JPH02288259A - Lead frame for resin-sealed type semiconductor device - Google Patents
Lead frame for resin-sealed type semiconductor deviceInfo
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- JPH02288259A JPH02288259A JP10893989A JP10893989A JPH02288259A JP H02288259 A JPH02288259 A JP H02288259A JP 10893989 A JP10893989 A JP 10893989A JP 10893989 A JP10893989 A JP 10893989A JP H02288259 A JPH02288259 A JP H02288259A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体チップを搭載するための樹脂封止型半導
体装置用リードフレームに関し、多品種の半導体装置を
同一の製造装置で製造するのに好適の樹脂封止型半導体
装置用リードフレームに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a lead frame for a resin-sealed semiconductor device for mounting a semiconductor chip, and is useful for manufacturing a wide variety of semiconductor devices using the same manufacturing equipment. The present invention relates to a lead frame for a suitable resin-sealed semiconductor device.
［従来の技術］
第３図は従来の樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
を示す平面図である。[Prior Art] FIG. 3 is a plan view showing a conventional resin-sealed lead frame for a semiconductor device.
リードフレーム１は帯状の金属薄膜であり、その長手方
向の適長間隔毎に同一形状の複数個のユニットパターン
が、エツチング等の加工方法により形成されている。各
ユニットパターンは半導体搭載部６、リード５及びタイ
バー４等により構成されている。また、このリードフレ
ーム１の幅方向の縁部には各ユニットパターン毎に、パ
イロット穴３及び品種識別穴７が設けられている。The lead frame 1 is a strip-shaped metal thin film, and a plurality of unit patterns of the same shape are formed at appropriate length intervals in the longitudinal direction by a processing method such as etching. Each unit pattern is composed of a semiconductor mounting portion 6, leads 5, tie bars 4, and the like. Further, a pilot hole 3 and a product identification hole 7 are provided at the edge of the lead frame 1 in the width direction for each unit pattern.
半導体チップは、このリードフレーム１の搭載部６上に
固着された後、ワイヤボンディング等によりリード５と
電気的に接続され、樹脂で封止される。After the semiconductor chip is fixed onto the mounting portion 6 of the lead frame 1, it is electrically connected to the leads 5 by wire bonding or the like and sealed with resin.
ところで、半導体装置の製造装置、特にタイバー切断機
及びリード加工機等の仕上装置においては、可動中の機
械に異品種のリードフレームが混入すると、これらの製
造装置の稼働率が減少し、生産能力が低減する。また、
ダイ及びポンチ等、製造装置の仕上げ用金型の機能部が
破壊されることもある。このような、不都合の発生を回
避するために、従来、品種毎に個数又は配置が異なる品
種識別穴７をリードフレーム１に設けており、この品種
識別穴７により製造装置が自動的に品種を識別できるよ
うにしている。従って、半導体装置の製造装置には、こ
の品種識別穴７を検出するためのフォトセンサが設置さ
れている。By the way, in semiconductor device manufacturing equipment, especially in finishing equipment such as tie bar cutting machines and lead processing machines, if lead frames of different types are mixed into moving machines, the operating rate of these manufacturing equipment will decrease and the production capacity will be reduced. is reduced. Also,
Functional parts of finishing molds of manufacturing equipment, such as dies and punches, may be destroyed. In order to avoid such inconveniences, conventionally, the lead frame 1 is provided with product identification holes 7 whose number or arrangement differs depending on the product.The product identification holes 7 allow the manufacturing equipment to automatically identify the product. Makes it easy to identify. Therefore, a photosensor for detecting the type identification hole 7 is installed in the semiconductor device manufacturing equipment.
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、通常、同一の製造装置で多品種の半導体
装置が製造されている。このため、これらの半導体装置
の製造装置においては、全ての品種に対応できるように
、複数個の透過型フォトセンサを各品種識別用穴位置に
対応して設置する必要がある。このため、製造装置の品
種識別部が複雑になると共に、装置に設置できるセンサ
の数にも限界があるため、対応できる品種数に制約があ
る。[Problems to be Solved by the Invention] However, normally, a wide variety of semiconductor devices are manufactured using the same manufacturing equipment. Therefore, in these semiconductor device manufacturing apparatuses, it is necessary to install a plurality of transmission type photosensors corresponding to the position of each type identification hole so that all types can be handled. For this reason, the product type identification section of the manufacturing device becomes complicated, and there is also a limit to the number of sensors that can be installed in the device, which limits the number of products that can be supported.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
１つの製造装置で製造可能な樹脂封止型半導体装置の品
種数を増大できる樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ムを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such problems, and includes:
An object of the present invention is to provide a lead frame for a resin-sealed semiconductor device that can increase the number of types of resin-sealed semiconductor devices that can be manufactured with one manufacturing device.
［課題を解決するための手段］
本発明に係る樹脂封止型半導体装置用リードフレームは
、リードフレームの非機能部にバーコードを有すること
を特徴とする。[Means for Solving the Problems] A lead frame for a resin-sealed semiconductor device according to the present invention is characterized in that a non-functional portion of the lead frame has a bar code.
［作用コ
本発明においては、リードフレームの非機能部にバーコ
ードが設けられている。バーコードは種々の幅を有する
線状のパターンの組合せにより数字等を符号化したもの
であり、少ないスペースに極めて多くの情報を盛込むこ
とができる。また、リードフレームの非機能部とは、リ
ードフレームにおける本質的にＩＣを構成する要素とな
る部分を除くと共に、パイロット穴等のようにＩ（Ｊｌ
ｌ立時に必要不可欠な部分を除いた部分である。例えば
、リードフレーム枠部は半導体チップを樹脂封止した後
に切断除去される部分であり、このリードフレーム枠部
のパイロット穴を除く部分にバーコードを設けても半導
体装置の性能及び組立作業には何ら影響はない。これに
より、半導体装置の製造装置は、バーコードを識別でき
るセンサを設けるだけで、極めて多くの半導体装置の製
造に対応できるようになる。[Operations] In the present invention, a bar code is provided on the non-functional portion of the lead frame. A barcode encodes numbers and the like using a combination of linear patterns having various widths, and can contain an extremely large amount of information in a small space. In addition, non-functional parts of the lead frame include parts of the lead frame that are essentially elements constituting an IC, and also include parts such as pilot holes etc.
This is the part that excludes the essential parts. For example, the lead frame frame is a part that is cut and removed after the semiconductor chip is sealed with resin, and even if a bar code is provided in the lead frame frame except for the pilot hole, it will not affect the performance of the semiconductor device or the assembly process. There is no effect. This makes it possible for semiconductor device manufacturing equipment to be able to manufacture an extremely large number of semiconductor devices simply by providing a sensor that can identify barcodes.
［実施例］
次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。[Example] Next, an example of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
第１図は本発明の第１の実施例に係るリードフレームを
示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a lead frame according to a first embodiment of the present invention.
本実施例が従来のリードフレームと異なる点は、リード
フレーム枠部にバーコードが設けられていることにあり
、その他の構成は基本的には従来と同様であるので、第
１図において第３図と同一物には同一符号を付してその
詳しい説明を省略する。This embodiment differs from the conventional lead frame in that a bar code is provided on the lead frame frame, and the other configurations are basically the same as the conventional one. Components that are the same as those in the figures are given the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
本実施例に係る樹脂封止型半導体装置用リードフレーム
１は、リードフレーム枠部にスリットによるバーコード
２が設けられている。このバーコード２はパイロット穴
３の位置を外したパイロット穴３間の部分に、エツチン
グ、プレス加工又はレーザ加工等の方法により形成され
ている。A lead frame 1 for a resin-sealed semiconductor device according to this embodiment has a bar code 2 formed by a slit in the lead frame frame. This barcode 2 is formed in a portion between the pilot holes 3 out of position of the pilot holes 3 by a method such as etching, press processing, or laser processing.
このように構成されたリードフレームを使用して半導体
装置を製造する場合には、その製造装置におけるリード
フレーム１の通過域にバーコードリーダを設置し、この
バーコードリーダでリードフレーム１のバーコード２を
読み取って、品種情報を入力し、これにより異品種が混
入されていないかを点検する。また、バーコードは極め
て多（の情報を記入できるため、例えば、品種の情報と
共に加工情報を記入することにより、その品種に特有の
加工条件又は加工方法を製造装置に指定することもでき
る。When manufacturing a semiconductor device using a lead frame configured in this way, a barcode reader is installed in the passage area of the lead frame 1 in the manufacturing equipment, and this barcode reader reads the barcode of the lead frame 1. 2, input the product type information, and check whether different products are mixed in. Furthermore, since barcodes can contain an extremely large amount of information, for example, by writing processing information together with product type information, it is possible to specify processing conditions or processing methods specific to the product type to the manufacturing equipment.
第２図は本発明の第２の実施例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a second embodiment of the invention.
本実施例が第１の実施例と異なる点はバーコードの形成
方法が異なる点にあり、その他の構成は基本的には第１
の実施例と同様であるので、第２図において第１図と同
一物には同一符号を付してその詳しい説明を省略する。This embodiment differs from the first embodiment in that the method of forming the barcode is different, and the other configurations are basically the same as those in the first embodiment.
Since this is the same as the embodiment shown in FIG. 2, the same parts in FIG. 2 as in FIG.
本実施例においては、黒色の耐熱性インクをマーキング
することによりバーコード８を形成している。このため
、第１の実施例と同様の効果が得られると共に、バーコ
ード８を所望の工程間で随時形成できるという利点もあ
る。また、バーコード８の形成時に、熱又は歪等の悪影
響をリードフレーム１に与えることを回避できる。In this embodiment, the barcode 8 is formed by marking with black heat-resistant ink. Therefore, the same effects as in the first embodiment can be obtained, and there is also the advantage that the barcode 8 can be formed at any time between desired steps. Further, when forming the barcode 8, it is possible to avoid adverse effects such as heat or distortion on the lead frame 1.
［発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、リードフレームの
非機能部にバーコードが形成されているから、極めて多
くの情報をリードフレームに記入できる。このため、半
導体装置の１個の製造装置が対応できる品種数が著しく
増大する。また、製造装置に設ける品種識別部の構造が
簡単になると共に、加工条件又は加工方法等の情報を記
入することにより一層的確な加工を行うことができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, a bar code is formed on the non-functional portion of the lead frame, so that an extremely large amount of information can be written on the lead frame. Therefore, the number of types of semiconductor devices that can be handled by one manufacturing apparatus increases significantly. In addition, the structure of the product identification section provided in the manufacturing apparatus is simplified, and more accurate processing can be performed by entering information such as processing conditions or processing methods.
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
本発明の第２の実施例を示す平面図、第３図は従来の樹
脂封止型半導体装置用リードフレームを示す平面図であ
る。
１；リードフレーム、２，８；バーコード、３；パイロ
ット穴、４；タイバー、５：リード、６；半導体チップ
搭載部、７；品種識別穴１：リードフレーム
２．８；バーコード
３；パイロット穴
第
４；タイバー
５；リード
６；半導体チップ塔載部
１図Fig. 1 is a plan view showing a first embodiment of the present invention, Fig. 2 is a plan view showing a second embodiment of the invention, and Fig. 3 is a plan view showing a conventional lead frame for a resin-sealed semiconductor device. FIG. 1: Lead frame, 2, 8: Barcode, 3: Pilot hole, 4: Tie bar, 5: Lead, 6: Semiconductor chip mounting part, 7: Product identification hole 1: Lead frame 2.8; Barcode 3: Pilot Hole No. 4; Tie bar 5; Lead 6; Semiconductor chip mounting part 1 diagram
Claims (1)
ことを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リードフレー
ム。(1) A lead frame for a resin-sealed semiconductor device, characterized by having a barcode in a non-functional part of the lead frame.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10893989A JPH02288259A (en) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | Lead frame for resin-sealed type semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10893989A JPH02288259A (en) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | Lead frame for resin-sealed type semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02288259A true JPH02288259A (en) | 1990-11-28 |
Family
ID=14497482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10893989A Pending JPH02288259A (en) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | Lead frame for resin-sealed type semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02288259A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04277669A (en) * | 1991-03-06 | 1992-10-02 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame |
| KR20020052573A (en) * | 2000-12-26 | 2002-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | Strip marking structure of circuit board for semiconductor package and its method |
| JP2007158283A (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Kataken Seiko Co Ltd | Address attachment for assembly and management |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP10893989A patent/JPH02288259A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04277669A (en) * | 1991-03-06 | 1992-10-02 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame |
| KR20020052573A (en) * | 2000-12-26 | 2002-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | Strip marking structure of circuit board for semiconductor package and its method |
| JP2007158283A (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Kataken Seiko Co Ltd | Address attachment for assembly and management |
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