, N,N,N',N'-tetramethylmalonic acid amide, N-methylcaprolactam, N-
Acetylpyrrolidine, N,N-diethylacetamide, N-ethylpyrrolidone-2, N,N-dimethylpropionic acid amide, N,N-dimethylisobutyramide, N,N-dimethylpropylene urea, N,N-dimethylformamide and mixtures thereof. The stretching temperature is not particularly limited, but it is preferably carried out at 0° C. or higher and lower than the boiling point of the solvent. The stretching ratio can be adjusted within the range of 1 to 15 using the above-mentioned stretching method. In order to produce the highly planarly oriented and highly crystallized polymetaphenylene isophthalamide film of the present invention, the lower limit of the stretching ratio is at least 1.5 or more, more preferably 2.5 or more. By washing the stretched film with water and drying it at a constant length, it can be confirmed whether the film satisfies the orientation conditions (formula) of the present invention. The degree of crystallinity of the film after stretching varies depending on the stretching temperature and the composition of the stretching bath, but if the density of the film after washing and drying is 1.35 g/cm 3 or less, heat treatment is required. After drying, the stretched and oriented polymetaphenylene isophthalamide film can be crystallized by a dry heat treatment method in which it is heat-treated at a temperature of 300° C. or higher for 30 seconds or more under constant length or tension. As a heat treatment method for polymetaphenylene isophthalamide films, the conventional dry heat treatment required extremely high temperatures. Moreover, since the thermal decomposition temperature of the polymetaphenylene isophthalamide-based polymer and the heat treatment temperature are close to each other, there have been problems such as the polymer being susceptible to decomposition and deterioration. As a heat treatment method improved in this respect, the heat treatment method using a plasticizer addition system described below is mentioned as a preferable heat treatment method. 1 to 200% by weight, preferably 3 to 150% by weight in polymetaphenylene isophthalamide film
Containing an amide solvent of
100℃ or more and 450℃ or less, preferably 100℃ or more and 360℃
The following can be heat treated. The amide solvents used here include tetramethylurea, hexamethylphosphoramide, N,N
-Dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone-2, N-methylpiperidone-2, N,N-dimethylethyleneurea, N,N,N',N'-tetramethylmalonic acid amide, N-methylcaprolactam, N-acetylpyrrolidine , N,N-diethylacetamide, N-ethylpyrrolidone-2, N,
Examples include N-dimethylpropionic acid amide, N,N-dimethylisobutylamide, N,N-dimethylpropylene urea, N,N-dimethylformamide, and mixtures thereof. This improved heat treatment method requires that the polymetaphenylene isophthalamide film contains at least 1% by weight of an amide solvent, but solvents other than the amide solvent, such as water, alcohol, alkylene glycol, etc. A halogenated hydrocarbon or the like may be included if necessary. This heat treatment method requires at least
It is necessary to conduct the test at a temperature of 100°C or higher and 450°C or lower. If the heat treatment temperature is less than 100°C, the crystallization and heat fixation of the film will not be sufficient, while if it exceeds 450°C, the mechanical properties of the film will be markedly deteriorated, which is undesirable. By appropriately adjusting the heat treatment temperature and heat treatment time within the above range, the film density d
A polymetaphenylene isophthalamide film having (g/cm 3 ) of 1.35 to 1.42 can be obtained. By selecting the stretching orientation and heat treatment crystallization conditions of polymetaphenylene isophthalamide,
The requirements of the configurations () and () of the present invention can be satisfied. The in-plane moisture absorption dimensional change rate (0%→65%RH.) of the thus obtained film satisfies the practical performance of 0.6% or less. In addition, the film has not only high moisture absorption dimensional stability, but also Young's modulus, F-5
Another feature is that it has excellent mechanical properties such as strength and breaking strength. Therefore, the film of the present invention has practical utility as an electronic component material for high-density wiring. The present invention will be explained in detail with reference to Examples below. Examples 1 to 5 Compositions having the following compositions were prepared using polymetaphenylene isophthalamide, N-methylpyrrolidone-2 as an amide solvent, and calcium chloride as a solubilization aid. a/a+b=0.33, c/a=0.20 The above composition was heated to 0.1 mm using a 30 m/m extruder.
An unstretched hydrous film was obtained by extruding it from a T-die with a width of 400 mm onto a casting roller at 110°C, introducing it into a 43% calcium chloride aqueous solution at 100°C, and then washing it in cold water below 10°C. Ta.
This unstretched hydrous film was heated 1.9 times in the machine direction (MD) and 1.9 times in the vertical direction (TD) in hot water at 95°C.
Biaxial stretching was carried out successively at a stretching ratio of 100%. This water-containing biaxially stretched film was immersed in a 30% by weight aqueous solution of N-methylpyrrolidone-2 at room temperature for 10 minutes, and then dried at a constant length for 10 minutes in a hot air dryer at 60°C. A film containing 20% of This film is then heated to 230-310℃.
Heat treatments were carried out at various temperatures. The physical properties of the obtained film are shown in Table 1. The 65%RH moisture absorption dimensional change rate of each film was clearly smaller than that of the films of Comparative Examples 1 to 3, which will be described below, and had excellent mechanical properties, indicating that the films of the present invention have excellent performance. I understand. Comparative Examples 1 to 5 The unstretched hydrous films used in Examples 1 to 3 were
It was sequentially biaxially stretched at various areal magnifications of 1.3 to 3.6 in boiling water at a temperature of 250°C to 350°C, and dried for 10 minutes in a hot air dryer at 120°C without being immersed in an aqueous N-methylpyrrolidone-2 solution. Heat treated at various temperatures of ℃. The physical properties of the obtained film are shown in Table 2, and all of the dimensional changes due to moisture absorption showed extremely large values. Examples 6 to 10 The same procedure as in Examples 1 to 5 was carried out except for the stretching conditions, and for stretching, N-methylpyrrolidone-2 was used.
Sequential biaxial stretching was carried out at various area magnifications in an aqueous solution containing 30% at 60°C. The results are shown in Table 3. As the surface magnification increases, the value of (n〓+n〓/2-n〓) increases monotonically, indicating an improvement in the surface orientation of the film. Correspondingly, the 65%RH moisture absorption dimensional change rate decreased, and the mechanical properties such as Young's modulus, F-S value, and tensile strength improved significantly. The performance was clearly observed. Examples 11 to 12 The same procedure as Examples 6 to 10 was carried out except for the stretching ratio, and the stretching was performed sequentially by setting various ratios of the stretching ratio in the machine direction (MD) and the vertical direction (TD). .
As shown in Table 4, the (n〓−n〓) value of the obtained film was within 0.08 in all cases, and compared to Comparative Example 6 described below, the in-plane RH was 65%.
The anisotropy of the moisture absorption sizing rate is small, and the effects of the present invention are clear. Comparative Example 6 The same procedure as Examples 1 to 5 was performed except for the stretching ratio, and stretching was performed only in the MD direction. The physical property value is the fourth
Shown in the table.
【表】【table】
【表】【table】
【表】【table】
【表】
実施例 13
実施例1で用いた二軸延伸フイルム(NMP含
有率は実質的に0重量%)を、NMP水溶液に代
えて、30重量%のN,N′―ジメチルアセトアミ
ド水溶液中に室温で10分間浸漬したのち、60℃の
熱風乾燥機中で10分間乾燥し、更に第5表に示し
た種々の温度において10分間熱処理を施した。得
られた熱処理フイルムはいずれも吸湿寸法変化が
小さく優れた機械的性質を備えていた。[Table] Example 13 The biaxially stretched film used in Example 1 (NMP content was essentially 0% by weight) was added to a 30% by weight N,N'-dimethylacetamide aqueous solution instead of the NMP aqueous solution. After being immersed for 10 minutes at room temperature, it was dried for 10 minutes in a hot air dryer at 60°C, and then heat treated for 10 minutes at various temperatures shown in Table 5. All of the obtained heat-treated films had small dimensional changes upon moisture absorption and had excellent mechanical properties.
【表】【table】
Claims (1)
り返し単位とする芳香族ポリアミドからなるポリ
メタフエニレンイソフタルアミド系フイルムであ
つて、該フイルムの密度d(g/cm3)が1.35乃至
1.41であり、かつD線(波長589nm)に対する主
複屈折率n〓,n〓及びn〓(但し、主複屈折率の値の
大なる順にn〓,n〓,n〓とする)が、次式 n〓+n〓/2−n〓≧0.05 を満足する範囲内にあることを特徴とするポリメ
タフエニレンイソフタルアミド系フイルム。 2 主複屈折率n〓及びn〓が n〓−n〓≦0.08 なる関係を満足する特許請求の範囲第1項記載の
ポリメタフエニレンイソフタルアミド系フイル
ム。[Scope of Claims] 1. A polymetaphenylene isophthalamide film made of an aromatic polyamide containing metaphenylene isophthalamide as a main repeating unit, the film having a density d (g/cm 3 ) of 1.35 to 1.35.
1.41, and the principal birefringence n〓, n〓, and n〓 for the D line (wavelength 589 nm) (however, n〓, n〓, n〓 are taken in order of increasing principal birefringence value), A polymetaphenylene isophthalamide film that satisfies the following formula n〓+n〓/2-n〓≧0.05. 2. The polymetaphenylene isophthalamide film according to claim 1, wherein the principal birefringence n〓 and n〓 satisfy the relationship n〓−n〓≦0.08.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21769182A JPH0230338B2 (en) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | HORIMETAFUENIRENISOFUTARUAMIDOKEIFUIRUMU |
US06/482,241 US4539393A (en) | 1982-04-13 | 1983-04-05 | Dimensionally stable poly-m-phenylene isophthalamide film |
DE8383301930T DE3374874D1 (en) | 1982-04-13 | 1983-04-06 | Improvement in or relating to aromatic polyamide film |
EP83301930A EP0091778B1 (en) | 1982-04-13 | 1983-04-06 | Improvement in or relating to aromatic polyamide film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21769182A JPH0230338B2 (en) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | HORIMETAFUENIRENISOFUTARUAMIDOKEIFUIRUMU |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59108035A JPS59108035A (en) | 1984-06-22 |
JPH0230338B2 true JPH0230338B2 (en) | 1990-07-05 |
Family
ID=16708204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21769182A Expired - Lifetime JPH0230338B2 (en) | 1982-04-13 | 1982-12-14 | HORIMETAFUENIRENISOFUTARUAMIDOKEIFUIRUMU |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0230338B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0471929U (en) * | 1990-10-31 | 1992-06-25 |
-
1982
- 1982-12-14 JP JP21769182A patent/JPH0230338B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0471929U (en) * | 1990-10-31 | 1992-06-25 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59108035A (en) | 1984-06-22 |
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