JPH02281167A - Automatic correcting circuit for vlsi tester - Google Patents
Automatic correcting circuit for vlsi testerInfo
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ロジックテスタに関し、さらに特定すれば、
ロジックテスタの校正に使用する自動校正回路に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to logic testers, and more particularly to:
This invention relates to an automatic calibration circuit used for calibrating logic testers.
従来の技術
VLSIの複雑さが増したので、製造環境におけるこれ
ら装置のテストの複雑さも増加している。As the complexity of prior art VLSI has increased, so has the complexity of testing these devices in a manufacturing environment.
テスタは進歩しており、256’2でものテスタビンの
ボードに高速波形エツジを発生しかつ分配するサブナノ
秒の精度を提供し、かつ波形エツジは、すべて正確に同
時にビンに到着する。しかしいぜんとしてテスタに固有
の多重誤差源によるいくつかの不正確な点が存在する。Testers have advanced to provide sub-nanosecond precision in generating and distributing high speed waveform edges to the tester bin board at 256'2, and the waveform edges all arrive at the bin at exactly the same time. However, there are still some inaccuracies due to multiple error sources inherent in the tester.
テスタのさらに微妙な仕様の1つはタイミングシステム
である。現在ではいくつかのシステムは、60 psの
分解能、500psの最大ドライバ対ドライバ及び比較
器対比較器スキュー1及び700 psの最大エツジ位
置誤差を提供する。全体としてのタイミング精度は±1
.5ns以内である。これら固有の誤差を含む実際のテ
ストの結果、さらに大きな測定誤差を生じることがある
。特にビンの数が256ビン以上に増加した場合、VL
SIテスタの設計は、テスタピンすべてにわたるタイミ
ング精度を維持することが必要なためにさらに困難にな
る。One of the more subtle specifications of the tester is the timing system. Some systems now offer a resolution of 60 ps, a maximum driver-to-driver and comparator-to-comparator skew of 1 and a maximum edge position error of 700 ps. Overall timing accuracy is ±1
.. It is within 5 ns. Actual testing, including these inherent errors, may result in even larger measurement errors. Especially when the number of bins increases to more than 256 bins, VL
SI tester design is made even more difficult by the need to maintain timing accuracy across all tester pins.
校正を介して、テストを受ける装置(DUT)のビンに
供給されるタイミングを合わせたすべての電圧転移、予
期されたデータと装置のデータ出力を比較する時いつで
も生じるすべての電圧転移が所定の基準に対して正確で
あることを確実にする必要がある。この精度の程度がシ
ステム全体の精度を決めることがある。DUTへのチャ
ネ/L[路を伝わる信号は、マルチプレクサ、フォーマ
ット形成器、ケーブル及びドライバ又は検出器を通らな
ければならない。タイミング変化は、これらの回路及び
チャネルからチャネルへの関連したケーブル長さに固有
のものである。人力ピンにおけるこれら電圧転移、及び
出力ビンにおけるデータ検出は、同様な遅延を含めてプ
ログラムした場合にこれらが一致すると予想したとして
も、異なった時点に生じる。これらのタイミング変化を
「スキュー」と称する。基本的に校正とは、それぞれの
システムチャネルにおけるスキューを判定し又は測定し
、かつそれぞれのシステム人力及び出力チャネルにおけ
る可変遅延によってこのスキューを補償することである
。補償遅延を制御するためには、ハードウェア、ソフト
ウェア又はこれら2つの組合わせが使用できる。Through calibration, all voltage transitions that are timed to be delivered to the bins of the device under test (DUT), and all voltage transitions that occur whenever the expected data and the device data output are compared to a predetermined standard. You need to ensure that it is accurate. This degree of accuracy may determine the accuracy of the entire system. Signals traveling on the channel/L path to the DUT must pass through multiplexers, formatters, cables and drivers or detectors. Timing variations are inherent to these circuits and the associated cable lengths from channel to channel. These voltage transitions at the human pins and data detection at the output bins occur at different times even though we would expect them to match if programmed with similar delays. These timing changes are called "skew." Calibration is basically determining or measuring the skew in each system channel and compensating for this skew by variable delays in each system input and output channel. Hardware, software, or a combination of the two can be used to control the compensation delay.
ハードウェア校正において従来技術は、手動遅延調節又
はあらかじめ測定したケーブルの使用を伴なう。あらか
じめ測定したケーブルを使用する場合、初めて測定が行
われ、かつそれから適当な長さのケーブルがそれぞれの
チャネル径路内に置かれ、すべての遅延が等しくされる
。これらの手動法は時間がかかり、かつオンラインテス
トを行う間に環境による、電気的なかつ時間により生じ
る回路ドリフトによる誤差を考慮することができない。Prior art techniques in hardware calibration involve manual delay adjustment or the use of pre-measured cables. When using pre-measured cables, measurements are taken for the first time and then the appropriate length of cable is placed in each channel path to equalize all delays. These manual methods are time consuming and do not account for errors due to environmental, electrical, and time-induced circuit drift while performing online testing.
自動校正方式は、あらかじめスイッチマトリクスを使用
するようになっており、このスイッチマトリクスは、装
置インターフェースポード内に組込むことができ、それ
ぞれのシステム人力ドライバチャネルを基準検出器に接
続する。それぞれのドライバの遅延は、この基準検出器
に調節されている。この時それぞれのチャネル検出器は
、関連するドライバによって駆動され、かつシステムス
トローブに対して校正される。この方法は2つの問題を
有する。第1にスイッチマトリクスは手動で取換えなけ
ればならず、第2にケーブル相互接続方式の特性インピ
ーダンスを混乱させるスイッチングスタブを除去するこ
とが困難なので、高品質1対Nマトリクスは非常に巨大
になり、かつ構成上高価になる。The automatic calibration scheme is pre-configured to use a switch matrix that can be incorporated into the instrument interface port to connect each system human driver channel to a reference detector. The delay of each driver is adjusted to this reference detector. Each channel detector is then driven by an associated driver and calibrated to the system strobe. This method has two problems. First, the switch matrix must be manually replaced, and second, high quality 1-to-N matrices can become very large, since switching stubs that disrupt the characteristic impedance of the cable interconnection scheme are difficult to remove. , and is expensive due to its configuration.
別の従来技術の自動校正技術は、時間領域反射率計法(
TDK)を利用する。TDR,装置はロジックテスタ内
に組込1れている。このような装置はテラダイン社のよ
うな会社で使われており、この会社は、TDII、を使
用してチャネル遅延を測定する自動エツジロック技術を
提供している。この方法は次のような欠点を提供する。Another prior art automatic calibration technique is the time-domain reflectometry method (
TDK). The TDR device is built into a logic tester. Such equipment is used by companies such as Teradyne, which offers automatic edge locking techniques that measure channel delay using TDII. This method offers the following drawbacks.
1)複雑で高価である。2)フンピーータ制御TDR,
を必要とする。3)ピン電子ドライバ毎に1対Nスイツ
チマトリクスとバイパススイッチを必要とする。1) It is complicated and expensive. 2) Humpeter control TDR,
Requires. 3) Requires a 1-to-N switch matrix and bypass switch for each pin electronic driver.
256のピンを駆動する2進マトリクスは、個々のピン
電子回路径路を分離するため、深さ8レベルオでのりレ
ーツリーを必要とする。A binary matrix driving 256 pins requires a relay tree 8 levels deep to separate the individual pin electronics paths.
半導体装置テスタのために自動校正システムを設け、こ
のシステムが、TDR及び関連するスイッチマトリクス
を組込んだ高価な従来技術を不要にすることが望才れる
。It would be desirable to provide an automatic calibration system for a semiconductor device tester that obviates the need for expensive prior art techniques incorporating TDRs and associated switch matrices.
発明の目的
本発明の目的は、手動調節遅延装置又はコンピュータ制
御TDRを必要としないロジックテスタの自動校正回路
を提供することにある。OBJECTS OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an automatic calibration circuit for a logic tester that does not require a manually adjustable delay device or a computer controlled TDR.
本発明の別の目的は、テストを受ける装置のそれぞれの
ピン又は端子に関連した判定したピン電子装置遅延誤差
及びハードウェア遅延誤差の自動校正回路を提供するこ
とにある。Another object of the present invention is to provide an automatic calibration circuit for determined pin electronics delay errors and hardware delay errors associated with each pin or terminal of a device under test.
本発明の別の目的は、テストを受ける装置のすべてのピ
ン又は端子のため中心ノード又は接続点をシミュレート
する新規な校正スター接続回路を提供することにある。Another object of the invention is to provide a new calibration star connection circuit that simulates a central node or connection point for all pins or terminals of the device under test.
本発明の別の目的は、テストを受ける装置の中心点を表
わす仮想のノードを形成しかつ個々のピン電子回路の間
の遅延誤差を自動的に校正及び補償できる校正回路を提
供することにある。Another object of the invention is to provide a calibration circuit that forms a virtual node representing the center point of the device under test and that can automatically calibrate and compensate for delay errors between individual pin electronics. .
本発明の一般的目的は、テストを受ける装置のピン又は
端子の間の時間スキューを除去するロジックテスタの自
動校正システムを提供することにある。A general object of the present invention is to provide an automatic calibration system for logic testers that eliminates time skew between pins or terminals of a device under test.
発明の構成
本発明のこれらの及びその他の目的によれば、ロジック
テスタの自動校正システムは、テストすべき装置のピン
又は端子毎にピン電子回路を有する。個々のピン電子回
路は、テスタをテストモトで動作させる時、第1の所定
の時間遅延径路を介してテストすべき装置の個々のピン
又は端子に接続可能である。さらに個々のピン電子回路
は、自動校正モードにおいて、第2の所定の時間遅延径
路を介して新規な校正スター接続回路に接続可能である
。校正モードにおいて入射波は、それぞれ個々のピン電
子回路によって同時に発生され、コノ入射波は、スター
接続回路において1つの合成反射波を形成し、この反射
波はそれぞれのピン電子回路に戻される。個々のピン電
子回路入射波と1つの合成反射波との間の時間遅延は、
測定され、かつそれから第2の所定の時間遅延径路に関
するあらかじめ記録された遅延情報と比較される。Arrangements of the Invention In accordance with these and other objects of the present invention, an automatic calibration system for a logic tester includes pin electronics for each pin or terminal of the device to be tested. Individual pin electronics are connectable to individual pins or terminals of the device to be tested via a first predetermined time delay path when the tester is operated in a test moto. Additionally, the individual pin electronics can be connected to the new calibration star connection circuit via a second predetermined time delay path in auto-calibration mode. In the calibration mode, the incident waves are generated simultaneously by the respective individual pin electronics, and the incident waves form one composite reflected wave in the star-connected circuit, which is returned to the respective pin electronics. The time delay between the individual pin electronics incident waves and one combined reflected wave is:
The delay information is measured and then compared to prerecorded delay information for a second predetermined time delay path.
あらかじめ記録された第2の所定の時間遅延と入射波及
び合成反射波の間の差との間の偏差又は変化が、互いに
相対的なそれぞれ個々のピン電子回路のスキュー、変化
又はドリフトを表わしている。The deviation or change between the prerecorded second predetermined time delay and the difference between the incident wave and the resultant reflected wave represents a skew, change or drift of each individual pin electronics relative to each other. There is.
第2の所定の時間遅延は、入射波と合成反射波の間の遅
延から減算され、個々のピン電子回路の入射波に関する
修正係数を提供する。入射波に修正係数を加算した場合
、修正した入射波は、テストを受ける装置のそれぞれの
ピン又は端子に同時に到着し、自動校正システム及びロ
ジックテスタに生じるすべての波が修正され、かつ調整
される。A second predetermined time delay is subtracted from the delay between the incident wave and the resultant reflected wave to provide a correction factor for the incident wave of the individual pin electronics. When a correction factor is added to the incident wave, the modified incident wave arrives simultaneously at each pin or terminal of the device under test, and all waves present in automatic calibration systems and logic testers are corrected and adjusted. .
実施例 本発明の実施例を以下図面により詳細に説明する。Example Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第1図によれば、自動校正特性のためにスイッチマトリ
クスを使用した従来技術のテスタの概略ブロック図が示
されている。システムはマスクトライバ10及びマスタ
検出器12を有し、それぞれケーブル16を介して1/
Nマトリクス14へ人力を行っている。マトリクス14
は、ケーブル18を介してスイッチ20に通じる入力端
子を有する。スイッチ20は、バイパス径路22又はチ
ャネルドライバ25を選択するように動作できる。Referring to FIG. 1, a schematic block diagram of a prior art tester using a switch matrix for automatic calibration characteristics is shown. The system includes a mask driver 10 and a master detector 12, each connected to a
Human power is being applied to N matrix 14. matrix 14
has an input terminal leading to switch 20 via cable 18. Switch 20 is operable to select bypass path 22 or channel driver 25 .
バイパス径路22及びチャネルドライバ25両方の出力
端子は、第2のスイッチ24に接続されており、このス
イッチの出力端子は、ケーブル26の入力端子に接続さ
れている。ケーブル26は、スイッチ24の出力端子を
接触点28え接続している。接触点28は、第1図のシ
ステムにより測定すべき点である。The output terminals of both bypass path 22 and channel driver 25 are connected to a second switch 24 whose output terminal is connected to the input terminal of cable 26 . A cable 26 connects the output terminal of the switch 24 to the contact point 28. Contact point 28 is the point to be measured by the system of FIG.
スイッチ24ば、高インピーダンスバッファ30の入力
端子にも接続されており、このバッファの出力端子は、
ケーブル32を介してチャネル検出器(図示せず)に接
続されている。周期発生器34は、可変遅延36及び可
変遅延38に供給されるクロックエツジを発生するため
に設けられている。The switch 24 is also connected to the input terminal of a high impedance buffer 30, and the output terminal of this buffer is
It is connected via cable 32 to a channel detector (not shown). A period generator 34 is provided to generate clock edges that are supplied to variable delay 36 and variable delay 38.
可変遅延36の出力はマスクトライバIOK人力される
。可変遅延38の出力はマスク検出器12に人力される
。D/A変換器40は可変遅延36を制御するように動
作でき、かつD/A変換器42は可変遅延38を制御す
るように動作できる。The output of the variable delay 36 is input to the mask driver IOK. The output of variable delay 38 is input to mask detector 12 . D/A converter 40 is operable to control variable delay 36 and D/A converter 42 is operable to control variable delay 38.
第1図のシステムは時間領域反射率計(T D R,)
技術を示しており、この技術は、開回路接触点28まで
のチャネル遅延を測定するために使われる。The system in Figure 1 is a time domain reflectometer (TDR).
The technique is shown and is used to measure the channel delay up to the open circuit contact point 28.
校正の間、マスクトライバ10からの波形エツジは接触
点28に送られ、ここにおいてマスク検出器12へ反射
される。スイッチ20及びスイッチ24は、両方共信号
をバイパス径路22に通すようになっている。1/Nマ
トリクス14は、マスタドライバ10をそれぞれのテス
トシステムチャネルVc1度に1つづつ接続する。チャ
ネルドライバ25は、遅延を測定する間、バイパスされ
る。During calibration, waveform edges from mask driver 10 are sent to contact point 28 where they are reflected to mask detector 12. Switch 20 and switch 24 are both adapted to pass the signal to bypass path 22 . The 1/N matrix 14 connects the master drivers 10 to each test system channel Vc one at a time. Channel driver 25 is bypassed while measuring delay.
第2図によれば、ドライバとレシーバ46〜52からテ
ストを受ける装ffL(DUT)44tでのテスタの部
分だけを示す本発明による自動校正回路の概略ブロック
図が示されている。テスタ回路(図示せず)は通常の回
路である。本発明如よる回路は、それぞれのピン電子回
路とDUT0間の校正を行うことに関するものである。Referring to FIG. 2, there is shown a schematic block diagram of an automatic calibration circuit according to the present invention showing only the portion of the tester at device ffL (DUT) 44t that is tested by drivers and receivers 46-52. The tester circuit (not shown) is a conventional circuit. The circuit according to the invention is concerned with performing calibration between the respective pin electronics and DUT0.
DUT44 (破線の輪郭で示す)て信号を供給する2
組のドライバ/レシーバが第2図に示しである。第1組
のドライバ/レシーバ46.48及び第2組のドライバ
/レシーバ50,52は、通常のピン電子回路ドライバ
/レシーバである。ドライバ46は、直列抵抗56及び
直列スイッチ62を介してケーブル54の入力端子に接
続されている。ドライバ46と直列抵抗56は、ケーブ
ル54の特性インピーダンスに整合した終端インピーダ
ンスを提供する。ドライバ50は、直列、抵抗60及び
直列スイッチ64を介してケーブル580入力端子に接
続されている。レシーバ48の入力端子は、抵抗56と
の接続点又はノード63においてスイッチ62に接続さ
れており、かつ同様にレシーバ52の入力端子は、スイ
ッチ64と抵抗60の間の接続点又はノード65に接続
されている。DUT 44 (shown in dashed outline) provides the signal 2
A driver/receiver pair is shown in FIG. The first set of driver/receivers 46,48 and the second set of driver/receivers 50, 52 are conventional pin electronics driver/receivers. Driver 46 is connected to the input terminal of cable 54 via a series resistor 56 and a series switch 62. Driver 46 and series resistor 56 provide a termination impedance that matches the characteristic impedance of cable 54. Driver 50 is connected in series to a cable 580 input terminal via a resistor 60 and a series switch 64. The input terminal of receiver 48 is connected to switch 62 at a junction with resistor 56 or node 63, and similarly the input terminal of receiver 52 is connected to a junction between switch 64 and resistor 60 or node 65. has been done.
ケーブル54の出力端子は、DUT44のピン又は端子
に接続されている。ケーブル58の出力端子は、DUT
44の別のピン又は端子て接続されている。DUT44
のピン又は端子は、テストすべき内部マイクロ回路に接
続されている。システムタイミングは、ピン電子回路テ
スト波形がDU’I’のピン又は端子に同時に到着する
ように校正する。The output terminal of cable 54 is connected to a pin or terminal of DUT 44. The output terminal of the cable 58 is connected to the DUT.
44 separate pins or terminals. DUT44
The pins or terminals of are connected to the internal microcircuit to be tested. System timing is calibrated so that the pin electronics test waveforms arrive at the pins or terminals of DU'I' at the same time.
この校正を行うため、以下共通ノード74について説明
しかつ使用する。抵抗56、スイッチ62及びレシーバ
48のO長さ接続点63は、直列スイッチ66に接続さ
れている。スイッチ66の他方の端子はケーブル68に
接続されている。抵抗60、スイッチ64及びレシーバ
52のO長さ接続点65は、スイッチ70に接続されて
いる。スイッチ70の他方の端子はケープ/l/72に
接続されている。ケーブル68及び72の他方の端子は
共通ノード74に接続されている。ケーブル又は径路6
8及び72は、両方共ピン電子回路と等しい特性インピ
ーダンスを有し、かつ所定の長さ測定及び記憶値を有す
る。有利な実施例においてケーブル又は径路は等しい長
さのものである。同様に別のテスタドライバ/レジ−ツ
マが、ケーブル76.78.80182.84及び86
のように共通ノード74に接続するため、スイッチ66
と同様なスイッチ及びケーブル68と同様なケーブルを
介して接続されている。システム内のそれぞれのテスト
ピンに対して関連したケーブルが設けられており、それ
ぞれのケーブルは、ドライバ46と抵抗56を含んだ信
号源インピーダンスに等しい既知のインピーダンスを有
する。To perform this calibration, common node 74 will be described and used below. The O length connection point 63 of resistor 56, switch 62 and receiver 48 is connected to series switch 66. The other terminal of switch 66 is connected to cable 68. Resistor 60 , switch 64 and O-length connection point 65 of receiver 52 are connected to switch 70 . The other terminal of switch 70 is connected to cape/l/72. The other terminals of cables 68 and 72 are connected to a common node 74. cable or path 6
8 and 72 both have a characteristic impedance equal to the pin electronics and have predetermined length measurements and stored values. In an advantageous embodiment, the cables or paths are of equal length. Similarly, another tester driver/register is connected to cables 76, 78, 80, 182, 84 and 86.
switch 66 to connect to common node 74 as in
are connected via a switch similar to that and a cable similar to cable 68. An associated cable is provided for each test pin in the system, each cable having a known impedance equal to the source impedance including driver 46 and resistor 56.
自動校正の際、ノード74及び関連するケーブル68等
は自動校正回路の一部をなしている。オンラインで実際
に装置をテストする間に装置のスキューを仕様内に維持
するため、システム内に時間遅延の変化が生じて、装置
ピンの間に時間スキューを生じたかどうかを判定するた
め、システムを周期的に校正することが必要である。こ
の時間スキューは、システム内のDUT44とタイミン
グ発生器(図示せず)の間において、温度変化、老化又
は種々の遅延を生じることがあるその他の要因等の結果
として生じることがある。時間スキューは、DUT44
への実際のピン接続部において校正することが望ましい
。しかし校正点をプローブチップに配置することは全く
困難であり、かつそれ故にDUTがいぜんとしてウェハ
の形をしたチップであるか、又はパッケージになった半
導体装置であるかに応じて、実際のドライバ電子回路と
実際のプローブ点の間に、短い長さのケーブル又は線径
路を配置する。このことは、第2図においてケーブル5
4及び58によって表わされている。During autocalibration, node 74 and associated cables 68, etc. are part of the autocalibration circuit. To maintain the device skew within specification while actually testing the device online, we tested the system to determine if there were any time delay changes in the system that caused time skew between the device pins. It is necessary to calibrate periodically. This time skew may occur as a result of temperature changes, aging, or other factors that may cause various delays between the DUT 44 and a timing generator (not shown) in the system. Time skew is DUT44
It is desirable to calibrate at the actual pin connections to the However, it is quite difficult to locate the calibration point on the probe tip, and therefore depending on whether the DUT is still a wafer-shaped chip or a packaged semiconductor device, the actual driver A short length of cable or wire path is placed between the electronic circuit and the actual probe point. This means that cable 5 in Figure 2
4 and 58.
動作の際に自動校正動作は2つのステップで行われる。In operation, the autocalibration operation is performed in two steps.
時間スキューは、スイッチ62及び64の入力端子につ
いて、かつそれに関連したノード63.65において校
正され、その際自動校正スイッチ66と70は閉じてお
り、かつテストスイッチ62と64は開いている。それ
により共通ノード74及び関連するケーブル68〜86
等は、第7図に示した個々のピン電子回路に接続できる
。Time skew is calibrated on the input terminals of switches 62 and 64 and at their associated nodes 63.65, with autocalibration switches 66 and 70 closed and test switches 62 and 64 open. Thereby the common node 74 and associated cables 68-86
etc. can be connected to the individual pin electronics shown in FIG.
以下に説明する方法によれば、自動校正動作が行われ、
かつドライバ46と50の出力端子において時間スキュ
ーを所定の仕様内に維持するため、適当な修正がシステ
ムに記憶される。しかしノード63.65とDUT44
の間の遅延を考慮することはいぜんとして必要である。According to the method described below, an automatic calibration operation is performed,
And appropriate modifications are stored in the system to maintain the time skew at the output terminals of drivers 46 and 50 within predetermined specifications. But node 63.65 and DUT44
It is still necessary to take into account the delays between.
このことは2つの方法で行うことができる。第1に、第
2図には2つのピンだけしか示されていないが、テスト
回路内のそれぞれのピンに関連したそれぞれのケーブル
54及び58等における特定の遅延を考慮した表が形成
できる。これらの遅延又は修正係数は、それから適当な
時間スキューを判定するために考慮される。実際の遅延
は、共通ノード74に関連するような校正回路又は分路
共通メートDUTをDUT44の位置に配置することに
よって測定できる。それにより、テスト回路と共に使わ
れるDUT44の実際の中心を表わすDUT44の位置
における共通ノードにおいて、校正動作を行うことがで
きる。このことは、ドライバ/レシーバの出力端子とD
UT44の実際の又は物理的な中心との間のテスト回路
の部分に関連した種々の遅延又は誤差を考慮している。This can be done in two ways. First, although only two pins are shown in FIG. 2, a table can be constructed that takes into account the specific delays in each cable 54, 58, etc. associated with each pin in the test circuit. These delay or correction factors are then considered to determine the appropriate time skew. The actual delay can be measured by placing a calibration circuit or shunt common mate DUT at the location of DUT 44, such as associated with common node 74. Thereby, a calibration operation can be performed at a common node at a location of the DUT 44 that represents the actual center of the DUT 44 used with the test circuit. This means that the output terminals of the driver/receiver and
It takes into account various delays or errors associated with portions of the test circuit between the actual or physical center of the UT 44.
このことは、仮想ノード74と同様な実際ノードを実際
に提供する。誤差係数は、それから記憶され、かつスイ
ッチ62と64の入力端子において行うべき修正からD
UT44の実際の入力端子才での実際の時間スキューを
判定する際に使われる。This actually provides a real node similar to virtual node 74. The error coefficients are then stored and D from the corrections to be made at the input terminals of switches 62 and 64.
It is used in determining the actual time skew at the actual input terminals of the UT44.
自動校正の間、DUT及び短いテストリード54.58
等は、スイッチ62.64及びその他すべてのテストピ
ンにある同様なスイッチを開くことによりシステムから
取除かれる。ノード74は、スイッチ66.70及びケ
ーブル68.72及びその他すべてのテストピンにある
同様なスイッチ及びケーブルによってノード63.65
等に接続されている。この点においてテストシステム内
のすべてのドライバは、共通ノード74に接続されてい
る。During automatic calibration, DUT and short test leads 54.58
etc. are removed from the system by opening switches 62, 64 and similar switches on all other test pins. Node 74 is connected to node 63.65 by switch 66.70 and cable 68.72 and similar switches and cables on all other test pins.
etc. are connected to. At this point all drivers within the test system are connected to a common node 74.
校正の間、クロックパルスエツジは、スイッチ66及び
ケーブル68によりドライバ46を介してレシーバ48
及び共通ノード74に伝送される。During calibration, the clock pulse edge is routed through driver 46 to receiver 48 by switch 66 and cable 68.
and is transmitted to the common node 74.
システム内において1つのドライバだけがオンになって
いる場合、共通ノード74はドライバに対して「短絡回
路」のように見える。それ故に2つの時間遅延に等しい
期間の後に、レシーバ48の入力端子における抵抗56
にわたって電圧降下が生じる。それぞれの時間遅延は、
クロックエツジがケーブル68を通って伝搬するために
必要な時間である。この時間遅延は、システム内のすべ
てのドライバて対して等しいことが望ましい。If only one driver in the system is turned on, common node 74 appears to the driver as a "short circuit." Therefore, after a period equal to two time delays, the resistor 56 at the input terminal of the receiver 48
A voltage drop occurs over the Each time delay is
This is the time required for the clock edge to propagate through cable 68. Preferably, this time delay is equal for all drivers in the system.
初めて共通ノード74から反射したクロックパルスエッ
ジがレシーバ48の入力端子に戻る時まで、レシーバ4
8の人力は高レベルであり、戻った時に人力は低レベル
になる。このことは、別のすべてのドライバ50等がオ
フであるシステムに関する場合だけである。本発明によ
り本システムを校正する場合、すべてのドライバ46.
50等は、同時にパルスを発生して、共通ノード74に
累積又は合成波形を供給する。この累積波形は、反射さ
れ、かつほぼ同時にシステム内のすべてのレシーバ48
.52等に到着する。それ故にレシーバ48は、高レベ
ルになる最初のクロックエツジ、すなわちドライバ46
の出力の時間を測定し、かつその後、ドライバ46の反
射したクロックエツジに加えて、システム内の残りすべ
てのドライバからの累積伝送を測定する。後でさらに詳
細に説明するように、受信した信号を予想した信号と比
較することにより、誤差が計算でき、かつ調節が行われ
る。この調節は、第7図に示す遅延発生器にプログラム
された時間を変えることによって、システム内のそれぞ
れのドライバ46.50等の人力について行われる。す
べてのドライバを校正した場合、すべてのテスト点に関
連したすべてのドライバ/レシーバセットのレシーバに
全く同じ図形が現れる。本発明は、短い径路又は長さの
同軸ケーブルとテスト点あたり1つのスイッチしか必要
としないのでシステムが比較的簡単であるという利点を
提供する。それに加えて自動校正を行うため、比較的簡
単なコンピュータアルゴリズムが利用できる。Until the first time a clock pulse edge reflected from common node 74 returns to the input terminal of receiver 48,
8 has a high level of manpower, and when they return, their manpower will be at a low level. This is only the case for systems where all other drivers 50 etc. are turned off. When calibrating the system according to the invention, all drivers 46.
50, etc. simultaneously generate pulses to provide an accumulated or composite waveform to a common node 74. This cumulative waveform is reflected and sent to all receivers 48 in the system at about the same time.
.. It will arrive at 52nd mag. Receiver 48 therefore receives the first clock edge that goes high, i.e. driver 46
and then measure the reflected clock edge of driver 46 plus the cumulative transmission from all remaining drivers in the system. As will be explained in more detail below, by comparing the received signal to the expected signal, errors can be calculated and adjustments made. This adjustment is made manually for each driver 46, 50, etc. in the system by varying the time programmed into the delay generator shown in FIG. If all drivers are calibrated, exactly the same graphics will appear on the receivers of all driver/receiver sets associated with all test points. The present invention provides the advantage that the system is relatively simple since only short paths or lengths of coaxial cable and one switch per test point are required. In addition, relatively simple computer algorithms are available for automatic calibration.
第3図によれば、第2図のトランスミッタ/レシーバ4
6.48の1つのさらに細部の図が示しである。ノード
74に接続された伝送線68.72.80及び84だけ
が示しである。動作の際、すべての端子は、線72.6
8等に伝送されるクロックパルス90.90B等を受取
り、これらクロックパルスは共通の詩開基準toから始
まる。トランスミッタ46の出力は、抵抗56の入力端
においてVx(t)と称する。抵抗56の出力側におい
てノード74から線68を介して合成反射信号92を受
取る受信信号はVr(x)と称する。ケーブル68内に
伝送されたクロックエツジは、ノード74の方に向いた
矢印と共にクロックエツジ90Bによって示しである。According to FIG. 3, the transmitter/receiver 4 of FIG.
One more detailed view of 6.48 is shown. Only transmission lines 68, 72, 80 and 84 connected to node 74 are shown. In operation, all terminals are connected to wire 72.6
It receives clock pulses 90.90B, etc., transmitted to 8 etc., and these clock pulses start from a common reference to. The output of transmitter 46 is designated Vx(t) at the input of resistor 56. The received signal, which receives composite reflected signal 92 from node 74 via line 68 at the output of resistor 56, is designated Vr(x). The clock edge transmitted in cable 68 is indicated by clock edge 90B with an arrow pointing toward node 74.
短絡に対して反射した信号は、電圧Vr(X)としてレ
シーバ(48)に戻る立下りクロックエツジである。し
かしノード74に開口路が存在する場合、全エネルギー
がレシーバ48の入力端子に反射する。ドライバ46及
び抵抗56は、基本的にケーブル68の特性インピーダ
ンスに等しい組合わせインピーダンスRoを有−t−る
。The reflected signal for a short is a falling clock edge that returns to the receiver (48) as voltage Vr(X). However, if an open path exists at node 74, all of the energy will be reflected to the input terminal of receiver 48. Driver 46 and resistor 56 have a combined impedance Ro that is essentially equal to the characteristic impedance of cable 68.
本発明によれば、入射信号と反射信号が解析される。入
射信号は、端子に関連したそれぞれのケーブルの実際の
クロックエツジ人力を表わしている。しかし反射信号は
、システム内の残りすべてのピンから伝・送されたエネ
ルギーとこの特定のピン又は端子からの反射エネルギー
との合成である。According to the invention, the incident signal and the reflected signal are analyzed. The incident signal represents the actual clock edge power of each cable associated with the terminal. However, the reflected signal is a combination of the energy transmitted from all remaining pins in the system and the energy reflected from this particular pin or terminal.
すべてのクロックエツジがすべての端子に同一時点に加
えられる理想的な場合(すなわちシステムは校正されて
いる)、関連したケーブルは同じ長さを有するので、ク
ロックエツジは、ノード74に精密に同じ時点に到着す
る。その結果ノード74において電流は流れず、従って
開回路が提供される。すべてのエネルギーは、ノード7
4からそれぞれのケーブルの入力端子に反射される。入
射信号と反射信号の間の遅延は、それ故に2 TDLに
等しい。しかし1つの信号又はクロックエツジ90B1
90が、システム内の残りのノードのクロックエツジよ
りも早い時点にノード63.65等に供給されると、こ
の特定のノードに対して伝送されるクロックエツジは、
システム内のその他のクロックエツジより早くノード7
4に到着する。その結果、ノード74で見た低いインピ
ーダンスから部分反射が生じ、その結果、ドライバ46
からのエネルギーの一部が、ノード74を通過して、シ
ステム内の別の線72.80及び84に達する。システ
ム内のその他のケーブルに関連したドライバから伝送さ
れた電力も、ノード74を通ってケーブル68に達し、
かつ信号Vr(x)の一部を含んでいる。このことは、
関連するすべての線に対してノード74における「全反
射」が不足することにより生じる。In the ideal case where all clock edges are applied to all terminals at the same point in time (i.e. the system is calibrated), the associated cables have the same length, so the clock edges are applied to node 74 at exactly the same point in time. arrive at. As a result, no current flows at node 74, thus providing an open circuit. All energy is at node 7
4 to the input terminals of the respective cables. The delay between the incident signal and the reflected signal is therefore equal to 2 TDL. But one signal or clock edge 90B1
90 is provided to node 63, 65, etc. at an earlier point in time than the clock edges of the remaining nodes in the system, then the clock edge transmitted to this particular node is
Node 7 sooner than any other clock edge in the system
Arrive at 4. This results in partial reflections from the low impedance seen at node 74, resulting in driver 46
A portion of the energy from passes through node 74 to reach other lines 72, 80 and 84 in the system. Power transmitted from drivers associated with other cables in the system also passes through node 74 to cable 68;
and includes a part of the signal Vr(x). This means that
This is caused by the lack of "total internal reflection" at node 74 for all lines involved.
第4図によれば、ノード74からの全反射に対するレシ
ーバ48における信号レベルVr(x)を表すような入
射波形が示しである。座標系のX軸上のそれぞれのマー
クは、1つの時間遅延(TDL)を表している。線68
−86における入射波形はパルスエツジ94によって表
されており、このパルスエツジは、参考のため、トラン
スミッタ46の出力端子においては「1. OJの振幅
を有し、かつ抵抗56にわたる低下のため、1遅延以下
の期間の後に0.5の振幅を有する。パルスエツジは、
■x(t)の振幅の0.25のところで測定される。完
全に配列したシステムについては、ノード74に仮想開
回路が存在し、従ってその結果、パルスエツジ96で示
される反射波が生じる。仮想開回路状態については、反
射パルスエツジは、戻るまでに1遅延時間を必要とし、
その結果初めのクロックエツジ94と反射パルスエツジ
の間に2 TDLの合計遅延が生じる。反射エツジの結
果、Vr(X)のレベルはV、(t)のレベルへ増加す
る。パルス値96は、合計レベルの0.75のレベルの
ところで測定され、このレベルは、反射波の50%を表
している。Referring to FIG. 4, an incident waveform is shown that represents the signal level Vr(x) at receiver 48 for total reflection from node 74. Each mark on the X-axis of the coordinate system represents one time delay (TDL). line 68
The incident waveform at -86 is represented by a pulse edge 94, which, for reference, has an amplitude of 1. has an amplitude of 0.5 after a period of .The pulse edge is
(2) Measured at 0.25 of the amplitude of x(t). For a fully aligned system, there is a virtual open circuit at node 74, thus resulting in a reflected wave shown by pulse edge 96. For a virtual open circuit condition, the reflected pulse edge requires one delay time to return,
This results in a total delay of 2 TDL between the initial clock edge 94 and the reflected pulse edge. As a result of the reflected edge, the level of Vr(X) increases to the level of V,(t). Pulse value 96 was measured at a level of 0.75 of the total level, which represents 50% of the reflected wave.
ノード74に仮想短絡が生じた状態については、ノード
74から反射した反射パルスエツジ92の結果、低電圧
レベルに低下するパルスエツジ98(破線で示す)が生
じる。ここでは、点93において入射波形94025%
交差の時間と、点95において短絡反射波形98の25
%交差の時間を測定することによって、デルタ(遅延)
が2 TDLであり、かつ基準ケーブル68の長さの測
定として使用できることに注意する。同様にケーブル7
2及びその他すべてのケーブル又は線の長さを判定する
ことができる。短絡波形98は、ノード74が短絡回路
のように見える時に生じる電圧Vr(x)である。短絡
は、入射波94がその他すべてのパルスエツジ94より
早くノード74に到着した場合に生じる。For a virtual short at node 74, the reflected pulse edge 92 reflected from node 74 results in a pulse edge 98 (shown in dashed line) that drops to a low voltage level. Here, the incident waveform 94025% at point 93
25 of the short circuit reflected waveform 98 at point 95.
Delta (delay) by measuring the time of % crossing
Note that is 2 TDL and can be used as a measurement of the length of the reference cable 68. Similarly, cable 7
2 and all other cables or lines can be determined. Short circuit waveform 98 is the voltage Vr(x) that occurs when node 74 appears as a short circuit. A short circuit occurs when the incident wave 94 arrives at node 74 before all other pulse edges 94.
第5図によれば、異なったレシーバA、B及びCのノー
ドに生じるような電圧を表す3つの入射波形が示してあ
り、これらの波形はI nsずつの時間スキューを有す
る。レシーバAのパルスエツジ人力は、レシーバBのパ
ルスエツジ人力よりlns早く、かつレシーバCの人力
よりも2 ns早い。According to FIG. 5, three incident waveforms are shown representing the voltages as they appear at the nodes of different receivers A, B and C, and these waveforms have a time skew of Ins. The pulse edge power of receiver A is lns earlier than the pulse edge power of receiver B and 2 ns earlier than the pulse edge power of receiver C.
3つすべての波形は、説明のために同じ座標軸上に重ね
られている。それに加えて波形りが示されており、この
波形は、入射パルスのエツジの間にスキューが無い理想
の場合を示している。All three waveforms are superimposed on the same coordinate axes for illustration. In addition, a waveform is shown, which represents the ideal case where there is no skew between the edges of the incident pulse.
レシーバAにおける波形は、2つの部分から成り、すな
わち入射パルスエツジを表す第1の部分子AJと反射パ
ルス信号を表す第2の部分「八′」とから成る。同様に
レシーバBの波形は、第1の部分子Blと第2の部分1
B′」により表される。The waveform at receiver A consists of two parts, a first part AJ representing the incident pulse edge and a second part "8'" representing the reflected pulse signal. Similarly, the waveform of receiver B has a first part molecule Bl and a second part 1
B'.
レシーバCにおける波形は、第1の部分「C]と第2の
部分「C′」によって表される。理想的な波形状態は、
入射波部分子DJと反射波部分「D′」によって表され
る。前記のように、DとD′部分は、システムが校正さ
れた際にすべてのレシーバに生じる理想的な場合を表し
ている。The waveform at receiver C is represented by a first portion "C" and a second portion "C'." The ideal waveform condition is
It is represented by an incident wave part DJ and a reflected wave part "D'". As mentioned above, portions D and D' represent the ideal case that would occur for all receivers when the system is calibrated.
第5図及びレシーバAに対する波形AとA′によれば、
入射波形Aが合計値の50%の値捷で上昇し、かつI
nsで25%交差を生じることがわかる。線を通ってノ
ード74に達する遅延の片道は1.5nsに等しく示さ
れている。従って入射信号と反射信号に対する合計の往
復遅延は3 nsである。理想的な場合、25%及び7
5%交差は、30Sだけ離れるようにする。しかしA、
B及びCレシーバに対する入射パルスエツジの時間スキ
ューのため、このようにはならない。図示した例におい
て、Aレシーバからの入射パルスエツジがB及びCドラ
イバからの入射パルスエツジよりも早くノード74に到
着するということにより、反射部分A′の値が初めに減
少するということがわかる。According to FIG. 5 and waveforms A and A' for receiver A,
The incident waveform A rises at a value of 50% of the total value, and I
It can be seen that 25% crossing occurs in ns. The one-way delay through the line to node 74 is shown equal to 1.5 ns. The total round trip delay for the incident and reflected signals is therefore 3 ns. In the ideal case, 25% and 7
The 5% intersection should be 30S apart. However, A.
This is not the case because of the time skew of the incident pulse edges to the B and C receivers. In the illustrated example, it can be seen that the value of the reflected portion A' initially decreases because the incident pulse edge from the A receiver arrives at node 74 earlier than the incident pulse edges from the B and C drivers.
その結果、ノード74にAレシーバに反射して戻る低イ
ンピーダンスが生じる。破線100は、システム内のそ
の他すべてのドライバがオフ又は低レベルでありかつA
レシーバノードにおけるドライバだけがオンである状態
を示している。入射エネルギーがその他のドライバから
受信されるまで、Aレシニバにおける反射電圧のレベル
が低下することがわかる。このことが起こると、電圧は
完全な値捷で増加する。75%交差点は、A′曲線上の
点102によって示されている。このことはへ曲線の2
5%交差点から4.5nsの遅れであるほぼ5.5ns
のところで生じ、かつD′波形により示された校正され
た理想的な状態よりも1.5ns長い。This results in a low impedance at node 74 that is reflected back to the A receiver. Dashed line 100 indicates that all other drivers in the system are off or low and A
Only the driver at the receiver node is on. It can be seen that the level of the reflected voltage at the A receiver decreases until incident energy is received from the other driver. When this happens, the voltage increases by its full value. The 75% crossing point is indicated by point 102 on the A' curve. This means that the curve 2
Almost 5.5ns, which is a 4.5ns delay from the 5% intersection
occurs at , and is 1.5 ns longer than the calibrated ideal condition shown by the D' waveform.
入射クロックエツジBは、2nsのところで25%交差
を生じ、かつB′波形においてほぼ5 nsのところの
点104において75%交差を生じる。25%と75%
の交差点の間の遅延が3 nsに等しいので、入射クロ
ックエツジのために調節が必要である。しかし75%交
差の前のB′波形の部分がD′波形により示された理想
状態よりもわずかに高いことに注意する。このことは、
B波形より前の人波形及びA波形のエネルギーがケーブ
ルを通って進み、かつ伝送されたエネルギーが反射され
かつBピン電子回路上のレシーバに早く受信されるから
である。これが75%交差の前の電圧レベルを増加する
。同様にC波形伝送エネルギーの遅れた到着により、7
5%交差の直後のB′波形の部分は値を減少する。The incident clock edge B has a 25% crossing at 2 ns and a 75% crossing at point 104 at approximately 5 ns in the B' waveform. 25% and 75%
An adjustment is necessary for the incoming clock edge since the delay between the crossing points of is equal to 3 ns. However, note that the portion of the B' waveform before the 75% crossing is slightly higher than the ideal condition exhibited by the D' waveform. This means that
This is because the energy of the human waveform and the A waveform before the B waveform travels through the cable, and the transmitted energy is reflected and received earlier by the receiver on the B pin electronics. This increases the voltage level before the 75% crossing. Similarly, due to the late arrival of the C waveform transmission energy, 7
The portion of the B' waveform immediately after the 5% crossing decreases in value.
Cレシーバにおける入射クロックエツジは、クロックエ
ツジBかもi nsだけ遅れ、25%交差は3 nsの
ところで生じる。C端子における反射波形C′は、A及
びBドライバ両方から受信された入射エネルギーのため
にすぐに上昇する。その結果、入射クロックエツジCの
25%交差から1.5ns遅れたほぼ4.5nsのとこ
ろに生じる点1(16に75%交差が生じる。それ故に
さらに早い時点に生じるように入射クロックエツジCK
対して調節を行わなければならない。The incoming clock edge at the C receiver lags the clock edge B by ins, and the 25% crossing occurs at 3 ns. The reflected waveform C' at the C terminal rises immediately due to the incident energy received from both the A and B drivers. As a result, the 75% crossing occurs at point 1 (16), which occurs at approximately 4.5 ns, 1.5 ns behind the 25% crossing of the input clock edge C.
Adjustments must be made accordingly.
入射クロックエツジへの25%交差が理想的な入射クロ
ックエツジDの25%交差よりもIns進んでいるだけ
であることに注意することは重要である。しかし入射ク
ロックエツジへの25%交差と反射波形A′の75%交
差の間の遅延は4.5nsであり、1.5 nsの誤差
を生じている。実際の誤差はI nsであり、すなわち
誤差は「増幅」されている。誤差の増幅は、入射クロッ
クエツジの間のスキューがドライバの立上り時間以下の
値て減少するので、係数21で増加することがある。It is important to note that the 25% crossing to the input clock edge is only Ins ahead of the 25% crossing of the ideal input clock edge D. However, the delay between the 25% crossing to the incident clock edge and the 75% crossing of the reflected waveform A' is 4.5 ns, resulting in an error of 1.5 ns. The actual error is I ns, ie the error is "amplified". Error amplification may increase by a factor of 21 as the skew between incoming clock edges is reduced by a value less than the driver rise time.
スキューを修正する方法は、所定のピン電子回路136
に対して波形の25%交差と75%交差の間の誤差遅延
を2で割り、適当な修正を行うことにある。それ故に人
波形は、測定の後に0.75 nsだけ遅らされる。そ
れからB波形が測定され、かつ遅延は不要である。それ
からC波形が測定され、その結果、遅延は1.5nsで
ある。それにより0.75nsだけC波形の時間を進め
ることが必要である。The method of correcting the skew is that the predetermined pin electronics 136
The purpose is to divide the error delay between the 25% crossing and the 75% crossing of the waveform by 2 and make appropriate corrections. The human waveform is therefore delayed by 0.75 ns after the measurement. The B waveform is then measured and no delay is required. The C waveform is then measured, resulting in a delay of 1.5 ns. Thereby, it is necessary to advance the time of the C waveform by 0.75 ns.
それから再び3つのビン電子回路遅延が測定され、かつ
同じ方法が続けられ、その際遅延が測定され、かつ3
nsの予期した遅延と比較される。すべてのピン電子回
路136についてくり返して操作を行った場合、波形は
、入射部分りと反射部分D′によって示されるようにな
る。すべてのピン電子回路はこの波形を受取る。Then again the three bin electronic delays are measured and the same method is continued, with the delays being measured and three
compared to the expected delay of ns. If all pin electronics 136 are operated repeatedly, the waveform will be represented by the incident portion and the reflected portion D'. All pin electronics receive this waveform.
実際には、入射及び反射波形に正弦状の変化が生じるこ
とが観察される。これら正弦状の変化は、通常波形間の
ずれが波形の立上り時間又は基準ケーブルの長さを越え
た場合に生じる。この状態においては、多重25%交差
及び多重75%交差が生じることがある。実際にはどの
交差を測定して、行うべき誤差修正を判定するかは、差
がないことがわかった。しかし矛盾がないように、第1
又は第2の交差だけをそれぞれの測定に利用すると有利
である。それぞれくり返して操作を行えば、多重交差は
消滅し、かつ波形は校正した波形DSD’に近付(。In practice, it is observed that a sinusoidal change occurs in the incident and reflected waveforms. These sinusoidal changes typically occur when the deviation between the waveforms exceeds the rise time of the waveforms or the length of the reference cable. In this situation, multiple 25% crossovers and multiple 75% crossovers may occur. It turns out that there is actually no difference in which intersections are measured to determine which error corrections should be made. However, to avoid contradiction, the first
Alternatively, it may be advantageous to use only the second intersection for each measurement. If each operation is repeated, multiple crossings will disappear and the waveform will approach the calibrated waveform DSD' (.
第6a図〜第6d図てよれば、第5図により前に示した
端子A、B及びCに関する反復曲線のシーケンスが示し
である。しかしこれら曲線に対して基準遅延ケーブルの
長さは、校正ノードを表すためにケーブル54.58及
び短絡したDUTを使用した場合のように、大幅に減少
している。第6a図において、Aレシーバの入射クロッ
クエツジは、点108に25%交差、かつ点110に2
5%交差、かつ点111に別の25%交差を有する。B
レシーバにおける入射クロックエツジは、点112に2
5%交差を有し、かつC端子における入射クロックエツ
ジCは、点114に25%交差を有する。6a-6d, the sequence of repeating curves for terminals A, B and C shown earlier in FIG. 5 is shown. However, for these curves the length of the reference delay cable is significantly reduced, such as when using cables 54, 58 and shorted DUTs to represent the calibration nodes. In FIG. 6a, the incident clock edge of the A receiver has a 25% intersection at point 108 and a 25% intersection at point 110.
5% crossing and another 25% crossing at point 111. B
The incident clock edge at the receiver is 2 at point 112.
The incoming clock edge C, which has a 5% crossing and at the C terminal, has a 25% crossing at point 114.
Aレシーバにおける反射部分A′は、点116に75%
交差を有する。Bレシーバにおける反射部・分B′は、
点118.120及び122に3つの75%交差を有す
る。Cレシーバにおける反射部分C′は、点124 K
1つだけの75%交差を有する。それ故にAレシーバ
における入射クロックエツジAに対しては、点108.
110及び111の間で選択を行う必要があり、かつ反
射部分B′については、75%交差118.120及び
1220間で選択を行うことが必要である。前記のよう
に交差点を選択する有利な方法は、リニアサーチアルゴ
リズムを用いて第1の交差点を選択することにある。そ
れ故に、入射クロックエツジA上の点108と反射部分
B′上の点118が適当な交差点として選択される。し
かし第6a図〜第6d図をたどる際に実際に用いたアル
ゴリズムは、25%交差及び75%交差がどれが1つの
レシーバの特定の波形内のどこにあるかを判定する通常
のバイナリ−サーチアルゴリズムであり、かつこれは本
システムの有利な実施例である。The reflected portion A' at the A receiver is 75% at point 116.
Has an intersection. The reflection part B' in the B receiver is:
There are three 75% intersections at points 118, 120 and 122. The reflected portion C' at the C receiver is the point 124 K
It has only one 75% intersection. Therefore for an incident clock edge A at the A receiver, point 108.
A choice needs to be made between 110 and 111, and for the reflective portion B' a choice needs to be made between 75% intersection 118, 120 and 1220. An advantageous method of selecting an intersection as described above consists in selecting the first intersection using a linear search algorithm. Therefore, a point 108 on the incident clock edge A and a point 118 on the reflective portion B' are selected as appropriate intersection points. However, the actual algorithm used in tracing Figures 6a-6d is a conventional binary search algorithm that determines which 25% and 75% crossings are within a particular waveform of a receiver. , and this is an advantageous embodiment of the system.
第6a図〜第6d図のX軸は、75%及び25%交差の
間の正規化した遅延を表している。点108は、例えば
A及びA′部分上の点116と比較して、はぼ2.5の
正規化した遅延を有し、その結果1.5の誤差が生じる
。それ故KA部分は、正規化した遅延の0.75倍遅ら
せることにより調節することが必要である。同様にBレ
シーバにおける波形は、点112と118における25
%と75%の交差の間に0.4のデルタ(遅延)を有し
、その結果−0,6の誤差を生じ、従って正規化した遅
延のほぼ0.3倍の時間進めることが必要である。C端
子における波形は、点114と124の間においてほぼ
0.3の遅延を有し、従ってその結果、正規化した遅延
の→、7倍の誤差が生じる。このことは、正規化した遅
延の0.35倍の調節を必要とし、それにより入射クロ
ックエツジCの時間は進められる。The X-axis of Figures 6a-6d represents the normalized delay between the 75% and 25% crossings. Point 108 has a normalized delay of approximately 2.5 compared to point 116 on the A and A' portions, for example, resulting in an error of 1.5. Therefore, the KA part needs to be adjusted by delaying it by 0.75 times the normalized delay. Similarly, the waveform at the B receiver is 25 at points 112 and 118.
It has a delta (delay) of 0.4 between the % and 75% intersection, resulting in an error of -0.6, and therefore requires an advance of approximately 0.3 times the normalized delay. be. The waveform at the C terminal has a delay of approximately 0.3 between points 114 and 124, thus resulting in an error of →7 times the normalized delay. This requires an adjustment of 0.35 times the normalized delay so that the incoming clock edge C is advanced in time.
第6a図〜第6d図によれば、連続してくり返しが行わ
れることが明らかであり、その結果、AlB及びCレシ
ーバにおけるクロックエツジ間の時間スキューが減少す
る。このことは第6d図に示してあり、ここではA、B
及びC波形すべてが点126にほぼ同じ25%交差を生
じ、かつA′、B′及びC′波形すべてが点128に7
5%交差を生じる。According to Figures 6a-6d, it is clear that the repetition is performed in succession, resulting in a reduction in the time skew between the clock edges in the AlB and C receivers. This is shown in Figure 6d, where A, B
and C waveforms all have approximately the same 25% intersection at point 126, and all A', B', and C' waveforms have a 70% intersection at point 128.
Generates a 5% crossover.
第7図によれば、スキュー誤差修正を自動的に行う自動
テスト装置システムの一部の概略ブロック図が示しであ
る。第1図のシステムは多重化機能を果たし、その際そ
れぞれのピンを個別に駆動するため、マスクトライバと
マスタクロックが設けられている。本発明によるシステ
ムにおいては、テスタマスタ発振器が設けられており、
それぞれのノード63、ビン又は端子に関連したピン電
子回路136を駆動するために制御される。それぞれの
ピン電子回路は、ローカルピン電子回路136によって
駆動されるローカルドライバ46′及びレシーバ48′
を有する。Referring to FIG. 7, a schematic block diagram of a portion of an automatic test equipment system that automatically performs skew error correction is shown. The system of FIG. 1 performs a multiplexing function, in which a mask driver and a master clock are provided to drive each pin individually. In the system according to the invention, a tester master oscillator is provided,
It is controlled to drive the pin electronics 136 associated with each node 63, bin or terminal. Each pin electronics includes a local driver 46' and a receiver 48' driven by local pin electronics 136.
has.
第7図によれば、自動校正システムを制御するC P
U 130が設けられている。CP U 130は、関
連するメモリを有する制御ユニットに基づく通常のタイ
プのマイクロプロセッサである。CPUは、マスタ発振
器132を制御し、線133上にタイミング基準信号t
。を供給する。マスク発振器は、CPU130から受信
した制御信号に応答して発生されるクロック基準信号t
。を供給する。マスタ発振器132は、システム内の所
定のテストのために1と0のアドレスパターンを供給す
るパターン発生器134に接続されている。単一CP
U 130 、パターン発生器134及びマスタ発振器
132は、自動校正回路内のそれぞれのピン電子回路1
36に接続されている。According to FIG. 7, C P controlling the automatic calibration system
U 130 is provided. CPU 130 is a conventional type of microprocessor based control unit with associated memory. The CPU controls the master oscillator 132 and outputs a timing reference signal t on line 133.
. supply. The mask oscillator generates a clock reference signal t in response to a control signal received from the CPU 130.
. supply. Master oscillator 132 is connected to a pattern generator 134 that provides address patterns of 1's and 0's for certain tests within the system. single CP
U 130 , pattern generator 134 and master oscillator 132 are connected to respective pin electronics 1 in an auto-calibration circuit.
36.
破線輪郭の箱136内に示すようなピン電子回路は、D
UT44のそれぞれのピン又は端子のために設けられて
いる。それぞれのピン電子回路は、第3図のドライバ及
びレシーバ46及び48と同様なドライバ46′及びレ
シーバ48′を有する。ドライバ46′は、直列抵抗5
6′を介してケーブル54と同様なケーブル54′に接
続されており、かつ第2図に示すDUTのテスト端子又
はビン、又はケーブル68.72に接続されている。1
組のスイッチ66.70が閉じている場合、レシーバ4
8′のドライバ46入力端子は、抵抗56′とケーブル
68.72の間のノード点63′に接続されている。The pin electronics as shown in the dashed outline box 136 is
One is provided for each pin or terminal of the UT44. Each pin electronics has a driver 46' and a receiver 48' similar to drivers and receivers 46 and 48 of FIG. The driver 46' includes a series resistor 5
6' to a cable 54' similar to cable 54 and to a test terminal or bin or cable 68.72 of the DUT shown in FIG. 1
If the switch 66.70 of the set is closed, the receiver 4
The driver 46 input terminal of 8' is connected to a node point 63' between resistor 56' and cable 68.72.
ドライバ46′はフォーマット形成器146から出力を
受取る。フォーマット形成器146は、パターン発生器
134から2進パターンを受取り、かつ遅延発生器14
8からクロックを受取り、かつこのパターンをj□+△
に波形に変換してドライバ46′眞供給するように動作
できる。フォーマット形成器146は、パターンを受取
り、サイクル毎の方式で記憶し、ドライバ46′に適当
な駆動信号を供給する。ドライバクロック発生器148
は、フォーマット形成器146にタイミングを供給し、
かつ線133を介してマスタ発振器132に接続されて
いる。ドライバクロック発生器148は、入射波形の前
側と後側のエツジを発生して、プログラム可能な遅延を
提供するように動作できる。プログラム可能な遅延の情
報は、遅延発生器148内にセフ)され、かつ種々の入
射波形エツジを形成するマスタ発振器132の基準t□
からの遅れを決定する。あらかじめ決定して記憶する初
めの遅れは、システムの初期設定の際にCP U 13
0によって計算される。Driver 46' receives output from formatter 146. Format former 146 receives the binary pattern from pattern generator 134 and
Receive the clock from 8 and convert this pattern to j□+△
It can operate to convert the waveform into a waveform and supply it to the driver 46'. Formatter 146 receives and stores the pattern on a cycle-by-cycle basis and provides appropriate drive signals to driver 46'. Driver clock generator 148
provides timing to the formatter 146;
and is connected to master oscillator 132 via line 133. Driver clock generator 148 is operable to generate leading and trailing edges of the incident waveform to provide a programmable delay. Programmable delay information is stored in delay generator 148 and reference t of master oscillator 132 forms various incident waveform edges.
Determine the delay from The initial delay, which is predetermined and memorized, is stored in the CPU 13 during system initialization.
Calculated by 0.
レシーバ48′の出力端子は、レシーバクロック発生器
152からも人力を受取るデジタル比較器150に接続
されている。レシーバクロック発生器152はドライバ
クロック発生器148と同様に動作し、プログラム可能
な遅延を有し、かつマスク発振器132から線133上
へのt。基準信号を参照してストローブパルスを発生す
る。デジタル比較器150は、レシーバクロック発生器
152のストローブ出力を、ドライバ48′の出力と比
較するため時間基準として使用する。線151上のこの
比較器150の出力は、高レベル/低レベルタイプの出
力であり、デジタル比較器150は、入射及び反射パル
ス波形の適当な点を検査するように構成されている。有
利な実施例において、クロック発生器148及び152
は、特にほぼ50 psの精度を達成する高精度線形デ
ジタル遅延発生器である。The output terminal of receiver 48' is connected to a digital comparator 150 which also receives power from a receiver clock generator 152. Receiver clock generator 152 operates similarly to driver clock generator 148, has a programmable delay, and has a clock t on line 133 from mask oscillator 132. A strobe pulse is generated with reference to a reference signal. Digital comparator 150 uses the strobe output of receiver clock generator 152 as a time reference for comparison with the output of driver 48'. The output of this comparator 150 on line 151 is a high level/low level type output, and the digital comparator 150 is configured to examine appropriate points in the incident and reflected pulse waveforms. In an advantageous embodiment, clock generators 148 and 152
is a particularly high precision linear digital delay generator that achieves an accuracy of approximately 50 ps.
CP U(は、アドレスバス154及びデータバス15
6を介して第7図の関連する回路の主要部とインターフ
ェースを行う。アドレスバス154及びデータバス15
6は、ピン電子回路136、マスク発振器132及びパ
ターン発生器134とインターフェースを行う。CP
U 130は、自動校正回路内のすべての電子回路素子
とインターフェースし、かつこれらを制御する。それに
加えてパターン発生器は、バス158を介してピン電子
回路136とインターフェースし、それによりパターン
発生器134に記憶されたパターンを、j□毎にピン電
子回路136内の電子回路に転送することができる。基
本的にこの情報は、クロック発生器148及び152及
びフォーマント形成器146のレジスタ内にあらかじめ
記憶された情報と組合わされて、46’748’で示す
ようなすべてのドライバ/レシーバにサイクル毎の方式
で適当な遅延した入射波形又は予想されるレシーバ波形
を供給する。CPU (is an address bus 154 and a data bus 15
6 to interface with the main part of the related circuit shown in FIG. address bus 154 and data bus 15
6 interfaces with pin electronics 136, mask oscillator 132 and pattern generator 134. C.P.
U 130 interfaces with and controls all electronic circuitry within the autocalibration circuit. In addition, the pattern generator interfaces with pin electronics 136 via bus 158, thereby transferring the pattern stored in pattern generator 134 to electronic circuitry within pin electronics 136 every j□. I can do it. Essentially, this information is combined with pre-stored information in the registers of clock generators 148 and 152 and formant former 146 to provide cycle-by-cycle output to all driver/receivers as shown at 46'748'. method to provide the appropriate delayed incident waveform or expected receiver waveform.
動作の際、システムは、ピン電子回路136内のすべて
の適当な内部レジスタにロードすること尼より動作のた
めに初期設定される。それからシステムを動作させ、か
つ特定のピンに対してデジタル比較器150の出力が何
であるかを判定するだけでよい。CP 0130は、デ
ジタル比較器150とインターフェースし、かつ高/低
信号レベル状態が存在するかどうかを判定する。すべて
のピン電子回路136は、信号と同時に動作し、ノード
74を含むテスト回路に遅延クロックパルスエッジヲ供
給する。新しい誤差計数(Δk)は、それぞれのテスト
ピン電子回路136に関連したデジタル電子回路により
計算され、行うべき調節を決定する。調節が行われ、か
つ新しい遅延は、ドライバクロック発生器148内に記
憶され、1回のくり返しを含む。別のこのような測定が
行われ、システムが特定のスキュー特性内にあるかどう
かを判定し、かつさもなければ、もう1度くり返しを行
う。このことは、それぞれのピン電子回路がスキュー仕
様内に入る1で続けられる。このことが達成されると、
情報は、CP 0130及びテストを行う際に使用する
関連したメモリ又はDUTICよって記憶できる。In operation, the system is initialized for operation by loading all appropriate internal registers within pin electronics 136. Then simply run the system and determine what the output of digital comparator 150 is for a particular pin. CP 0130 interfaces with digital comparator 150 and determines whether a high/low signal level condition exists. All pin electronics 136 operate simultaneously with the signal and provide delayed clock pulse edges to the test circuitry, including node 74. A new error count (Δk) is calculated by the digital electronics associated with each test pin electronics 136 to determine the adjustment to be made. The adjustment is made and the new delay is stored in driver clock generator 148 and includes one iteration. Another such measurement is taken to determine whether the system is within the specified skew characteristics, and if not, another iteration is performed. This continues at 1, where each pin electronics falls within the skew specifications. Once this is achieved,
Information can be stored by the CP 0130 and associated memory or DUTIC used in performing the test.
第8図によれば、校正操作知関するフローチャートが示
しである。フローチャートは、スタートブロック154
において始まっており、かつ動作156へ進み、システ
ム設定を行い、それにより初期遅延のようなシステムの
すべてのバラメー′夕が、第7図により前に説明したよ
うだ1種々のピン電子回路内にロードされる。それから
動作ブロック158によって示すように、クロックエツ
ジが開始され、かつブロック160で示すように、Nの
値が1に等しくセットされる。Nの値は、システム内の
特定の端子を表す。それからプログラムはブロック16
2へ進み、25%及び75%交差を測定する。それから
動作ブロック164で示すように、25%及び75%交
差の間の「デルタ」又は遅延の差値が計算され、かつ判
定ブロック166.168において、このデルタが、相
応した基準デルタより小さいかどうか、又は大きいかど
うかに関して判定が行われる。基準デルタは、エツジが
校正システム内のケーブル62〜68を通って共通ノー
ド74へ進みかつ関連するレシーバ48又は48′へ戻
るために必要な時間に基本的に等しい。According to FIG. 8, a flowchart related to the calibration operation information is shown. The flowchart starts with the start block 154.
and proceeds to operation 156 to configure the system so that all parameters of the system, such as initial delay, are placed in the various pin electronics as previously described with reference to FIG. loaded. A clock edge is then initiated, as indicated by action block 158, and the value of N is set equal to one, as indicated by block 160. The value of N represents a particular terminal within the system. Then the program is block 16
Proceed to step 2 and measure the 25% and 75% intersection. A "delta" or delay difference value between the 25% and 75% crossings is then calculated, as indicated by action block 164, and decision blocks 166 and 168 determine whether this delta is less than the corresponding reference delta. A determination is made as to whether , or greater. The reference delta is essentially equal to the time required for an edge to travel through the cables 62-68 in the calibration system to the common node 74 and back to the associated receiver 48 or 48'.
プログラムは、まず判定ブロック166に進み、デルタ
が基準デルタに等しいかどうかを判定する。The program first proceeds to decision block 166 to determine whether the delta is equal to the reference delta.
もし等しければ、プログラムはrYJ径路に沿って進み
、かつそうでなければ、プログラムはrNJ径路に沿っ
て進み、判定ブロック168に達する。If they are equal, the program proceeds along the rYJ path, and if not, the program proceeds along the rNJ path and reaches decision block 168.
この判定ブロックは、デルタが基準デルタより小さいか
どうかを判定する。もし小さければ、プログラムはrY
J径路に沿って動作ブロック170に進み、測定デルタ
と基準デルタの間の差の値の半分だけドライバ46′の
遅延を減少する。もし測定デルタが基準デルタより大き
いならば、プログラムはrNJ径路に沿って動作ブロッ
ク172に進み、かつこの特定のピンにおける遅延は、
差のデルタの半分だけ増加させられる。プログラムは、
動作ブロック170及び172から判定ブロック174
へ進み、値Nが最大値NMAXに等しいかどうかを判定
する。もし等しくなければ、プログラムは、N径路に沿
って動作ブロック176 K進み、Nの値を1だけ増加
し、かつそれから動作ブロック162の入力端に戻り、
システム内の別のピンを測定し、かつ修正する。すべて
の誤差を修正した後に、プロダラムは、判定ブロック1
78へ進み、すべてのピンが基準デルタにほぼ等しいか
どうかを判定する。This decision block determines whether the delta is less than the reference delta. If it is smaller, the program rY
Continuing along the J path to action block 170, the delay of driver 46' is reduced by half the value of the difference between the measured delta and the reference delta. If the measured delta is greater than the reference delta, the program proceeds along the rNJ path to action block 172 and the delay at this particular pin is
Increased by half the difference delta. The program is
From action blocks 170 and 172 to decision block 174
Proceed to and determine whether the value N is equal to the maximum value NMAX. If not, the program advances along the N path to action block 176 K, increments the value of N by 1, and then returns to the input of action block 162;
Measure and modify another pin in the system. After correcting all errors, the programmer determines decision block 1
Proceed to 78 to determine if all pins are approximately equal to the reference delta.
もし等しくなければ、プログラムは、動作ブロック15
6の入力端に戻り、新しい遅延によりシステムを再び設
定し、さらにくり返しを行う。すべてのピンが基準デル
タに等しくなった場合、プログラムは、「Y」径路に沿
って動作ブロック179に進む。基本的に判定ブロック
178は、すべての端子がシステムスキューに関して特
定の拘束値内にあることを判定する。If they are not equal, the program executes action block 15
6, reconfigure the system with the new delay, and repeat. If all pins are equal to the reference delta, the program proceeds along the "Y" path to action block 179. Basically, decision block 178 determines that all terminals are within certain constraints with respect to system skew.
動作ブロック179において、前に誤差テーブルに記憶
された修正係数が調べられ、校正誤差が変化したかどう
かを判定する。それから校正誤差は、ビン電子回路13
6を校正するために使われる。それにより自動校正回路
に供給される信号に関して計算された時間スキューは、
DUTに供給される信号を変化しかつ校正することがで
きる。従って校正回路を使用して判定した誤差係数は、
前に記憶した誤差係数を置換えるために使用され、かつ
ピン電子回路スキュー誤差を修正するために使用される
。ノード63及び65からこれらに関連したピン又は端
子1での前に測定した遅延は、誤差係数によって影響を
受けない。それからプロゲラ、ムは復帰ブロック180
へ進む。At action block 179, the correction factors previously stored in the error table are examined to determine if the calibration error has changed. Then the calibration error is determined by the bin electronics 13
Used to calibrate 6. The time skew calculated with respect to the signal thereby fed to the autocalibration circuit is
The signal provided to the DUT can be varied and calibrated. Therefore, the error coefficient determined using the calibration circuit is
Used to replace previously stored error coefficients and correct for pin electronics skew errors. The previously measured delays from nodes 63 and 65 to their associated pins or terminals 1 are not affected by the error factor. Then Progera, Mu returns to block 180
Proceed to.
要約すれば、既知の長さの複数のケーブルを使用した校
正回路が提供され、1つのケーブルは、テストシステム
内のそれぞれのピン電子回路に関連している。ケーブル
の一方の端部はドライバ/レシーバにおけるノードに接
続されており、かつ他方の端部は共通ノード74に接続
されている。In summary, a calibration circuit is provided using multiple cables of known length, one cable associated with each pin electronic circuit in the test system. One end of the cable is connected to a node in the driver/receiver and the other end is connected to a common node 74.
スヘてのピン電子回路は、遅延したパルスエツジにより
動作させられ、遅延した入射波形を提供する。入射パル
スエツジ及びノード74からの反射パルスエツジは、レ
シーバの入力端子において測定される。入射波と反射波
の間の時間差を測定することにより、すべての伝送波が
共通ノード74に同時に到着したかどうかに関して判定
を行うことができる。理想状態は、1循遅延がレシーバ
ノード63と共通ノード74の間のケーブル長さの遅延
の2倍に等しい場合である。前のケーブル遅延は既知の
値なので、それぞれのピンは自動的に順に測定でき、か
つパルスエツジは、測定した遅延と予期した遅延の間の
差を取って判定した量△にによって調節できる。それぞ
れのピンが順に測定され、かつ遅延が調節され、1回の
くり返しを行う。それからそれぞれのピン電子回路にお
いて入射及び反射パルスエツジの間の遅延が予期した遅
延に等しくなるまで、処理がくり返される。The entire pin electronics are operated with delayed pulse edges to provide a delayed incident waveform. The incident pulse edge and the reflected pulse edge from node 74 are measured at the input terminal of the receiver. By measuring the time difference between the incident and reflected waves, a determination can be made as to whether all transmitted waves arrived at the common node 74 at the same time. The ideal situation is when the one-cycle delay is equal to twice the cable length delay between receiver node 63 and common node 74. Since the previous cable delay is a known value, each pin can be automatically measured in turn and the pulse edge can be adjusted by an amount Δ determined by taking the difference between the measured and expected delays. Each pin is measured in turn and the delay is adjusted for one iteration. The process is then repeated until the delay between the incident and reflected pulse edges at each pin electronics is equal to the expected delay.
Δに誤差修正値の計算がピン電子回路の入力端子におい
て入射波と合成反射波の間の時間差を測定することによ
ってどのように行われるかについて説明したが、第5図
に示した理想的なり波形がプログラムした人力によって
遅延されることは明らかである。プログラムは、ドライ
バ信号を始動しかつ同時に関連したレシーバで受取るた
めの時間を含んでいる。D波形のプログラムした到着時
間と検出した場合のドライバ出力の検出した到着時間と
の間の差は、レシーバ誤差係数として記憶されかつレシ
ーバ時間スキュー誤差の修正に使われるレシーバ誤差の
尺度である。Having explained how the calculation of the error correction value in Δ is carried out by measuring the time difference between the incident wave and the resultant reflected wave at the input terminal of the pin electronics, the ideal approach shown in Figure 5. It is clear that the waveforms are delayed by programmed human effort. The program includes time for starting and simultaneously receiving the driver signal at the associated receiver. The difference between the programmed arrival time of the D waveform and the detected arrival time of the driver output when detected is a measure of receiver error that is stored as a receiver error coefficient and used to correct for receiver time skew error.
テストの間、レシーバにおけるスキューを除去すること
は、テストを受ける装置のビン眞おけるスキューを除去
することと同様に重要である。テストの全体的な精度は
、両方のタイプのスキューの合計に比例している。ピン
電子回路ドライバの校正はレシーバ誤差には関係な(行
われる。ドライバの校正後だけに、レシーバ誤差の精密
な検出と修正を行うことができる。During testing, removing skew in the receiver is as important as removing skew in the bottle of the device under test. The overall accuracy of the test is proportional to the sum of both types of skew. Calibration of the pin electronics driver is independent of receiver errors. Only after driver calibration can precise detection and correction of receiver errors be performed.
第1図は、スイッチマ) IJクスを使用した従来技術
のテスタの概略ブロック図、第2図は、本発明による自
動校正回路の概略ブロック図、第3図は、第2図のドラ
イバ/レシーバの1つの細部を示す図、第4図は、校正
回路ノードからの全反射波形に関してレシーバのノード
における信号レベルを示す入射波形の図、第5図は、i
nsの時間スキューを有する3つの異なったピン電子
回路のノードの入力端から見た3つの入射波形の図、第
6a図、第6b図、第6c図及び第6d図は、第5図の
波形に関する反復曲線の順序を示す図、第7図は、本発
明によるシステムを制御するテスタ内のCPUを示す図
、第8図は、校正動作に関するフローチャートを示す図
である。
44・・・テストを受ける装置、46・・・ドライバ、
48・・・レシーバ、54.58・・・テストリード、
63.65・・・テストノード、66.70・・・スイ
ッチ手段、68.72・・・校正リード、74・・・共
通ノード、9゜・・・入射波形、92・・・反射波形、
130・・・CI? U 。
136・・・ピン電子回路、146・・・フォーマット
形成器、148・・・クロック発生器、150・・・比
較器代理人 弁理士 1)代 熱 治Fig. 1 is a schematic block diagram of a conventional tester using a switch/IJ box, Fig. 2 is a schematic block diagram of an automatic calibration circuit according to the present invention, and Fig. 3 is a diagram of the driver/receiver shown in Fig. 2. FIG. 4 is a diagram of the incident waveform showing the signal level at the receiver node with respect to the total internal reflection waveform from the calibration circuit node; FIG.
Figures 6a, 6b, 6c and 6d are diagrams of the three incident waveforms seen from the input end of the node of three different pin electronic circuits with a time skew of ns, the waveforms of Figure 5. FIG. 7 is a diagram showing the CPU in the tester that controls the system according to the present invention, and FIG. 8 is a diagram showing a flowchart regarding the calibration operation. 44... Device to be tested, 46... Driver,
48...Receiver, 54.58...Test lead,
63.65... Test node, 66.70... Switch means, 68.72... Calibration lead, 74... Common node, 9°... Incident waveform, 92... Reflected waveform,
130...CI? U. 136...Pin electronic circuit, 146...Format generator, 148...Clock generator, 150...Comparator agent Patent attorney 1) Osamu Netsu
Claims (20)
るタイムスキューを校正しかつ修正する自動校正回路に
おいて、 共通の校正ノード(74又は44)が設けられており、 複数の個別テストノード(63、65)が設けられてお
り、それぞれ1つがテストすべき装置(44)のそれぞ
れのピン又は端子に組合わされており、 前記テストノード(63、65)に接続された遅延手段
(ピン電子装置136及び構成リード68、72又はテ
ストリード54、58)が設けられており、これらの遅
延手段は、所定の、既知のかつ記憶された量の時間遅延
を有するリードを含み、それぞれ1つがそれぞれのテス
トノードに関する複数のピン電子回路(136)が設け
られており、それぞれのピン電子回路(136)が、前
記テストノード(63、65)の1つに接続されたドラ
イバ(46)とレシーバ(48)を有し、 前記ドライバ手段と前記レシーバ手段に結合されており
、かつ前記ドライバの1つによって前記テストノード(
63、65)に発生される入射パルス波形(90)と前
記共通ノード(74又は44)から前記レシーバにおい
て同じテストノードで受取られた反射パルス波形(92
)との間の遅延を計算する手段(130、146−15
2)が設けられており、 測定された遅延と予期した所定の既知の遅延を比較する
手段(130、150)が設けられており、この手段が
誤差係数時間遅延(2T_D_L及び△k)を提供し、
かつ 前記ピン電子回路(136)それぞれに結合されており
、かつそれぞれのピン電子回路(136)に関連した誤
差係数(△k)を順に判定し、かつ前記ドライバ手段(
46)それぞれにおけるテスト信号発生の時間を自動的
に調節し、かつテストを受ける装置(44)の前記ピン
又は端子それぞれにおいて生じる時間スキューを除去す
るコンピュータ制御手段(130)が設けられているこ
とを特徴とする自動校正回路。(1) In an automatic calibration circuit that calibrates and corrects time skew occurring at multiple pins or terminals of a device under test, a common calibration node (74 or 44) is provided, and multiple individual test nodes (63) are provided. , 65), one in each case associated with a respective pin or terminal of the device to be tested (44), delay means (pin electronics 136) connected to said test nodes (63, 65); and configuration leads 68, 72 or test leads 54, 58), the delay means comprising leads having a predetermined, known and stored amount of time delay, one in each case for each test. A plurality of pin electronics (136) for the nodes are provided, each pin electronics (136) having a driver (46) and a receiver (48) connected to one of said test nodes (63, 65). coupled to said driver means and said receiver means, and said test node (
63, 65) and the reflected pulse waveform (92) received at the same test node in the receiver from the common node (74 or 44).
) means (130, 146-15) for calculating the delay between
2) are provided, and means (130, 150) are provided for comparing the measured delay with an expected predetermined known delay, the means providing an error factor time delay (2T_D_L and Δk). death,
and coupled to each of said pin electronics (136) and determining in turn an error coefficient (Δk) associated with each pin electronics (136);
46) that computer control means (130) are provided for automatically adjusting the time of test signal generation at each and eliminating time skew occurring at each of said pins or terminals of the device (44) under test; Features an automatic calibration circuit.
計算され、この遅延が、前記個々のピン電子回路(13
6)、及び前記テストノード(63、65)と前記共通
ノード(74)の間に接続された既知の長さ及び既知の
遅延の個々のリード(68、72)に関する遅延を含ん
でいる、請求項1記載の自動校正回路。(2) the error coefficient (Δk) is calculated from the measured delay, and this delay is calculated from the individual pin electronics (13
6), and including delays for individual leads (68, 72) of known length and known delay connected between said test nodes (63, 65) and said common node (74). Automatic calibration circuit described in item 1.
ド(63、65)と共通ノード(74)の間に接続され
た既知の長さのそれぞれのリードに関する固定の遅延を
含み、かつ 測定した遅延を比較する前記手段(130、150)が
、測定した遅延から固定の遅延を減じて前記誤差係数(
△k)を提供する手段を含む、 請求項2記載の自動校正回路。(3) the predetermined known and stored delay includes a fixed delay for each lead of known length connected between the test nodes (63, 65) and the common node (74); Said means (130, 150) for comparing the measured delays subtract a fixed delay from the measured delay to obtain said error coefficient (
3. The automatic calibration circuit of claim 2, further comprising means for providing Δk).
れた前記それぞれのリードが、校正回路リードを含み、
かつ テストノードと前記共通ノードの間に接続されたそれぞ
れの校正回路リードが、独自の所定の長さ及び前記測定
された遅延から減じる既知の遅延を有する、 請求項3記載の自動校正回路。(4) each lead connected between the test node and the common node includes a calibration circuit lead;
4. The automatic calibration circuit of claim 3, and wherein each calibration circuit lead connected between a test node and the common node has a unique predetermined length and a known delay subtracted from the measured delay.
つ記憶された量の固定時間遅延を有するテストリード(
54、58)が設けられており、このテストリードは、
テストモード動作の際、前記テストノード(63、65
)とテストすべき前記装置(44)のピン又は端子との
間に接続可能であり、かつ校正モード動作の際、前記テ
ストノード(63、65)から切離され、かつ 測定した遅延を比較する前記手段(130、150)が
、前記テストリードの固定の遅延を前記測定した遅延に
加えて誤差係数(△k)を計算する手段を有する、 請求項4記載の自動校正回路。(5) Test leads (with a predetermined, known and stored amount of fixed time delay for each pin or terminal)
54, 58) are provided, and this test lead is
During test mode operation, the test nodes (63, 65
) and a pin or terminal of said device to be tested (44) and is disconnected from said test node (63, 65) during calibration mode operation and compares the measured delays. Automatic calibration circuit according to claim 4, characterized in that said means (130, 150) comprise means for adding a fixed delay of said test lead to said measured delay to calculate an error coefficient (Δk).
、70等)を有し、これらスイッチ手段が、前記校正モ
ードにおいて、前記テストノードそれぞれを個々の校正
回路リードに接続し、かつ前記同じテストノード(63
、65)から前記テストリードを切離す、請求項5記載
の自動校正回路。(6) Each of said pin electronic circuits has switch means (66
, 70, etc.), these switch means connect each of said test nodes to a respective calibration circuit lead in said calibration mode, and said
, 65). The automatic calibration circuit according to claim 5, wherein the test lead is disconnected from the test lead.
、70等)を有し、これらスイッチ手段が、前記テスト
モードにおいて、前記テストノード(63、65)それ
ぞれを個々の校正回路リード(68、72)から切離し
、かつ前記テストリード(54、58)を前記同じテス
トノード(63、65)に接続する、請求項5記載の自
動校正回路。(7) Each of the pin electronic circuits has switch means (66
, 70 etc.), these switch means disconnecting each of said test nodes (63, 65) from respective calibration circuit leads (68, 72) in said test mode and Automatic calibration circuit according to claim 5, characterized in that the test nodes (63, 65) are connected to the same test node (63, 65).
有する複数の個別テストリードを有し、前記それぞれの
テストリードが、前記テストノード(63、65)の1
つと前記共通校正ノード(74)の間に接続されている
、請求項1記載の自動校正回路。(8) The delay means has a plurality of individual test leads having predetermined known and stored values, each test lead being one of the test nodes (63, 65).
2. The automatic calibration circuit of claim 1, wherein the automatic calibration circuit is connected between the common calibration node (74) and the common calibration node (74).
置(44)の複数のピン又は端子を含み、これらピン又
は端子が、いっしよに接続され、テストを受ける装置(
44)の中心を表わす実際の共通校正ノード(74)を
形成している、請求項8記載の自動校正回路。(9) said common calibration node (74) includes a plurality of pins or terminals of the device under test (44), which pins or terminals are connected together and the device under test (44);
9. An automatic calibration circuit according to claim 8, forming an actual common calibration node (74) representing the center of the calibration node (44).
ンをいっしょに接続する分路を有する装置キャリヤを含
む、請求項8記載の自動校正回路。10. The automatic calibration circuit of claim 8, wherein the common calibration node (74) includes a device carrier having shunts connecting pins of the device carrier together.
含み、これらテストリードが、テストモード動作の際、
前記テストノード(63、65)に接続され、かつ校正
モード動作の際、前記テストノード(63、65)から
切離され、かつ 校正回路リード(68、72)が、校正モード動作にお
いて、前記テストノードと前記共通ノード(74)の間
に接続されている、請求項1記載の自動校正回路。(11) The delay means includes test leads (54, 58), and these test leads, during test mode operation,
Calibration circuit leads (68, 72) connected to the test nodes (63, 65) and disconnected from the test nodes (63, 65) during calibration mode operation are connected to the test nodes (63, 65) during calibration mode operation. The automatic calibration circuit of claim 1, connected between a node and the common node (74).
関連したレシーバへの入射パルス波形のプログラムした
到着時間と前記入射パルス波形の検出した実際の到着時
間との間の差を比較してレシーバスキュー誤差値を計算
する手段を含む、請求項1記載の自動校正回路。(12) Comparing means (130, 150) compare the difference between the programmed arrival time of the incident pulse waveform from the driver to the associated receiver and the detected actual arrival time of said incident pulse waveform to determine the receiver skew; The automatic calibration circuit of claim 1, including means for calculating an error value.
装置のピン又は端子において生じる時間スキューを修正
した後に計算される、請求項12記載の自動校正回路。13. The automatic calibration circuit of claim 12, wherein the receiver skew error is calculated after correcting for time skew occurring at a pin or terminal of a device under test.
設けられている、請求項12記載の自動校正回路。(14) The automatic calibration circuit according to claim 12, further comprising means for storing the receiver skew error value.
それぞれのドライバによって発生された入射パルス波形
が、同時に前記共通ノード(74)に合成反射パルス波
形を提供し、この合成反射パルス波形は、すべての入射
波が同時に到着したために生じ、共通ノードを通って電
流が流れず、共通ノードに仮想開回路状態を形成する、
請求項1記載の自動校正回路。(15) The incident pulse waveforms generated by respective drivers in their respective pin electronics (136) simultaneously provide a composite reflected pulse waveform to said common node (74), which composite reflected pulse waveform is connected to all Caused by the simultaneous arrival of the incident waves, no current flows through the common node, forming a virtual open circuit condition at the common node,
The automatic calibration circuit according to claim 1.
を介してテストを受ける装置(DUT)の端子又はピン
にテスト信号を供給し、前記ピン電子回路(136)が
、テストパルスを発生しかつ受信するドライバ(46)
及びレシーバ(48)を有するように構成されたタイプ
のテスト機械の自動スキュー校正回路において、 テストすべきDUT(44)のそれぞれのピン又は端子
のために個別のピン電子回路(136)が設けられてお
り、 前記ピン電子回路(136)がドライバ(46)を有し
、このドライバの出力端子がテストノード(63、65
)に接続されており、このテストノードがレシーバ(4
8)の入力端子に接続されており、 自動校正回路が、所定の長さ及び遅延の複数の回路リー
ド(68、72等)を有し、 前記校正回路が、前記すべての回路リードの一方の端部
への共通分路ノード(74)接続を有し、前記複数の回
路リード(68、72等)それぞれが、前記回路リード
の他方の端部において前記個々のテストノード(63等
)に接続されており、前記ピン電子回路内の前記ドライ
バに接続されたタイミング信号手段(148、146)
が設けられており、かつ 前記ピン電子回路(136)それぞれ及び前記タイミン
グ信号手段(148、146)に接続されたコンピュー
タ制御手段(130)が設けられており、このコンピュ
ータ制御手段が、前記テストノードにおいて入射パルス
(90等)を同時に初期設定し、かつその結果前記共通
分路ノード(74)から全エネルギー反射パルス(92
)を発生して前記個々のテストノード(63等)へ戻し
、 前記ピン電子回路(136)内の前記レシーバ(48)
が、前記入射パルス(90等)及び前記反射パルス(9
2)を受取るように接続されており、前記ピン電子回路
(136)及び前記コンピュータ制御手段(130)が
、前記入射パルス(90)と前記反射パルス(92)の
間の時間遅延を計算し、かつ前記ピン電子回路内の前記
ドライバに供給されるタイミング信号に加えるべきスキ
ュー誤差調節Δkを計算するようにプログラムされてい
ることを特徴とする自動スキュー校正回路。(16) supplying a test signal from the pin electronics to a terminal or pin of the device under test (DUT) via a lead of a predetermined length and delay, said pin electronics (136) generating a test pulse; and a receiving driver (46)
and a receiver (48), in which a separate pin electronic circuit (136) is provided for each pin or terminal of the DUT (44) to be tested. and said pin electronic circuit (136) has a driver (46) whose output terminals are connected to test nodes (63, 65).
) and this test node is connected to the receiver (4
8), wherein an automatic calibration circuit has a plurality of circuit leads (68, 72, etc.) of a predetermined length and delay, and said calibration circuit is connected to one of said circuit leads. a common shunt node (74) connection to an end, each of said plurality of circuit leads (68, 72, etc.) connecting to said individual test node (63, etc.) at the other end of said circuit lead; timing signal means (148, 146) connected to the driver in the pin electronics;
and computer control means (130) connected to each of said pin electronics (136) and to said timing signal means (148, 146), said computer control means being connected to said test node. simultaneously initialize the incident pulses (such as 90) at and as a result the total energy reflected pulses (92 etc.) from said common shunt node (74).
) and returned to said individual test nodes (such as 63) and said receiver (48) within said pin electronics (136).
is the incident pulse (90 etc.) and the reflected pulse (90 etc.)
2), said pin electronics (136) and said computer control means (130) calculating a time delay between said incident pulse (90) and said reflected pulse (92); and an automatic skew calibration circuit programmed to calculate a skew error adjustment Δk to be added to a timing signal provided to the driver in the pin electronics.
リード(54、58)を含み、かつ 前記共通分路ノード(74)が、テストを受ける装置(
44)のすべてのピン又は端子を相互接続する装置(4
4)を含む、 請求項16記載の自動スキュー校正回路。(17) the circuit leads (68, 72, etc.) include test circuit leads (54, 58), and the common shunt node (74) includes a device under test (
A device (44) interconnecting all pins or terminals of (44)
17. The automatic skew calibration circuit according to claim 16, comprising: 4).
続する前記の装置が、ピンを中心に接続していっしょに
中心共通ノード(74)を形成する分路を有する半導体
装置キャリヤを含む、請求項17記載の自動スキュー校
正回路。(18) said device interconnecting all pins or terminals of the device (44) comprises a semiconductor device carrier having a shunt connecting the pins centrally and together forming a central common node (74); The automatic skew calibration circuit according to claim 17.
リード(68、72)及びテストリード(54、58)
を含み、かつ 校正動作の際、個々のテストノード(63、65)と共
通ノード(74)の間に個々の校正回路リード(68、
72)を接続しかつ前記テストノード(63、65)か
ら前記テストリード(54、58)を切離すスイッチ手
段(62、66)が設けられている、 請求項16記載の自動スキュー校正回路。(19) The circuit leads (68, 72, etc.) are the calibration circuit leads (68, 72) and the test leads (54, 58).
and during calibration operations, individual calibration circuit leads (68, 65) between the individual test nodes (63, 65) and the common node (74).
17. Automatic skew calibration circuit according to claim 16, further comprising switch means (62, 66) for connecting said test leads (54, 58) to said test nodes (63, 65).
の一方の端部を接続する前記の共通ノード(74)が、
テストを受ける装置(44)に対して仮想の電気開口路
及び仮想のノード(74)を形成する、請求項16記載
の自動スキュー校正回路。(20) All the above calibration circuit leads (68, 72, etc.)
The common node (74) connecting one end of the
17. The automatic skew calibration circuit of claim 16, wherein the circuit forms a virtual electrical aperture path and a virtual node (74) for the device under test (44).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1075262A JPH02281167A (en) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | Automatic correcting circuit for vlsi tester |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1075262A JPH02281167A (en) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | Automatic correcting circuit for vlsi tester |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02281167A true JPH02281167A (en) | 1990-11-16 |
Family
ID=13571131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1075262A Pending JPH02281167A (en) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | Automatic correcting circuit for vlsi tester |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02281167A (en) |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1075262A patent/JPH02281167A/en active Pending
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