JPH0228897B2 - Dantsukibochaajihetsudo - Google Patents

Dantsukibochaajihetsudo

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JPH0228897B2
JPH0228897B2 JP13726582A JP13726582A JPH0228897B2 JP H0228897 B2 JPH0228897 B2 JP H0228897B2 JP 13726582 A JP13726582 A JP 13726582A JP 13726582 A JP13726582 A JP 13726582A JP H0228897 B2 JPH0228897 B2 JP H0228897B2
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JP
Japan
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accommodation hole
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large diameter
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JP13726582A
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JPS5927535A (ja
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Susumu Osakabe
Isao Kawaguchi
Shunichi Myata
Hitoshi Kanamaru
Fumitoshi Wakyama
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は段付棒チヤージヘツド、特にダブルヒ
ートシンク型ダイオードの組立に用いるリードを
供給するリードチヤージヘツドに関する。
周知のように、ダイオードの一つとして、第1
図で示すようなダブルヒートシンク型のガラス封
止型ダイオードが知られている。このダイオード
は半導体素子(ペレツト)1と、この半導体素子
1の上下面の各電極に接続される下リード2およ
び上リード3と、前記半導体素子1に接触する
上・下リード3,2の封着部4,5および半導体
素子1を被うガラス管6とからなつている。ま
た、前記上・下リード3,2は鉄に銅めつきした
細い部分と封着部4,5のジユメツト線で形成さ
れるとともに、それぞれ封着部4,5は太くなり
大径部を形作つている。
そして、このダイオードを組み立てる際は封止
治具を用い、下方の下リード2の上部に位置する
封着部4にガラス管6を一部封入するとともに、
ガラス管6の上方から半導体素子1を入れて下リ
ード2の上端面に載置し、さらに上リード3を封
着部5を下に向けてガラス管6内に挿し込み、そ
の下端面を半導体素子1の上面に接触させる。そ
の後、前記ガラス管6を溶かし、溶けたガラスで
ガラス管と封着部4,5との完全な接合を図り、
気密封止されたダイオードを製造する。なお、前
記上リードおよび下リードは同一構造のリードに
よつて形成される。
ところで、上リードおよび下リードとなるリー
ドを支持する封止治具における1対のリード治具
(同一構造の治具)にリードを供給する場合、本
出願人は第2図a〜fに示す方法を検討してい
る。すなわち、第2図aに示すように、500本の
リード7収容したケース8を多数用意した後、同
図bに示すように、ケース8を傾けてマガジン9
内にリード7を挿入する。マガジン9は縦横に配
設された仕切板10によつて区分けされ、縦横に
多数の収容窓11を有している。これは後述する
リードチヤージヘツド(チヤージヘツド)12の
多数の収容孔13に確実にかつ早く挿入するため
に、リード7をマガジン9の全域にできるだけ均
一に分布させるための方策である。そこで、ケー
ス8内の500本のリード7を隣り合う2つの収容
窓11に略半分ずつとなるように挿入する。
つぎに、第2図cに示すように、チヤージヘツ
ド12をマガジン9に重ね合せた後、第2図dに
示すように、重ね合せた状態でマガジン9とチヤ
ージヘツド12を反転させかつ振動を与えてマガ
ジン9内のリード7をチヤージヘツド12の各収
容孔13に収容する。チヤージヘツド12は第3
図に示すように、各収容孔13の底にリード7の
大径部(封着部)14が通過しない細い吸着孔1
5を有するとともに、これら吸着孔15は真空源
に接続されるパイプ16に連通する真空スペース
17に繋つている。そこで、真空吸引を行つて各
収容孔13に入つたリード7の大径部14の先端
を吸引し、各リード7を収容孔13内に保持す
る。
つぎに、第2図eに示すように、前記チヤージ
ヘツド12を収容孔13の開口部が下になるよう
にしてリード治具18上に重ね合せた後、真空吸
引を停止させる。すると、第3図で示すように、
吸着孔15部分で真空吸着保持されていたリード
7は自重で落下し、リード治具18の支持孔19
内に入る。リード治具18は第2図eで示すよう
に、上板20、中板21、下板22をスペーサ2
3によつて定間隔ずつ離した構造となり、上板2
0と中板21にはそれぞれ同一線上に位置する支
持孔19を有している。そして、この支持孔19
にはリード7の小径部24が入り、第2図fに示
すように、リード7の大径部14は上板20の支
持孔縁によつて支えられるようになつている。ダ
イオードの組み立てにおいては、このリード治具
18を2つ用意し、一方を上リード用、他方を下
リード用とする。すなわち、上リード3、下リー
ド2はともにこのリード7によつて形作られ、ペ
レツト(半導体素子)の供給完了時点に上リード
3、下リード2が決まる。
一方、前記チヤージヘツド12にあつては、リ
ード7が細く長いことから、収容孔13を単一の
部材に設ける構造ではドリルの深孔加工となり、
チヤージヘツドコストが極めて高価となる。すな
わち、たとえば、リード7は小径部24の直径が
0.5mmφ、長さが28mm、大径部14の直径が0.8mm
φ、長さが1.8mmとなるため、収容孔13.は直
径1mmφ、深さが30mm前後必要となる。
そこで、加工費の高いドリルの深孔加工を避け
るため、厚さが15mm前後の2枚のベース板25,
26を用意した後、両ベース板25,26の主面
にそれぞれ2〜3mmφの大径孔27を設けた後、
この大径孔27の底に同軸的に1mmφの小径孔2
8を設け、その後、1対のベース板25,26の
主面を合せて相互に重ね合せて積層構造とし、両
ベース板25,26の大径孔27および小径孔2
8を一致させることによつて収容孔13を形成し
ている。このようにすれば、1mmφの細孔加工は
10mm前後の深さとなるため、加工費は低減され
る。また、積層状態にある両ベース板25,26
は上・下面側部分に小径孔28が位置するため、
リード7の鉛直方向の案内としては充分その用を
足すことになる。なお、上部のベース板26の上
面には前記収容孔19に対応しかつ同心円的に設
けられるとともに収容孔19の小径孔28よりも
小径の吸着孔15を有したストツパ板29が取り
付けられている。また、ストツパ板29の上方は
側方および上部を被うカバー31,32によつて
真空スペース17が形作られている。そして、リ
ード7は大径部14の先端を前記吸着孔15に対
面させて真空吸着保持される。
しかし、このような構造のチヤージヘツド12
は、マガジン9からリード7を収容孔13に供給
される際、マガジン9内に誤つて逆向きに収容さ
れた倒立リード32が収容孔13に入ると、リー
ド7の小径部24が吸着孔15を通過して真空ス
ペース17に入り込んでしまう。この結果、リー
ド7の大径部14は収容孔13の中間部の大径孔
27内に位置してしまうため、正立リード33が
新に同一の収容孔13内に真空吸着されてしまう
現象が生じる。この場合、収容孔13内には既に
倒立リード32が入つていて、収容孔13の大径
孔27に倒立リード32の大径部14が位置する
ため、正立リード33は上端の大径部14がこの
大径孔27を通過して上部ベース板26の小径孔
28内に入り込めなくなり、下部ベース板25の
下面に長く小径部24を突出させることになる。
このため、リード供給の自動化を図る場合、正立
リード33と倒立リード32が収容孔13内で絡
んで抜けなくなり、検知機によつてリード突出保
持不良が常に検出されることになり、チヤージヘ
ツド12の稼動率が低下する。チヤージヘツド1
2には、たとえば2000前後の収容孔13が設けら
れることから、このようなリード突出保持不良の
発生率は高くなり易い傾向にある。
なお、吸着孔15の直径はリードの重さおよび
工場施設における真空源の真空度、真空吸着バラ
ンス等によつて微妙となり、実際にはリードの小
径部の直径よりも小さくできない現状にあり、前
記のような倒立リードの吸着孔貫通現象が生じて
しまう。
他方、たとえば、収容孔13内に倒立リードの
みが入つた場合には、リードチヤージヘツドを反
転させ、収容孔13を下面に位置させた状態、す
なわち、リード治具18にリード7を供給する姿
勢にしただけで倒立リードは真空吸着面を有さな
いことから抜け落ちる。したがつて、マガジン9
からリード7を受けたリードチヤージヘツド12
は真空吸着動作後に一度反転させた後にリード治
具18上に移動するようにすればよい。
したがつて、本発明の目的は正立リードのよう
な正立段付棒しか吸着保持しない段付棒チヤージ
ヘツドを提供することによつて段付棒のチヤージ
稼動率の向上を図ることにある。
このような目的を達成するために本発明、小径
部の一端に同軸的に接合された大径部を有する段
付棒を収容する前記大径部よりもわずかに大きな
直径の収容孔を主面に複数有し、かつこの収容孔
の奥に設けられるとともに真空源に接続される真
空スペースに連通する前記大径部よりも小さくか
つ小径部よりも大きな直径の吸着孔を有する段付
軸チヤージヘツドにおいて、前記吸着孔は小径部
が通過しないように前記収容孔に対して偏心する
とともに、収容孔の長さは段付棒と同一あるいは
短かくなつているものである。また、収容孔とし
ては、その中間部に大径孔部分を有するものにも
適用できる。さらに、このチヤージヘツドは小径
部と大径部とからなるリードをも収容するもので
ある。
以下、実施例により本発明を説明する。
第4図は本発明の一実施例によるリードチヤー
ジヘツドの要部を示す断面図、第5図は吸着孔部
分を示す説明図である。
リードチヤージヘツド12は、2枚のベース板
25,26を重ね合せによつて形成した多数の収
容孔13を有する本体34と、この本体34の上
面に取り付けられかつ各収容孔13に対応する吸
着孔15を有するストツパ板29と、このストツ
パ板29上の側方および上方を被い真空スペース
17を形成するカバー30,31と、真空スペー
ス17に連通接続され真空源に接続されるパイプ
16と、からなつている。また、全体は図示しな
いリード供給装置のアームの先端に取り付けられ
て操作されるようになつている。
リード7を収容する収容孔13は第3図と同様
に、1対の厚いベース板25,26の主面にそれ
ぞれ2〜3mmφの大径孔27を5mm前後穿つた
後、その底に同軸的に1mmφの小径孔28を貫通
状態で穿ち、かつ両ベース板25,26をその主
面同志で対面させ、対応する各大径孔27、小径
孔28を一致させた状態で積層する。また、ベー
ス板25,26を積層させた本体34の厚みはリ
ード7の全長の長さ(たとえば30mm)よりも数mm
短かくなるようになつている。あるいは、本体3
4の厚みとリード長さとは同一となるようにして
もよいが、本体34の厚み、すなわち収容孔13
の長さがリード7の長さよりも長いと、正立状態
のリードが直列に2本真空吸着されるおそれがあ
ることから、この実施例では採用しない。
この実施例の特徴は、特に第5図で示すよう
に、ストツパ板29に設ける吸着孔15が収容孔
13から大きくeだけ偏心することと、吸着孔1
5の直径が大きい点である。これは、倒立リード
32が収容孔13内に入つて来た場合、倒立リー
ド32の小径部24の先端が収容孔13の略中心
部分にまで張り出した吸着孔15の一周縁部分に
よつて真空スペース17への侵入を阻止すること
を目的としている。また、この場合、リード7の
小径部端面の一部にしか真空吸着が作用しないこ
とと、収容孔13と吸着孔15とが作り出す真の
真空吸着孔部分には、リード7の小径部外周と収
容孔内周とによつて形作られる大きな隙間が発生
することから、リードチヤージヘツド12を反転
させて収容孔13の開口部が下方に位置した際に
は、収容孔13内の倒立リード32はリードチヤ
ージヘツド12の真空吸着動作下においてもその
自重で落下し、収容孔13から抜けてしまう。
一方、正立リード33は大径部14の端面が真
空吸着されることから、第5図のハツチングで示
すように吸着面積が大きく、かつ隙間が小さいこ
とから真空吸着保持され、リードチヤージヘツド
12の反転では収容孔13から抜けない。
他方、リードチヤージヘツド12上にマガジン
9を載せ、リード7の自重落下による収容孔13
への供給時には、1本のリード7が収容孔13内
に入ると、収容孔13よりもリード7が突出ある
いは同一面となることから他のリード7が入り込
むことがない。そして、真空吸着動作後のリード
チヤージヘツド12の反転操作によつて、収容孔
13内の正立リード33は真空吸着保持され、倒
立リード32は真空吸着力の弱さから抜け落ち
る。この結果、リードチヤージヘツド12の下面
に必要以上に長くリード7が突出することはない
ことから、検知機によるリード突出保持不良の検
出はなくなり、リードチヤージヘツド、すなわち
リード供給装置の停止動作はなくなつて稼働率の
向上が図れる。
また、この実施例では、収容孔13の大径孔2
7に2本のリード7の大径部14が入るようなこ
ともない。そして、上下の小径孔28でリード7
を鉛直方向にガイドする。この結果、このガイド
部分、すなわち小径孔部分をより短かくすること
も可能となり、小径深孔加工の深さをより浅く
し、加工コストの低減化をも図ることは困難では
ない。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、リードと同様形状の段付棒の供給にも適
用できる。
以上のように、本発明によれば、正立リードの
ような正立段付棒のみを1本真空吸着保持して所
定部に供給するため、稼働率の向上が図れること
から自動化の推進が図れ、工数低減による供給コ
ストの軽減が図れる。
【図面の簡単な説明】
第1図はダイオードの断面図、第2図a〜fは
本出願人が検討しているガラス封止型ダイオード
の組立の一部工程を示す断面図、第3図は同じく
リードチヤージヘツドの一部を示す断面図、第4
図は本発明の一実施例によるリードチヤージヘツ
ドの一部を示す断面図、第5図は同じく吸着孔部
分を示す説明図である。 1……ペレツト、6……ガラス管、7……リー
ド、9……マガジン、12……チヤージヘツド、
13……収容孔、14……大径部、15……吸着
孔、17……真空スペース、18……リード治
具、19……支持孔、24……小径部、25,2
6……ベース板、27……小径孔、28……大径
孔、29……ストツパ板、32……倒立リード、
33……正立リード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 小径部の一端に同軸的に接合された大径部を
    有する段付棒を有する段付棒を収容する前記大径
    部よりもわずかに大きな直径の収容孔を主面に複
    数有し、かつこの収容孔の奥に設けられるととも
    に真空源に接続される真空スペースに連通する前
    記大径部よりも小さくかつ小径部よりも大きな直
    径の吸着孔を有する段付棒チヤージヘツドにおい
    て、前記吸着孔は前記小径部が通過しないように
    前記収容孔に対して偏心するとともに、収容孔の
    長さは段付棒と同一あるいは短くなつていること
    を特徴とする段付棒チヤージヘツド。 2 前記収容孔は、入口部分が大径孔となる小径
    内を貫通状態で穿つた2枚の板材を相互の大径孔
    が対面するように積層させて両板材の対応する小
    径孔を一致させることによつて形成したことを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の段付棒チヤ
    ージヘツド。 3 小径の長いリード部と、このリード部の一端
    に同軸的に接合される短い大径の封着部とからな
    るリードを前記収容孔内に真空吸着保持すること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項
    記載のリードチヤージヘツド。
JP13726582A 1982-08-09 1982-08-09 Dantsukibochaajihetsudo Expired - Lifetime JPH0228897B2 (ja)

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